Процессоры Intel, архитектура процессоров, чипсеты и их характеристики

История развития, устройство и назначение центральных процессоров Intel. Особенности архитектуры различных поколений ЦП. Характеристики и общая схема чипсетов материнских плат разных серий. Повышение их функциональности и уровня производительности.

Рубрика Программирование, компьютеры и кибернетика
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 08.11.2015
Размер файла 121,4 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Начнем с того, что сама по себе поддержка процессоров Haswell осталась точно такой же, как и ранее. Процессоры имеют 16 линий PCI Express 3.0, и в зависимости от примененного на плате чипсета эти порты могут комбинироваться по-разному для реализации различных вариантов слотов PCI-e. Например, чипсет Intel Z97 позволяет использовать порты PEG в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом 9-ой серии может быть реализован один слот PCIe x16, два слота PCIe x8 или один слот PCIe x8 и два слота PCIe x4.

Для связи процессора с чипсетом Intel 9-й серии используется все та же дуплексная шина DMI с пропускной способностью 20 Гбит/с. Чипсеты 9-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру, как и в случае чипсетов 8-й серии. Для этого используется шина Intel FDI, по которой процессорное графическое ядро соединяется с блоком дисплейного вывода в чипсете. Шина FDI использует две линии с пропускной способностью 2,7 Гбит/с. Для реализации интерфейса VGA в чипсете есть интегрированный RAMDAC, поддерживается подключение мониторов с разрешением 1920?1080 пикселей.

Чипсеты Intel 9-й серии поддерживают до 8 портов PCI-e 2.0. Кроме того, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает поддержку до шести портов SATA 6 Гбит/с, причем каждый из шести SATA-портов может быть реализован как порт eSATA. Естественно, поддерживается технология Intel Rapid Storage Technology, которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10.

Как и прежде, в чипсеты Intel 9-й серии интегрирован один USB-контроллер xHCI, который поддерживает 14 логических портов USB 2.0 и 6 логических портов USB 3.0. В пересчете на физические порты, получаем 14 разъемов, до шести из которых поддерживают USB 3.0, а остальные -- только USB 2.0. Кроме того, имеется в чипсете и два контроллера EHCI, один из которых поддерживает 8 портов USB 2.0, а второй -- 6 портов USB 2.0.

Если говорить о других функциях чипсетов 9-й серии, интересных с точки зрения пользователя, то стоит отметить наличие интегрированного сетевого гигабитного контроллера (MAC-уровня), который совместим с PHY-контроллерами i127LM/V. Также поддерживаются все те же технологии, которые поддерживались чипсетами 8-й серии: Intel Trusted Execution, Intel Anti-Theft, Intel Virtualization for Directed I/O и пр. Единственная новая функция, которой не было в чипсетах 8-й серии, -- это поддержка накопителей PCI-e SSD. Речь идет о поддержке чипсетом интерфейса PCI-e M.2. Причем в данном случае нет отдельного контроллера -- поддержка реализована на уровне конфигурирования регистров чипсета.

3.1.11 Intel Skylake (100-ой серии)

Первые сведения о 100-ой серии всплыли в сети ещё в 2014 году, анонс объявлен на 2015 год. Чипсеты данной серии создавались специально для процессоров Intel Skylake. 100-ая серия чипсетов будет представлять из себя единый кристалл, на котором будут реализованы различные наборы функций. Из ключевых особенностей наборов системной логики Intel 100-й серии выделим увеличенное количество чипсетных линий PCI Express, которое возросло максимум до 20. При этом в абсолютном большинстве случаев речь идет о стандарте PCI Express 3.0 с повышенной пропускной способностью. Это позволяет конечным производителям реализовать поддержку большего числа разнообразных слотов расширения, включая SATA Express и M.2, не прибегая к использованию дополнительных контроллеров.

Также отметим отсутствие поддержки технологий Intel Smart Connect и Intel Rapid Start и реализацию двух новых технологий защиты данных: Intel Platform Trust и Intel Device Protection with Boot Guard. Чипсеты 100-Series также получат улучшенные беспроводные модули Wi-Fi + Bluetooth + WiGig (в зависимости от чипсета) и контроллер Alpine Ridge Thunderbolt (40 Гбит/c), а также новый LAN. Что касается непосредственно самих ЦП, то Skylake будут наделены графикой GT4e с большим количеством операционных блоков по сравнению с Broadwell, которые по предварительным данным получили 48 блоков с графикой GT3e и 24 блоков с графикой GT2.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • История развития фирмы INTEL. Развитие и выпуск процессоров INTEL. Обзор технологии ATOM. Обзор процессоров. Материнская плата Gigabyte GC230D. Ноутбуки на базе процессоров INTEL ATOM. Ноутбук MSI Wind U100-024RU, ASUS Eee 1000H, Acer One AOA 150-Bb.

    курсовая работа [233,0 K], добавлен 24.11.2008

  • История создания и развития компьютерных процессоров Intel. Изучение архитектурного строения процессоров Intel Core, их ядра и кэш-память. Характеристика энергопотребления, производительности и систем управления питанием процессоров модельного рядя Core.

    контрольная работа [7,6 M], добавлен 17.05.2013

  • Процессоры AMD Athlon 64X2, их параметры и характеристики, возможности разгона. Двухъядерные процессоры Intel и их особенности, совместимость новых процессоров с материнскими платами. Методика, последовательность и результаты тестирования процессоров.

    статья [31,6 K], добавлен 03.05.2010

  • Стратегия развития процессоров Intel. Структурная организация современных универсальных микропроцессоров. Особенности многоядерной процессорной микроархитектуры Intel Core, Intel Nehalem, Intel Westmere. Серверные платформы Intel c использованием Xeon.

    реферат [36,5 K], добавлен 07.01.2015

  • Гнездовой или щелевой разъём центрального процессора для облегчения его установки. Стандартный слот типа Socket. История изменения и характеристики всех сокетов, используемых для установки процессоров Intel. Разработка новых интерфейсов компании Intel.

    реферат [202,4 K], добавлен 01.10.2009

  • История Intel, выпуск оперативной памяти для компьютера. Главные особенности построения бренда компании. Модели процессоров, выпускаемые корпорацией Intel. Виды подложек, используемых при производстве микросхем. Краткая история процессоров Pentium.

    реферат [28,8 K], добавлен 13.02.2013

  • Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel 6 Series и Intel P67 Express. Технологии, используемые в Intel 6 Series: Smart Response, Intel Quick Sync Video, Технология Hyper-Threading, Технология Intel vPro. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии.

    реферат [3,3 M], добавлен 11.12.2012

  • История создания фирмы INTEL и изготовления микросхемы памяти. Степень интеграции чипсет - набора микросхем системной логики для взаимодействия всех подсистем компьютера. Спецификация и характеристики чипсетов Н57 и Н55. Сравнение материнских плат.

    курсовая работа [3,8 M], добавлен 27.12.2010

  • Характеристика процессоров линейки Intel. Знакомство с особенностями микропроцессора, предназначенного для настольных систем с поддержкой симметричной многопроцессорности. Pentium Pro как процессор Intel шестого поколения, совместимый с архитектурой x86.

    реферат [57,6 K], добавлен 25.07.2013

  • История и перспективы развития производства процессоров компьютеров. Основы работы центрального процессора. Характеристика многоядерных процессоров. Ведущие производители: Intel и AMD, их планы по выпуску новых процессоров. Советы по выбору CPU.

    курсовая работа [2,8 M], добавлен 03.11.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.