Скачивание началось.
Взамен отправьте на сайт одну из ваших хороших работ

Пожалуйста, не загружайте работы, только-что скачанные из Интернета. Подберите работу, в которую вложены ваши знания и труд - работу, которой вы хотели бы поделиться с другими студентами. Они будут признательны вам.

Если вас поджимают сроки, рекомендуем обратиться в компанию Multiwork. Перейдите по ссылке, чтобы узнать стоимость уникальной работы и сделать заказ у профессионалов.

Главная База знаний "Allbest" Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника Технологические процессы микросборки плат

отчет по практике  Технологические процессы микросборки плат

История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

 ______    ______   _____   _______  __   
/ ___  \  / ____ \ / ___ \ (  ____ \/  \  
\/   )  )( (    \/( (   ) )| (    \/\/) ) 
    /  / | (____  ( (___) || (____    | | 
   /  /  |  ___ \  \____  |(_____ \   | | 
  /  /   | (   ) )      ) |      ) )  | | 
 /  /    ( (___) )/\____) )/\____) )__) (_
 \_/      \_____/ \______/ \______/ \____/
                                          

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид отчет по практике
Язык русский
Дата добавления 29.11.2010
Размер файла 560,9 K

Подобные документы

  • Классификация интегральных микросхем

    Расчет и проектирование резистивных элементов. Конструирование пленочных конденсаторов. Описание строения и функционального назначения индуктивных элементов. Характеристика навесных компонент ГИС. Методы термического испарения и катодного напыления.

    методичка [1,4 M], добавлен 28.12.2011

  • Технология изготовления кристаллов полупроводниковых интегральных микросхем

    Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.

    курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010

  • Магнетронный метод получения тонких пленок на поверхности стекол

    Разработка и изготовление устройства магнетронного получения тонких пленок. Пробное нанесение металлических пленок на стеклянные подложки. Методы, применяемые при распылении и осаждении тонких пленок, а также эпитаксиальные методы получения пленок.

    курсовая работа [403,6 K], добавлен 18.07.2014

  • Проектирование ГИС и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов

    Выпуск и применение интегральных микросхем. Конструирование и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Коэффициент формы резисторов. Защита интегральных микросхем от механических и других воздействий дестабилизирующих факторов.

    курсовая работа [234,5 K], добавлен 17.02.2010

  • Технология изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем

    Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.

    курсовая работа [666,0 K], добавлен 06.12.2012

  • Резисторы

    Схемотехнические параметры. Конструктивно–технологические данные. Классификация интегральных микросхем и их сравнение. Краткая характеристика полупроводниковых интегральных микросхем. Расчёт полупроводниковых резисторов, общие сведения об изготовлении.

    курсовая работа [3,8 M], добавлен 13.01.2009

  • Проектирование гибридных интегральных микросхем и расчет элементов узлов детектора СВЧ-сигналов

    Методика конструирования и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем, характеристика основных технологических операций и принципы выбора материала. Порядок расчета конденсаторов разрабатываемых микросхем, выбор и характеристика корпуса.

    курсовая работа [261,9 K], добавлен 08.03.2010

  • Производственный процесс изготовления микросхем

    Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.

    курсовая работа [871,3 K], добавлен 03.12.2010

  • Использование среды Cadence Virtuoso для проектирования интегральных микросхем

    Изучение современных тенденций в области проектирования интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Анализ алгоритма создания интегральных микросхем в среде Cadence Virtuoso. Реализация логических элементов с использованием NMOS-транзисторов.

    курсовая работа [1,4 M], добавлен 08.11.2013

  • Технологический процесс изготовления платы интегральной микросхемы-фильтра

    Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

    контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.

© 2000 — 2023, ООО «Олбест» Все права защищены