Структурно-функциональная организация двухъядерных и четырехъядерных процессоров Intel Xeon

Стратегия развития процессоров Intel. Структурная организация современных универсальных микропроцессоров. Особенности многоядерной процессорной микроархитектуры Intel Core, Intel Nehalem, Intel Westmere. Серверные платформы Intel c использованием Xeon.

Рубрика Программирование, компьютеры и кибернетика
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 07.01.2015
Размер файла 36,5 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru

Размещено на http://www.allbest.ru

Структурно-функциональная организация двухъядерных и четырехъядерных процессоров Intel Xeon

Содержание

Введение

1. Стратегия развития процессоров Intel

2. Структурная организация современных универсальных микропроцессоров

3. Особенности многоядерной процессорной микроархитектуры Intel Core

4. Микроархитектура Intel Nehalem

5. Процессоры Intel Westmere

6. Xeon -- линейка серверных микропроцессоров производства Intel

7. Серверные платформы Intel c использованием Xeon (2007 год)

8. Процессоры Intel Xeon (2013 год)

Заключение

Список использованных источников

микропроцессор intel xeon

Введение

Корпорация Intel, лидер в разработке микропроцессоров с х86 архитектурой, ежегодно на протяжении долгого времени увеличивала производительность своих процессоров преимущественно за счет увеличения тактовой частоты и использования гиперконвейерной технологии выполнения команд, что, в свою очередь, значительно увеличивало энергопотребление и соответственно количество выделяемой процессором тепловой энергии. Это привело к тому, что компания уперлась в энергетический предел, ограничивающий возможности наращивания производительности процессорных кристаллов традиционными способами. Перед компанией Intel остро встала проблема разрешения противоречия между производительностью процессора и энергопотреблением.

Использование многоядерных структур процессора является одним из путей решения этой проблемы. Совмещение в одном процессоре двух вычислительных ядер позволяет удерживать рассеиваемую им мощность в допустимых пределах за счет сравнительно незначительного понижения тактовой частоты ядер: при снижении рабочей частоты на 20 % производительность ядра падает примерно на 13 %, а энергопотребление - на 50 %. При этом двухъядерный процессор все равно существенно выигрывает в производительности (при тех же условиях до 70 %) за счет увеличения количества команд, выполняемых в процессоре за один такт, но для этого необходимо на программном уровне обеспечить загрузку обоих ядер, для чего требуется соответствующая оптимизация программного кода.

В настоящее время выпускается достаточно большое количество типов многоядерных процессоров различных фирм производителей. Можно сказать, что в развитии вычислительной техники с 2005 г. наступила эра использования многоядерных структур процессоров.

1. Стратегия развития процессоров Intel

Стратегия развития Intel заключается во внедрении новых микроархитектур процессоров, основанных на новых поколениях полупроводниковой производственной технологии. Темпы выпуска инновационных микроархитектур и полупроводниковых технологий основаны на принципе, который корпорация Intel называет моделью «TICK-TOCK» («ТИК-ТАК»). Каждый «TICK» обозначает (табл. 1) новый этап развития полупроводниковых технологий (техпроцесс - 65 нм, 45 нм, 32 нм), а каждый «TOCK» - создание новой микроархитектуры (Intel Core, Nehalem, Sandy Bridge). Переход на новый техпроцесс сопровождается выпуском соответствующих семейств процессоров (Penryn, Westmere).

Этот цикл, как правило, повторяется каждые 2 года. Новаторская микроархитектура «обкатывается» на текущем производственном процессе, затем переносится на новую производственную технологию. Данная модель развития позволяет осуществлять внедрение единообразной процессорной микроархитектуры во всех сегментах рынка.

Таблица 1

Стратегия развития процессоров Intel

Ядра

Процессоры

Микроархитектура

Технологический

процесс

Начало выпуска

«Тик»

Cedar Mill, Dempsey, Presler, Yonah

Intel Core, Pentium 4, Pentium D, Xeon

Intel P6, NetBurst

65 нм

2006

«Так»

Allendale, Clovertown, Conroe, Kentsfield, Merom, Tigerton, Woodcrest

Intel Core 2, Xeon

Intel Core

2006

«Тик»

Dunnington, Harpertown, Penryn, Wolfdale, Yorkfield

Penryn

(усовершенствованная Intel Core)

45 нм

2008

«Так»

Beckton, Bloomfield, Clarksfield, Gainestown, Lynnfield

Intel Core i5/i7/i7 Extreme Edition, Xeon

Intel Nehalem

2009

«Тик»

Arrandale, Clarkdale, Gulftown

Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition, Xeon

Intel Westmere

(усовершенствованная Intel Nehalem)

32 нм

2010

«Так»

Sandy Bridge

Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition, Xeon

Intel Sandy Bridge

2011

«Тик»

Ivy Bridge

Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition, Xeon

Intel Ivy Bridge

(усовершенствованная Intel Sandy Bridge)

22 нм

2012

«Так»

Haswell

Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition, Xeon

Intel Haswell

2013

«Тик»

Broadwell

Intel Broadwell

(усовершенствованная Intel Haswell)

14 нм

2014

«Так»

Skylake

Intel Skylake

2015

«Тик»

Skymont

Intel Skymont

(усовершенствованная Intel Skylake)

10 нм

2016

«Так»

Intel (2017)

2017

«Тик»

Intel (2018)

(усовершенствованная Intel (2017))

8 нм

2018

«Так»

Exymore

Intel Exymore

2019

Стратегия развития архитектуры и полупроводниковой технологии, реализуемая корпорацией Intel, не только позволяет выпускать новые решения в соответствии с запланированными темпами, но и способствует внедрению инновационных решений в отрасли на уровне платформ, расширяя использование преимуществ высокой производительности и энергоэкономичности.

2. Структурная организация современных универсальных микропроцессоров

Характерными чертами современных универсальных микропроцессоров являются:

1. Суперскалярная архитектура, обеспечивающая одновременное выполнение нескольких команд в параллельно работающих исполнительных устройствах.

2. Динамическое изменение последовательности команд (выполнение команд с опережением - спекулятивное выполнение).

3. Конвейерное исполнение команд.

4. Предсказание направления ветвлений.

5. Предварительная выборка команд и данных.

6. Параллельная обработка потоков данных.

7. Многоядерная структура.

8. Многопотоковая обработка команд.

9. Пониженное энергопотребление.

Практическая реализация данных принципов в структурах различных процессоров имеет ряд существенных особенностей, связанных с их микроархитектурой. Микроархитектура процессора определяет реализацию его внутренней структуры, принципы выполнения поступающих команд, способы размещения и обработки данных.

3. Особенности многоядерной процессорной микроархитектуры Intel Core

Микроархитектура Intel Core наследует философию эффективного энергопотребления, впервые реализованную в процессорах Intel Pentium M для мобильных ПК. Заимствовав лучшее от ставших основой для настольных и мобильных процессоров Intel микроархитектур Net Burst и Mobile, микроархитектура Intel Core содержит сотни нововведений, но основные из них сводятся к пяти технологическим решениям:

1. Технология Intel Wide Dynamic Execution - обеспечивает выполнение до пяти микроопераций за один такт.

2. Технология Intel Advanced Digital Media Boost - технология, направленная на оптимизацию декодирования мультимедийного контента. Позволяет обрабатывать все 128-разрядные команды SSE, SSE2 и SSE3, широко используемые в мультимедийных и графических приложениях, за один такт.

3. Технология Intel Advanced Smart Cache - подразумевает наличие общей для всех ядер кэш-памяти L2, которая динамически распределяется между ними в зависимости от выполняемых задач.

4. Технология Intel Smart Memory Access - комплекс технологий по оптимизации алгоритмов доступа к памяти и предварительной загрузки данных.

5. Технология Intel Intelligent Power Capability - представляет собой целый набор технологий, призванных существенно снизить энергопотребление. Существенным недостатком процессоров микроархитектуры Intel Core стал их немодульный дизайн (немодульное проектирование). Обмен данными между разрозненными ядрами организовывался через системную память, что порой вызывало большие задержки, обусловленные ограниченной пропускной способностью процессорной шины. Кроме того, производительность часто ограничивалась недостаточно высокой пропускной способностью шины памяти.

Таким образом, дальнейшее увеличение многоядерности и многопроцессорности, выбранное основным вектором увеличения производительности современных систем, рано или поздно должны были завести Intel в тупик, даже несмотря на то, что сама по себе микроархитектура Intel Core представляется очень удачной.

4. Микроархитектура Intel Nehalem

Микроархитектура Nehalem является дальнейшим развитием рассмотренной выше микроархитектуры Intel Core.

Основными отличительными чертами данной микроархитектуры являются следующие:

1. Усовершенствованное по сравнению с Core вычислительное ядро.

2. Многопоточная технология SMT (Simultaneous Multi-Threading), позволяющая исполнять одновременно два вычислительных потока на одном ядре.

3. Три уровня кэш-памяти: L1 кэш размером 64 Кбайта на каждое ядро, L2 кэш размером 256 Кбайт на каждое ядро, общий разделяемый L3 кэш размером 4, 8 и до 24 Мбайт.

4. Интегрированный в процессор контроллер памяти с поддержкой нескольких каналов DDR3 SDRAM.

5. Новая шина QPI с топологией точка - точка для связи процессора с чипсетом и процессоров между собой.

6. Модульная структура.

7. Монолитная конструкция - процессор состоит из одного полупроводникового кристалла.

8. Технологический процесс с нормами производства - не более 45 нм.

9. Использование двух, четырех или восьми ядер.

10. Управление питанием и Turbo-режим.

5. Процессоры Intel Westmere

Корпорация Intel в конце 2009 г. запустила 32 нм производственную технологию, в которой используются диэлектрики high-k и транзисторы с металлическими затворами второго поколения. Эта технология стала основой для новой 32 нм версии микроархитектуры Intel Nehalem. Новые процессоры Intel семейства Westmere стали первыми процессорами, созданными по нормам 32 нм техпроцесса. Эти процессоры известны под кодовыми названиями Clarkdale и Arrandale, предназначены для применения соответственно в настольных компьютерах и ноутбуках и входят в модельные линейки Intel Core i3, i5, i7. Процессоры Intel Westmere представляют собой двухъядерные решения.

6. Xeon -- линейка серверных микропроцессоров производства Intel

Название остаётся неизменным для нескольких поколений процессоров. Название ранних моделей состояло из соответствующего названия из ряда настольных процессоров и слова Xeon, современные модели имеют в названии только Xeon. В общих чертах серверная линейка процессоров отличается от настольной увеличенным кэшем и поддержкой больших многопроцессорных систем. Также Pentium II Xeon в отличие от «десктопного» Pentium II имел кэш второго уровня, работающий на полной частоте ядра, а не на половине.

В списке микропроцессоров фирмы Intel приведены технические данные для каждого микропроцессора.

Xeon:

64-битные процессоры: EM64T -- Микроархитектура NetBurst:

Nocona - представлен в 2004 году;

Irwindale - представлен в 2004 году;

Cranford - представлен в апреле 2005 года, MP версия микропроцессора Nocona;

Potomac - представлен в апреле 2005 года, отличается от микропроцессора Cranford только наличием кэша L3 размером 8 МБ;

Paxville DP - представлен 10 октября 2005 года, двухъядерная версия микропроцессора Irwindale, имеющая кэш L2 размером 4 МБ (по 2 МБ на ядро), 2,8 ГГц, пропускная способность системной шины: 800 миллионов транзакций в секунду;

Paxville MP -- 90 нм технологический процесс (2.67 -- 3.0 ГГц), представлен 1 ноября 2005 года, серия Dual-Core Xeon 7000, версия микропроцессора Paxville DP с поддержкой MP (MP-capable), кэш L2: 2 МБ (по 1 МБ на ядро) или 4 МБ (по 2 МБ на ядро), пропускная способность системной шины: 667 или 800 миллионов транзакций в секунду;

Dempsey -- 65 нм технологический процесс (2.67 -- 3.73 ГГц), представлен 23 мая 2006 года, серия Dual-Core Xeon 5000, MP версия микропроцессора Presler, пропускная способность системной шины: 667 или 1066 миллионов транзакций в секунду, кэш L2: 4 МБ (по 2 МБ на ядро), упаковка процессора: Socket J, также известный как LGA 771.

64-битные процессоры: EM64T -- Микроархитектура Intel Core:

Woodcrest -- 65 нм технологический процесс, микропроцессор для серверов и рабочих станций с поддержкой симметричной многопроцессорности (SMP) (в случае двухпроцессорных систем), представлен: 26 июня 2006 года, двухъядерный (Dual-Core) микропроцессор, поддержка, инструкций SIMD: SSE4, реализованы технологии: Intel Virtualization Technology -- поддержка нескольких операционных систем на одном компьютере, EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) в моделях 5140, 5148LV, 5150, 5160, Execute Disable Bit, LaGrande Technology -- enhanced security hardware extensions, iAMT2 (Intel Active Management Technology) -- удаленное управление компьютерами;

Clovertown -- 65 нм технологический процесс, микропроцессор для серверов и рабочих станций с поддержкой симметричной многопроцессорности (SMP) (в случае двухпроцессорных систем), представлен: 13 декабря 2006 года, четырёхъядерный (Quad-Core) микропроцессор, Intel Virtualization Technology -- поддержка нескольких операционных систем на одном компьютере, EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology), Execute Disable Bit, LaGrande Technology -- enhanced security hardware extensions, SSSE3 SIMD instructions, iAMT2 (Intel Active Management Technology) -- удаленное управление компьютерами;

Harpertown -- 45 нм технологический процесс, микропроцессор для серверов, представлен: четвёртый квартал 2007 года, четырёхъядерный (Quad-Core) микропроцессор;

Wolfdale/Yorkfield -- 45 нм технологический процесс, микропроцессор для настольных систем, поддержка инструкций SIMD: SSE4.1, количество транзисторов: 410 миллионов у моделей с двумя ядрами и 6 МБ кэш-памяти и 820 миллионов у моделей с четырьмя ядрами и 12 МБ кэш-памяти, площадь ядра: 107 ммІ для моделей с двумя ядрами и 214 ммІ для моделей с четырьмя ядрами, представлены: 12 ноября 2007 года: 15 моделей серии Intel Xeon и модель Core 2 Extreme QX9650 (3,0Ггц), 7 января 2008 года: настольные и мобильные Core 2 Duo с двумя ядрами и первый квартал 2008 года: настольные Core 2 Duo c четырьмя ядрами и некоторые модели Xeon, сокет: LGA775 (настольные), S479 (мобильные), LGA771 (Xeon), вместо производства транзисторов MOSFET (канальный полевой униполярный МОП-транзистор) внутри процессора на технологии с диоксидом кремния, которая работает с 1960-х годов, Intel впервые производит транзисторы по новой технологии с диэлектриком High-K;

Intel Xeon (UP/DP):

Clarkdale -- 32 нм технологический процесс, микропроцессор серверов и рабочих станций со встроенным двухканальным контроллером DDR3-1066 памяти и поддержкой ECC, реализованы технологии: Hyper-Threading (отсутствует в Xeon L3403), Intel Turbo Boost (отсутствует в Xeon L3403), Intel Trusted Execution Technology, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel Virtualization technology for directed I/O, Intel Virtualization Technology, Execute Disable Bit, поддержка инструкций SIMD: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, тип шины: DMI, размер кэша L1: по 32 KБ данных и 32 KБ инструкций на каждое ядро, размер кэша L2: по 256 KБ данных на каждое ядро, TDP: 30 Вт, Сокет: LGA1156, варианты: Intel Xeon L3403 -- 2.0 ГГц, 2 ядра, кэш L3=4 МБ и Intel Xeon L3406 -- 2.26 ГГц, (Turbo Boost до 2.53 ГГц), 2 ядра, 4 потока, кэш L3=4 МБ, TDP 30 Вт;

Lynnfield -- 45 нм технологический процесс, варианты: Intel Xeon L3426 - 1.86 ГГц (до 3.2 ГГц), 4 ядра, 8 потоков, кэш L3=8 МБ, TDP 45 Вт и др.;

Bloomfield -- 45 нм технологический процесс, микропроцессор для одно процессорных серверов и рабочих станций со встроенным трехканальным контроллером DDR3 памяти и поддержкой ECC, реализованы технологии: Hyper-Threading (отсутствует в Xeon W3503 и W3505), Intel Turbo Boost (отсутствует в Xeon W3503 и W3505), Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel Virtualization Technology, Execute Disable Bit, поддержка инструкций SIMD: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, тип шины: QPI, размер кэша L1: по 32 КБ данных и 32 КБ инструкций на каждое ядро, размер кэша L2: по 256 КБ данных на каждое ядро, TDP: 130 Вт, сокет: LGA1366, варианты: Intel Xeon W3503 -- 2.4 ГГц, 2 ядра, (4 МБ L3) и др.;

Gainestown -- 45 нм технологический процесс, серия Intel Xeon 5500, микропроцессор для двух и одно процессорных серверов и рабочих станций со встроенным трехканальным контроллером DDR3 памяти и поддержкой ECC, реализованы технологии: Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel Virtualization Technology, Execute Disable Bit, поддержка инструкций SIMD: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, тип шины: QPI, сокет: LGA1366, варианты: Intel Xeon E5502- 2.0 ГГц, 2 ядра, 2 потока, кэш L3=4 МБ, TDP 80 Вт, DDR3-800 и др.

Westmere -- 32 нм технологический процесс, серия Intel Xeon 5600, процессор для двухпроцессорных серверов и рабочих станций со встроенным трёхканальным контроллером DDR3 памяти, поддерживающим до 288 GB памяти, представлены: 1-й квартал 2010 г. - 1-й квартал 2011 г., размер кэша L1: 64 КБ x 4; L2: 256 КБ x 4, тип шины: QPI, сокет: LGA1366,

4-х ядерные: Intel Xeon X5677 - 3.46 ГГц (до 3.73 ГГц), 4 ядра, 8 потоков, кэш L3=12 МБ, TDP 130 Вт, DDR3-800/1066/1333 и др.

Intel Xeon E3:

Sandy Bridge -- 32 нм технологический процесс, сокет: LGA1155, варианты: Intel Xeon E3-1290 - 3.6 ГГц (до 4.0 ГГц), 4 ядра, 8 потоков, кэш L2=1 МБ, кэш L3=8 МБ, TDP 95 Вт и др.

7. Серверные платформы Intel c использованием Xeon (2007 год)

Корпорация Intel представила первые в отрасли четырехъядерные процессоры, предназначенные специально для многопроцессорных серверов, на которых выполняются приложения, требовательные к производительности, надежности и масштабируемости. Такие приложения обычно работают в виртуализированных средах, которые позволяют консолидировать серверы и базы данных, оптимизировать планирование и использование вычислительных и интеллектуальных ресурсов предприятия.

Шесть новых моделей четырехъядерных процессоров Intel Xeon серии 7300, по оценке компании, имеют производительность в два раза выше, а производительность на один ватт потребляемой мощности в три раза выше, чем четырехъядерные процессоры Intel предыдущего поколения.

В серии 7300 представлены энергоэффективные процессоры с различными наборами характеристик: с частотой до 2,93 ГГц и потребляемой мощностью 130 Вт, несколько 80-ваттных процессоров, а также 50-ваттная версия с частотой 1,86 ГГц, оптимизированная для четырехпроцессорных серверов с высокой плотностью монтажа и компактных стоечных серверов. В наборе микросхем Intel 7300 реализована технология Data Traffic Optimizations и другие передовые технологии, на базе которых построена сбалансированная платформа, позволяющая оптимизировать обмен данными между процессорами, памятью и подсистемой ввода/вывода.

Новая профессиональная серверная платформа Intel сочетает микроархитектуру Intel Core, высокопроизводительные четырехъядерные процессоры и технологию Intel Virtualization Technology. Кроме удвоения количества вычислительных ядер, процессоры серии 7300 и набор микросхем Intel 7300 поддерживают объем памяти, в четыре раза превышающий аналогичный показатель, характерный для предыдущих многопроцессорных платформ Intel. [1]

Intel 3000 и Intel 3010 - оба набора системной логики разработаны для использования с линейкой двухъядерных процессоров Xeon 3000, линейками Pentium 4 600, Pentium D 800 и Pentium D 900, а также с процессорами Celeron D в форм-факторе LGA775 (серверы начального уровня).

Intel 5000P и Intel 5000V -- наборы, предназначенные для обслуживания двухъядерной линейки процессоров Xeon 5000, причем в двухпроцессорных конфигурациях. В этих чипсетах реализован независимые системные шины с частотой 1066/1333 МГц, работа с модулями FB DIMM 533/667 МГц (полностью буферизованные модули DIMM), шиной PCI Express и множество разработок. Отличия 5000P от 5000V невелики: 5000P поддерживает четыре канала памяти (максимальный объем 64 Гбайт), три шины PCIЕ x8; 5000V -- два канала памяти (максимальный объем 16 Гбайт), две шины PCI-Е x4.

Intel E8500 предназначен для работы с 64-разрядными процессорами Xeon. Шестое поколение мультипроцессорных платформ от Intel оптимизировано для работы с двухъядерными процессорами, хотя допускает использование и с одноядерными чипами. E8500 работает с модулями памяти DDR 266, DDR 300 и DDR2 400 и поддерживает до 8 Мбайт кэш-памяти второго уровня у процессоров. Intel E8501 -- серверный чипсет для работы с линейкой двухъядерных процессоров Xeon 7000. E8501 работает с EMT64, шиной PCI Express, а также памятью DDR2 400. Данный набор микросхем пригоден как для серверов телекоммуникационного сектора, так и для систем корпоративного уровня.

Intel E7520 и E7320 -- наборы логики для работы с процессорами Xeon (системная шина 800 МГц) в двухпроцессорных конфигурациях. Производитель позиционирует эти чипсеты для применения в среднем и малом бизнесе, корпоративного использования, а также для высокопроизводительных вычислений (кластеры). Присутствует поддержка шины PCI Express (x8), памяти DDR2 400, кроме того, возможна конфигурация с дополнительной микросхемой Intel 6700PXH, которая обеспечивает работу с двумя независимыми 64-битными сегментами PCI-X (133 МГц).

Результаты тестирования, продемонстрированные двухъядерными процессорами Intel на платформах 5000P/V: процессор Intel Xeon 5100 превзошел на 125% по производительности двухъядерные процессоры Intel Xeon предыдущего поколения и почти на 60% опередил конкурирующие процессоры архитектуры x86. [2]

8. Процессоры Intel Xeon (2013 год)

Наметилась тенденция к интеграции на процессорном чипе контроллеров, отвечающих за ввод-вывод. Встроенное решение ввода-вывода

Intel Integrated I/O уменьшило задержки данных на 30%; технология Intel Data Direct I/O (прямая передача I/O напрямую в/из кэша процессора, минуя основную память, для всех типов трафика) дала более чем двукратный прирост скорости. Еще такое же двукратное увеличение скорости можно получить, если перейти на PCIe 3.0. Снижение нагрузки на память существенно уменьшает ее энергопотребление; в целом новая платформа на 70% энергоэффективнее предыдущей. [3]

Заключение

Корпорация Intel, лидер в разработке микропроцессоров с х86 архитектурой, ежегодно на протяжении долгого времени увеличивала производительность своих процессоров преимущественно за счет увеличения тактовой частоты и использования гиперконвейерной технологии выполнения команд, что, в свою очередь, значительно увеличивало энергопотребление и соответственно количество выделяемой процессором тепловой энергии. Это привело к ограничению возможности наращивания производительности процессорных кристаллов традиционными способами.

Использование многоядерных структур процессора явилось одним из путей разрешения противоречия между производительностью процессора и энергопотреблением. Совмещение в одном процессоре двух вычислительных ядер позволяет удерживать рассеиваемую им мощность в допустимых пределах за счет сравнительно незначительного понижения тактовой частоты ядер: при снижении рабочей частоты на 20 % производительность ядра падает примерно на 13 %, а энергопотребление - на 50 %. При этом двухъядерный процессор все равно существенно выигрывает в производительности (при тех же условиях до 70 %) за счет увеличения количества команд, выполняемых в процессоре за один такт.

В настоящее время выпускается достаточно большое количество типов многоядерных процессоров различных фирм производителей. Можно сказать, что в развитии вычислительной техники с 2005 г. наступила эра использования многоядерных структур процессоров.

Применение многоядерной структуры одновременно с технологией многопоточности увеличивает количество используемых логических процессоров (ядер) в 2 раза (Core i7, Itanium 2, Xeon), в 4 раза (Ultra SPARC T1), в 8 раз (Ultra SPARC T2), что существенно увеличивает производительность физического процессора.

Корпорация Intel регулярно выпускает новые модели серверных процессоров Intel Xeon, отличающиеся поддержкой улучшенных технологий безопасности и надежности. Процессоры Intel Xeon используются в серверах IBM, Dell, Hewlett-Packard, Sun Microsystems, Fujitsu и других производителей.

Список использованных источников

1. Чередов А.Д. Организация ЭВМ и систем: учебное пособие. - 3-е изд., перераб. и доп. - Томск: Изд-во Томского политехнического университета, 2011.

2. Асмаков С.В., Пахомов С.О. Железо 2008. Компьютер Пресс рекомендует. - СПб.: Питер, 2010.

3. Официальный сайт компании Intel, США. - http:// www.intel.com

4. http://ru.wikipedia.org/wiki/

5. http://www.ferra.ru/

[1] http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?09/22/27

[2] http://citforum.ru/hardware/microcon/intel_serv_pl/

[3] http://habrahabr.ru/company/intel/blog/175275/

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • История создания и развития компьютерных процессоров Intel. Изучение архитектурного строения процессоров Intel Core, их ядра и кэш-память. Характеристика энергопотребления, производительности и систем управления питанием процессоров модельного рядя Core.

    контрольная работа [7,6 M], добавлен 17.05.2013

  • История развития фирмы INTEL. Развитие и выпуск процессоров INTEL. Обзор технологии ATOM. Обзор процессоров. Материнская плата Gigabyte GC230D. Ноутбуки на базе процессоров INTEL ATOM. Ноутбук MSI Wind U100-024RU, ASUS Eee 1000H, Acer One AOA 150-Bb.

    курсовая работа [233,0 K], добавлен 24.11.2008

  • Характеристика одноядерных и двухъядерных процессоров линейки Intel, история их развития. Знакомство с особенностями микропроцессоров, предназначенных для систем с поддержкой симметричной многопроцессорности. Pentium II и следующие поколения Pentium.

    реферат [30,0 K], добавлен 27.11.2013

  • Характеристика процессоров линейки Intel. Знакомство с особенностями микропроцессора, предназначенного для настольных систем с поддержкой симметричной многопроцессорности. Pentium Pro как процессор Intel шестого поколения, совместимый с архитектурой x86.

    реферат [57,6 K], добавлен 25.07.2013

  • Загальна інформація про створення суперкомп’ютера Stampede. Аналіз прискорювача Intel Xeon Phi - карти Intel, архітектури Intel Xeon Phi, апаратної частини. Екскурсія по суперкомп’ютеру Stampede. Опис особливостей мережі. Характеристики сховища даних.

    реферат [2,8 M], добавлен 19.06.2015

  • История Intel, выпуск оперативной памяти для компьютера. Главные особенности построения бренда компании. Модели процессоров, выпускаемые корпорацией Intel. Виды подложек, используемых при производстве микросхем. Краткая история процессоров Pentium.

    реферат [28,8 K], добавлен 13.02.2013

  • Некоторые проблемы, испытываемые в последнее время Intel при разработке эффективных многоядерных процессоров. Традиционная процессорная FSB шина параллельного типа Quad Pumped, ее замена последовательным интерфейсом, используемым в процессорах AMD.

    лабораторная работа [818,7 K], добавлен 22.03.2015

  • Архитектура системных плат на основе чипсетов Intel 6 Series и Intel P67 Express. Технологии, используемые в Intel 6 Series: Smart Response, Intel Quick Sync Video, Технология Hyper-Threading, Технология Intel vPro. Ошибка в чипсетах Intel 6-й серии.

    реферат [3,3 M], добавлен 11.12.2012

  • Гнездовой или щелевой разъём центрального процессора для облегчения его установки. Стандартный слот типа Socket. История изменения и характеристики всех сокетов, используемых для установки процессоров Intel. Разработка новых интерфейсов компании Intel.

    реферат [202,4 K], добавлен 01.10.2009

  • Прискорювач Intel Xeon Phi: карти Intel у суперкоп’ютері Stampede. Архітектура Many Integrated Cores. Скріншот сесії по SSH на дослідному зразку. Апаратна частина Intel Xeon. Тепловий пакет процесора. Stampede: сховище даних. Додаткові вузли збереження.

    реферат [1,9 M], добавлен 22.04.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.