Основы фотолитографического процесса

Фоторезисты и их свойства. Травление подложки с защитным рельефом и удаление защитного рельефа. Формирование слоя фоторезиста и защитного рельефа. Организация производства фотолитографического процесса. Изготовление высококачественных фотошаблонов.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Предмет Технология микроэлектронных устройств
Вид реферат
Язык русский
Прислал(а) Богданов Андрей
Дата добавления 27.03.2010
Размер файла 127,9 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.


Подобные документы

  • Разработка транзистора большой мощности, высоковольтного. Напряжение пробоя перехода коллектор-база. Планарно-эпитаксиальная технология изготовления транзистора. Подготовка подложки к технологической операции. Технология фотолитографического процесса.

    курсовая работа [310,4 K], добавлен 21.10.2012

  • Литографические процессы. Классификация методов литографии. Формирование рельефа изображения элементов. Контактная фотолитография. Последовательность выполнения операций при фотолитографии. Позитивные, негативные фоторезисты и режимы их обработки.

    реферат [932,8 K], добавлен 10.01.2009

  • Расчет числа элементов аккумуляторной батареи и ее емкости. Определение параметров вводной сети переменного тока и дизель-генератора. Схема токораспределительной цепи. Расчет защитного контура заземления. Размещение оборудования и защитного контура.

    курсовая работа [246,2 K], добавлен 12.02.2013

  • Анализ электрической принципиальной схемы блока выравнивания порядков и сдвига мантисс. Выбор защитного покрытия проводников и контактных площадок. Выбор материала защитного покрытия печатной платы. Расчёт монтажных отверстий и контактных площадок.

    курсовая работа [638,6 K], добавлен 19.12.2014

  • Проектирование малошумящего полевого транзистора с затвором Шоттки. Расчет геометрических размеров конденсаторов и резисторов. Разработка технологии изготовления кристалла. Создание защитного слоя диэлектрика, проводящих дорожек и контактных площадок.

    курсовая работа [5,8 M], добавлен 19.01.2016

  • Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012

  • Этапы создания беспроводной компьютерной сети в условиях отсутствия развитой инфраструктуры связи и сложного рельефа. Объединение компьютеров в локальную беспроводную сеть для обмена данными. Методы безопасности работы в сети, методика шифрования данных.

    дипломная работа [5,3 M], добавлен 18.07.2012

  • Разработка топологии ИМС параметрического стабилизатора напряжения и технологического маршрута производства в соответствии с данным техническим заданием. Создание внутрисхемных соединений и формированием защитного покрытия. Кремниевый стабилитрон.

    курсовая работа [5,7 M], добавлен 21.02.2016

  • Разработка конструкций и технологического процесса изготовления печатной платы устройства, расчетное обоснование выбора элементной базы и разработка структуры технологического процесса. Схемотехническое решение и конструктивное исполнение устройства.

    курсовая работа [117,3 K], добавлен 11.05.2009

  • Описание конструкции и типового технологического процесса. Анализ технологичности по технологическому коду. Планирование производства. Разработка технического процесса. Расчет ритма конвейера. Выбор оборудования и оснастки. Разработка приспособления.

    курсовая работа [1,1 M], добавлен 30.09.2022

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.