презентация  Вакуумно-плазменные процессы и технологии

Понятие плазмы как среды, содержащей кроме нейтральных частиц заряженные (обоих знаков) и отвечающей условию квазинейтральности. Температура частиц, причины неравновесности, условия существования. Роль плазменных процессов в технологии микроэлектроники.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

 #   ###  ###  ###  ###  
##   #    # #    #  # #  
 #   ###  ###  ###  ###  
 #   # #  # #  #      #  
 #   ###  ###  ###  ###  
                         

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид презентация
Язык русский
Дата добавления 02.10.2013
Размер файла 1,1 M

Подобные документы

  • Место и роль плазмохимических процессов в технологии микроэлектроники. Формирование эффектов взаимодействия плазмы с обрабатываемой поверхностью под действием на нее потоков активных частиц плазмы. Процессы образования и гибели активных частиц плазмы.

    презентация [517,4 K], добавлен 02.10.2013

  • Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.

    реферат [555,2 K], добавлен 15.12.2015

  • Общая характеристика вакуумных насосов. Принципы действия и разновидности ионных насосов. Применение технологии MEMS как множества микроустройств разной конструкции и назначения на базе микроэлектроники, в конструкциях и системах управления насосами.

    реферат [978,0 K], добавлен 19.03.2012

  • Плазменная технология и принцип ее действия. Циклы плазменной стерилизации. Результаты микробиологических исследований. Конструкция плазменных стерилизаторов. Сетевые системы и программное обеспечение. Характеристики цикла плазменной стерилизации.

    реферат [2,4 M], добавлен 20.07.2010

  • Особенности газовой среды. Средняя длина свободного пробега частиц в газе. Энергия электронов в кристалле. Плотность энергетических уровней. Электростатическая (автоэлектронная) эмиссия. Движение электронов в вакууме в электрическом и магнитных полях.

    курсовая работа [429,3 K], добавлен 09.11.2010

  • Кремний как основной материал микроэлектроники. Блок-схема датчика давления, применение в них тензометрических, резонансных или емкостных преобразователей. Преимущества интегральных механоэлектрических преобразователей по сравнению с традиционными.

    реферат [313,1 K], добавлен 29.09.2010

  • Информационные технологии. Основные понятия и определения. Человек и информационное общество. Информационные технологии XXI века: на пороге революции. Новые информационные технологии. Выдвижение информации на лидирующее место в жизни человека.

    реферат [38,0 K], добавлен 08.09.2008

  • Понятие телекоммуникационной среды и ее дидактических возможностях на уроке информатики. Веб-технологии педагогического взаимодействия. Педагогические возможности Интернет и тенденции в обучении. Система технологических средств телекоммуникационной среды.

    курсовая работа [3,0 M], добавлен 27.04.2008

  • История развития и форматы кадров технологии Ethernet, ее максимальная производительность и спецификации физической среды. Общая характеристика протоколов локальных сетей. Метод доступа CSMA/CD. Особенности альтернативной сетевой технологии TokenRing.

    курсовая работа [1,6 M], добавлен 09.10.2012

  • Оценка возможностей прямого измерения распределения ядерных частиц по энергиям, условия применения для этих целей полупроводникового гамма-спектрометра. Устройство и принцип действия спектрометра, его основные составные части. Аппаратурная форма линии.

    курсовая работа [176,2 K], добавлен 12.05.2010

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.