Технические характеристики процессоров

Бывают случаи, когда разогнанный процессор сгорает. Иногда при этом портится и материнская плата. В основном, это объясняется использованием недостаточно качественных комплектующих при сборке системы. В любом случае, в деле overclocking'а (как, впрочем, и везде ) стоит руководствоваться здравым смыслом и не пытаться получить тройное увеличение производительности. Тем более, когда дело не в скорости процессора.

Действительно ли при разгоне может «полететь» вся информация на жестком диске?

Некоторые модели IDE-дисков, поддерживающие UltraDMA, чувствительны к частоте шины PCI и при выставлении нестандартных частот иногда возможна потеря данных. При этом сам жесткий диск как правило остается работоспособным, однако, в некоторых случаях, могут "отправиться к праотцам" сервометки, после чего винчестер будет проще выбросить, чем пытаться это исправить (к счастью, вероятность этого не велика). Справиться с этим обычно можно изменением режима работы винчестера (например, заставив его работать исключительно в PIO mode).

Пути разгона, имеющиеся на сегодняшний день.

Два метода overclocking'а - это увеличение коэффициента умножения и повышение тактовой частоты шины. Цель всего этого одна - заставить процессор работать на большей внутренней частоте, чем ему было назначено производителем. Для процессоров Intel шестого поколения первый способ практически неприменим (кроме ранних моделей, но об этом ниже), все идет к тому, что и второй будет скоро недоступен. Будет или нет - поживем, увидим, а на данный момент остается только повышать частоту (с увеличением напряжения питания или без). В случае с AMD все по-другому. В процессорах Athlon и Duron на данный момент отсутствует жесткое ограничение множителя, но зато повышение частоты шины практически невозможно - используется Alpha EV6 bus, в которой данные передаются по двум фронтам сигнала, т. е. при фактической частоте 100 Мгц шина работает как бы на 200. Вся эта система очень сложна и превышение частотных параметров более чем на 5 Мгц зачастую влечет нарушение ее работы.

Что такое "зафиксированный коэффициент умножения"?

Внутренняя частота, на которой работает процессор, определяется так: частота системной шины умножается на коэффициент. Например, множитель для Celeron 400 равен 6 (6*66~400). Если раньше можно было разгонять частоту CPU повышением множителя, то теперь этой возможнсти у нас нет. Из старых процессоров умножитель закрыт у некоторых партий Pentium 120 и 133. У всех новых Pentium II коэффицент стал ограниченным сверху (т.е., например, для Pentium II 266 возможны коэффиценты до 4 включительно, но не выше). 100% заблокированы умножения у SL2W8 300 Mhz PII OEM и SL2W7 266 Mhz PII OEM. Разблокировать нельзя никак, даже с ABIT BH-6 и B21. Начиная с Celeron, все процессоры Intel выходят с жестко зафиксированным коэффициентом (при этом игнорируется значение, выставленное на материнской плате). Это также в какой-то мере препятствует и разгону по шине, т.к. нельзя, например, на том же Celeron 400 выставить режим 5*100=500 MГц (что дало бы хороший прирост быстродействия практически безболезненно для процессора). Это пока не касается процессоров AMD, в которых он зафиксирован, но может быть изменен оверклокером. Правда тут есть одно но - если это новый процессор из пробных партий, там обычно ещё не фиксируется коэффициент. Да и разгоняются такие процессоры куда лучше своих более поздних серийных собратьев.

Как можно понизить температуру "железа" при разгоне?

Есть немало способов сделать это - от снятия крышки корпуса до установки системы охлаждения на жидком азоте :). Но я перечислю наиболее доступные:

· В первую очередь, нужно проверить вентилятор процессора. Возможно, в радиатор набилась пыль, а кулер шумит, как трактор, и издает странное постукивание - тогда просто необходимо принять меры, вне зависимости от того, будете ли вы разгонять свою систему или нет. Если все вышеперечисленное - правда, то снимите радиатор вместе с кулером (в большинстве случаев он крепится к разъему CPU, если это Socket, если Slot - к процессорному картриджу). Желательно снять вентилятор (для слота - крайне не рекомендуется!) и очистить его от пыли и мусора. То же самое следует проделать с радиатором. Удалите остатки старой термопасты с кристалла и радиатора, новую наносить нужно тонким слоем, чтобы она не растекалась. Затем соберите все в первоначальное состояние. Естественно, действовать нужно осторожно, не прилагая чрезмерных усилий.

· Такую же операцию не помешает провести и с вентилятором блока питания, а также с кулером видеокарты (если таковой имеется).

· В вашу обычную практику должна войти удаление пыли из корпуса хотя бы раз в два месяца. Особенно много ее скапливается в блоке питания, это плохо влияет на теплоотвод, так что иногда нужно и туда заглядывать.

· Практически бесплатно можно достать software-cooler для своего CPU - это поможет понизить t процессора на несколько градусов.

Это, так сказать, общие меры.

· Радикально поможет установка мощного радиатора и кулера, но придется потратится. При выборе cooling device нужно смотреть на количество ребер и размер радиатора (лучший вариант - игольчатый), на диаметр вентилятора. Естественно, хороший кулер не должен издавать слишком громкого шума и вибрировать.

· Еще нужно учесть такую вещь, как свободное место в корпусе PC - некоторые особо монстроидальные устройства могут упереться в блок питания или еще во что-нибудь.

· Для процессоров AMD Duron и Thunderbird в "новых" корпусах Socket462 охлаждающее устройство нужно выбирать ОСОБЕННО осторожно, т.к. известны случаи механического повреждения кристалла из-за слишком большого усилия зажима крепления радиатора.

Ну и совсем недешевое решение проблемы - установка водяного охлаждения. Это уже экзотика - наверное, проще купить более мощный процессор за эти деньги :)

Rt = (Tc -- Ta)/Ph, где

Rt -- термическое сопротивление радиатора, Tc -- температура поверхности процессорного кристалла, Ta -- температура окружающей среды, Ph -- тепловая мощность, рассеиваемая процессором.

Измеряется термическое сопротивление соответственно в °С/Вт. Оно показывает, насколько увеличится температура процессорного кристалла относительно температуры в компьютерном корпусе при отводе определенной тепловой мощности через данный конкретный радиатор, установленный на процессоре.

Для примера возьмем платформу VIA Eden. Типичное термическое сопротивление процессорного радиатора составляет здесь 6°С/Вт, типичная тепловая мощность процессора равняется 3 Вт, а типичная температура внутри системного блока лежит в пределах 50°C. Перемножив значения термического сопротивления радиатора и тепловой мощности процессора, мы получим 18°C. Теперь мы знаем, что температура поверхности процессорного кристалла будет превышать температуру в системном блоке на 18°C и будет держаться соответственно на уровне 68°C. В принципе, такая температура вполне соответствует «медицинским» нормативам на процессоры VIA Eden ESP, и поводов для беспокойства за его здоровье у нас нет.

Теперь давайте посмотрим другой пример. Если нам вдруг вздумается использовать радиатор от VIA Eden ESP, но уже с процессором AMD Athlon XP, тепловая мощность которого составляет порядка 40-60 Вт, то результат будет плачевным: температура процессора достигнет 300°C и более, что привет к его скоропостижной кончине от «теплового удара». Совершенно очевидно, что при такой тепловой мощности нужен радиатор (или предпочтительно -- уже полноценный кулер) с гораздо меньшим термическим сопротивлением, чтобы он смог удержать температуру процессора в пределах безопасных 75-90°C.

Таким образом, для термического сопротивления действует четкий принцип «чем меньше, тем намного лучше». Зная его величину, мы сможем легко оценить целесообразность применения того или иного радиатора (или процессорного кулера в целом, но об этом чуть позднее) в наших конкретных эксплуатационных условиях. И также легко сможем избежать ошибок, которые нередко приводят к катастрофическим последствиям для компьютерной системы и кошелька пользователя.

На практике термическое сопротивление (суть тепловая эффективность) радиатора во многом зависит не только от площади оребренной поверхности, но и от его конструктивных особенностей и технологии изготовления. В настоящее время на рынке представлены пять «архетипов» радиаторов, задействованных в массовом производстве. Позвольте уделить им немного вашего драгоценного внимания.

«Экструзионные» (прессованные) радиаторы. Наиболее дешевые, общепризнанные и самые распространенные на рынке, основной материал, используемый в их производстве -- алюминий. Такие радиаторы изготавливаются методом экструзии (прессования), который позволяет получить достаточно сложный профиль оребренной поверхности и достичь хороших теплоотводящих свойств.