Источник ионов для технологических установок

Особенности работы источника ионов. Распределение электростатических полей, состав ионов газа, металла. Экспериментальные данные по определению состава ионного пучка. Внедрение элементов в поверхностный слой обрабатываемого материала (ионная имплантация).

Рубрика Физика и энергетика
Вид статья
Язык русский
Дата добавления 30.09.2012
Размер файла 105,9 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

ИСТОЧНИК ИОНОВ ДЛЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ УСТАНОВОК

В.Н. Злобин, И.П. Васильев, В.В. Лукин

Изложены особенности работы источника ионов. Рассмотрено распределение электростатических полей и состав ионов газа и металла в источнике ионов. Приведены экспериментальные данные по определению состава ионного пучка.

Одним из наиболее перспективных способов модификации поверхности является ионная имплантация [1,2]. Данный способ представляет собой внедрение элементов в поверхностный слой обрабатываемого материала. В вакууме ионы различных элементов ускоряются электрическим полем до высоких энергий и направляются на обрабатываемую деталь. Внедряясь в поверхность, ионы тормозятся серией столкновений с атомами вещества. Глубина проникновения в поверхность зависит от энергии ускоренных ионов и имеет сложную зависимость.

С помощью этого способа производят поверхностное легирование различных деталей. При этом износостойкость, например, режущего инструмента повышается от 2 до 10 раз. В настоящее время этот процесс разрабатывается для изготовления катализаторов химической промышленности, в двигателестроении при упрочнении прецизионных деталей топливной аппаратуры, в системах нейтрализации отработавших газов двигателей внутреннего сгорания [3].

Привлекательным является возможность нанесения таких покрытий, как на металлические, так и на неметаллические поверхности (диэлектрики, керамику, пластмассу, стекло).

Интерес к этому способу вызван рядом положительных особенностей, которыми он обладает по сравнению с традиционными способами нанесения покрытий (диффузией, сплавлением, легированием из расплава, легированием в процессе эпитаксии). К основным преимуществам этого способа, который связан с нетепловым характером легирования, относятся низкотемпературное осуществление процесса, возможность введения любой примеси в разные твердые тела без ограничения пределом растворимости, точный контроль глубины и профиля распределения примеси, легирование через тонкие диэлектрические и металлические покрытия, возможность полной автоматизации.

Максимальный диаметр пучка ионов составляет 500 мм при плотности тока 5-20 мкА/см2. При использовании вращающегося рабочего стола данная поверхность существенно увеличивается.

Технологический процесс осуществляется следующим образом. После загрузки в вакуумную камеру обрабатываемых деталей производится герметизация камеры и её откачка вакуумными насосами. Далее происходит напуск рабочего (плазмообразующего) газа, включается электрическое питание источника ионов и ускоряющего промежутка, ускоряясь в котором, ионы внедряются в поверхность обрабатываемой детали.

В основу работы разработанного источника ионов положен электрический разряд в скрещенных электрическом и магнитном полях в парах легирующего элемента и плазмообразующего газа.

Конструкция источника ионов содержит две области: кольцевую, в которой образуются ионы газа, и продольную, в которой дополнительно ионизируются нейтральные атомы рабочего вещества, выходящие из мишени под действием катодного распыления газовыми ионами. Подробнее процессы, проходящие в источнике ионов, представлены на рис.1.

источник ион ионная имплантация

Рис.1. Схема расположения электростатических полей в источнике ионов:

1-межэлектродный промежуток кольцевого разряда; 2-ускоряющее поле мишени; 3-анод разрядного промежутка Пеннинга и катод кольцевого разрядного промежутка; 4-нижний катод разрядного промежутка Пеннинга;

5-распыляемая мишень; 6-анод кольцевого разрядного промежутка;

7-обрабатываемая деталь; 8-ускоряющее поле обрабатываемой детали;

9-плазменный промежуток.

Для включения источника ионов на его электроды 6,3 подаётся напряжение порядка одного киловольта, а между электродами 3,5 - до десяти киловольт. При этом в межэлектродном кольцевом промежутке 6,3 загорается аномальный тлеющий разряд. При давлении газа ниже 0,066 Па (5?????мм рт. ст.) в разрядном промежутке 3,5,7 устанавливается высоковольтный режим горения разряда. Ионы плазмообразующего газа, например азота, ускоряемые электрическим полем устремляются к катоду 3. Часть газовых ионов проходит сквозь кольцевой зазор и попадает под действие электростатических полей 2 и 8. Ионы газа, бомбардирующие мишень 5, упруго сталкиваются с атомами вещества. Происходит ядерное торможение, при котором кинетическая энергия ионов передается атомам мишени, в результате которого происходит катодное распыление мишени. Характерно, что доля ядерного торможения особо велика при невысоких энергиях внедряемых ионов, порядка 7-10 кВ [4,5]

Распыленные газовыми ионами нейтральные атомы металла попадают в плазменный промежуток 9 и ионизируются электронами. Для улучшения процесса ионизации плазма находится в магнитном поле, которое направлено вдоль оси источника и удлиняет траектории их движения. На электрон, движущийся в магнитном поле, действует сила образующая правую тройку векторов с направлением движения и вектором магнитной индукции. В результате сложения сил электрон движется по спирали вдоль силовых линий магнитного поля, как бы наматываясь на них.

С поверхности мишени 5 незаряженные атомы металла попадают в плазменный промежуток, где они ионизируются под воздействием электронных ударов и затем, ускоряясь электрическим полем, внедряются в поверхность обрабатываемой детали.

Особенностью данной конструкции источника ионов является то, что плазмообразующий промежуток находится на разных расстояниях от катода 5 и от обрабатываемой детали 7, но оба эти электрода действуют своими потенциалами на эту область ионного источника практически одинаково, поставляя в ее ионизирующую плазму электроны вторичной ионно-электронной эмиссии. Вероятность ионизации растет с увеличением средней длины пробега электрона. Ионизированные атомы имплантируемого вещества попадают в ускоряющее поле 8 и внедряются в обрабатываемую деталь. Так как в устройстве ионного легирования отсутствует электромагнитный сепаратор, то образец легируется несколькими видами ионов: однозарядными и многозарядными. Об этом свидетельствуют исследования глубины пробега внедренных ионов на косых шлифах образцов рентгеноструктурным методом, в результате которых получены максимумы их концентраций, распределенные по глубине образцов [6,7].

Исследования выходящих ионных пучков, проведенные на секторном магнитном масс-спектрометре при работе в источнике ионов мишени из магния, никеля, цинка, олова и использовании в качестве плазмообразующего газа азота и аргона показали, что во всех случаях можно подобрать конструкцию и режимы разряда, при которых количество ионов металла и газа на коллекторе одинаково.

На рис.2 показан масс-спектр ионного пучка при использовании в качестве мишени магния, а плазмообразующего газа - аргона. Абсолютная величина токов ионов металлов на коллекторе после прохождения масс-спектрометра длиной около 1 метра составляла 10-8-10-9 А.

Рис.2. Масс-спектр ионного пучка.

Ik-ток компонента; Ikm - максимальный ток ионного пучка;

m/e - отношение атомной массы вещества мишени к элементарному заряду.

Выводы 1. Из масс-спектра следует, что на двухзарядные и однозарядные ионы аргона приходится такое же количество ионов магния. Это свидетельствует о том, что содержание ионов металла в потоке ионов может составлять 50%.

2. Особенностью многозарядных ионов является то, что они приобретают в несколько раз большую энергию, чем однозарядные и вследствие этого увеличивается глубина их проникновения. Также следует учитывать тот факт, что многозарядные ионы сильнее взаимодействуют с электронными оболочками и ядром атома, усиливая химические и физические взаимодействия в поверхностном слое обрабатываемой детали.

Литература

1. Ионная имплантация / Под ред. Дж.К. Хирвонена. Пер. с англ. - М.: Металлургия, 1985. - 392 с.

2. Модифицирование и легирование поверхности лазерными ионными и электронными пучками. / Под ред. Дж.М. Поута и др.; Пер. с англ. Н.К. Мышкина и др.; Под ред. А.А. Углова - М.: Машиностроение, 1987. - 424 с.

3. Абдрашитов В.Г., Рыжов В.В. Оптимальные режимы активации поверхности методом ионной имплантации // Поверхность. Физика, химия, механика. - 1989. - №7. - с.148-149.

4. Байрамов А.Х. Ионное легирование и коррозия металлов // Итоги науки и техники. Серия Коррозия и защита от коррозии - М.: ВИНИТИ, 1982. - т.9. - с.139-172.

5. Бекишева А.М., Дагман Э.Е., Тишковский Е.Г. Моделирование процессов имплантации в многослойные структуры // Автометрия. - 1989. - №1. - с.41-45.

6. ZlobinV. N. ets. The Ion Implantation of ZnS // Mat. Res. Bull. - 1973. - №8. - p.893-898.

7. Gaponenko A. T., ZlobinV. N. Hardening of a cutting tool by ion implantation // Trans. X-th Int. Symp. On Discharges and Electr. Insulation in Vacuum - Columbia. South Carolina. - 1982. - p.375-377.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Особенности плазмы и газового разряда. Проведение опытов с источником ионов с полым анодом при разном ускоряющем напряжении и расстоянии до цилиндра Фарадея. Определение оптимальных параметров для расчета коэффициента эффективности ионного тока в пучке.

    контрольная работа [1,0 M], добавлен 24.02.2013

  • Общее понятие и особенности ионной имплантации. Структура и свойства имплантированных слоев. Физические основы метода. Влияние энергии ионов на процессы энергообмена при их столкновении с атомами мишени. Преимущества процесса ионной имплантации.

    реферат [61,4 K], добавлен 19.01.2011

  • Расчет энергии иона. Количественная интерпретация данных о рассеянии быстрых ионов. Метод спектроскопии обратно рассеянных ионов низких энергий. Форма энергетических спектров двухкомпонентных материалов. Спектр кремния с анатомами на поверхности.

    контрольная работа [86,3 K], добавлен 14.11.2011

  • Физические процессы, происходящие при взаимодействии ускоренных ионов с нанокомпозитными материалами. Размерные эффекты в наночастицах. Анализ температурного разогрева наночастиц материала при радиационном воздействии. Радиационная стойкость материалов.

    курсовая работа [2,4 M], добавлен 16.05.2017

  • Самостоятельный и несамостоятельный разряды в газах. Описание установки для измерения тока ионного тока тлеющего разряда. Модель физического процесса. Построение графиков, отображающих зависимость ионного тока тлеющего разряда от расстояния до коллектора.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 14.09.2012

  • Продольное удержание плазмы в Газодинамической ловушке, поперечные потери, удержание быстрых ионов и микронеустойчивости. Диагностики: двухсеточный зонд, пироэлектрический болометр, 45 анализатор энергий ионов. Результаты измерений и их интерпретация.

    дипломная работа [2,5 M], добавлен 19.02.2013

  • Изучение масс-зарядовых спектров многозарядных ионов и морфологии разрушения оптических материалов, при многократном облучении их лучом лазера. Рассмотрение и оценка влияния эффекта “накопления” на морфологию разрушения и на ионизационный состав плазмы.

    статья [12,8 K], добавлен 22.06.2015

  • Понятие электронной микроскопии как совокупности методов исследования с помощью электронных микроскопов микроструктур тел, их локального состава. Содержание телевизионного принципа развертки тонкого пучка электронов или ионов по поверхности образца.

    презентация [3,1 M], добавлен 22.08.2015

  • Потенциал действия и его фазы. Роль ионов Na K в генерации потенциала действия в нервных и мышечных волокнах: роль ионов Ca и Cl. Восстановление от радиационного поражения. Основные методы регистрации радиоактивных излучений и частиц. Их характеристика.

    контрольная работа [17,3 K], добавлен 08.01.2011

  • Исследование направлений использования метода ионного легирования углеродных наноструктур. Характеристика ионной имплантации и её применения в технологии СБИС. Расчет профиля распределения примеси при ионной имплантации бора различных энергий в кремний.

    реферат [556,8 K], добавлен 18.05.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.