Разработка устройства диагностики вычислительной техники

Проектирование POST Card PCI, предназначенного для диагностики неисправностей при ремонте и модернизации компьютеров типа IBM PC. Описание блок–схемы устройства. Параметры печатной платы. Технология изготовления и трассировка печатной платы с помощью ЭВМ.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид дипломная работа
Язык русский
Дата добавления 11.04.2012
Размер файла 482,6 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

3.2.6 Нанесение сухого пленочного фоторезиста

От фоторезиста очень часто требуется высокое разрешение, а это достигается только на однородных, без проколов пленках фоторезистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Необходимо свести до минимума содержание влаги на платах или фоторезисте, так как она может стать причиной проколов или плохой адгезии. Все операции с фоторезистом нужно проводить в помещении при относительной влажности не более 50%. Для удаления влаги с поверхностей плат применяют сушку в термошкафах. В зависимости от применяемого фоторезиста существуют несколько методов нанесения фоторезиста на поверхность фольгированного диэлектрика. Жидкий фоторезист наносится методом окунания, полива, разбрызгивания, электростатического распыления с последующей сушкой при температуре 400°С в центрифуге до полного высыхания. Такая сушка обеспечивает равномерность толщины слоя. Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) наносятся ламинированием. СПФ состоит из слоя полимерного фоторезиста, помещенного между двумя защитными пленками. Для обеспечения возможности нанесения сухопленочных фоторезистов на автоматическом оборудовании пленки поставляются в рулонах. На поверхность заготовки СПФ наносится в установках ламинирования. Адгезия СПФ к металлической поверхности заготовок обеспечивается разогревом пленки фоторезистана плите до размягчения с последующим прижатием при протягивании заготовки между валиками. Установка снабжена термопарой и прибором контроля температуры нагрева пленки фоторезиста. На установке можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм со скоростью их прохождения между валиками (1…3) м/мин. Фоторезист нагревается до температуры (110…1200)°С. В процессе нанесения одну защитную пленку с фоторезиста удаляют, в то время как другая остается и защищает фоторезистс наружной стороны. В данном технологическом процессе применяется сухой пленочный фоторезист СПФ-2, наносимый на ламинаторе КП 63.46.4.

3.2.7 Фотолитография

В любом фотолитографическом методе - контактном, проекционном, и в методе сканирующего луча - необходимым отправным пунктом является некоторый шаблон, образец, содержащий информацию о размерах, расположениях, конфигурации и т.д. получаемых изображений. При наличии современных фоторезистов и отработанной технологии качество фотолитографии во многом определяется качеством фотошаблонов, а производство их является в настоящее время одним из наиболее сложных процессов, связанных с фотолитографией.

Далее производят задубливание фоторезиста в пробельных местах под действием ультрафиолетового света и удаление незадубленного фоторезиста. При использовании негативного фотошаблона незащищенными, пригодными для металлизации остаются те участки плат, которые в последующем формируют рисунок печатного монтажа.

3.2.8 Гальваническое лужение

Лужение печатных плат перед монтажом улучшает паяемость, значительно облегчает и ускоряет монтаж, уменьшает опасность перегрева элементов при монтаже. Лудить можно в алюминиевой посуде (плата должна умещаться на дне плашмя). В посуду наливают глицерин (толщина слоя около 1 см) и разогревают его примерно до 60°С. Затем в глицерин кладут куски сплава Розе и продолжают подогрев до его расплавления. Не следует разогревать расплав выше 100°С. Платы декапируют в 20%-ном растворе соляной кислоты, промывают водой и опускают в расплав на (1…3) с. Вынутые платы быстро протирают поролоновой губкой, удаляя с поверхности излишки сплава. Остатки глицерина смывают теплой водой. Чтобы уменьшить опасность отслаивания проводников во время пайки деталей, платы, за исключением контактных площадок, после лужения покрывают слоем клея БФ-2. Удаление задубленного фоторезиста с пробельных мест. Перед операцией травления фоторезист с поверхностей плат необходимо снять.

3.2.9 Стравливание меди с пробельных мест

Травление предназначено для удаления незащищенных участков фольги с поверхностей плат с целью формирования рисунка схемы. Существуют несколько видов травления:

- травление погружением;

- травление с барботажем;

- травление разбрызгиванием;

- травление распылением.

Существует также несколько видов растворов для травления:

- раствор хлорного железа;

- раствор персульфата аммония;

- раствор хромового ангидрида.

Чаще всего применяют раствор хлорного железа. Скорость травления зависит от концентрации раствора. Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3. Процесс травления зависит также и от температуры травления. При температуре выше 250°С процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной температуре медная фольга растворяется за 30 с до 1 мкм.

3.2.10 Оплавление оловом для улучшения пайки

Оплавление печатных плат производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796. Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично непокрытые торцы проводников. Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатных плат.

Готовые платы покрывают через трафарет лаком и упаковывают в полиэтиленовые пакеты. Существуют различные лаки для защитного покрытия, такие как лак СБ-1с на основе фенолформальдегидной смолы, лак Э-4100 на основе эпоксидной смолы, лак УР-231 и другие.

Список литературы

1. www.fips.ru

2. Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В., Соловейчик Л.Ф., Переверзева А.В., Федотов Б.А. Справочник разработчика и конструктора РА. Элементная база. Книга 2 - М.: типография ИТАР-ТАСС, 1993. - 143 с.

3. Масленников М.Ю., Соболев Е.А., Соколов Г.В., Соловейчик Л.Ф., Переверзева А.В., Федотов Б.А. Справочник разработчика и конструктора РА. Элементная база. Книга 1 - М.: типография ИТАР-ТАСС, 1993. - 156 с.

4. Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Справочник. Т.7. - М.: ИП РадиоСофт, 2000. - 512 с.

5. Нефедов А.В. Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги. Справочник. Т.9. - М.: ИП РадиоСофт, 1999. - 512 с.

6. БессарабовБ.Ф., ФедюкВ.Д., ФедюкД.В. Диоды, тиристоры, транзисторы и микросхемы широкого применения: Справочник. - Воронеж: ИПФ «Воронеж», 1994. - 720 с.

7. Фрумкин Г.Д. Расчет и конструирование радиоэлектронной аппаратуры. - М.: Высшая школа, 1977. - 238 с.

8. Пирогова Е.В. Проектирование и технология изготовления печатных плат.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Разработка структурной и принципиальной схемы, проектирование изготовления печатной платы. Расчёт потребляемой мощности и температурного режима блока, проектирование его корпуса. Чертёж основания блока устройства и сборочный чертёж блока устройства.

    курсовая работа [1,6 M], добавлен 19.11.2012

  • Описание структурной схемы и принцип работы USB-ионизатора. Выбор радиоэлементов и их технические параметры. Разработка и изготовление печатной платы. Технический процесс сборки и монтажа узлов средств вычислительной техники. Внешний вид устройства.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 29.04.2011

  • Разработка конструкции и технического процесса изготовления печатной платы. Условия эксплуатации электронной аппаратуры. Выбор типа конструкции и определение габаритных размеров печатной платы. Расчет диаметра монтажных отверстий и контактных площадок.

    курсовая работа [953,4 K], добавлен 05.05.2012

  • Блок изделия и электрическая принципиальная схема. Экономическое обоснование варианта сборки блока. Разработка технологического процесса изготовления печатной платы. Выбор технологического оборудования и оснастки. Система автоматизации при производстве.

    курсовая работа [523,8 K], добавлен 07.06.2021

  • Исследование материалов, используемых при изготовлении печатной платы. Выбор типа и класса точности печатной платы. Электрическая схема прерывателя для подключения обычного светодиода. Создание посадочного места резистора. Вывод на печать чертежей платы.

    курсовая работа [1,8 M], добавлен 21.02.2013

  • Технические характеристики, описание конструкции и принцип действия (по схеме электрической принципиальной). Выбор элементной базы. Расчёт печатной платы, обоснование ее компоновки и трассировки. Технология сборки и монтажа устройства. Расчет надежности.

    курсовая работа [56,7 K], добавлен 07.06.2010

  • Описание работы устройства, его внешних электрических связей. Выбор части схемы, реализованной на одной печатной плате. Конструирование печатной платы автоматического телеграфного ключа, климатическая защита. Расчет собственной частоты печатной платы.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 23.09.2010

  • Разработка печатной платы на основании схемы электрической принципиальной и трассировка электронного прибора "Тахометр-3". Анализ метода производства печатной платы, определение ее основных характеристик. Техника безопасности производства прибора.

    курсовая работа [2,1 M], добавлен 22.01.2014

  • Технические характеристики и условия эксплуатации отладочной платы. Осуществление патентного поиска. Выбор конденсаторов, резисторов, светодиодов, транзисторов, микроконтроллера. Расчет надежности устройства. Технология изготовления печатной платы.

    курсовая работа [1,9 M], добавлен 26.06.2012

  • Разработка печатной платы коммутатора нагрузки на оптоэлектронном реле. Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет элементов проводящего рисунка печатной платы, температуры в центре нагретой зоны печатной платы и ее расчет на вибропрочность.

    курсовая работа [880,5 K], добавлен 31.05.2023

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.