Разработка технологии сборки и монтажа ячейки трехкоординатного цифрового преобразователя перемещения

Современное состояние техники поверхностного монтажа. Возможные варианты, технологические операции и среды сборки и монтажа ячеек ЭУ, порядок и правила их подготовки и проведения. Критерии выбора флюса, клея, припоя, очистителя, защитных покрытий.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 26.01.2011
Размер файла 2,1 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

· совершенствование имеющихся и разработка новых методов и средств бесконтактного технологического контроля для оценки качества объекта производства на всех его этапах;

· разработка общих и индивидуальных встроенных в ЭУ средств самоконтроля, самотестирования и саморегулирования;

· использование новых схемотехнических и конструкторско-технологических решений для регулирования тепломассообмена в ЭУ;

· широкое использование статистического контроля и моделирования для оценки проектируемой, технологической и эксплуатационной надежности.

Выводы

В рамках курсовой работы был проведен анализ ТП сборки и монтажа ЭУ. На его основе был сделан выбор варианта сборки и монтажа ячейки ИММТ. Проанализировав методы и способы реализации ТП сборки и монтажа, для данной ячейки был произведен выбор технологического оборудования, материалов и технологических сред. Для ячейки ИММТ была проведена разработка общего алгоритма ТП сборки и монтажа и маршрутной карты. Дана оценка технологичности данной ячейки.

Однако, вариант узловой сборки и монтажа ???, г является самым сложным по трудоемкости и дорогостоящим. Для улучшения качества и эксплуатационной надежности рекомендуется все 100% навесных компонентов выбирать только для поверхностного монтажа, что позволит осуществить гибкую автоматизацию всех сборочно-монтажных процессов, используя встроенные средства активного технологического контроля.

Список используемой литературы

1. Заводян А.В., Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотных электронных средств - М.: МИЭТ, 2006. - 276 с.

2. Сейсян Р.П. Принципы микроэлектроники. - СПб.: ЛГТУ, 2003. - 110 с.

3. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. / Под. ред. А.П. Достанко и Ш.М. Чабдарова - М.: Радио и связь, 1989. - 624 с.

4. Дефекты, возникающие при пайке компонентов поверхностного монтажа // Поверхностный монтаж, №1, 2006. с. 26-27.

5. Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС: Учебное пособие. Ч. 2 - М.: МИЭТ, 1999. - 280 с.

6. Мэнгин Ч.Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике. - М.: Мир, 1990. - 176 с.

7. Монтаж на поверхность. Технология. Контроль качества. / Под. ред. И.О. Шурчкова. - М.: Издательство стандартов, 1991. - 184 с.


Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.