Разработка конструкции АЛУ

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в тече-ние 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.

На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальва-ническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспони-рованных участков. Травление является химическим процессом, при котором уча-стки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности ди-электрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка пла-ты. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оп-лавление защитного покрытия.

4.2.3 Заключительные операции

Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.

Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного но-мера, даты изготовления и других данных.

Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.

Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковы-вают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В та-ком состоянии плата может храниться до полугода.

Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбини-рованным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрут-ной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).

Таблица 4.1

4.3 Расчет норм времени

Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным време-нем Т_п_₃, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелко-серийном производстве Т_п.₃ учитывается, так как оно повторяется с каждым по-вторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Т_п.₃ называ-ется штучно-калькуляционным.

В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):

t_шт = t_on * K*(1+(K₁+K₂)/100) (4.2)

где t_шт - штучное время, мин;

t_on - операционное время, мин;

K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;

K₁- поправочный коэффициент, включающий Т_п.₃, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К₁=7,6;

K₂- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для сред-несерийного производства К₂=3.

Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.

Таблица 4.2

Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.

На основании всех полученных значений параметров можно сделать вы-вод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В даль-нейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет при-менения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономи-ки.

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ

1. Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.

2. Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

3. Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г.

[Введите текст]

1. *Размеры для справок.

2. Установку элементов производить по ОСТ 4.010 030-81, шаг координатной сетки 1,25 мм.

3. Высота монтажа элементов над платой 5 мм

4. Паять припоем ПОС - 61 ГОСТ 211.931 - 76 флюс ФКСЮГО 29.011.ТУ

5. Маркировка элементов показана условно.

6. Покрытие: ЛАК УР 231 ГОСТ 20.824-75, в 2 слоя.

7. Маркировать краской МКЭ-4 черная, шрифт 3 по НО.010.007

8.Клеймить штампом ОТК, краска МК Э4 черная по ОСТ 4.ГО 054.205 У4 9.

9. Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.070.015