Многофункциональные часы

Разработка конструкции и технологии изготовления часов многофункциональных. Общие технические требования, нормальные условия эксплуатации, предельно допустимые воздействия. Расчет конструктивных параметров и надежности системы. Выбор класса точности.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 11.06.2013
Размер файла 1,2 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Техническое задание

МНОГОФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ЧАСЫ

РАЗРАБОТЧИК

Студент гр. ОВ-0601

Зотов Алексей

Южно-Сахалинск 2010 г.

Содержание

  • Введение
  • 1. Наименование, назначение, основание для разработки
  • 2. Состав изделия
  • 3. Общие технические требования
  • 4. Нормальные условия эксплуатации ЧМ [9]
  • 5. Предельно допустимые воздействия
  • 5.1 Механическая прочность
  • 5.2 Температура и влажность
  • 6. Конструктивные требования
  • 7. Порядок испытаний и приемки, опытных образцов
  • 8. Этапы и стадии проектирования
  • 9. Анализ технического задания
  • 9.1 Возможные варианты решения
  • 9.2 Выбор материала изготовления ПП
  • 9.3 Выбор типа ПП
  • 9.4 Выбор класса точности
  • 10. Описание элементной базы
  • 10.1 Эскизы ЭРИ
  • 10.2 Таблицы с указанием массы и других значений разных ЭРИ
  • 11. Расчетная часть
  • 11.1 Расчет конструктивных параметров
  • 11.2 Расчёт надежности системы
  • 11.3 Расчет на действие удара
  • 12. Разработка технологического процесса изготовления
  • 13. Автоматизация проектирования
  • 13.1 Общие сведения о системе проектирования P-CAD
  • Заключение
  • Список литературыъ

Введение

Цель курсового проекта - разработка конструкции и технологии изготовления часов многофункциональных (в дальнейшем ЧМ).

Исходные данные для разработки: задание на курсовое проектирование, принципиальная схема и перечень элементов, разработанные при выполнении курсового проекта по теме "Многофункциональные часы" выполненной студентом группы ОВ-0601 Зотовым Алексеем по учебной дисциплине "Микропроцессоры и микропроцессорные системы".

Задачами курсового проекта являются:

1. Разработка конструкции печатного узла;

2. Разработка технологического процесса изготовления печатного узла;

Выполнение расчетов конструктивных элементов печатного монтажа, надежности, расчета на воздействие вибрационных и ударных нагрузок.

точность параметр техническое требование

1. Наименование, назначение, основание для разработки

Настоящее техническое задание (в дальнейшем ТЗ) распространяется на разработку часов многофункциональных и устанавливает технические требования и порядок разработки, приемки опытных образцов.

Часы многофункциональные предназначены для организации систем информирования, и обеспечивают вывод на табло текущего времени, температуры окружающей среды. Длительность вывода каждой группы информации или ее исключение может устанавливаться непосредственно пользователем.

Разработка ЧМ производится на основании технического задания на курсовое проектирование по учебной дисциплине "Конструирование, производство и эксплуатация вычислительной техники".

Разработчик - студент 4 курса Южно-Сахалинского Промышленно-Экономического техникума группы ОВ-0601 Зотов Алексей.

2. Состав изделия

В состав ЧМ входят:

а) Печатная плата

1. Микропроцессор

2. Резисторы

3. Конденсаторы

4. Кварцевый резонатор

5. Диоды

6. Соединители

7. Индикатор семисегментный

б) Корпус

Также в состав ЧМ входят все элементы, необходимые для закрепления печатной платы в корпусе и самих часов в месте установки.

3. Общие технические требования

ЧМ будут производится в мелко серийном производстве.

ЧМ должны обеспечивать непрерывный режим работы с учетом технических требований.

Потребляемый ток не более 15 - 20мА, с выключенной индикацией от 0,6 мА.

4. Нормальные условия эксплуатации ЧМ [9]

Значения температуры воздуха при эксплуатации, С:

а) верхнее +65;

б) нижнее - 45;

При измерении температуры общая погрешность составляет ± 0,5°С.

Относительная влажность при 20 С:

а) от 55 до 75%;

б) среднее значение 65%;

в) верхнее значение 80% (при 25 С).

5. Предельно допустимые воздействия

5.1 Механическая прочность

ЧМ при транспортировке в упаковке фирмы-изготовителя должен выдерживать предельные нагрузки: с пиковым ударным ускорением не более 150 м/с2, при длительности действия ударного ускорения 5 мс.

Допустимый прогиб платы ЧМ должен быть не менее 0,0001 м. Также ЧМ должны выдерживать виброускорение в 19,6 м/с2 и виброперемещение в 0,00001 м при частоте 200 Гц.

5.2 Температура и влажность

ЧМ должны сохранять работоспособность при эксплуатации и хранении при следующих значениях температуры и влажности:

а) верхнее +65;

б) нижнее - 45;

в) влажность до 90% при 30 С.

6. Конструктивные требования

Комплект конструкторской и технологической документации:

1. Для третьего курса:

а) Техническое задание;

б) Техническое предложение - пояснительная записка;

в) Программа работы микроконтроллера;

2. Для четвертого курса:

а) Спецификация и сборочный чертеж ЧМ;

б) Маршрутный технологический процесс сборки ЧМ;

в) Маршрутный технологический процесс изготовления печатной платы.

7. Порядок испытаний и приемки, опытных образцов

Для проверки качества изделия опытный образец должен подвергаться приемо-сдаточным, типовым и заводским (приемочным) испытаниям.

Приемочные испытания проводятся по специальной программе и методике испытаний.

Результаты испытаний оформляются актом и утверждаются в установленном порядке.

8. Этапы и стадии проектирования

Таблица 1. Этапы и стадии проектирования

3 курс

Номер

п/п

Содержание этапа или стадии

Срок выполнения

Форма отчетности

начало

окончание

1

Разработка Технического задания

25.01.2009

15.02.2009

Утвержденное ТЗ

2

Анализ технического задания

16.02.2009

25.02.2009

Раздел пояснительной записки

3

Разработка структурной схемы

26.02.2009

07.03.2009

Структурная схема

4

Разработка алгоритма работы системы

01.03.2009

07.03.2009

Схема алгоритма

5

Разработка электрической принципиальной схемы системы

08.03.2009

20.03.2009

Схема электрическая принципиальная; перечень элементов

6

Написание и отладка управляющей программы

15.03.2009

25.03.2009

Листинг программы

7

Оформление пояснительной записки курсового проекта

01.03.2009

05.04.2009

Пояснительная записка

4 курс

Номер

п/п

Содержание этапа или стадии

Срок выполнения

Форма отчетности

начало

окончание

1

Разработка Технического задания

25.01.2010

15.02.2010

Утвержденное ТЗ

2

Анализ технического задания

16.02.2010

25.02.2010

Раздел пояснительной записки

3

Выполнение расчетной части

26.02.2010

07.03.2010

Расчетная часть

4

Разработка технологического процесса изготовления

01.03.2010

07.03.2010

Технологический процесс

5

Автоматизация проектирования

08.03.2010

20.03.2010

Автоматизация проектирования

9. Анализ технического задания

В результате анализа технического задания будут предложены несколько возможных вариантов конструкции устройства и будут выбраны материал, тип ПП и метод её изготовления.

9.1 Возможные варианты решения

Данное устройство можно выполнить в двух вариантах:

Первый вариант - все элементы располагаются на печатной плате.

Второй вариант - слаботочные элементы схемы располагаются непосредственно на печатной плате, а управляющие элементы рядом с исполнительным устройствами.

При разработке устройства выбираем первый вариант.

9.2 Выбор материала изготовления ПП

В качестве основания печатных плат используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиимид, фторопласт и др.), керамические материалы и металлические пластины. При выборе материала основания ПП необходимо обратить внимание на следующее: предполагаемые механические воздействия (вибрации, удары, линейное ускорение и т.п.); класс точности ПП (расстояние между проводниками); реализуемые электрические функции; быстродействие; условия эксплуатации; стоимость.

По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков: невысокая нагревостойкость по сравнению с полиимидами, что способствует загрязнению смолой торцов внутренних слоев при сверлении отверстий; худшая механическая обрабатываемость; более высокая стоимость; существенное различие (примерно в 10 раз) коэффициента теплового расширения меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала, что может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации.

Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу нано-секундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами (уменьшенным значением диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь). Поэтому к перспективным относится применение оснований ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.

Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие гетинаксы и стеклотекстолиты марок СОНФ, СТНФ, СФВН, СТФ, СОНФ-у.

Для изготовления ГПК, выдерживающих многократные (до 150) изгибы на 90° (в обе стороны от исходного положения) с радиусом 3 мм, применяют фольгированный лавсан и фторопласт. Материалы с толщиной фольги 5 мкм позволяют изготовить ПП 4-го и 5-го классов точности.

В нашем случае в качестве материала основания ПП целесообразно использовать фольгированный стеклотекстолит. Этот материал выделяется из альтернативного ряда лучшими механическими и электрическими свойствами, что естественно отразится на работоспособности, плюс более высокая нагревостойкость обеспечит большую стабильность, а так же меньшее влагопоглащение, увеличит срок службы.

9.3 Выбор типа ПП

Государственным стандартом предусмотрены следующие типы ПП:

Односторонняя ПП - ПП, на одной стороне, которой выполнен проводящий рисунок.

Двусторонняя ПП - ПП, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения

Многослойная ПП - ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены все необходимые соединения.

В проектируемом изделии будет использоваться двусторонняя ПП, т.к. на односторонней печатной плате развести дорожки невозможно, а использовать многослойную печатную плату не рационально.

ПП будет изготавливаться комбинированным методом: методом химического травления для изготовления дорожек и методом гальванического меднения для металлизации отверстий печатной платы.

9.4 Выбор класса точности

По точности выполнения печатных элементов конструкции все ПП делят на пять классов точности.

Первый и второй классы ПП применяют в случае малой насыщенности поверхности ПП дискретными элементами и микросхемами малой степени интеграции;

Третий класс ПП - для микросхем со штыревыми и планарными выводами при средней и высокой насыщенности поверхности ПП элементами;

Четвертый и пятый классы точности используют при высокой и очень высокой насыщенности поверхности ПП элементами с выводами и без них.

В данном проекте будет использоваться третий класс точности, т.к. он соответствует конструкции печатной платы изделия.

10. Описание элементной базы

При разработке предыдущего проекта по данной теме были определены типы элементов. Далее будут представлены эскизы электрорадиоизделий (ЭРИ) и описания к некоторым из них. Они были взяты из различных источников, поэтому возле каждого эскиза элемента будет указан источник.

10.1 Эскизы ЭРИ

Резисторы. Для построения схемы были выбраны резисторы МЛТ с мощностью рассеивания 0,125Вт. Эскизы размеров корпусов [4] приведены на Рис.1, а размеры в Таблице 1.

Рис. 2 Размеры корпуса резистора МЛТ

Таблица 2. Размеры резисторов

Конденсаторы. Для построения схемы были выбраны Конденсаторы

К10-17-16. Эскизы размеров корпусов [6] приведены на Рис.2, а размеры в Таблице 2.

Рис.2 Размеры корпуса конденсатора К10-17-16

Таблица 3 Размеры конденсаторов

Примечание. Размеры отверстий даны для 3-го класса точности по ГОСТ 23751-86. 3.1.3 Кварцевый Резонатор. Для построения схемы был выбран кварцевый резонатор HC-49SM/HC-49S. Эскизы размеров корпусов [8] приведены на Рис.3.

Рис.3 Размеры корпуса резонаторов HC-49SM/HC-49S

3.1.4 Микроконтроллер. Для построения схемы был выбран микроконтроллер PIC16F873. Эскизы размеров корпусов [7] приведены на Рис.4, а размеры в Таблице 3.

Рис.4 Размеры корпуса микроконтроллера PIC16F873

Таблица 4 Размеры микроконтроллера

Соединитель. Для построения схемы был выбран соединитель PLS2_20. Эскизы размеров корпусов [2] приведены на Рис.5, а размеры в Таблице 4.

Рис.5 Размеры корпуса соединителя CWF-20

Таблица 5 Размеры соединителя

Количество контактов

A

B

1

2.00

0

2

4.00

2.00

3

6.00

4.00

4

8.00

6.00

5

10.00

8.00

6

12.00

10.00

7

14.00

12.00

8

16.00

14.00

9

18.00

16.00

10

20.00

18.00

11

22.00

20.00

12

24.00

22.00

13

26.00

24.00

14

28.00

26.00

15

30.00

28.00

16

32.00

30.00

17

34.00

32.00

18

36.00

34.00

19

38.00

36.00

20

40.00

38.00

Диод. Для построения схемы был выбран диод КД102Б. Эскизы размеров корпусов [1] приведены на Рис.6, а размеры в Таблице 5.

Рис.6 Размеры корпуса диода КД102Б

Таблица 6 Размеры диода

10.2 Таблицы с указанием массы и других значений разных ЭРИ

Таблица 7. Характеристики резистора

Тип резистора

Масса, г.

Мощность (Вт)

Диапазон номинальных сопротивлений

Ряд промежуточных значений

МЛТ

0,15

0,125

8,2 Ом … 3 МОм

Е24, Е96 (2; 5;

10)

Таблица 8. Характеристики конденсатора

Тип

Группа по ТКЕ

Номинальная емкость, пФ

Допускаемое отклонение

Номинальное напряжение

Допускаемая реактивная мощность

К10-17

П33

2,2 - 1,0*104

+5, +10, +20%, но не точнее +0,4 пФ Е24

20,40,50

1-40

Таблица 9. Характеристики кварцевого резонатора

Тип

Диапазон частот

Тип корпуса

Класс точности настройки

Интервал рабочих температур

HС-49U

32768кГц

HC-49SM/

HC-49S

+50

-10… +70

Таблица 10. Характеристики микропроцессора

Тип

Максимальное Напряжение питания

Напряжение записи данных

Ток питания

Напряжение перезагрузки при установленном бите

Ток перезагрузки при включенном BOR

PIC16F873

5,5 В

1,5 В

4 мА

4 В

8,5 А

11. Расчетная часть

11.1 Расчет конструктивных параметров

Для каждого расчета были созданы отдельные расчетные таблицы в программе Microsoft Office Excel 2003, которые реализовывали выполнение отдельных формул. Их основные фрагменты будут представлены сразу за описанием формулы.

Рис.7 Схема конструкции двухслойной печатной платы

t - ширина проводника; b - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки (поясок); d - диаметр отверстия; D - диаметр контактной площадки; S - расстояние между проводниками; Q - расстояние от края печатной платы, выреза, паза до элементов проводящего рисунка; Hп - толщина ПП; Hм - толщина материала основания ПП; Hп. с. - суммарная толщина ПП с химическим или гальваническим покрытием

Определив наиболее удобную длину печатной платы можно определить ширину ПП

, (1)

Где Ss - площадь ПП

Syi - установочная площадь 1-го ЭРИ;

k - коэффициент, зависящий от назначения и условий эксплуатации аппаратуры (k = 1-3);

Таблица 11. Площадь элементов

Расчет площади ПП

k=

3

Площадь ПП=

2092

Элемент

Количество

Площадь 1 эл.

Общая площадь

Микроконтроллер

1

353,54

353,54

Резистор

18

27

486

Индикатор

1

635,5

635,5

Диод

2

27

54

Соединитель

1

99,75

99,75

Резонатор

1

55,35

55,35

Конденсатор

4

102

408

Суммарная площадь, занимаемая электрорадиоэлементами: 2092 мм2 с учетом коэффициента принятого 2 площадь ПП: 4800 мм2 (80x60).

Из учебника [2] была взята таблица 1.1 Линейные размеры ПП. Из неё таблицы выбираем типоразмер печатной платы. Выбирать необходимо в зависимости от полученной площади, и при этом надо учитывать, что площадь печатной платы не должна быть меньше рассчитанной, т.к. это может привести к невозможности расположения всех элементов на плате или к невозможности провести дорожки.

Таблица 12. Линейные размеры ПП

Ширина, мм

Длина, мм

Ширина,

мм

Длина, мм

Ширина,

мм

Длина, мм

Ширина, мм

Длина, мм

20

30

60

90

100

120

140

150

40

100

130

200

30

40

140

110

150

150

150

160

170

170

40

60

75

75

120

120

180

45

75

90

140

200

80

170

150

160

170

50

60

80

130

160

200

80

140

170

170

180

100

90

90

180

200

150

120

200

280

60

60

150

130

200

200

360

а) Ширина печатных проводников t: 0,1 мм

, (2)

Где tminD - минимально допустимая ширина проводника;

Дtн. о. - нижнее предельное отклонение размеров отклонения размеров ширины печатного проводника;

б) Минимально допустимая ширина проводника: 0,07 мм

, (3)

Где Imax - максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках;

Jдоп - допустимая плотность тока;

h - толщина печатного проводника;

в) Расчет диаметра монтажных отверстий d:

, (4)

Где dэ - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ

Дdн. о. - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия;

r - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром устанавливаемого вывода (исходя из условий пайки, выбирают в пределах 0,1…0,4 мм

Расчет диаметров монтажных отверстий

Расчет монтажных отверстий начинается с этой формулы

, (5)

Где dэ - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

?. о. - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия;

r - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром устанавливаемого вывода (исходя из условий пайки, выбирают в пределах 0,1…0,4 мм

Диаметр контактных площадок D:

, (6)

Где dв. о - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

b - гарантийный поясок; dтр - величина подтравливания диэлектрика в отверстие;

tв. о - верхнее предельное отклонение ширины проводника;

tн. о - нижнее предельное отклонение ширины проводника

, (7)

Где dB. O - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

b - гарантийный поясок;

dтр - величина подтравливания диэлектрика в отверстий;

TB. O-верхнее предельное отклонение ширины проводника;

TH. - нижнее предельное отклонение;

Размеры монтажных отверстий и контактных площадок для каждого

элемента сведены в таблицу 13. Все размеры приведены в миллиметрах.

Таблица 13. Сводная таблица размеров контактных площадок и монтажных отверстий для ЭРИ

Элемент

d

D

Резистор

0,3

1

Индикатор

1,1

1,3

Конденсатор

0,8

1,5

Разъем

1,5

1,9

Кварц

0,8

1,6

Микроконтроллер

0,9

1,1

Диод

0,5

1,3

Расстояние Q2 от края паза, выреза, металлизированного отверстия до элементов печатного рисунка: 0,6 мм

; (8)

Где q-ширина ореола, скола в зависимости от толщины материала основания и класса точности ПП

k-наименьшее расстояние от ореола, скола до соседнего элемента проводящего рисунка

TD - позиционный допуск расположения центров контактных площадок

Td - позиционный допуск расположения осей отверстий в зависимости от размеров и класса точности ПП

tв. о. - верхнее предельное отклонение размеров элементов конструкции.

Рис.8 Расстояние Q2 от края паза, выреза, металлизированного отверстия до элементов печатного рисунка [2]

Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка: 0,33 мм

; (9)

Где T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0

n - количество проводников в узком месте

tв. о. - верхнее предельное отклонение ширины проводника

SminD - минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка

Наименьшее номинальное расстояние между центрами 2-х метализированых отверстий диаметром до 1,5 мм без КП, при n=1: 2,28 мм

; (10)

Где D01 и D02 - диаметры отверстий вокруг отверстий свободных от печатных проводников

n - количество проводников в узком месте

t - наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника

T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0

S - Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка

Наименьшее номинальное расстояние для прокладки n - проводников между двумя отверстиями с контактными площадками D1 и D2: 2,93 мм

; (11)

Где D01 и D02 - диаметры отверстий вокруг отверстий свободных от печатных проводников, n - количество проводников в узком месте, t - наименьшее номинальное значение ширины печатного проводника, T1 - позиционный допуск расположения печатных проводников при n>0, S - Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка

Рис.9 Наименьшее номинальное расстояние между элементами проводящего рисунка [2]

11.2 Расчёт надежности системы

При проектировании электронной аппаратуры (ЭА) стремятся создать конструкцию, удовлетворяющую оптимальным соотношением между заданными техническими характеристиками изделия, надежностью в заданных условиях эксплуатации и технологичностью конструкции. Расчет надежности составляющих компонентов (ЭРИ, ПП, паяные соединения, соединитель) и условиями эксплуатации.

На этапе эскизного проектирования проводятся, ориентировочные расчеты, учитывающие влияние на надежность только количества и типов, применяемых ЭРИ. На этапе технического проекта расчеты проводятся на уровне ячейки с учетом реальных электрических и тепловых режимов работы. Расчет надежности заключается в определении показателей надежности ЭА по известным характеристикам надежности составляющих компонентов (ЭРИ, ПП, паяные соединения, соединитель) и условиям эксплуатации.

Расчет надежности выполняется следующим образом:

а) Сначала для каждого элемента рассчитывается интенсивность отказа по следующей формуле:

; (12)

Где - номинальная интенсивность отказа элемента, - поправочный коэффициент на условия эксплуатации, - поправочный коэффициент в зависимости от температуры

б) Рассчитывается интенсивность отказа всей системы.

(13)

Таблица 14. Расчет интенсивности отказа всей системы

Элементы

лi*10-6

n

лсум*10-6

Резисторы

0,87

18

0,522

Конденсаторы

0,04

4

0,96

Кварц

0,028

1

0,028

Микроконтроллер

0,013

1

0,039

Соединитель

0,062

8

0,992

Плата

0,7

1

1,4

Семисегментный индикатор

0,013

1

0,039

Диод

0,2

2

0,24

в) Рассчитывается среднее время наработки на отказ:

= 1/7,356Ч10-6 =135943=15,5 лет (14)

Расчет на действие вибрации

Под вибрацией понимают механические колебания элементов конструкции или конструкции в целом. Вибрация характеризуется виброперемещением, виброскоростью и виброускорением. Проводя проработку компоновки ячейки ЭА, конструктор должен обеспечить вибропрочность, виброустойчивость и отсутствие резонанса ЭРИ в рабочем диапазоне частот.

Вибропрочность - способность конструкции выполнять функции и сохранять значения параметров в заданных пределах после воздействия вибраций.

Виброустойчивость - способность конструкции выполнять функции и сохранять значения параметров в заданных пределах во время воздействия вибраций.

Целью расчета является определение действующих на ЭРИ и ПП перегрузок при действии вибраций, а также максимальных перегрузок и проверка этих ЭРИ и ПП на вибропрочность.

Условиями обеспечения вибропрочности ячейки являются:

а) отсутствие в конструкции ячейки механических резонансов;

б) ограничение амплитуды виброперемещения и виброскорости значениями, исключающими опасные напряжения и усталостные явления в ЭРИ и ПП;

в) допустимые значения виброперегрузок в диапазоне частот внешних воздействий должны превышать величины, определенные техническим заданием на разработку конструкции ЭА.

Таким образом, оценка вибропрочности ячейки выполняется по следующим показателям:

а) частоте свободных колебаний;

б) допустимому значению напряжения в материале ЭРИ и ПП и пре дельному числу циклов нагружения;

в) допустимому значению виброперегрузки.

При расчете частот свободных колебаний в качестве расчетной модели ячейки используется модель пластины с равномерным распределением массы.

Исходя из условий эксплуатации заданных в техническом задании диапазоном вибраций будем считать Гц, виброускорение

Определим частоту собственных колебаний:

(14)

Где б - длина пластины

b - ширина пластины

D - цилиндрическая жесткость

Ка - коэффициент, зависящий от способа закрепления сторон пластины

(15)

Где - модуль упругости для материала платы

h - толщина платы

v =0,22 - коэффициент Пуассона;

M - масса пластины с ЭРИ, кг:

= 0,01011675+ 0,00345 = 0,01356675 кг. (16)

Где Мпп - масса ПП:

= 0,01011675 кг. (17)

pпп =2,05*103 кг/м3 - плотность материала платы СФ; MЭРИ - масса ЭРИ.

= 0,00345 кг. (18)

Где

m1 - масса 1-го ЭРИ 1-го типа;

N1 - количество ЭРИ 1-го типа;

Ка - коэффициент, зависящий от способа закрепления сторон пластины, определяется по формуле:

, (19)

Здесь k = 22,37, = 1, = 0,48, = 0,19 - Коэффициенты, соответствующие заданному способу закрепления сторон ПП. Для других способов закрепление ячейки в модулях более высокого конструктивного уровня.

Масса ЭРИ рассчитывается при анализе составляющих элементов ячейки:

Таблица 15. Масса ЭРИ

Элемент

Масса, г

Количество

Резистор

0,15

18

Конденсатор

0,3

4

Кварцевый резонатор

0,1

1

Индикатор семисегментный

0,5

1

Микропроцессор

0,5

1

Разъем

0,1

7

Диод

0,1

2

Итого

5,9

Определение коэффициента динамичности

Для случая кинематического возбуждения, когда источник вибраций находится вне ЭА, коэффициент динамичности рассчитывают по следующей формуле:

, (20)

Где

=0,01 - показатель затухания для стеклотекстолита;

з - коэффициент расстройки.

, (21)

Здесь fmax=200 Гц - максимальная частота действующей вибрации. Для остальных частот действующей вибрации коэффициент расстройки будет меньше и соответственно коэффициент динамичности будет ближе к 1.

Определение амплитуды вибросмещения основания.

Найдем амплитуду вибросмещения основания для максимальной частоты возбуждения по следующей формуле:

, м. (22)

Определение виброускорения и виброперемещения ЭРИ.

Виброускорение и виброперемещение определим для элемента DD1 - микросхема, расположенная практически в центре ПП, и, следовательно, нагрузки на которую будут максимальны.

Найдем относительные координаты центра элемента DD1.

; . ; (23)

Коэффициент передачи по ускорению рассчитывается по следующей формуле:

, (24)

.

Где K1 (x) = 1,29; K1 (y) = 1,28 - коэффициент формы колебаний.

Определим виброускорение:

aв (x,y) =aо (x,y) (x,y), aв (x,y) =19,6 · 1,01947552 = 19,98172 м/с2. (25)

Выразим виброускорение в единицах g:

aв (x,y) =2,036873g

Где g = 9,81 м/с2.

Определим виброперемещение:

Sв (x,y) =0 (x,y) = 1,241*10-5*1,01947552 = 1,265169·10-5м. (26)

Определение максимального прогиба ПП:

Будем считать виброперемещение элемента DD1 максимальный по ПП.

Тогда максимальный прогиб ПП определяется по следующей формуле:

= || = 0,023869*10-5 (27)

Проверка выполнения условий вибропрочности:

Допустимый прогиб ПП определяется по формуле дв. доп = 0,003b.

Для обеспечения вибропрочности ПП необходимо выполнить следующее условие: дв < 0,003 b, где b = 45·10-3 м - сторона ПП, параллельно которой установлены ЭРИ. Допустимый прогиб равен

Sв. доп. = 0,003 · 45·10-3 = 14,1 · 10-5 м.

Подставив численные значения, получим:

дв = 0,023869 · 10-5м <1,41 · 10-4 м.

Максимальный прогиб ПП меньше допустимого, следовательно, условие вибропрочности выполняется.

Вывод: виброускорение и максимальное относительное перемещение меньше допустимых для ЭРИ ячейки, и таким образом, удовлетворяются требованиям ТЗ на вибропрочность ячейки. Следовательно, дополнительных конструкционных мер по повышению жесткости ПП на данном этапе расчета не требуется.

11.3 Расчет на действие удара

ПП в составе ячейки и блока может подвергаться ударным воздействиям при эксплуатации, транспортировке, монтаже и т.д. При ударе ПП и ЭРИ испытывают нагрузки в течение малого промежутка времени и больших значениях ускорений, что может привести к значительном их повреждениям. Интенсивность ударного воздействия зависит от формы, амплитуды и длительности ударного импульса.

Форма реального ударного импульса определяется зависимостью ударного ускорения от времени. При расчетах реальную форму заменяют эквивалентной: например, прямоугольной, треугольной, полусинусоидальной.

За амплитуду ударного импульса принимают максимальное ускорение при ударе.

Длительностью ударного импульса является интервал времени, в течение которого действует ударный импульс.

Конструкции всех элементов ЭА, работающие в условиях ударов, в том числе и ПП с ЭРИ, должны отвечать требованиям ударопрочности и удароустойчивости.

Ударопрочность - способность конструкции выполнять функции и сохранять значения параметров в заданных пределах после воздействия ударов.

Удароустойчивость - способность конструкции выполнять функции и сохранять значения параметров в заданных пределах во время воздействия ударов.

Конструкция ЭА отвечает требованиям ударопрочности, если перемещение и ускорение при ударе не превышает допустимых значений, а элементы конструкции обладают запасом прочности на изгиб.

Исходными данными при расчете являются: масса ПП и ЭРИ, геометрические размеры ПП, характеристики материала ПП (плотность, модуль упругости, коэффициент Пуассона), длительность удара ф, ускорение б или перегрузки при ударе, частота ударов х.

1. Определение условной частоты ударного импульса

Определяем условную частоту ударного импульса для наихудшего случая (ф=5мс):

(28)

2. Определение коэффициента передачи при ударе

Коэффициент передачи при ударе для полусинусоидального импульса

(29)

(30)

Где v - коэффициент расстройки;

f0 = 1852,385 Гц - частота собственных колебаний (берется из расчета на вибрационные воздействия).

3. Определение ударного ускорения

Где a - амплитуда ускорения ударного импульса.

4. Определение максимального относительного перемещения

(31)

5. Проверка условий ударопрочности

а) Для ЭРИ

Следовательно, условие ударопрочности выполняется

б) Для ПП с ЭРИ

Следовательно, условие ударопрочности выполняется

Вывод: ударное ускорение и максимальное относительное перемещение меньше допустимых для ЭРИ и ячейки, таким образом, удовлетворяется требование ТЗ на воздействие удара. Следовательно, дополнительных конструкционных мер защиты от ударных воздействий не требуется.

12. Разработка технологического процесса изготовления

Исходными данными для разработки технологических процессов являются:

конструкторская документация на изделие (сборочные чертежи, рабочие чертежи, электрические схемы, монтажные схемы);

технические требования на изделие, Где указываются дополнительные требования к изделию. Например, необходимость защиты, виды испытаний;

спецификация на входящие в изделие компоненты;

объем выпуска продукции (N)

сроки выпуска (еженедельно, ежемесячно, ежеквартально);

наличие технологического оборудования, оснастки;

справочная, нормативная литература, программы.

Правила разработки техпроцессов определены в рекомендациях Р50-54-93-88. В соответствии с этими правилами разработка ТП состоит из последовательности этапов, набор и характер которых зависит от типа запускаемого в производство изделия, вида ТП, типа производства.

Таблица 16. Маршрутный технологический процесс изготовления печатного узла

Наименование и содержание операции

Оборудование, производительность

1

Монтажная: установка и подпайка соединителей

Монтажный стол

2

Монтажная: установка резисторов

Монтажный стол

3

Монтажная: установка и подпайка реле

Монтажный стол

4

Монтажная: пайка выводов соединителей

Квант 50-01

250.300 шт/ч

5

Монтажная: пайка выводов резисторов

6

Контрольная: контроль контактных соединений (визуально)

Монтажный стол

7

Монтажная: установка и подпайка ИМС

Монтажный стол

8

Монтажная: установка конденсаторов и кварцевого резонатора

Монтажный стол

9

Монтажная: пайка выводов ИМС

Полуавтомат ПНП-5, 800.1000 штУч

10

Монтажная: пайка выводов конденсаторов

Квант 50-01

250.300 шт/ч

11

Монтажная: пайка выводов кварцевого резонатора

12

Контрольная: контроль контактных соединений (визуально)

Монтажный стол

13

Промывка модулей

Линия промывки, 150 плат/ч

14

Контрольная: диагностический контроль и разбраковка

Аппаратура контроля логических блоков, цикл - 2 мин

15

Лакирование модулей

Монтажный стол

16

Сушка модулей

Шкаф сушки

Таблица 17. Маршрутный технологический процесс изготовления печатной платы

Наименование и содержание операции

Оборудование, производительность

1

Входной контроль диэлектрика

Монтажный стол

2

Резка заготовок

Монтажный стол

3

Сверление базовых отверстий

Монтажный стол

4

Сверление монтажных отверстий

Монтажный стол

5

Подготовка поверхности: подтравливание

Гальваническая ванна

6

Термолиз и предварительное электрохимическое меднение

Гальваническая ванна

7

Подготовка: Подтравливание

Гальваническая ванна

8

Нанесение защитного рельефа: СГ

Гальваническая ванна

9

Электрохимическая металлизация: Гальваническое меднение и нанесение металлорезистора

Гальваническая ванна

10

Удаление защитного рельефа

Монтажный стол

11

Травление с удалением металлорезистора

Гальваническая ванна

12

Нанесение защитной паяльной маски: СГ

Гальваническая ванна

13

Лужение

Монтажный стол

14

Отмывка флюса

Монтажный стол

15

Сверление отверстий и фрезерование по контуру

Монтажный стол

16

Промывка ультразвуковым методом

Монтажный стол

17

Контроль электрических параметров

Монтажный стол

18

Нанесение обозначений краской

Монтажный стол

19

Сушка печатной платы

Шкаф сушки

13. Автоматизация проектирования

Система автоматизированного проектирования ПП представляет собой сложный комплекс программ, применяемый для автоматизации проектирования и подготовки производства ПП, начиная с прорисовки электрической принципиальной схемы, размещения ЭРИ и других этапов, трассировки соединений и заканчивая выводом на печать конструкторской и технологической документации на ПП и разработкой управляющих файлов для сверлильно-фрезерных станков, фотоплоттеров, фотокоординатографов. Таким образом, САПР ПП представляют собой сквозные системы проектирования.

13.1 Общие сведения о системе проектирования P-CAD

P-CAD 2006 - сквозная система разработки электронных устройств на базе печатных плат.

P-CAD, позволяет провести сквозной цикл проектирования, включая:

а) Ввод проекта в виде многостраничных принципиальных схем;

б) Верификацию принципиальных схем и задание правил проектирования;

в) Цифро-аналоговое моделирование;

г) Расстановку компонентов в интерактивном режиме;

д) Трассировку печатных проводников в интерактивном и автоматическом режимах;

е) Верификацию топологии и анализ целостности сигналов;

ж) Предпроизводственную подготовку печатных плат.

Принципиальная схема может содержать неограниченное количество страниц. Иерархическая организация принципиальной схемы может упростить использование повторяющихся фрагментов схемы.

Принципиальную схему можно проверить на соблюдение более чем 50 правил, разбитых на 9 групп. Ошибки помечаются на принципиальной схеме специальными маркерами, что значительно упрощает верификацию схемы.

Модуль цифро-аналогового моделирования Mixed-mode Circuit Simulator выполняет следующие типы анализов цепей проекта: по переменному и постоянному токам (до двух источников одновременно), анализ переходных процессов, шумовой, с вариациями параметров (до двух одновременно), температур и многое другое.

Интерактивная трассировка выполняется с учетом заложенных правил проектирования, что позволяет "огибать препятствия", а при необходимости "расталкивать" ранее проложенные проводники с возможностью перемещения переходных отверстий.

Автоматическая разводка выполняется в топологическом трассировщике Situs, который поставляется как часть DXP Bonus Technologies. Situs позволяет создавать собственные стратегии трассировки за счет формирования последовательности выполняемых этапов, а также указания степени минимизации количества переходных отверстий. При желании, можно передать информацию во внешний автотрассировщик SPECCTRA, Где предусмотрен встроенный двунаправленный интерфейс с возможностью формирования DO - файла с помощью специального "мастера".

Верификация топологии выполняется с контролем более 50 правил, сгруппированных в 14 разделов, что позволяет четко проконтролировать их соблюдение. Модуль Signal Integrity служит для проверки спроектированной топологии на наличие перекрестных искажений и отображения результатов в удобном графическом виде. В этом модуле можно рассчитать параметры печатных проводников и провести моделирование отражений от несогласованных нагрузок и, при необходимости, подобрать нужную цепь согласования.

В комплект поставки P-CAD входит CAM-система CAMtastic, поставляемая как часть DXP Bonus Technologies, которая позволяет провести предпроизводственную подготовку печатной платы: проверить топологию на технологичность (18 различных анализов с возможностью исправления), подготовить многоместные шаблоны и передать информацию на производство в виде управляющих файлов для фотоплоттеров, сверлильных и фрезерных станков.

Кроме того, можно передать информацию в системы трехмерного проектирования для разработки корпуса устройства или компоновки нескольких печатных плат. Для этого можно использовать универсальный IDF-формат, а использование DXF-формата позволяет передавать информацию в "чертежные" системы AutoCAD.

Заключение

Результатом разработки является конструкция часов многофункциональных. Средняя наработка на отказ 135943 или 15,5 лет. Для ЧМ составлен список всех комплектующих элементов, проведены все необходимые расчёты надёжности и выбран необходимый материал для изготовления печатной платы.

К курсовому проекту прилагается комплекс чертежей выполненных на бумажном формате, а так же изображения схем разработанных в системе автоматизированного проектирования P-CAD 2006 и в программе AutoCAD 2004.

В ходе выполнения курсового проекта были разработаны сборочный чертеж печатного узла ЧМ, рабочий чертеж печатной платы детали.

Были проведены расчеты:

1. конструктивных элементов печатного монтажа

2. расчет надежности системы

3. расчет на действие вибрации

4. расчет на действие удара

Проектирование печатной платы (далее ПП) было выполнено двумя методами:

1. традиционным (без использования систем автоматизированного проектирования);

а) разработан сборочный чертеж (формат А3);

б) чертеж печатной платы детали (формат А3)

2. с использованием системы автоматизированного проектирования печатных плат P-CAD 2006

Список литературыъ

1. Москатов Е.А. Cправочник по полупроводниковым приборам. Издание 2. - Таганрог.

2. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат; Учебник. - М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. - 560 с. (Высшее образование).

3. Тупик В.А. "Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры": Учеб. пособие. СПб.: Изд-во СПбГЭТУ "ЛЭТИ", 2004.

4. Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных. Справочное пособие. М.: СОЛОН-Р, 224 с.

5. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов / К.И. Билибин, А.И. Власов, Л.З. Журавлева и др. Под общ. ред.В.А. Шахнова. - М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. - 528 с: ил. - (Сер. Информатика в техническом университете.)

6. Конденсаторы: Справочник. - М.: Радио и связь, (Массовая радио-библиотека. 1984. - 88 с, ил. - Вып.1079).

7. ATMEL 8-bit with 8K Bytes In-System Programmable Flash

8. Кварцевые резонаторы

9. ГОСТ 15150-69. МАШИНЫ, ПРИБОРЫ И ДРУГИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ. ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ МОСКВА.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.