Главная
База знаний "Allbest"
Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Блок контролю та управління пристрою безперебійного живлення ПБЖ-12
Блок контролю та управління пристрою безперебійного живлення ПБЖ-12
Розробка блоку контролю та управління пристрою безперервного живлення, із заданою вихідною напругою, електричною схемою принциповою, діапазоном робочих температур та тиском. Конструкція та технологія виготовлення виробу на підставі електричної схеми.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | дипломная работа |
| Язык | украинский |
| Дата добавления | 12.07.2010 |
| Размер файла | 2,9 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Ом (2.13)
де RV - об'ємний опір ізоляції між провідниками протилежних шарів двосторонньої друкованої плати (RV= 10RS).
Розраховані параметри друкованих провідників відповідають навантажувальної здатності провідників по струму, оскільки основа друкованої плати має високий опір ізоляції і високу діелектричну міцність.
2.5 Розрахунок по змінному струму
При передачі по друкованим елементам плати високочастотних імпульсних сигналів через наявність індуктивного опору провідників, взаємної індуктивності і ємності, опору витоку між провідниками сигнали спотворюються, з'являються перехресні перешкоди. Розрахунок по змінному струму дозволяє уточнити максимальну довжину одиночного провідника, максимальну довжину спільного проходження поруч розташованих провідників, зазори між провідниками.
Так як паразитна зв'язок різко зменшується при збільшенні відстані між провідниками, то найбільшу перешкоду наводять два провідника, розміщених на різних сторонах від пасивної лінії.
Допустиму довжину трьох паралельно розташованих сигнальних провідників визначають за формулою:
(2.14)
де lЕД, lИД - допустима довжина паралельно розташованих провідників при впливі тільки ємнісного паразитного зв'язку й тільки індуктивного паразитної зв'язку відповідно.
Допустима довжина паралельно розташованих сусідніх провідників при впливі тільки ємнісного паразитного зв'язку визначається за формулою:
(2.15)
де СД - допустима ємність паразитного зв'язку, що визначається перешкодостійкістю мікросхем (за найгіршим варіантом СД = 30 пФ);
СП - погонна ємність пФ / см, яка визначається за формулою:
(2.16)
де КП - коефіцієнт пропорційності (КП = 0,15);
Е1 - діелектрична проникність середовища
Для провідників, розташованих на поверхні плати:
(2.17)
де Е0 - діелектрична проникність повітря або лаку, якщо плати покриті лаком (Е0 = 2);
Е - діелектрична проникність матеріалу плати (Е = 6).
Підставляючи Е' в (2.16) отримуємо значення погонною ємності:
СП = 0,15·4 = 0,6 пФ/см
Значення СП підставляємо у формулу (2.15) і обчислюємо допустиму довжину паралельно розташованих сусідніх провідників при впливі тільки ємнісний паразитної зв'язку:
см
Допустима довжина паралельно розташованих сусідніх провідників при впливі тільки індуктивного паразитної зв'язку для плати без екрануючої площини визначають за рівнянням (2.18):
(2.18)
де UПУ - значення перешкодостійкості мікросхем (UПУ =0,4 В);
U0 - напруга логічного 0 (U0 = 0,5 В);
?I - перепад струму в ланцюзі живлення при перемиканні ІС (?I = 0,01 А);
tЗСР - середній час затримки (tЗСР = 4,75 нс);
КЗ - коефіцієнт запасу (КЗ =0,5…0,7).
Для вирішення рівняння використовується ітераційний метод Ньютона.
Введемо позначення:
; ; B = - 1; А=.
Тоді вихідне рівняння перетворюється до виду:
Ітераційна формула буде мати наступний вигляд:
Обчислення за ітераційною формулою виконують до тих пір, поки не виконається умова:
де - точність обчислень.
Одержуємо:
, B = - 1, А=
Приймаються рекомендовані значення: Z0 = 100; D = 1. Проводимо обчислення:
Z1 = (100 + 712,5) / (ln (100/0,45)) =150,36
|150,36 - 100|=50,36>1
Z2 = (150,36 + 712,5) / (ln (150,36/0,45) =148,5
|148,5-150,36|=1,86>1
Z3 = (148,5+712,5) / (ln (148,5/0,45)) =148,47
|148,47-148,5|=0,03<1
0,03<1 - умова виконується. Тоді lмд = 148,47 см.
Тоді допустима довжина трьох паралельно розміщених провідників за формулою (2.14):
.
Допустиму довжину шини землі визначимо за формулою:
(2.19)
де n - число ІС на друкованій платі, підключених до шини землі;
?І - струм перемикання ІС;
LП - погонна індуктивність шини землі (LП = 13 нГн/см);
tФ - середня тривалість фронту сигналу, яка визначається за формулою:
(2.20)
де tФ, tС - тривалість фронту і спаду імпульсу сигналу (tФ = 14 нс, tС = 14 нс).
нс.
Підставивши дані у формулу (2.19) отримаємо:
м.
Підводячи підсумки розрахунків по змінному струму можна виділити наступні вимоги до друкованих провідникам:
допустима довжина трьох паралельно розташованих сигнальних провідників - 20,63 см;
допустима довжина шини "землі" не повинна перевищувати 150 мм.
Наведені вимоги будуть враховані при компонуванні і трасуванні друкованої плати, щоб забезпечити нормальне функціонування пристрою.
2.6 Перевірочний розрахунок теплового режиму
Компоненти електронної обчислювальної апаратури функціонують в строго визначеному температурному діапазоні. Вихід температури за вказані межі може призвести до незворотних структурних змін компонентів. Температура впливає на електронні схеми, змінюючи параметри сигналів. При підвищеній температурі знижуються діелектричні властивості матеріалів, прискорюється корозія конструкційних матеріалів, контактів. При зниженій температурі тверднуть і розтріскуються гумові деталі, підвищується крихкість матеріалів. Різниця в коефіцієнтах лінійного розширення матеріалів може призвести до руйнування залитих смолами конструкцій і, як наслідок, порушення електричних з'єднань, зміни характеру посадок, ослаблення кріплення і т.п.
Нормальний температурний режим ЕОА - це такий режим, який при зміні в певних межах зовнішніх температурних впливів забезпечує зміну параметрів і характеристик конструкції, схем, компонентів, матеріалів у межах, вказаних в ТУ. Висока надійність і тривалий термін служби ЕОА будуть гарантовані, якщо температура середовища усередині ЕОА нормальна (20-25 °С) і змінюється не більше ніж на 2°/г. Забезпечення нормального теплового режиму призводить до ускладнення конструкції, збільшення габаритів і маси, введення додаткового обладнання, витрат електричної енергії. Для підтримки нормального теплового режиму використовують природне охолодження, примусове повітряне та водоповітряне охолодження, примусове охолодження з допомогою рідкого хладагента та інше.
При природному охолодженні теплонавантажені елементи охолоджуються за рахунок природної конвекції повітря, теплопровідності і випромінювання. Метод охолодження, як найпростіший, вимагає підвищеної уваги конструктора до питань раціонального компонування. При компонуванні необхідно прагнути до рівномірного розподілу потужності, що виділяється, по всьому об'єму ЕА. Компоненти та ТЕЗ з великими тепловиділеннями необхідно розташовувати у верхній частині ЕА або поблизу стінок, критичні до перегріву компоненти й ТЕЗ - у нижній частині, захищати тепловими екранами.
Примусове повітряне охолодження автономними вентиляторами і безпосередньою подачею повітря від центрального кондиціонера широко практикується в ЕА з тепловиділеннями не більше 0,5 . Недоліками повітряного охолодження є: ускладнення конструкції, підвищена запиленість, поява вібрацій в результаті роботи вентиляторів, нерівномірність розподілу охолоджуючого повітря і т.д.
Системи охолодження, що залишилися, є ще більш складними і застосовуються у складних ЕА.
Для проектованого блоку контролю та управління вибираємо природне охолодження, тому що щільність теплового потоку від охолоджуваних поверхонь не перевищує 0,05, коефіцієнт заповнення блоку дуже низький.
Тепловими розрахунками необхідно підтвердити правильність обраного способу охолодження, в іншому випадку потрібно вибрати більш ефективний спосіб охолодження. Існуючі методики теплових розрахунків електронної апаратури різноманітні, але в більшості з них теплонавантажені компоненти разом з конструктивними елементами, на які вони встановлені, моделюються умовно нагрітої зоною. Методика, за якою проводився розрахунок, має похибку не більше ±10%. Розрахунок проводився на ЕОМ за допомогою програми "TEPLO". Вихідними даними до розрахунку є:
тип використовуваного корпусу;
розміри блоку;
температура навколишнього середовища;
потужність, що розсіюється в блоці;
дані про елементи, критичних до перегріву і т.д.
Результати розрахунку наведені в додатку A. За результатами можна зробити висновок про можливість застосування в проектованому виробі природного охолодження, тому що отримані результати повністю задовольняють технічним завданням, а саме:
температура нагрітої зони, оС - 30.15;
температура повітря, оС - 30.14;
температура поверхні елементів, оС - 30.66.
2.7 Розрахунок надійності блоку
Надійність ЕА - властивість виконувати задані функції, зберігаючи експлуатаційні показники в допустимих межах протягом необхідного проміжку часу, і можливість відновлення функціонування, втраченого з тих чи інших причин.
У будь-який момент часу ЕА може знаходиться в справному або несправному стані. Якщо ЕА в даний момент часу задовольняє всім вимогам, встановленим як відносно основних параметрів, так і відносно другорядних параметрів, що характеризують зовнішній вигляд і зручність в експлуатації, то такий стан називають справним станом. Відповідно з цим визначенням несправний стан - стан ЕА, при якому вона в даний момент часу не задовольняє хоча б однієї з цих вимог.
Працездатність - стан ЕА, при якому вона в даний момент часу відповідає всім вимогам щодо основних параметрів, що характеризують нормальне протікання процесів.
Відмова - подія, що складається у повній або частковій втраті працездатності системи.
За характером зміни параметрів до моменту виникнення відмови діляться на раптові - в результаті миттєвої зміни одного або кількох параметрів елементів і поступові - в результаті поступової зміни параметрів елементів до тих пір, поки значення одного з параметрів не вийде за деякі межі, що визначають нормальну роботу елементів.
За характером усунення відмови ділять на стійкі та ті, що самоусуваються. Для усунення стійких відмов необхідна його регулювання або заміна, а самоусуваються відмови усуваються без втручання оператора.
За зовнішніми проявами відмови ділять на явні - виявляються при зовнішньому огляді і неявні - виявляються спеціальними методами контролю.
Поняття "відмова" дозволяє розглянути основні експлуатаційні властивості ЕА: безвідмовність, ремонтопридатність, довговічність, збереженість.
Безвідмовність - властивість ЕА безперервно зберігати працездатність в заданих режимах і умовах експлуатації протягом заданого інтервалу часу. Під ремонтопридатністю розуміють властивість пристрою, що полягає у пристосуванні до попередження відмов, виявлення причин їх виникнення і усунення їхніх наслідків шляхом проведення ремонтів і технічного обслуговування. Довговічність характеризує властивість виробу зберігати працездатність до настання граничного стану. Збереженість - властивість виробу зберігати значення параметрів при зберіганні та транспортуванні.
У цьому проекті оцінюється структурна надійність блоку контролю та управління. Структурна надійність ЕА - її результуюча надійність при відомій структурній схемі і відомих значеннях надійності всіх елементів, що становлять структурну схему. При цьому під елементами розуміється як інтегральні мікросхеми, резистори, конденсатори і т.п., що виконують певну функцію і включені в загальну електричну схему, так і елементи допоміжні, що не входять в структурну схему: паяні сполуки, роз'ємні, елементи кріплення та інше.
Розрахунок проводиться на ЕОМ за допомогою програми "NADEG". Вихідними даними до розрахунку є дані про типи використовуваних елементів і їх кількість.
Результати розрахунку наведені в додатку Б. За результатами (після 100000 годин роботи - середня ймовірність безвідмовної роботи 90,34%) можна зробити висновок про те, що отримані дані задовольняють вимогам ТЗ на розробку.
3. Розробка технології виготовлення блоку
3.1 Структура технології виготовлення блоку
Технологія виготовлення блоку, що розроблюється, повинна бути спрямована на максимальне використання типових технологічних процесів виготовлення і збірки, скорочення термінів виробництва, мінімізацію витрат матеріалів, забезпечення мінімальної вартості і високої якості виробу.
Відповідно до технічного аналізу виробу, у виборі типу виробництва слід орієнтуватися на серійне багатономенклатурне виробництво. Це накладає певні обмеження на вибір способів виготовлення і застосовуваного технологічного устаткування.
Технологічна схема виготовлення блоку представлена на рисунку 3.1 Усі технологічні процеси та операції при виготовленні блоку можна розбити на наступні групи операцій:
виготовлення ДП;
установка і монтаж ЕРЕ на ДП;
загальна зборка блоку.
Технологічні операції виготовлення ДП у відповідності з послідовністю їх виконання діляться на наступні три основні групи:
підготовчі операції;
основні операції;
заключні операції.
Основною операцією виготовлення ДП є отримання елементів друкованого монтажу. Для цього використовують Субтрактивний, адитивний або комбінований методи.
Технологічний процес збірки та монтажу блоку складається з наступних етапів:
підготовка НЕ;
установка ЕРЕ на ДП;
отримання контактних з'єднань виводів елементів з друкованим монтажем;
функціональний контроль монтажу і параметрів блоку;
покриття вологозахисним шаром.
Рисунок 3.1 - Технологічна схема виготовлення блоку.
3.2 Вибір методу виготовлення друкованої плати
3.2.1 Підготовчі операції
Першим етапом виготовлення ДП є механічна обробка, яка включає в себе розкрій листового матеріалу на смуги, одержання з них заготовок і виконання фіксуючих, технологічних, перехідних і монтажних отворів.
Вибір методу одержання заготовки визначається типом виробництва. Заготівлі ДП в серійному виробництві отримують штампуванням. Фіксуючі, технологічні, монтажні та перехідні отвори виконуються штампуванням або свердлінням. При штампуванні відбувається розшарування матеріалу, що ускладнює металізацію отворів. Тому для отримання отворів будемо використовувати свердлильний верстат з ЧПУ. Різання ведуть спіральними свердлами з металокерамічного твердого сплаву при оптимальній частоті обертання шпинделя в межах від 25 до 50 об / хв. Виходячи з цього, візьмемо свердлильний верстат з ЧПУ моделі Alfa Z фірми Digital Systems.
Контроль якості отворів виконується візуально за допомогою спеціальних ширококутних мікроскопів з розгортанням поверхні типу "Мікробор". Наявність отворів перевіряється на спеціальних компараторах методом сканування зображення контрольованої та еталонної плати.
Перед операціями отримання елементів друкованого монтажу виконується підготовка поверхні заготовки ДП. Підготовчі операції включають очищення вихідних матеріалів і монтажних отворів від оксидів, жирових плям, змащення, плівок та інших забруднень; активація поверхні і контроль якості підготовки.
Механічна підготовка в умовах серійного виробництва здійснюється автоматом. Автоматична хімічна та електрохімічна підготовка поверхні проводиться у ваннах із різними розчинами, з подальшим їх промиванням і сушінням.
Безпосередньо перед операцією хімічного осадження виконується декапірування, яке полягає у видаленні окисних плівок розчином соляної кислоти з наступним промиванням і сушінням.
3.2.2 Метод отримання провідного малюнка
У даний час застосовують кілька методів виготовлення ДП:
субтрактивний, при якому провідний малюнок утворюється за рахунок видалення провідного шару з ділянок поверхні, що утворюють непровідний малюнок;
адитивний, при якому провідний малюнок отримують нанесенням провідного шару заданої конфігурації на діелектричну основу плати;
комбінований, в цьому методі зроблена спроба об'єднати основні достоїнства субтрактивного і адитивного методів. З субтрактивного методу взято використання фольгованої основи як заготівки, а з адитивного - металізація отворів.
Відповідно до ГОСТ 23751-86 конструювання друкованих плат слід здійснювати з урахуванням таких методів виготовлення:
хімічного для односторонніх друкованих плат і гнучких друкованих кабелів;
комбінованого позитивного для ДДП, ГДП;
електрохімічного (полуадитивного) для ДДП;
металізації наскрізних отворів для БДП;
Всі рекомендовані методи (крім полуадитивного) є субтрактивну.
Виходячи з викладених вище рекомендацій необхідно вибрати, або електрохімічний (полуадитивний) метод, або комбінований позитивний метод.
Електрохімічний метод у даному випадку нам не підходить, тому що його застосовують для виготовлення ДДП з високою щільністю струмопровідного малюнка. У цьому методі використовується нефольгірованний діелектрик СТЕФ.1-2ЛК з обов'язковою активацією його поверхні або діелектрик з фольгою 5 мкм. З огляду на ці дані, приходимо до висновку, що даний метод значно дорожче комбінованого позитивного методу, і крім того, з-за високої щільності струмопровідного малюнка і малої товщини фольги, опір друкованих провідників буде великим, що в нашому випадку небажано.
З огляду на вищевикладене, приходимо до висновку, що в нашому випадку краще використовувати комбінований позитивний метод. Цей метод забезпечує хорошу адгезію елементів провідного малюнка до діелектричної основи і збереження електроізоляційних властивостей діелектрика, захищеного під час обробки плати в агресивних хімічних розчинах мідної фольгою.
Вихідним матеріалом для комбінованого способу служить фольгований із двох сторін діелектрик, тому що провідний малюнок отримують витравлювання міді, а металізація отворів здійснюється за допомогою хімічного міднення з подальшим нарощуванням електрохімічним шару міді.
Розрізняють комбінований негативний і комбінований позитивний методи.
Негативний. Суть методу: виборне травлення незахищених ділянок фольги, металізація отворів хіміко-гальванічним способом. Переваги - доступність механізації і автоматизації, металізація отворів, висока якість ДП. Недоліки - вплив хімічних речовин на діелектричну основу, бічне підравлення провідників, витрата травників і міді.
Позитивний. Сутність позитивного методу: хімічне осадження міді в отвори, нанесення захисного шару (негативна маска), електрохімічне осадження міді, захист провідного малюнка сплавом Sn-Pb, стравлення захисної маски.
Позитивний комбінований метод забезпечує III-й клас точності друкованого монтажу і кращі, у порівнянні з іншими методами, діелектричні властивості плат.
Травлення міді проводиться розчинами на основі хлорного заліза. Ці розчини допускають утилізацію міді з відпрацьованого травителя, а також регенерацію самого травителя. Бічне підтравлення провідників-мінімально.
З урахуванням усіх перерахованих достоїнств цей метод на даний час є основним у виробництві двосторонніх і багатошарових друкованих плат для апаратури найрізноманітнішого призначення. Метод добре відпрацьований на виробництві і є оптимальним при серійному випуску.
Основними методами для створення малюнка друкованого монтажу, є офсетний друк, сіткографія і фотодрук.
Метод офсетного друку полягає у виготовленні друкованої форми, на поверхні якої формується малюнок шару. Форма закочується валиком трафаретного фарбою, а потім офсетний циліндр переносить фарбу з форми на підготовлену поверхню основи ДП. Метод застосовується в умовах масового і великосерійного виробництва. Його недоліками є висока вартість обладнання, необхідність використання кваліфікованого обслуговуючого персоналу і трудність зміни малюнка плати.
Сіткографічний метод заснований на нанесенні спеціальної фарби на плату шляхом продавлювання її гумової лопаткою (ракелем) через сітчастий трафарет, на якому необхідний малюнок утворений осередками сітки, відкритими для продавлювання. Метод забезпечує високу продуктивність і економічний у умовах масового виробництва.
Самою високою точністю і щільністю монтажу характеризується метод фотодруку. Він полягає в тому, що на поверхню плати наносять світлочутливий фоторезист, який потім експонують через фотошаблонів і проявляють, в результаті чого утворюється заданий малюнок схеми.
При комбінованому позитивному методі для забезпечення необхідної точності, з метою підвищення технологічності та економічності необхідно використовувати метод фотодруку для отримання захисного малюнка. Для запобігання розрощення міді в процесі гальванічного осадження Необхідно використовувати сухий фоторезист товщиною 40-60 мкм. Технологія значно спрощується при використання плівкового фоторезист, який легко піддається автоматизації і забезпечує рівномірне нанесення захисного шару.
3.3 Поверхневий монтаж
3.3.1 Нанесення паяльної пасти
Паяльна паста в технології поверхневого монтажу є дуже важливим компонентом, а сама процедура нанесення і якість її виконання багато в чому позначаються на якості одержуваного електронного виробу.
Паяльна паста виконує функцію припою для SMD-компонентів, і, крім цього, допоміжну функцію - фіксацію SMD-компонентів на контактних площадках до моменту оплавлення припою. Саме тому, при виборі паяльної пасти, крім усього іншого, потрібно оцінювати і її склеювальні властивість. Будемо застосовувати паяльну пасту NC254 (вміст металу в пасті - 88,5%)
Для правильного, дозованого нанесення паяльної пасти використовуються трафаретні принтери. У даному випадку буде застосовуватися автоматичний трафаретний принтер MY500.
Необхідно відзначити, що етап нанесення паяльної пасти в процесі поверхневого монтажу відіграє значну роль. Помилки, допущені на даному етапі, в подальшому можуть призвести до браку та дефектів у виробленому електронному виробі.
3.3.2 Установка SMD компонентів
Установка SMD компонентів багато в чому є механічною процедурою. Основною її функцією - є правильне розміщення SMD-компонентів на друкованій платі. Всі SMD-компоненти повинні бути встановлені строго відповідно до спроектованої електронної схеми друкованої плати.
Оскільки більшість встановлюваних елементів SMD-компоненти, то їх встановлення здійснюється автоматично. Для установки елементів поверхневого монтажу будуть вікорістовуватіся універсальні автоматично MX-120P, продуктивність автомата за стандартом IPC9850 складає 15000 комп. / год.
3.3.3 Оплавлення паяльної пасти
Коли на друковану плату нанесена паяльна паста, встановлені та зафіксовані SMD-компоненти, виконується етап оплавлення паяльної пасти. Під час оплавлення припою на друкованих платах дуже важливо дотримання температурного режиму. Температурний режим характеризується не тільки температурою максимального нагріву, а й тим, як дана температура досягається. У процесі нагріву для ряду SMD - компонентів повинна витримуватися задана швидкість нагріву. Іншими словами, при розплавленні задається температура оплавлення і час, за який необхідно їх досягти. Більше того, процедура охолодження так само повинна витримувати такий режим. Такий підхід гарантує, що друкована плата і SMD-компоненти, що знаходяться на ній, не будуть піддані тепловим ударам, що дозволяє вберегти її від теплових ушкоджень.
Щоб забезпечити заданий температурний режим оплавлення використовуються так звані печі оплавлення припою. Печі оплавлення припою дозволяють виконати вимоги по температурному профілю в умовах групової пайки SMD - компонентів на друкованих платах.
Процедура оплавлення припою і якість її виконання багато в чому визначають якість одержуваної друкованої плати. Тому, для оплавлення паяльної пасти вибираємо систему парофазної пайки VP-800 виробництва фірми ASSCON sistemtechnik (Німеччина).
3.4 Установка навісних елементів
3.4.1 Підготовка навісних елементів до монтажу
Безпосередньо перед складанням ДП, необхідна підготовка комплектуючих елементів до монтажу. Підготовка ЕРЕ та ІС загалом включає наступні операції:
вивантаження із заводської тари;
завантаження в технологічну тару;
вхідний контроль параметрів і відбраковування;
підготовка виводів НЕ:
рихтування;
формування;
обрізка в розмір;
лудіння;
завантаження в технологічну тару для встановлення НЕ на ДП.
Необхідність вхідного контролю викликана впливом різних факторів при транспортуванні і зберіганні, які призводять до погіршення якості показників готових виробів. Витрати на проведення вхідного контролю значно менше витрат, пов'язаних з випробуванням і ремонтом зібраних плат. Вхідний контроль здійснюється вибірково.
У серійному виробництві підготовка НЕ здійснюється поопераційно з автоматичною подачею компонентів. Розміщення компонентів у технологічній тарі дозволяє підвищити продуктивність підготовки НЕ до монтажу, використовуючи автоматичне обладнання для комплексної підготовки.
Для підготовки виводів НЕ масового застосування (резистори, конденсатори, діоди і мікросхеми в корпусі DIP) будемо використовувати спеціальне технологічне обладнання. Підготовку елементів з аксіальним виводами виконуємо за допомогою автомата АКПР-1. Підготовка навісних елементів з осьовими виводами буде виконуватися вручну.
Після підготовки елементів виконується зборка блоку.
3.4.2 Напівавтоматична установка навісних елементів з використанням світломонтажного столу
В умовах серійного та багатономенклатурного виробництва при складанні типових елементів заміни (ТЕЗ) використання автоматичного обладнання викликає значні труднощі. Велика кількість номіналів ЕРЕ, топологій і розмірів ДП не дозволяє застосовувати універсальні механізми для захоплення ЕРЕ та ІС з магазинів-накопичувачів або транспортерів і встановлювати їх на ДП. Створення ж спеціалізованих автоматів при малих обсягах виробництва економічно невигідно.
Помітну частину робочого часу при роботі без цього столу монтажник витрачає на те, щоб за кресленням знайти місце розміщення ЕРЕ на ДП, знайти ЕРЕ з потрібними параметрами, визначити його орієнтацію (якщо ЕРЕ полярний), і зовсім небагато часу потрібно для того, щоб встановити його на ДП відповідно до креслення. Якщо на ДП встановлюється невелике число ЕРЕ, то монтажник дуже швидко запам'ятовує порядок розміщення ЕРЕ, і час на звернення до креслення і пошук ЕРЕ у клітинці зводиться до мінімуму навіть при великій номенклатурі вузлів на друкованій платі (ВДП) (хоча не виключена можливість помилок). Але чим складніше ВДП, тим більше часу йде у нього на звернення до креслення і пошук ЕРЕ. Зростає кількість помилок.
Тому за останні 15 - 20 років зародився і одержав розвиток новий напрямок в технології монтажу - програмована ручна збірка на світломонтажних столах ЕРЕ на ДП, які випускає більше 30 фірм США, Західної Європи та інші.
Поява програмованої збірки на СМС дозволило отримати ряд помітних переваг:
При складанні ТЕЗ не потрібно звертатися до креслення;
Виключаються помилки розміщення елементів на ДП;
Роботу може виконувати монтажник низької кваліфікації;
Значно підвищується продуктивність процесу складання.
Вручну без спеціальних засобів і прийомів дуже важко витримувати темп збірки. На світло монтажному столі може досягати 500...600 шт/г, а при сприятливих умовах - понад 1000 шт/г. Час доступу до ЕРЕ та встановлення його на ДП в кращих зразках світомонтажних столів становить 1.0...1.9 с.
Світломонтажний стіл - досить складний пристрій, в якому можуть застосовуватися різні принципи подачі ЕРЕ та зазначення місця його розміщення на ДП. Тим не менш, можна виділити основні вузли, які є в будь-якій моделі світломонтажного столу (рисунок 3.1).
Рисунок 3.1 - Структурна схема світломонтажного столу
Світломонтажний стіл подає монтажнику ЕРЕ тільки одного типономіналу (або відображає клітинку нерухомого накопичувача, де зберігаються ЕРЕ цього типономіналу) і одночасно вказує світловими засобами ділянку ДП, куди і як потрібно встановити ЕРЕ.
ДП фіксується в пристосуванні, яке може переміщатися по осях X, Y приводом. На деякому віддаленні від плати розміщується засіб вказівки посадкового місця ЕРЕ на ДП, в яке входить джерело світла, вузол зміни світлового потоку і привод. Так як при цілевказівки має значення тільки відносне переміщення світлового покажчика та ДП, то привод повинен бути тільки один - або у засобів вказівки посадкового місця (у переважній більшості випадків), або біля столу. ЕРЕ розміщується в одному або декількох накопичувачах, що мають або власний привод, які засоби індикації потрібного ЕРЕ. Всі перераховані пристрої працюють за сигналами пристрою управління, в простому випадку - кнопки або педалі. Не обов'язкові, але бажані і мають у переважній більшості установок пристрій програмування та засоби відображення інформації. Пристрій управління може через інтерфейс мати виходи на принтер, перфоратор, САПР і інші периферійні пристрої (є не у всіх установках), верхній рівень управління (КОК - керуючий обчислювальний комплекс).
3.5 Пайка контактних з'єднань. Функціональний контроль і покриття лаком
Отримання контактних з'єднань виводів елементів з друкованим монтажем здійснюється переважно паянням. Технологічний процес пайки складається з наступних операцій:
нанесення і сушка флюсу;
попередній нагрів плати і компонентів;
пайка;
обрізування виводів і очищення.
Оскільки кількість навісних елементів невелика - проводиться ручна пайка.
Після пайки на поверхні плати залишається деяка кількість флюсу та продуктів його розкладання. У зв'язку з цим передбачається очищення та відмивання змонтованої ДП за допомогою установки ELMA.
Функціональний контроль блоку виконується оператором вручну на спеціальному стенді. На стенді є світлодіоди і змінні резистори. Для функціонального контролю використовуються стандартні прилади для забезпечення необхідного напруги, а також вимірювальні пристрої для контролю вихідних сигналів. Оператор контролює блок відповідно до інструкції, яка є для нього програмою і обробляє результати контролю.
Якщо після функціонального контролю винесено позитивний результат, то плата покривається вологозахисним шаром. В якості такого покриття візьмемо кремнеорганічний лак DCA-200H, він має гарні вологозахисні властивості. Це є основним способом захисту від вологи.
Найбільш універсальним методом, що забезпечує рівномірне нанесення захисного шару на всі поверхні, в тому числі і під ІС, є занурення з подальшим центрофугіровання. Покриття лаком виконаємо на установці УЛПМ-901.
3.6. Аналіз технологічності виробу
Під технологічністю конструкції розуміють таке поєднання конструктивно-технологічних вимог, що забезпечує найбільш просте і економічне виробництво виробів при дотриманні всіх технічних та експлуатаційних умов.
Технологічність конструкції складальних одиниць визначають трудомісткістю операцій складання, можливістю ефективного використання високопродуктивного автоматизованого устаткування для збірки.
Оцінка технологічності конструкції полягає в розрахунку комплексного показника технологічності даного виробу і порівняння його з нормованим показником, встановленим для даного виду виробу. Нормований показник технологічності для серійного виробництва перебуває в межах від 0,45 до 0,75. Комплексний показник визначається на основі відносних часткових показників і коефіцієнтів їх впливу на технологічність вироби, які наведені в таблиці 3.3.
Таблиця 3.3 - Показники технологічності та коефіцієнти значущості
|
Порядковий номер у ранжируваній послідовності |
Показник технологічності |
Коефіцієнт значущості |
|
|
1 |
1 |
||
|
2 |
1 |
||
|
3 |
0,75 |
||
|
4 |
0,5 |
||
|
5 |
0,313 |
Коефіцієнт автоматизації и механізації підготовки елементів до монтажу:
=, (3.1)
де - число ЕРЕ и ІМС, підготовка до монтажу яких виконується механізованим або автоматизованим способом;
- загальне число ЕРЕ;
- загальне число мікросхем и мікрозбірок.
.
Коефіцієнт установчих розмірів:
(3.2)
де - число типів установчий розмірів;
- число всіх установчих розмірів.
.
Коефіцієнт застосовності ЕРЕ:
, (3.3)
де - число типорозмірів оригінальних ЕРЕ;
- число всіх типорозмірів ЕРЕ.
.
Коефіцієнт повторюваності ЕРЕ:
-; (3.4)
.
Коефіцієнт використання мікросхем та мікрозборок:
, (3.5)
.
Комплексний показник технологічності:
(3.6)
Порівнюючи отриманий комплексний показник технологічності виробу з нормованим показником технологічності для серійного виробництва можна зробити висновок про те, що розроблений виріб є достатньо технологічним.
4. Автоматизація проектування
4.1 Методика автоматизованого проектування блоків елементів
4.1.1 Структура и функції САПР PCAD+IMPULS
Система автоматизованого проектування PCAD + IMPULS призначена для автоматизованого проектування друкованих вузлів (друкована плата з розміщеними на ній ЕРЕ), об'єднавчих панелей на двосторонніх (ДДП) і багатошарових (МДП) та розширює функціональні можливості системи PCAD 4.5
ПЭ ВП СП СБ
КЗОБ
СБ
Э3
ЧПП
СБЧ фтш
фзш
фнш
Рисунок 4.1 - Структурна схема програми PCAD
Вхідні документи: ПЕ - перелік елементів; Е3 - схема електрична принципова.
Бібліотеки: BI - бібліотека комплектуючих виробів; SYM - бібліотека схемних макросів; PRT - бібліотека компонентних макросів; LIB - бібліотека контактних площадок, настановних макросів, постійних елементів креслень, опис конструктивів.
Інформаційні масиви: DBF - розширений масив переліку елементів, FIL - файл відповідностей компонентних і схемних макросів; ALT - опис схеми електричної принципової символьною мовою; XNL - опис схеми електричної принципової при графічному введенні; SCH - графічне опис схеми електричної принципової; PCB - комплексний масив опису блоку елементів.
Вихідні документи: ПЕ - перелік елементів; Е3 - схема електрична принципова; СП - специфікація блоків елементів; ПВП - креслення друкованої плати пошарово; СБЧ - складальне креслення блоків елементів.
Машинні носії: СВ - для свердлильних автоматів; КЗіОБ - для контролю друкованої плати на короткі замикання і обрив; СБ - для складальних автоматів.
Фотошаблонів: ФМШ - топологічних шарів; ФЗШ - захисних шарів; ФМШ - маркувальних шарів.
САПР PCAD + IMPULS забезпечує виконання наступних функцій:
підготовка вихідних даних для проектування блоків елементів;
проектування блоків елементів;
розробка конструкторської документації;
розробка фотошаблонів і машинних носіїв для управління верстатів з ЧПК;
введення бази даних.
4.1.2 Конфігурація САПР PCAD+IMPULS
У цьому підрозділі наведена рекомендована конфігурація САПР, обмовляються розміщення компонентів САПР на дисках.
У конфігурації САПР введені скорочення:
BI - бібліотека комплектуючих виробів;
EXE - прикладне програмування забезпечення САПР;
DRV - драйвера периферійних пристроїв;
PLB - бібліотечний архів компонентних (конструктивних) макросів ЕРЕ;
SLB - бібліотечний архів схемних макросів ЕРЕ;
LIB_K - бібліотека конструктивів ДДП і БДП;
LIB_PS - бібліотека графічних образів контактних площадок;
LIB_SSF - каталог графічних образів контактних площадок;
LIB_UST - бібліотека креслень установок ЕРЕ на друковану плату;
LIB_SH - бібліотека базових фрагментів креслень друкованих плат і складальних креслень;
LIB_F - бібліотека базових фрагментів фотошаблонів;
PROJ - директорія проектів ("папок") користувачів.
При використанні такої конфігурації системи забезпечується виклик усіх програм з "папок" користувача.
Рисунок 4.1 - Рекомендована конфігурація системи PCAD+IMPULS
4.1.3Основні етапи проектування блоків елементів
Процес проектування блоків елементів виконується в наступній послідовності.
Етап 1. Введення переліку ЕРЕ.
Введення опису переліку ЕРЕ виконується з "папки" користувача програмою XGE в опції "W - введення елементів" великими літерами російського алфавіту.
Після опису ЕРЕ виконати опції "F - створення файлу. FIL "і" L - друк лістингу". В результаті виконання цих опцій буде сформований файл відповідностей між схемними (SLB) та компонентними (PLB) макросами і таблиця опису ЕРЕ.
Етап 2. Опис і введення схеми електричної принципової. Може виконуватися графічним і символьним способом.
Текстовий введення опису ЕЗ може бути виконане у текстовому редакторі Multi Edit або в системному редакторі оболонки NC, VC, яке викликається клавішею F4. В результаті отримуємо файл з розширенням - ALT.
Графічний введення опису ЕЗ виконується в графічному редакторі PC-CARDS (режим DETL). Коди схемних макросів для використовуваних в ЕЗ ЕРЕ формуються після виконання опції "L - друк лістингу" програми XGE - SYM.
Процес введення опису ЕЗ графічним способом докладно викладено в пункті 4.2
Етап 3. Розміщення ЕРЕ
Розміщення ЕРЕ з оптимізацією сумарної довжини зв'язків та рівномірного заповнення монтажного простору зв'язками виконується в графічному редакторі PC-PLACE. Розрізняють послідовне автоматичне розміщення (команда PLACE), автоматичне ітераційне розміщення (команда IMPR / COMP, IMPR / GATE) і інтерактивне розміщення ЕРЕ (команди MOVE / COMP, ROT / COMP, SWAP / GATE та ін)
Етап 4. Трасування друкованих з'єднань.
Автоматична трасування друкованих з'єднань ДДП і БДП виконується програмою PC-ROUTE, яка забезпечує послідовну автоматичне трасування з'єднань і автоматичну ітераційну трасування вспоруванням, тобто видалення невдало прокладених раніше друкованих провідників.
Етап 5. Випуск текстових документів.
Проводиться за допомогою програми KD.
Етап 6. Випуск графічних документів.
Проводиться за допомогою програми PCCARDS, яка забезпечує формування файлу. PLT. А також програм DECODER і SYMBOL.
4.1.4 Технічні засоби САПР колективного використання
Комплекс технічних засобів вирішує завдання:
введення вихідних даних;
відображення введеної інформації з метою її контролю і редагування;
перетворення інформації (зміна формату даних, виконання логічних і інших операцій);
зберігання інформації;
документування конструкторської документації в графічній і текстовій формі;
забезпечення оперативного спілкування людини і САПР.
При цьому до технічних засобів пред'являються наступні вимоги:
зручність використання інженерами проектувальниками, можливість оперативної взаємодії;
достатня продуктивність і об'єм оперативної пам'яті для вирішення задач автоматизованого проектування;
можливість одночасної роботи з комплексом технічних засобів необхідного числа користувачів;
відкритість комплексу технічних засобів для розширення і модернізації системи;
висока надійність, прийнятна вартість.
Для нормальної роботи до складу комплексу технічних засобів повинні входити:
ЕОМ;
зовнішні запам'ятовуючі пристрої;
пристрої машинної графіки;
технічні засоби теледоступу і мереж;
пристрої введення-виведення інформації.
Пристрої машинної графіки поділяються на:
пристрої введення інформації;
пристрої виводу інформації;
комбіновані пристрої введення-виведення інформації.
Розрізняють напівавтоматичні (кодувальники, дигітайзери) і автоматичні (сканери) пристрої введення графічної інформації.
Пристрої виведення графічної інформації мають більш широку класифікацію.
Залежно від способу реєстрації зображення пристрою виводу графічної інформації ділять на механічні, електронні та оптичні.
У механічних пристроях реєстрації зображення виконується за допомогою кулькових або голчастих пір'я, фломастерів або безконтактних пишучих вузлів, які отримали назву струменеві. Носієм інформації є папір. Такі пристрої називаються графобудівники або плоттери.
В електронних пристроях виводу графічної інформації промінь викреслює задану фігуру на екранах монітора.
В оптичних пристроях виводу графічної інформації для реєстрації зображення використовується світловий промінь, скануючий по світлочутливої папері або лазерний промінь, скануючий по селенового барабану.
Залежно від конструкторського виконання пристрої виведення графічної інформації діляться на планшетні і рулонні.
У планшетних пристроях папір закріплюється на столі, а пишучий вузол рухається по двох координатах.
У рулонних пристроях виводу графічної інформації пишучий вузол рухається по одній координаті, а папір рухається по іншій координаті за допомогою крокового двигуна.
Залежно від кріплення носія та пристрої виведення графічної інформації ділять на пристрої з вакуумними присосками, з електростатичними присосками та механічним кріпленням.
За методом формування зображення пристрою виводу графічної інформації ділять на векторні і растрові.
4.2 Графічне введення опису схеми електричної принципової
PC-CAPS - графічний редактор схемотехніки для друкованих плат (ДП). PC-CAPS-складова частина системи автоматизованого проектування PCAD + IMPULS.
Використовуючи PC-CAPS, можна почати проектування ДП із введення схеми в PC-CAPS і її перевірки програмою PC-ERC, з бази даних схеми можуть бути вилучені списки ланцюгів програмою PC-NODES, а потім ці списки можуть надходити на вхід інших програм системи PCAD, що займаються трасуванням розведення друкованої плати.
Шари - це прозорі плівки, які при накладенні один на одного дозволяють створити малюнок плати, що містить необхідну інформацію. Для того щоб можна було окремо редагувати і малювати частина інформації на платі, можна присвоїти кожному типу даних різні верстви. Наприклад, зазвичай вводять електричні з'єднання на шарі WIRES, імена контактів на шарі PINNAM, а атрибути на шарі ATTR.
Використовуючи команду VLYR можна відображати на екрані різні шари. Шари можуть бути активні (активним є шар, на якому в даний момент можна розміщувати дані).
Схемотехніка ДП редагується усередині прямокутника з системою координат у вигляді сітки. Відстань між точками сітки вимірюється в одиницях бази даних. У PC-CAPS прийняті одиниці - це 1 мілі-дюйм (Мілс) або 0.001 дюйма або ж 0.01 мм для метричної системи. За умовчанням в обох напрямках встановлюється сітка 50 одиниць. Можна змінити крок сітки і ширину лінії, вибравши опцію проміжку у рядку стану.
Чотири опції рядка стану в правій її частини відносяться до різних аспектів призначення сітки. Перший з них управляє проміжками сітки. Другий ("S") дозволяє включає / відключати видимість сітки. Третій ("G") дозволяє включає / відключати прив'язку до сітки. Коли прив'язка включена, курсор переміщується тільки по точках сітки. Найбільша права опція рядка стану показує поточний стан всередині сітки (координати x, y).
Компоненти представляють собою блоки, з яких будується електрична схема. Для PC-CAPS як компоненти (або елементів) використовуються логічні вентилі (терміни компоненти, вентилі та схемотехнічні елементи використовуються взаємозамінне). Файли схемотехнічних компонентів зазвичай мають розширення. SYM.
Фізичний корпус компонента представляється в PC-CAPS як упаковка його логічних вентилів. Упаковкою називається відповідність між контактами логічних вентилів і контактами топологічних елементів.
Ця відповідність вказує, де фізично в топологічної елементі знаходиться контакт кожного вентиля. При побудові вентиля в PC-CAPS для завдання такої інформації служить команда SCMD / PNLC. Крім того, в PCAD є спеціальна програма роботи з інформацією про упакування елемента PC-COMP.
Запуск програми PC-CAPS проводиться набором команди PCCAPS в директорії, в якій буде відбуватися створення схеми електричної принципової.
Після цього на екрані з'явиться титульний екран PC-CAPS, а потім відкриває меню PC-CAPS.
Що відкриває меню представляє наступні опції:
1. Configure PC-CAPS - конфігурація PC-CAPS дозволяє викликати екран конфігурації для адаптації PC-CAPS до особливостей конкретного застосування.
2. Edit database - редагування бази даних - дозволяє викликати програму PC-CAPS для створення і редагування схеми або схемного елемента.
3. Exit PC-CAPS - вихід з PC-CAPS - дозволяє повернутися в DOS.
Екран зображення призначений для зображення редагованої схеми або елемента. Меню команд призначено для меню і підменю команд графічного редактора. Зона повідомлень призначена для діалогової зв'язку між користувачем і програмою. У цій зоні крім усього іншого показуються та повідомлення про помилки. Рядок стану показує поточні параметри активного команди, включаючи активні верстви, поточну координатну сітку, координати курсору та іншу інформацію про вибрану команді.
Команди зображуються в двох колонках в правій частині екрана. Два набори команд викликаються за допомогою команди SYMB режиму (символьний) і DETL (детальний) у верхній частині меню. Команди SYMB використовуються для введення компонентів, які повинні бути додані до бібліотеки компонентів, а команди режиму DETL використовуються для редагування схемотехніки ДП.
Якщо команда має подкоманди, то подкоманди зображуються жовтим кольором в області підменю при виборі команди.
Рядок стану розташований в нижній частині екрана поруч з рядком повідомлень. У рядку стану розміщені параметри поточної роботи: активний шар, поточна сітка, координати курсору та інша інформація, в залежності від обраної команди.
Область малювання може мати розмір 60000 * 60000 в одиницях виміру. Поточні координати курсора X і Y поміщаються в правому полі рядка стану.
Сітка - це конструкторське засіб, який забезпечує те, що провідники будуть рівними, а компоненти будуть знаходитися на одній лінії.
Електричні зв'язки вводяться командами ENTR / WIRE і EDIT / WIRE зазвичай на шарі WIRES.
Електричні зв'язки ланцюга можна іменувати командою NAME / NET. При введенні електричного зв'язку можна натиснути клавіші F3 і ввести ім'я актуальною ланцюга.
Шина представляє собою упорядкований набір сигналів, що йдуть до одного пристрою. Електричні зв'язку шини проводяться паралельно один одному. PC-PAPS має спеціальну команду для створення шини - ENTR / BUSB.
COPY (Копіювання)
Копіює об'єкти один і більше разів.
COPY працює як команда копіювання окремого елемента або, при використанні подкоманд WIN і IDEN, групи об'єктів за одну операцію. У режимі DETL можна вказувати як електричні зв'язки, так і компоненти.
DEL (видалення)
За одну операцію видаляє один або більше об'єктів.
DEL / IDEN (Видалення / групове)
Видаляє набір індивідуально зазначених об'єктів.
DEL може використовуватися як самостійна команда для видалення одиночних об'єктів або набору об'єктів при використанні подкоманд WIN і IDEN. Подкоманда UNDO відновлює останній віддалений об'єкт, якщо вказується безпосередньо після видалення. Однак UNDO не працює після DEL / WIN і DEL / IDEN. У режимі DETL можна видаляти електричні зв'язки і компоненти.
DRAW (Малювання)
Виводить підменю для малювання ліній, прямокутників, заштрихованих прямокутників, кіл, дуг, тексту.
EDIT (Редагування)
Має графічне підменю для редагування зламів і сегментів ліній і провідників, а також редагування переходів.
ENTR (Вставка)
Забезпечує графічне підменю для вставки контактів, точок прив'язки, компонентів і електричних зв'язків, а також перенумерацію контактів вентиля, від'єднання контактів і створення шин.
MOVE (Зсув)
Забезпечує паралельне переміщення компонентів або графічної інформації з одного положення в інше.
NAME (Іменування)
Має підменю для іменування компонентів і ланцюгів.
PAN (Зрушення вікна)
Зрушує поточне вікно зображення в нове положення. Положення курсору показує центр майбутнього вікна.
QRY (Опитування)
Має підменю для опитування компонентів, контактів компонентів, ланцюгів, тексту, електричних зв'язків, ліній критичних шляхів і груп. Дозволяє змінювати тип контакту, графічні значення тексту, а також ширину електричних зв'язків та ліній.
RCL (Виклик вікна)
Викликає на екран вікна зображень, попередньо збережені по команді STO.
REDR (Оновити екран)
Перезаписує поточне вікно зображення і продовжує виконання команди, перерваної REDR.
ROT (Поворот)
Забезпечує обертання об'єктів проти годинникової стрілки з кроком 90 градусів.
STO (Запам'ятати вікно)
Забезпечує запам'ятовування вікна зображення для подальшого виклику командою RCL.
SYS (Система)
Має підменю для виконання наступних системних операцій: перегляд директорії, перегляд вмісту файлу, підготовка зображення для виведення на зовнішні пристрої і вихід.
VLYR (Параметри шарів)
Має меню для включення відображення, редагування статусу і створення шарів зображення.
VWIN (Вікно відображення)
Визначає нове вікно зображення, яке автоматично масштабується в розмір екрану.
ZIN (Збільшення зображення)
Збільшує зображення в околицях курсору в два рази, розміщує курсор в центрі екрана.
ZOUT (Зменшення зображення)
Зменшує зображення в околицях курсору в два рази, розміщує курсор в центрі екрана.
Висновок
У результаті виконаної роботи розроблено блок контролю і управління, що реалізований на двосторонній друкованій платі. За конструктивним і габаритним вимогами він повністю відповідає вимогам технічного завдання.
Проведено розрахунок надійності блоку, з якого видно, що розроблений блок може безвідмовно працювати протягом 247019 годин. Цей час безвідмовної роботи задовольняє технічним вимогам виробу.
У результаті виконаного теплового розрахунку блоку було встановлено, що конструкція блоку обрана вдало. Розрахунок надійності показав, що вірогідність безвідмовної роботи після 10 тис. годин склала 0,989, що повністю задовольняє технічному завданню.
При виконанні технологічної частини проекту була вибрана послідовність типових технологічних операцій для виробництва і збірки пристрою. Для підвищення технологічності і зменшенню часу виготовлення блоку був вироблений вибір автоматичного устаткування для установки КПМ на ПП, розрахований комплексний показник технологічності пристрою, на підставі якого був зроблений висновок про не достатню технологічність пристрою, що розробляється, і впливаючих на неї чинників.
У даному дипломному проекті розроблений автоматизований технологічний процес збирання та монтажу електронної апаратури.
Література
Подобные документы
Аналіз різних видів блоків живлення, їх переваги і недоліки. Імпульсна природа пристроїв. Конструкція БЖ форм-фактору АТХ без корекції коефіцієнта потужності. Моделювання блока живлення в програмі Micro-Cap. Розробка блоку живлення для заданого девайсу.
контрольная работа [326,4 K], добавлен 16.03.2016Методи розробки структурної схеми пристрою. Вибір схеми підсилювача потужності та типу транзисторів. Розрахунок співвідношення сигнал-шум та частотних спотворень каскадів. Розробка блоку живлення та структурної схеми пристрою на інтегральних мікросхемах.
курсовая работа [603,3 K], добавлен 14.10.2010Технологія виготовлення та ремонту друкованих плат і монтажу радіоелементів до блоку живлення. Параметри стабілізаторів напруги. Технічні характеристики та принцип дії апарату; розрахунок трансформатора; чинники ремонтопридатності; собівартість проекту.
дипломная работа [265,2 K], добавлен 25.01.2014Найдоцільніший тип мікропроцесорного пристрою для керування обладнанням - однокристальний мікроконтролер (ОМК). Розробка принципової схеми пристрою контролю температури процесу. Складання програми мікроконтролера та її симуляція в Algorithm Builder.
реферат [2,1 M], добавлен 11.08.2012Аналіз та забезпечення виробничо-технологічних вимог до виробництва блока живлення. Опис конструкції, оцінка елементної бази та розробка схеми складання. Визначення необхідного технологічного устаткування, оснащення, засобів механізації та автоматизації.
курсовая работа [80,3 K], добавлен 10.01.2011Аналіз електричної схеми мікшера. Опис функціональної, структурної та електричної принципіальної схеми пристрою. Розробка та обґрунтування конструкції пристрою. Розрахунок віброміцності та удароміцності друкованої плати. Аналіз технологічності пристрою.
дипломная работа [2,3 M], добавлен 12.12.2010Місце та основні характеристики пристрою в архітектурі мікропоцесорної системи. Розробка схеми електричної принципової малогабаритного двохпроменевого осцилографу-мультиметру. Схема електричної принципової електричного дзвоника. Принцип роботи пристрою.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 20.03.2009Принцип функціонування пристрою охоронної сигналізації з дистанційним радіозв'язком. Розробка оптимальної конструкції. Площа та габарити друкованої плати, технологія її виготовлення. Вибір матеріалу та класу точності. Тепловий розрахунок пристрою.
курсовая работа [897,8 K], добавлен 28.12.2014Класифікація, характеристики та умови експлуатації підсилювачів. Галузь використання приладу і ціль. Аналіз структурної та електричної принципової схеми та принцип роботи. Тепловий розрахунок пристрою. Розробка топології та компонування друкованої плати.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 10.01.2015Розробка конструкції інтегральної мікросхеми і технологічного напрямку її виробництва згідно із заданою принциповою електричною схемою. Вибір матеріалів і компонентів. Розрахунок і обґрунтування конструкцій плівкових елементів та розмірів плати.
реферат [114,8 K], добавлен 19.10.2010
