Применение арсенида галлия в микроэлектронике

Строение полупроводникового материала группы АIIIВV – GaAs, сравнение свойств арсенида галлия со свойствами кремния, способы получения, использование в качестве деталей транзисторов. Перспективы развития технологии изготовления приборов на его основе.

Рубрика Производство и технологии
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 04.12.2012
Размер файла 2,6 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Полупроводниковые материалы АIIIВV, структура которых .совместима е подложками InP, исследуются в настоящее время особенно активно. К таким материалам относятся InGaAs и соединения InGaP. Интерес к указанным материалам определяется возможностью изменения ширины их запрещенной зоны, что позволяет создавать оптоэлектронные приборы, работающие на длинах волн, оптимальных для систем связи. Кроме того, эти материалы перспективны и для изготовления приборов для усиления и генерации, так как в ряде случаев величина максимальной дрейфовой скорости носителей в них выше, чем в GaAs.

Разработка новых технологических процессов открывает возможности для создания новых типов приборов микроэлектроники. Важное место среди таких приборов занимают транзисторы с проницаемой базой, появление которых стало возможным благодаря разработке методов эпитаксиального роста пленок. Кроме того, по мере уменьшения размеров приборов все большее значение приобретают новые технологические методы изготовления субмикронных структур.

Еще одним перспективным способом улучшения параметров создаваемых приборов является разработка новых приборных структур, использующих нетрадиционные процессы переноса носителей. Наиболее известным подходом для реализации таких свойств является уменьшение размеров приборов, позволяющее использовать преимущества явлений превышения скорости насыщения или баллистических явлений переноса. В настоящее время исследуется возможность создания таких условий переноса и в приборах с вертикальной структурой. Другая возможность изменить процесс переноса носителей -- использование сжатия траекторий движения электронов. На этом принципе основана работа некоторых приборов с селективно легированными гетероструктурами.

а) Приборы, работающие на основе квантового размерного эффекта

Усовершенствование технологии выращивания материалов АIIIВV позволило создать принципиально новые типы приборных структур. Например, с помощью методов МЛЭ и эпитаксии из паров металлоорганических соединений удается выращивать гетероструктуры, у которых толщина слоев сравнима с длиной волны де Бройля электронов, находящихся в зоне проводимости. Движение электронов в таких структурах квантуется по дискретным состояниям. Использование подобных структур с потенциальными ямами позволило значительно улучшить параметры полупроводниковых лазеров.

б) Резонансный туннельный диод

Принцип работы диода также основан на туннельном эффекте, обусловленном кванто-механическими явлениями.

Обычные диоды при увеличении прямого напряжения монотонно увеличивают пропускаемый ток. В туннельном диоде квантово-механическое туннелирование электронов добавляет горб в вольтамперную характеристику, при этом, из-за высокой степени легирования p и n областей, напряжение пробоя уменьшается практически до нуля.

Резонансные туннельные диоды находят широкое применение в качестве генераторов и высокочастотных переключателей.

Заключение

Данная курсовая работа посвящена строению и свойствам полупроводникового материала группы АIIIВV - GaAs, а также перспективам развития технологии изготовления приборов на его основе.

История развития технологии GaAs богата яркими примерами создания новых методов изготовления полупроводниковых материалов, новых типов приборных структур и производственных процессов. В настоящее время развитие технологии достигло такого уровня, который позволяет сконцентрировать основное внимание на создании ИС на GaAs и как на интересном объекте исследований, и как на перспективном классе приборов для будущих применений.

В работе описаны основные свойства GaAs, было проведено их сравнение со свойствами кремния. Из проведенного анализа совершенно очевидны преимущества материалов типа АIIIВV. Однако пока не ясно, в каких случаях преимущества GaAs превышают такое важнейшее достоинство кремния, как высокая степень отработки технологических процессов производства приборов на его основе.

В последние годы достаточно большие капиталовложения направлены на расширение исследований и разработку изделий на основе GaAs, а также на организацию производства опытных партий новых приборов. Это позволит в ближайшие годы хотя бы частично ответить на вопрос о целесообразности использования приборов на GaAs в различных областях.

Сейчас можно сказать, что ИС СВЧ диапазона на основе GaAs широко применяются в разрабатываемых военных системах и находят относительно большой рынок сбыта в системах приёма телевизионных программ со спутников, а также в сотовой связи. Во многих отношениях ИС СВЧ на GaAs находятся вне конкуренции. Превосходные характеристики приборов на GaAs в СВЧ диапазоне и возможность изготовления полуизолирующих подложек, необходимых для изготовления ИС, обеспечивают бесспорные преимущества схем на GaAs перед кремниевыми ИС. Существуют прикладные задачи, решение которых возможно только при использовании таких ИС. Прекрасным примером этого является разработка активных элементов радиолокаторов.

Цифровые интегральные схемы на GaAs составляют конкуренцию кремниевым ИС. И очевидным является тот факт, что в будущем цифровые ИС на GaAs окажутся незаменимыми в тех областях, где требуется высокое быстродействие.

Литература

1) Н. Айнспрук, У. Уиссмен, (перев. В.Н. Мордкович): «Арсенид галлия в микроэлектронике», Москва, «Мир», 1988.

2) М. Шур, (перев. М.Е. Левинштейн): «Современные приборы на основе арсенида галлия», Москва, «Мир», 1991.

3) Д.В. Ди Лоренцо, (перев. Г.В. Петров): «Полевые транзисторы на арсениде галлия. Принципы работы и технологии изготовления», Москва, «Радио и связь», 1988

4) В.Я. Алёшкин, Курс лекций «Современная физика полупроводников», Нижний Новгород, 2011

5) Н.С. Аверкиев, Л.П. Казакова, журнал «Физика и техника полупроводников», выпуск 6: «Электрические свойства арсенида галлия», Санкт-Петербург, ФТИ им. Иоффе, 2000

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Основные свойства материала, методы получения монокристалла. Расшифровка марки материала, описание его свойств и методов получения. Вывод распределения примеси. Выбор технологических режимов и размеров установки. Алгоритм расчета легирования кристалла.

    курсовая работа [917,6 K], добавлен 30.01.2014

  • Выбор материала для изготовления деталей измерительных приборов с постоянством размеров при температурах -100…+100 °С. Описание ферромагнетиков, инварных сплавов. Химический состав и свойства материала 36Н. Особенности магнитно-твёрдых материалов.

    реферат [496,4 K], добавлен 30.10.2013

  • Оборудование для термического окисления: модель Дила-Гроува, зависимость толщины окисла от времени окисления, особенности роста тонких и толстых плёнок двуокиси кремния, их свойства и применение в микроэлектронике. Реакторы биполярного окисления.

    реферат [106,3 K], добавлен 10.06.2009

  • Конструкционные материалы, требования, предъявляемые к ним. Зависимость температурного коэффициента линейного расширения от содержания никеля в железоникелевых сплавах. Свойства сплавов инварного типа. Магнитно-твердые материалы: понятие, применение.

    курсовая работа [566,2 K], добавлен 18.11.2013

  • Научная систематика рыб семейства лососевых, их образ жизни и жизненный цикл. Строение и биохимическая ценность красной икры и липидов лососевых рыб. Способы получения и применение биологически активных веществ из мышечной ткани и молок лососевых рыб.

    курсовая работа [544,4 K], добавлен 22.11.2014

  • Создание карбидокремниевой керамики на нитридной связке как тугоплавкого соединения. Способ получения керамического материала в системе Si3N4-SiC. Огнеупорный материал и способ получения. Высокотемпературное взаимодействие карбида кремния с азотом.

    дипломная работа [1,8 M], добавлен 24.09.2014

  • Формирование свойств материала и размерных связей в процессе изготовления станины. Разработка технологических процессов изготовления: отливка, вибрация. Достижение требуемой точности деталей в процессе изготовления. Жесткость технологической системы.

    курсовая работа [89,0 K], добавлен 17.10.2010

  • Технология изготовления деталей и узлов подсвечника, выбор материалов. Обоснование технологии изготовления деталей, выбор технологических переходов и операций. Последовательность изготовления художественного изделия методом обработки деталей давлением.

    курсовая работа [419,5 K], добавлен 04.01.2016

  • Разработка конструкции и технологии изготовления ночного прицела, соответствующего сложившимся на современном рынке высоким техническим требованиям. Механическая обработка корпусных деталей оптических приборов. Проектирование технологической оснастки.

    дипломная работа [3,0 M], добавлен 09.12.2016

  • Основы технологии термической обработки металлов и сплавов. Термическая обработка - этап технологического процесса изготовления деталей. Улучшение обрабатываемости материалов давлением или резанием. Формирования технических и электрических свойств.

    реферат [53,8 K], добавлен 20.01.2009

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.