Проектирование акселерометра

Этапы разработки конструкции и технологии изготовления ячейки датчика ускорения емкостного типа. Назначение акселерометра, выбор печатной платы, способы пайки, особенности сборки и монтажа. Функционально-стоимостной анализ ячейки датчика ускорения.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид дипломная работа
Язык русский
Дата добавления 07.12.2011
Размер файла 4,1 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Так как прочность сварного соединения определяется скоростью деформации, то, очевидно, пластичность вывода должна быть максимальной. В этой связи исследованы режимы отжига, обеспечивающие максимальную пластичность алюминиевых выводов. Установлено, что максимальная пластичность достигается при температуре отжига 573 К, а среда отжига существенного влияния на исследуемые механические свойства не оказывает. Кроме того, установленная температура отжига, приводящая к максимальной пластичности выводов, находится в температурном интервале рекристаллизации (563-583 К) для алюминия высокой чистоты, что для нашего случая соответствует температурному интервалу имидизации полиимида при изготовлении ПН. Исходя из рассмотренных закономерностей формирования соединения в процессе сварки, можно рекомендовать оптимальные соотношения режимов сварки.

Однако, как показывает практика, контроль только основных параметров процесса сварки: усилия нагружения, амплитуды колебаний и времени ? не обеспечивает воспроизводимости процесса УЗС и прочности паяных соединений. Обеспечение воспроизводимости качества соединений возможно при разработке способов активного контроля свойств соединения, которые предусматривают ведение процесса пластичного течения металла по поверхности полупроводника таким образом, чтобы, учитывая кинетику УЗС, распределять величину действующих на контактные поверхности нормальных и касательных напряжений и уметь управлять силами контактного трения для реализации процесса схватывания по большой площади контакта при минимальной глубине взаимодействия.

Кроме того, в настоящее время разрабатываются различные установки и способы сборки ИС с термозвуковой разваркой проволочных проводников. Способ [17] обеспечивает повышенную скорость перемещения сварочного инструмента в промежутках между сварками и малоинерционное вертикальное перемещение инструмента в процессе сварки с малым дозированным усилием прижима проволоки к контактной площадке кристалла или вывода корпуса. С этой целью установка снабжена независимыми механизмами, обеспечивающими перемещения инструмента в различные стадии сборочного процесса.

Воспроизводимость прочности соединений при УЗС обеспечивается оптимизацией ряда технологических и аппаратурных параметров, а также правильным подбором свариваемых материалов с соответствующими физико-химическими свойствами. При УЗС плоских выводов на контактные площадки кристаллов прочность соединения зависит от характера деформации. Наиболее высокой прочностью обладает сварное соединение с ребрами жесткости. Такое соединение наиболее оптимально при ограниченной ширине вывода, что крайне важно для современных СБИС, характеризующихся высокой степенью интеграции, малым шагом контактных площадок и, как следствие, узкими (50-100 мкм) балочными выводами гибкого носителя.

В качестве рабочего инструмента, обеспечивающего фиксацию плоского балочного вывода и получение ребер жесткости сварного соединения, используется инструмент с крестообразной канавкой типа ИУ1 по ОСТ11 409. При этом прочность во многом определяется соотношением размеров инструмента, вывода и деформации вывода.

2.4.4 Пайка

Пайка волной припоя

Пайка волной припоя [14] появилась 40 лет назад и в настоящее время достаточно хорошо освоена. Она применяется только для пайки компонентов в отверстиях плат (традиционная технология), хотя некоторые изготовители утверждают, что с ее помощью можно производить пайку поверхностно монтируемых компонентов с несложной конструкцией корпусов, устанавливаемых на одной из сторон коммутационной платы.

Процесс пайки прост. Платы, установленные на транспортере, подвергаются предварительному нагреву, исключающему тепловой удар на этапе пайки. Затем плата проходит над волной припоя. Сама волна, ее форма и динамические характеристики являются наиболее важными параметрами оборудования для пайки.

С помощью сопла можно менять форму волны; в прежних конструкциях установок для пайки применялись симметричные волны. В настоящее время каждый производитель использует свою собственную форму волны (в виде греческой буквы «омега», Z-образную, Т-образную и др.). Направление и скорость движения потока припоя, достигающего платы, также могут варьироваться, но они должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат тоже регулируется. Некоторые установки для пайки оборудуются дешунтирующим воздушным ножом, который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. Нож располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на коммутационной плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с высокой скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым разрушая перемычки и способствуя удалению остатков припоя.

Пайка двойной волной припоя
Совершенствование конструкции платы оказалось недостаточным для достижения высокого уровня годных при традиционных способах изготовления изделий с простыми компонентами, монтируемыми на поверхность обратной стороны плат. Потребовалось изменить технологический процесс пайки волной, внедрив вторую волну припоя. Первая волна делается турбулентной и узкой, она исходит из сопла под большим давлением (рис.2.13). Турбулентность и высокое давление потока припоя исключает формирование полостей с газообразными продуктами разложения флюса. Однако турбулентная волна все же образует перемычки припоя, которые разрушаются второй, более пологой ламинарной волной с малой скоростью истечения. Вторая волна обладает очищающей способностью и устраняет перемычки припоя, а также завершает формирование галтелей. Для обеспечения эффективности пайки все параметры каждой волны должны быть регулируемыми. Поэтому установки для пайки двойной волной должны иметь отдельные насосы, сопла, а также блоки управления для каждой волны.
Пайка двойной волной припоя применяется в настоящее время для одного типа коммутационных плат: с традиционными компонентами на лицевой стороне и монтируемыми на поверхность простыми компонентами (чипами и транзисторами) на обратной. Некоторые компоненты для ТПМК (даже пассивные) могут быть повреждены при погружении в припой во время пайки. Поэтому важно учитывать их термостойкость. Если пайка двойной волной применяется для монтажа плат с установленными на их поверхности компонентами сложной структуры, необходимы некоторые предосторожности:
· применять поверхностно монтируемые ИС, не чувствительные к тепловому воздействию;
· снизить скорость транспортера;
· проектировать коммутационную плату таким образом, чтобы исключить эффект затенения.
Хорошо разнесенные, не загораживающие друг друга компоненты способствуют попаданию припоя на каждый требуемый участок платы, но при этом снижается плотность монтажа. При высокой плотности монтажа, которую позволяет реализовать ТПМК, с помощью данного метода практически невозможно пропаять поверхностно монтируемые компоненты с четырехсторонней разводкой выводов (например, кристаллоносители с выводами). Чтобы уменьшить эффект затенения, прямоугольные чипы следует размещать перпендикулярно направлению движения волны.
Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой среде (ПГС).
Пайка расплавлением дозированного припоя применима только к микросборкам с поверхностным монтажом. Она значительно отличается от ранее описанных методов. Процесс начинается с нанесения способом трафаретной печати припойной пасты на контактные площадки коммутационной платы. Затем на поверхность платы устанавливаются компоненты. В ряде случаев припойную пасту просушивают после нанесения с целью удаления из ее состава летучих ингредиентов или предотвращения смещения компонентов непосредственно перед пайкой. После этого плата разогревается до температуры расплавления припойной пасты. В результате образуется паяное соединение между контактной площадкой платы и выводом компонента. Такая техника пайки применима к коммутационным платам без монтируемых в отверстия компонентов, т. е. с набором только поверхностно монтируемых компонентов любых типов.
Метод пайки в парогазовой фазе является разновидностью пайки расплавлением дозированного припоя, в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы. Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжений в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертный фторуглерод, например FC-70.
Существуют два типа установок для пайки в парогазовой фазе: с применением одной либо двух рабочих жидкостей. В первых установках для пайки в ПГС применялись две рабочих жидкости, при этом использовались обычно несколько установок пайки в составе производственной линии. С целью предотвращения утечки паров дорогого фторуглерода и припоя поверх основной технологической среды из инертного фторуглерода создавалась дополнительная технологическая среда из более дешевого фреона. Основной недостаток этих установок состоял в том, что на границе двух технологических сред происходило образование различных кислот. Поэтому для защиты коммутационных плат требовались системы нейтрализации кислот.
Установки для пайки с двумя рабочими жидкостями оказались непригодны для линий сборки электронной аппаратуры. Поэтому в 1981 г. фирмой НТС стали выпускаться установки для пайки в ПГС, встраиваемые в технологические сборочно-монтажные линии. Такие установки имеют относительно небольшие входное и выходное отверстия, позволяющие реализовать систему с одной технологической средой (рис.2.15).
Приведенная на рис.2.15 конструкция обеспечивает возможность включения установки в состав технологической линии.
При использовании установки для пайки в ПГС таких компонентов, как чип-конденсаторы и чип-резисторы, может возникнуть проблема, известная как «эффект опрокидывания компонента». Причина опрокидывания компонентов до конца не изучена, и универсальных средств для избежания этого в настоящее время не существует. Необходимо варьировать параметры процесса пайки до тех пор, пока не прекратится опрокидывание компонентов.
Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом
Процесс пайки компонентов, собранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева аналогичен пайке в ПГС, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производится не парами жидкости, а ИК-излучением.
Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции в описанных ранее методах, так как это единственный из механизмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого устройства. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только поверхности монтируемого изделия. В отличие от пайки в ПГС, в процессе пайки с ИК-излучением скорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скорости движения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагрева микросборок. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагрев осуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства. Пайка кристаллоносителей без выводов или с J-образными выводами может оказаться невозможной в установках с ИК-нагревом, если компонент непрозрачен для ИК-излучения.
В некоторых установках для пайки с ИК-нагревом вместо ламп ИК-излучения применяются панельные излучающие системы. В этом случае излучение имеет намного большую длину волны, чем излучение традиционных источников. Излучение такой излучающей системы не нагревает непосредственно микросборку, а поглощается технологической средой, которая в свою очередь передает тепло микросборке за счет конвекции. Этот способ пайки устраняет ряд недостатков, присущих традиционной пайке с ИК-нагревом, таких, как неравномерный прогрев отдельных частей микросборки и невозможность пайки компонентов в корпусах, непрозрачных для ИК-излучения. Панельные излучатели имеют ограниченный срок службы и обеспечивают намного меньшую скорость нагрева, чем традиционные источники ИК-излучения. Однако при их использовании может не потребоваться технологическая среда из инертного газа.

2.5 Технологические среды плотно скомпонованных ячеек ЭУ

2.5.1 Припойные пасты

Припойные пасты, как правило, представляют собой смесь мелкодисперсного порошка материала припоя со связующей жидкой основой; при этом содержание порошка припоя составляет приблизительно 88% от веса всей смеси (обычно этот показатель меняется в пределах от 85 до 92%), Однако чаще всего состав припойных паст выражают через соотношение ингредиентов материала припоя. Так, например, 63/37 означает содержание в составе материала припоя 63% олова и 37% свинца, а 62/36/2 -- 62% олова, 36% свинца и 2% серебра.

Хотя оба этих состава довольно часто используются для приготовления припойных паст в ТПМК, существуют некоторые опасения, что присутствие в составе припоя добавки серебра способствует ускорению процесса выщелачивания серебра, входящего в состав материала выводов компонентов для поверхностного монтажа.

Характеристики частиц материала припоя в припойной пасте оказывают существенное влияние на качество паяного соединения. Наиболее важным параметром, характеризующим припойный материал, является размер частиц припоя, который выражается в мешах (единицах измерений при классификации номеров сит). Так, --200/+325 означает припойную пасту, частицы которой проходят через сито номер 200, но не проходят через сито номер 325 после предварительного удаления крупнодисперсных частиц, т. е. их размер лежит в диапазоне 44--74 мкм.

Если припойная паста наносится на коммутационную плату методом трафаретной печати, рекомендуется применять припойную пасту, у которой максимальный размер частиц припоя составляет половину размера ячейки трафарета.

Форма частиц материала припоя также оказывает существенное влияние на процесс трафаретной печати; считается, например, что использование в составе паст частиц припоя сферической формы облегчает процесс трафаретной печати, в то время как наличие частиц другой, отличной от сферической, формы может способствовать появлению загрязнений (например, трафарета), затрудняющих процесс печати. Частицы неправильной формы могут, кроме того, способствовать ускорению процессов окисления материалов припоя. Пульверизация расплавленного припоя, с помощью которой наиболее просто получить порошкообразные припои, образует частицы преимущественно сферической формы. Использование паст со сферическими частицами припоя позволило достичь требуемую воспроизводимость технологического процесса от одной партии изделий к другой при формировании рисунка припойной пасты.

2.5.2 Флюсы

Флюс в составе припойных паст служит не только для активации контактируемых металлических поверхностей, удаления с них окислов и предотвращения окисления припоя в процессе пайки (что необходимо для создания паяного соединения), но и обеспечивает требуемую растекаемость (реологию), а также изменение вязкости со временем (тиксотропность) при нанесении припойной пасты на коммутационную плату. Если состав припойной пасты имеет недостаточную вязкость, она будет растекаться, или «расползаться», что, несомненно, приведет к потере точности рисунка, обеспечиваемой трафаретом, а это в свою очередь может послужить причиной образования шариков припоя или перемычек в процессе пайки. Кроме того, количество припойной пасты, нанесенной на плату, в ряде мест может оказаться недостаточным из-за ее растекания по плате.

Для уменьшения растекания припойной пасты можно увеличить процентное содержание в ней порошка припоя. Можно также изменить химический состав флюса путем введения в него специальных вяжущих добавок (загустителей), но здесь нужно соблюдать меру, ибо в противном случае может произойти закупорка сопла дозатора или ячеек трафарета.

Флюс должен удалять окислы с контактируемых металлических поверхностей при пайке. Для эффективного протекания этого процесса очень важно правильно выбрать необходимый температурно-временной режим пайки. Если во время разогрева платы температура повышается слишком быстро, то растворитель, входящий в припойную пасту в составе флюса, сразу испаряется, что приводит к потере активности флюса и разложению или выгоранию его компонентов; при этом расплавление припоя осуществляется неравномерно, а процесс пайки -- непредсказуемо. Если же нагревательный цикл завершен преждевременно, то окислы в местах паяных соединений могут быть не полностью удалены. Формирование слоя припойной пасты рекомендуется производить в химически инертной атмосфере (для избежания окисления припоя). Некоторые, сборочно-монтажные системы разработаны с учетом этой возможности.

2.6 Выбор варианта сборки и монтажа ячеек ЭУ

2.6.1 Высокоплотный монтаж ячеек

Целью процесса монтажа [9] является получение высоконадежных электрических контактов между конструктивами ЭУ, поэтому основным этапом технологического процесса (ТП) монтажа ЭУ является микроконтактирование электропроводящих элементов платы с выводами компонентов.

Высокоплотный монтаж, реализуемый только приемами ТПМ, отличается от традиционного отсутствием монтажных отверстий в КП, малыми размерами навесных компонентов, особенно их выводов, и соответствующими им размерами присоединительных элементов КП, очень узкими промежутками (зависящими от шага выводов ПМК) между элементами КП и малыми расстояниями между компонентами. При таких условиях монтажа традиционные технологии микроконтактирования не только нецелесообразны, но и в большинстве своем непригодны для использования. Эффективность высокоплотного монтажа определяется главным образом применением групповых, поддающихся автоматизации безинструментальных методов микроконтактирования. Автоматизация микроконтактирования в ТПМ является не только средством повышения производительности и технологичности изготовления ЭУ, но и одним из основных гарантов обеспечения качества и надежности получаемых при этом электрических соединений. Только в условиях автоматизации реализуем на должном уровне встроенный контроль выполнения процесса прецизионного монтажа.

Основные требования к автоматизированному процессу микроконтактирования в ТПМ могут быть сформулированы следующим образом:

· неподвижность соединяемых элементов КП и ПМК должна быть обеспечена до микроконтактирования;

· необходимые свойства контактирующих поверхностей материалов должны быть обеспечены до микроконтактирования;

· чистота процесса микроконтактирования должна обеспечиваться применением высокочистых технологических и защитных сред, а также соответствующего прецизионного технологического оборудования;

· затрачиваемая энергия должна быть достаточной для осуществления процесса микроконтактирования с учетом неизбежных потерь тепла при реализации конкретного способа микроконтактирования;

· все средства реализации автоматизированного ТП монтажа, включая контроль, ТС и транспортную систему, должны быть технологически совместимы между собой и с объектом производства.

Таким образом, ТПМ по способам реализации и культуре производства максимально приблизилась к технике изготовления гибридных СБМСБ и превзошла их по уровню автоматизации.

2.6.2 Обоснование выбора метода микроконтактирования

Из всех известных методов микроконтактирования для внутриузлового монтажа преимущественно использовались пайка и микросварка, а в редких случаях - микроконтактирование с применением электропроводящих клеев (контактолов).

Микросварка реализуема только инструментальными способами, обеспечивающими плотный физический контакт между соединяемыми элементами, что заложено в принципе ее осуществления. Наличие инструмента для микросварки позволяет автоматизировать этот процесс только на низком уровне (т.е. последовательно получать микросварные соединения от контакта к контакту).

Кроме того, при выборе микросварки как метода микроконтактирования следует учитывать нагревостойкость диэлектрического материала КП, подбирать контактирующие материалы с невысоким пределом упругости и технологическими средствами обеспечивать недопущение в составе микросварных соединений содержания оксидов либо хрупких высокоомных интерметаллических соединений. Таким образом, высококачественная микросварка в ТПМ - процесс дорогостоящий и низкопроизводительный.

Метод пайки в технике ТМ был единственным групповым, автоматизируемым на самом высоком уровне, хорошо освоенным процессом микроконтактирования, который реализовывался разными способами, сводившимися в основном к обеспечению омывания жидким (расплавленным) припоем монтируемых соединений. Причем динамический характер поведения жидкого припоя в сравнении со статическим позволял заметно улучшать качество пайки ТМК, что способствовало разработке способа пайки волной припоя (ПВП или пайки ВП), которая оптимально удовлетворяла основным требованиям автоматизированного монтажа ТМК на платах по производительности, несложности управления и контроля при ее реализации (например, в сравнении с пайкой окунанием или со струйной пайкой). Поэтому вполне естественно, что на ранних этапах освоения ТПМ именно этот способ пайки многократно усовершенствовался с целью его приспосабливания для ПМ. Изучение процесса пайки ПМК на КП, разновидностей и причин появления дефектов в смонтированных изделиях с применением ПВП и ее модернизированных вариантов (например, пайки двойной ВП (ПДВП)) показало, что волна не обеспечивает точную дозировку припоя и не обладает требуемой проникающей способностью при разновысотных конструкциях ПМК и малых зазорах ПМК - КП. Кроме того, качество паяных соединений существенно зависит от сложности конструкций ПМК, количества, шага и формы их выводов, специфики проектирования КП, а также пригодности ПМК для окунания в волну расплавленного припоя. Все эти факторы, а также односторонний ПМ в сущности определили возможности и границы применения ПВП и ПДВП в ТПМ. Ограниченное применение ПВП и ПДВП во многом стимулировало разработки новых методов и способов микроконтактирования, которые бы не ограничивали выбор ПМК по степени сложности их конструкций (включая количество, форму и шаг выводов), обеспечивали бы двухсторонний монтаж ПМК на КП при более низких (чем ПВП или ПДВП) рабочих температурах.

К новым разработкам в этом направлении можно отнести все способы пайки оплавлением дозированного припоя (ПОДП или пайки ОДП), отличающиеся разновидностью источника тепловой энергии, механизмом теплопередачи от источника к объекту производства и соответственно технологической средой, а также конструкцией технологического автоматизированного оборудования и температурно-временными режимами реализации пайки. В настоящее время эти способы пайки в большинстве своем освоены и внедрены в производство перспективных ЭУ. Если учесть, что в современных ЭВС количество паяных соединений превышает 2000, а интенсивность отказов, приходящихся на одно соединение, всего лишь на порядок меньше, чем в среднем приходится на одну БИС (с количеством выводов < 100), то становится очевидным, что вклад надежности микроконтактирования в эксплуатационную надежность всего устройства значителен. Использование гибких автоматизированных модулей для прецизионной групповой пайки более чем на порядок снижает интенсивность отказов паяных соединений в сравнении с традиционными технологиями, но постоянно возрастающее количество электрических соединений с повышающейся функциональной нагрузкой и уплотнением монтажа в ТПМ не намного улучшает сложившуюся ситуацию и в значительной степени стимулирует поиск новых подходов и технологий не только к методам микроконтактирования, но и к разработке ЭВС в целом.

Таким образом, пайка - далеко не идеальный метод микроконтактирования даже в самых усовершенствованных ее вариантах для ТПМ, что связано с потребностью в припойных материалах и сложных очистительных процессах после монтажа, а также с повышенным диапазоном рабочих температур при пайке (205 - 240 °С).

Метод микроконтактирования с применением полимерных электропроводящих материалов, не содержащих летучих ингредиентов, лишен недостатков микросварки и пайки и в основном сочетает их достоинства, например, исключает потребность в очистных процессах после монтажа, а с ней и экологические проблемы, возникающие при использовании фреонов для очистки, а также немалые затраты на реализацию процесса очистки; обеспечивает высокую чистоту процесса микроконтактирования, высокий уровень автоматизации при рабочих температурах в диапазоне 20 - 100 °С. В электропроводящих клеях при микроконтактировании не образуются интерметаллические соединения и не наблюдается эффект "выщелачивания". Вместе с тем традиционно применяющиеся контактолы (как многокомпонентные (композиционные) полимерные материалы, содержащие мелкодисперсный порошок высокоэлектропроводящего, обычно благородного, металла) хотя и обладают лучшими реологическими характеристиками, чем припойные пасты, позволяют получать более прочные и устойчивые к термоциклам электрические соединения в сравнении с паянными, но все же уступают им по электропроводности. Однако именно этот недостаток контактолов, заложивших основу полимерной технологии, во многом стимулировал не только поиски высокоэлектропроводящих полимерных материалов, но и развитие самой технологии.

Для пайки компонентов ячейки датчика ускорения выберем пайку оплавлением дозированного припоя с конвекционным нагревом. Это позволит автоматизировать процесс монтажа и произвести быстрое выравнивание температур платы, что достигается путем подачи газа под давлением. Быстрое выравнивание температур имеет решающее значение т.к. большинство компонентов ячейки представлены в чип-исполнении.

2.6.3 Выбор технологического оборудования и оснастки для сборки и монтажа

В условиях мелкосерийного многономенклатурного производства целесообразно использовать гибкие автоматизированные сборочные автоматы с универсальной башенной головкой для замены рабочих головок. Такие автоматы позволяют достигать высокой точности и скорости работы и, как следствие, высокого качества сборки и монтажа ЭУ при малых затратах времени.

2.6.4 Проблемы обеспечения качества и надежности сборки и монтажа ячеек ЭУ

Качество [9] изделий как совокупность потребительских свойств определяется обширной номенклатурой показателей, систематизированных по этим свойствам в одиннадцать групп (например, по функциональному назначению, надежности, технологичности, эргономичности, экономичности и др.). Наиболее важными из всех групп являются показатели назначения и надежности, причем первые закладывают качество (т.е. являются определяющими), а вторые - формируются по количественным характеристикам показателей назначения с учетом их изменения во времени. Количественно качество на этапе производства оценивается степенью дефектности объекта и ТП, а также через вероятностные и жестко нормированные показатели, задающие качество в соответствии с техническими условиями и нормативной документацией.

Таким образом, надежность - одно из фундаментальных свойств качества изделий, проявляющееся во времени. Поэтому неслучайно одно из определений представляет надежность как свойство изделий сохранять свое качество во времени. Причем это свойство носит комплексный характер, так как затрагивает схемотехнические, конструкторские, технологические, физико-химические, экономические и организационные аспекты всего жизненного цикла изделия для обеспечения его безотказности, долговечности, ремонтопригодности и сохраняемости.

Для количественного описания всех свойств надежности используют пять групп показателей. Так, группа показателей безотказности включает: вероятность безотказной работы, интенсивность отказов, параметр потока отказов, среднюю наработку на отказ, среднюю наработку до отказа и др.; группа показателей долговечности включает: средний ресурс, средний срок службы и др.; группа показателей ремонтопригодности включает: вероятность восстановления, среднее время восстановления работоспособного состояния ЭУ, интенсивность восстановления и др.; группа показателей сохраняемости включает: средний срок сохраняемости и др.; группа комплексных показателей надежности включает: коэффициент оперативной готовности, коэффициент технического использования, коэффициент сохранения эффективности использования ЭУ и др. Эти показатели определяют с применением расчетных методов (в том числе моделирования); экспериментально (по данным испытаний в процессе изготовления ЭУ и при эксплуатации), а также расчетно-экспериментальными методами (например, интерполирования, экстраполирования и др.) с учетом условий эксплуатации.

Методы производственного контроля качества (количественных и качественных характеристик свойств ЭУ) при изготовлении ЭУ должны обеспечивать выпуск каждого изделия с требуемым уровнем безотказности, долговечности и сохраняемости. Все параметры ТП, оказывающие влияние на надежность ЭУ, должны непрерывно контролироваться. Кроме того, необходимо учитывать, что характеристики качества и надежности тесно связаны с экономическими показателями изделий (например, его себестоимостью) и чем выше качество и надежность ЭУ, тем обычно дороже они обходятся производителю и потребителю. В этой связи проще пользоваться дифференциальными критериями для оценки уровня качества продукции, являющимися относительными характеристиками качества, основанными на сравнении показателей качества оцениваемых объектов с соответствующими базовыми (нормативными) показателями.

Малые размеры выводов корпусов ПМК и элементов коммутации КП при высокой плотности монтажа делают ручную визуальную проверку качества паяных соединений неэффективной, а ремонт изделий - крайне затруднительным. Выход из этого положения - совершенствование организации системы контроля на этапе проектирования ЭУ, а также привлечение новейших методов и средств технологического контроля.

Совершенствование методов и средств контроля МЭА направлено на повышение информационной емкости, быстродействия и точности контрольно-измерительной аппаратуры (КИА); широкое использование в КИА микропроцессорной техники, позволяющей управлять измерениями, обработкой и ндикацией их результатов, устройствами сопряжения (например, с более мощным ЭВС) и обеспечивать интерактивный режим работы КИА, отключать ее при перегрузках, сообщать о неисправностях и т.д.; широкое внедрение систем контроля, позволяющих сочетать параметрический и функциональный контроль изделий; разработку новых аналитических методов проверки качества конструктивов ЭУ, упрощающих решение проблемы их контролепригодности; разработку методов контроля с помощью подвижных зондов на базе микро-ЭВМ, а также зондового тест-контроля (в том числе бесконтактными методами); роботизацию контроля для повышения его точности и воспроизводимости при сокращении числа операторов и затрат времени на измерительные операции; упрощение процесса контроля изделий; использование новых, сочетаемых с проверкой качества методов поиска дефектов и восстановления (регенерации) изделий, имеющих устранимые дефекты, включая "скрытые" дефекты.

Контрольная система с двумя подвижными зондами (в виде закаленных бериллиевых игольчатых стержней), управляемыми от ЭВМ, способна последовательно измерять в 32 тысячах контактов (со скоростью 350 контактов в минуту и шагом передвижения 0,05 мм), емкость и сопротивление отдельных участков цепей ЭУ с помощью прецизионных быстродействующих механизмов и приборов, а ЭВМ - проводить идентификацию полученных данных по величине ожидаемого значения.

Такая система позволяет осуществлять одновременный контроль коротких замыканий, обрывов и токов утечки (во время измерения емкости) с выдачей на печатающее устройство данных по дефектам, включая номера дефектных КП либо ЭУ, координаты и диагноз повреждений. Быстродействие специально для этой системы разработанного фарадометра - менее 10 мс; область измерения - 0 - 80; 0 - 800; 0 - 8000 пФ; частота измерения - 10 кГц; точность показаний прибора - 0 25 % с разрешением 0.01 пФ.

Автоматическая контрольная зондовая система с четырьмя подвижными зондами (которые можно устанавливать по два с обеих сторон КП), управляемыми микропроцессором, работает по специальной программе, обеспечивает внутрисхемное тестирование и функциональный контроль ЭУ после монтажа, в том числе для изделий с двухсторонним монтажом. При использовании соответствующих интерфейсов данная система может быть совместима с контроллерами любого типа.

Такие дефекты, как закорачивание цепей, вызванные образованием шариков либо растеканий припоя; локальные непропаи, обычно встречающиеся после ПВП; сдвиг ПМК после окончания сборки из-за недостаточного количества адгезива либо припойной пасты; позиционирование ПМК с неправильными номиналами, либо неправильная их ориентация, что обычно наблюдается при отсутствии маркировки у ПМК, позволяет выявить автоматизированная установка контроля качества сборки и монтажа, которая осуществляет формирование изображения любого участка ЭУ, например паяного соединения, в рентгеновских лучах малой интенсивности, идентификацию рентгенограмм, в данном случае паяных соединений, с эталонными и машинную обработку результатов контроля (рис.2.24).

Метод контроля основан на том, что припои в меньшей степени пропускают рентгеновское излучение, чем другие материалы, например керамика, эпоксидная смола, кремний, медь. В результате на дисплее наблюдается светотеневая картина паяного соединения. По площади и форме области обволакивания припоем (спая контактной площадки КП с выводом ПМК), наличию раковин, посторонних включений, по структуре спая, величине и однородности переходных (интерметаллических) слоев между припоем и контактирующими с ним материалами можно судить об отсутствии либо наличии дефектов в изделиях и выявлять скрытые дефекты, тем самым осуществлять техническую диагностику и прогнозирование надежности ЭУ. Результаты анализа выводятся на дисплей в цифровой форме.

Таким образом, с развитием ТПМ возрастают проблемы обеспечения контролепригодности ЭУ, которые должны решаться на этапе их проектирования. Предпочтительными, очевидно, будут оставаться встроенные схемы самотестирования и бесконтактные средства контроля, практически не ограничивающие плотность ПМ.

2.7 Оценка технологичности ячейки датчика ускорения

Для оценки технологичности ЭУ при подготовке опытного или серийного производства используется методика, изложенная в отраслевом стандарте электронной промышленности. Основным показателем для оценки технологичности конструкции служит комплексный показатель технологичности К, определяемый с помощью частных показателей (их называют коэффициентами технологичности) :

,

где S - количество частных показателей, выбранных из представленных в ГОСТе для данной стадии разработки изделия; - функция, нормирующая весовую значимость коэффициентов технологичности и определяемая из соотношения:

,

при этом величина S выбирается по числовому значению каждого коэффициента (в порядке от большего к меньшему значению).

Исходные данные для оценки технологичности ячейки датчика ускорения приведены в табл.2.1.

Таблица 2.1

Исходные данные для оценки технологичности ячейки ЭУ

№ п/п

Исходные данные

Обозначения

Численные значения

1

Количество монтажных соединений, получаемых с применением автоматизации

НА

185

2

Общее количество монтажных соединений

НМ

199

3

Общее количество микросхем в ячейке

НИС

9

4

Общее количество навесных компонентов (НК) в ячейке

ННК

73

5

Количество НК, подготовка которых к сборке и монтажу осуществляется автоматически

НАПнк

73

6

Количество операций функционального контроля и регулировки, осуществляемых автоматически

НАКр

17

7

Общее количество операций контроля и регулировки ячейки

НКР

26

8

Общее количество типоразмеров НК в ячейке

НТнк

4

9

Количество типоразмеров оригинальных НК в ячейке (*)

НТор.нк

0

10

Количество деталей, изготавливаемых прогрессивными методами формообразования (**)

ДПР

1

11

Общее количество деталей (кроме НК) (***)

Д

2

Примечание: * - оригинальными НК считаются ИС (СБИС, УБИС) в сложных корпусах типа BGA и их разновидности, подстроечные ЭРК, специальные резисторы, конденсаторы и изделия функциональной микроэлектроники, поверхностно монтируемые объёмные соединители и переключатели;

** - понимаются новые технологии изготовления плат, а также сборки и монтажа;

*** - под общим количеством деталей понимается совокупность платы, планки и деталей крепежа (НК не входят).

Частные показатели технологичности и формулы их расчета приведены в табл.2.2.

Таблица 2.2

Определение частных показателей технологичности

№ п/п

Коэффициенты технологичности

Обозначения

Формулы расчёта

Численные значения

1

Коэффициент использования микросхем

КИС

0,123

2

Коэффициент автоматизации монтажа

КАМ

0,929

3

Коэффициент автоматизации подготовки НК

КАПпмк

1

4

Коэффициент автоматизации контроля и регулировки ячейки

КАкр

0,653

5

Коэффициент повторяемости НК

КПОВнк

0,945

6

Коэффициент применяемости НК

КПнк

1

7

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей

КФ

0,5

Функция, нормирующая весовую значимость коэффициентов технологичности, определяется как:

при этом величина i выбирается по числовому значению каждого коэффициента:

Результаты расчётов в последовательности, учитывающей весовую значимость, приведены в табл.2.3.

Таблица 2.3

Результаты расчёта коэффициентов технологичности с учётом их весомости

Весо

мость

Коэффициенты технологичности

Обозначения Кi

Числен-ные значения Кi

Числен-ные значения Фi

Числен-ные значения Кii

1

Коэффициент автоматизации подготовки НК

КАПнк

1

1

1

2

Коэффициент применяемости НК

КПнк

1

1

1

3

Коэффициент повторяемости НК

КПОВнк

0,945

0,75

0,708

4

Коэффициент автоматизации монтажа

КАМ

0,929

0,5

0,465

5

Коэффициент автоматизации контроля и регулировки ячейки

КАкр

0,653

0,31

0,202

6

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей

КФ

0,5

0,19

0,095

7

Коэффициент использования микросхем

КИС

0,123

0,11

0,013

Кii=3,483; Фi=3,86.

Определяем комплексный показатель технологичности:

В соответствии с ГОСТом нормативный показатель технологичности для мелкосерийного многономенклатурного производства ЭУ составляет КН = 0,6 - 0,7. Сравнивая рассчитанный комплексный показатель технологичности с нормативным получим, что К > КН (т.к. 0,9>0,7), поэтому разрабатываемая ячейка ЭУ будет технологичной.

2.8 Разработка алгоритма реализации основных этапов ТП сборки и монтажа ячейки датчика ускорения

На основании выбора варианта сборки и монтажа ячейки датчика ускорения (см. рис.2.3), а также выбора технологических операций сборки и монтажа с учетом автоматизации этих процессов разработан алгоритм, являющийся, по сути, маршрутом выполнения основных технологических этапов в производстве ячейки датчика ускорения. Последовательность выполнения технологических операций на этапах сборки и монтажа ячейки выбиралась из следующих соображений:

· каждая предыдущая операция должна обеспечить выполнение последующей с требуемым качеством;

· каждая последующая операция не должна ухудшать качество предыдущей с обеспечением контроля качества выполнения операций;

· в технологическом маршруте должна быть учтена возможность устранения дефектов сборочно-монтажных операций, в т. ч. замены компонентов при необходимости, а также при регулировке узлов и (или) эксплуатации изделий;

· целесообразно автоматизировать процессы сборки и монтажа, различных видов КК, а также использовать АСУ ТП и КК, что существенно способствует повышению выхода годных ячеек и их эксплуатационной надежности. Значительный вклад в повышение эксплуатационной надежности будет внесен встроенным КК;

· организация производственного процесса, как правило, должна обеспечить кратчайший путь прохождения объекта по всем этапам формирования изделий, т. к. отклонения от прямоточности удлиняют не только сборку и монтаж, но и весь цикл изготовления ЭУ (т.е. должен соблюдаться принцип непрерывности ТП). Важно учитывать распараллеливание ТП, если отдельные этапы можно осуществить в параллель. Последнее относится к принципу пропорциональности ТП, что позволяет более полно использовать имеющееся оборудование и равномерно выпускать изделия.

Сборка и монтаж ячейки датчика ускорения осуществляется по варианту III,в. Начальным является этап входного контроля компонентов. Компонент, не прошедший входной контроль, отправляется в изолятор брака, с последующим предъявлением претензий производителю. Компоненты, прошедшие контроль подготавливаются к установке на ПП. После подготовительных операций всех компонентов и ПП осуществляется трафаретная печать припойной пастой с одной стороны ПП и сборка ПМК с фиксацией. Далее осуществляется операция контроля качества сборки, которая призвана проверить качество трафаретной печати, точность позиционирования ПМК. Затем после операции контроля качества осуществляется переворот ПП, и припойная паста наносится через трафарет со второй стороны ПП. Затем осуществляется сборка ПМК на второй стороне ПП с фиксацией. После очередной операции контроля качества произведенной сборки осуществляется операция монтажа ПМК на ПП с двух сторон ПОДП с комбинированным нагревом. Затем вручную на ПП устанавливаются ТМК. Их монтаж осуществляется с помощью паяльной станции. Необходимо отметить, что после каждой операции монтажа необходимо применять операции очистки смонтированного объекта для удаления остатков флюса и других загрязнений, чтобы максимально исключить их влияние на характеристики изготавливаемого изделия. Затем, производят нанесение влагозащитных покрытий с целью уменьшения вероятности возникновения коротких замыканий, дендритов, грибковых образований и т. д. После осуществляется выходной контроль всего изделия. Следует отметить, что после каждой контрольной операции изделие, не прошедшее контроль, отправляется в изолятор брака, где выявленный дефект пытаются устранить. Изделия с неустранимыми дефектами отправляются в изолятор брака, а исправленные изделия передаются на технологические операции.

Для гарантии качества и надежности ячейки необходимо максимально автоматизировать сборочно-монтажные работы, а также операции контроля с применением автоматизированных систем управления (АСУ). Все эти требования были учтены при создании алгоритма для ячейки датчика ускорения (см. рис. 2.25)

Рис.2.25. Алгоритм реализации основных этапов ТП сборки и монтажа ячейки акселерометра: АСУ ТП - автоматизированная система управления технологическим процессом; Вх.КК. - входной контроль качества; Вых.КК. - выходной контроль качества; ОП - объект производства; пайка ОДП - пайка оплавлением дозированного припоя; ПМК - поверхностно - монтируемые компоненты; ; ПП - печатная плата ТМК - традиционно - монтируемые компоненты; ПСИ - приемо - сдаточные испытания; ИК нагрев - инфракрасный нагрев; ; ИО - исправленный объект; ТО - термообработка; годн. - годное изделие; е.д. - есть дефекты; неустр.деф. - неустранимые дефекты.

Выводы

В данном разделе был разработан ТП сборки и монтажа ячейки датчика ускорения. На его основе был сделан выбор варианта сборки и монтажа ячейки датчика ускорения. Проанализировав методы и способы реализации ТП сборки и монтажа, для данной ячейки был произведен выбор технологического оборудования, материалов и технологических сред. Для ячейки датчика ускорения была проведена разработка общего алгоритма ТП сборки и монтажа и маршрутной карты. Дана оценка технологичности данной ячейки. Из проведенной работы можно сделать следующие выводы:

- наиболее перспективными считаются операции сборки и монтажа, поддающиеся полной автоматизации;

- для улучшения качества и эксплуатационной надежности рекомендуется все 100% навесных компонентов выбирать только для поверхностного монтажа, что позволит осуществить гибкую автоматизацию всех сборочно-монтажных процессов, используя встроенные средства активного технологического контроля;

- на современном рынке представлен большой выбор оборудования, чем больше функций выполняет то или иное оборудование, тем выше его стоимость, но в большинстве случаев выгоднее с экономической точки зрения приобретать многофункциональное оборудование т.к. оно окупается быстрее и подвергается гибкой автоматизации;

- гибкие производственные системы за счет перепрограммирования функций позволяют сосредоточить на небольшой площади полный набор технологического оборудования; ГПС практически стирают границу между серийным и единичным производством, что в условиях рыночной экономики позволяет своевременно реагировать на быстро меняющийся спрос.

Раздел 3. Функционально-стоимостной анализ ячейки датчика ускорения

3.1 Обзор существующих форм функционально-стоимостного анализа

В связи с переходом к рыночной экономике при проектировании новых систем все острее встает вопрос конкуренции с аналогичными изделиями как отечественного, так и зарубежного производства. Поэтому вопрос снижения затрат, поиска резервов, улучшения качества остро стоит как на этапе разработки, так и на этапе производства.

После разработки конструкторской документации и изготовления опытных образцов ячейки датчика ускорения было решено произвести анализ конструкции для устранения избыточных затрат при дальнейшей разработке.

В качестве метода исследования был выбран метод функционально-стоимостного анализа (ФСА). Функциональный подход, в отличие от предметного, который используется в большинстве традиционных методов снижения затрат, означает, что объект рационализации понимается и совершенствуется не в своей конкретной реальной форме, а как комплекс функций, которые он выполняет или должен выполнять.

Принцип соответствия значимости и полезности функций затратам на их реализацию отражает цель ФСА и является следствием предыдущего принципа, то есть развитием функционального подхода.

Целью данного функционально-стоимостного анализа является исследование набора возможностей ячейки датчика ускорения, и, при необходимости, коррекция структуры устройства.

Функционально-стоимостной анализ - метод определения стоимости и других характеристик изделий, услуг и потребителей, использующих в качестве основы функции и ресурсы, задействованные в производстве, маркетинге, продаже, доставке, технической поддержке, оказании услуг, обслуживании клиентов, а также обеспечении качества.

В настоящее время существуют три формы ФСА, которые могут использоваться для разных целей и объектов.

Корректирующая форма - методическая разновидность ФСА, используемая для совершенствования освоенных и действующих объектов. Цель - выявление излишних затрат, поиск резервов снижения себестоимости и повышения качества изделий. Это наиболее хорошо разработанная и широко используемая форма, иначе ее называют «ФСА в сфере производства».

Вторая методическая форма ФСА - творческая или «ФСА в сфере проектирования». Она используется на стадиях НИР и ОКР при проектировании новых объектов с целью предотвращения неэффективных решений.

Инверсная форма или «ФСА в сфере применения» - методическая разновидность ФСА, предназначенная для проведения работ по унификации и расширению сфер применения уже спроектированных объектов.

Объектами ФСА могут быть как изделия и их составные части, так и все виды технологической оснастки, специальное оборудование. Наряду с продукцией основного и вспомогательного производств объектами ФСА также являются технологические процессы (заготовительные, обработочные, сборочные, контрольные, складские, транспортные и т.д.). Специфическим объектом ФСА можно считать и управленческие процессы и структуры.

В настоящее время огромную роль приобретает конкурентоспособность разрабатываемых систем и устройств. Достичь этого можно лишь при условии низкой себестоимости их производства.

Официально установлено несколько этапов для ФСА ранее освоенных изделий.

Подготовительный: обучение специалистов основам ФСА; создание организационных предпосылок для внедрения ФСА; выбор объекта ФСА с соответствующим технико-экономическим обоснованием (предпочтительны изделия, идущие на экспорт, нерентабельные, низкого качества, имеющие высокую себестоимость, трудоемкость и материалоемкость производства, большой объем выпуска); определение конкретных целей и задач ФСА выбранного объекта; подбор и утверждение состава исследовательской рабочей группы; составление и утверждение плана-графика проведения ФСА; оформление решения о проведении ФСА в виде распоряжения (приказа) по предприятию.

Информационный: сбор и анализ информации об объекте (экономической, конструкторско-технологической, нормативной, патентной, рекламаций и т. п.); построение структурной модели объекта; определение затрат на создание и функционирование объекта и его частей; сужение зоны анализа - определение зон наибольшего сосредоточения затрат в исследуемом объекте.

Аналитический: выявление и формулировка функций; классификация функций; построение функциональной модели объекта; оценка значимости функций; построение совмещенной (функционально-структурной) модели объекта, расчет затрат по функциям; построение функционально-стоимостной диаграммы объекта; выявление дефектных функциональных зон; формулировка задач совершенствования объекта для последующих этапов ФСА.


Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.