Мікропотужна радіостанція УКХ-діапазонна

Размещено на http://www.allbest.ru/

ВСТУП

Поширення радіохвиль у відкритому просторі робить можливим в принципі прийом радіосигналів, переданих по лініям радіозв'язку, особами, для яких вони не призначені (радіоперехоплення, радіопідслуховування); у цьому - недолік радіозв'язку в порівнянні з електрозв'язком по кабелях, радіохвилеводах і інших закритих лініях. Що передбачається відповідними правилами інших країн і міжнародними угодами, забезпечується в необхідних випадках вживанням автоматичних засобів засекречування радіосигналів, наприклад кодування. Передача на значні відстані досягається вживанням багатократної ретрансляції в лініях радіорелейного зв'язку або за допомогою супутників зв'язку, що знаходяться на великій висоті (близько 40 тис. км.) над Землею. Дозволяючи вести на великих відстанях одночасно десятки тисяч телефонних розмов і передавати десятки телепередач. Радіорелейний і супутниковий зв'язок по своїх можливостях є незрівнянно ефективнішими, ніж звичайний далекий радіозв'язок на декаметрових хвилях, значущість якого відповідно зменшується (за нею, наприклад, залишається роль корисного резерву, а також роль засобу зв'язку на напрямах з малими потоками інформації).

При великій потужності радіопередавача (десятки кВт) радіозв'язок на метрових хвилях у вузькій смузі частот (декілька кГц) можливий на відстанях ~ 1000 км. за рахунок розсіяння хвиль в іоносфері. Користуються також віддзеркаленням радіохвиль від іонізованих слідів метеорів, що згорають у верхніх шарах атмосфери, але при цьому передача інформації йде з перервами, що не дозволяє здійснювати телефонних переговори. В даний час в Україні ведуться роботи по удосконаленню аналогового радіомовлення і впровадження цифрового.

До представників аналогового радіомовлення можна віднести мікропотужну радіостанцію УКХ діапазону, яку я надав в даному курсовому проекті. У проекті буде обґрунтовано технологічні параметри і характеристики приладу.

Мій пристрій має великий попит для охоронної діяльності, оскільки він являється передавачем симплексного зв'язку, який є основною частиною рації. Та для побудови радіоліній обміну цифровими даними в УКХ діапазонне на частоті 433,92 МГц.



1. ВИБІР ТА ОБҐРУНТУВАННЯ ПРОЕКТОВАНОГО ПРИСТРОЮ

Відповідно до завдання на курсовий проект було розроблено мікропотужну радіостанцію УКХ діапазонну, яка виконана на базі інтегральних мікросхем TX5000 та RX5000.

Його передавальна частина зібрана на мікросхеми DA1, а також транзисторах VT3 (вихідний каскад передавача) та VT5 (мікрофонний підсилювач). Для реалізації амплітудної модуляції використана можливість плавного регулювання вихідної потужності мікросхемі DA1. Графік залежності вихідної потужності від струму через вивід 8 мікросхеми DA1 показаний на рисунку 1.2. Якщо на цей вивід подати сигнал з мікрофону або мікрофонного підсилювача, то можна отримати амплітудну модуляцію.

У приймальній частині використана мікросхема DA2 яка є приймачем прямого посилення і містить вузькосмуговий фільтр на поверхні акустичних хвилях. Вона здатна виділяти і демодулювати сигнали АМ і ИМ і має передавальну чутливість 1...2 мкВ. Для її підвищення встановлений додатковий підсилювач високої частоти на малошумливому транзисторі VТ1. На транзисторах VТ2, VТ4 зібраний підсилювач АРП (автоматичне регулювання посилення) приймача. При збільшенні вхідного сигналу на виводі 5 мікросхеми збільшується постійна напруга і коли воно досягає значення 1,3...1,5 В транзистори VТ2, VТ4 відкриваються і напруга на виводі 3 зменшується. При цьому зменшується коефіцієнт посилення мікросхеми DА2 і сигнал з АМ детектується без спотворень Чутливість приймача складає близько 0,4 мкВ, а максимальний вхідний сигнал, який він приймає без спотворень, - 20...30 мВ.

Підсилювач звукової частоти зібраний на мікросхемі DA3. Принципова схема якої показана на рисунку 1.3, та її корпус який зображень на рисунку 1.4. Регулювання гучності здійснюється резистором R17 поєднаний з вмикачем живлення. Перемикач "прийом-передача" - SА1. При цьому його контакти SА1.1, які підключають антену до виходу передавача або входу приймача, входять до складу ланцюгів приймача С1, L1, C2 і передавача С1, L2, C6. Особливістю мікросхеми є низька напруга живлення (1,6...6

В) і мінімальна кількість додаткових елементів. Мікросхема може працювати як стереофонічний підсилювач (рисунок 1.5). Максимальна вихідна потужність кожного каналу на навантаженні 32 Ом, при живлячій напрузі 3В складає 130мВт. Мікросхема має захист від короткого замикання. У моєму пристрої мікросхема підключена в мостовому включенні як зображено на рисунку 1.6. Слід зазначити кращу роботу мікросхеми в мостовому включенні, особливо на навантаженнях нижче рекомендованого.

При напрузі живлення 3В і опорі навантаження 8 Ом вихідна потужність склала 680 мВт, а коефіцієнт гармонік не перевищив 0,4%.

Живиться пристрій напругою 3В від двох гальванічних елементів. Він працездатний при напрузі 2,7...4В. Струм, споживаний приладом близько 20 мА, приймачем на малій гучності близько 12 мА, при цьому підсилювач звукової частоти споживає 5...6 мА.

Рисунок 1.2 - Графік залежності вихідної потужності від струму



Рисунок 1.3 - Принципова схема ИМС К174УН23

Рисунок 1.4 - Корпус ИМС К174УН23

Рисунок 1.5 - Варіант підключення мікросхеми як стереофонічний підсилювач

Рисунок 1.6 - Варіант підключення мікросхеми в мостовому включенні



2. РОЗРАХУНКОВА ЧАСТИНА

Згідно до завдання на курсовий проект необхідно розрахувати однотактний підсилювач низьких частот у режимі А.

Дані для розрахунку:

- Вихідна потужність Р = 0.5 Вт;

- Нижняя частота сигналу fн = 50Гц

- Верхняя частота сигналу fв = 20кГц;

- Опір навантаження - Rн = 32 Ом;

- Напруга живлення - Uп = 3 В ;

- Напруга зміщення - Uсм = 5 мВ;

- Напруга навантаження - Uн = 4 В.

2.1 Вибір транзистора:

Струм при навантаженні обчислити за формулою:

Iн = Uвих / Rн (2.1)

Iн = 4 / 32 = 0.122 А, где

Iн Ї струм, що протікає через навантаження

Uвих Ї вихідна напруга

Rн Ї опір навантаження

Iвих m = v2 • Iн(2.2)

Iвих. m = v2 • 0.122 = 0.172 А

Мощность, рассеиваемая на нагрузке, определяется по формуле:

Pн = Iн • Uвих(2.3)

Pн = 0.122 • 4 = 0.5 Вт

Максимальную амплитуду мощности, рассеиваемой на нагрузке, находим следующим образом:

Pн m = Iвих m • Uвих m(2.4)

Pн m = 0.172 • 4 = 0.68 Вт

Определяем мощность, рассеиваемую на транзисторе, учитывая схему защиты по току выходного каскада в режиме короткого замыкания:

Pтр макс защ = Uп • Iогр,

Где Iогр Ї ток ограничения в схеме защиты, составляющий

Iогр = (1.1...1.3) Iвих m(2.5)

Iогр = 1.2 • 0.172 = 0.2 А

Pтр макс защ = 3 • 0.2 = 0.6 Вт

Вибираємо транзистор конечного каскаду, враховуючи наступні параметри:

Pк max ? Pтр max защ(2.6)

Iк max ? Iвих m

Uкэ ? 2 • Eп

Pк макс ? 0.6 Вт

Iк макс ? 0.172 А

Uкэ ? 6 В

В конечному каскаді виберемо транзистор:

VT1 Ї n-p-n проводимости Ї КТ315А

Вхідний струм транзистора VT1 знайдемоо, враховуючи його коефіцієнт передачі струму h21э = 30

Iвх m = I вых m / h21э(2.7)

Iвх m = 0.172/30 = 0.0057 А

2.2 Розрахунок режиму роботи транзистора на постійну напругу

Відповідним для каскаду є транзистор типа КТ315А з наступними параметрами:

Pмакс = 0,6 Вт(2.8)

Uкэ = 6 В

вмін = 20

Im заворотного струму коллектора = 2 mA

Tn = +100?C

Rтт = 3,5?C/Вт, fгр мін = 200кГц

Максимальна напруга яку повинен витримати транзистор:

Uкэ макс ? (2.9)

Uкэ макс ? = 15 В

Необхідне значення струму покою цепі колектора Iко складе:

Iко = (2.10)

Iко = = 0.122 А



Рисунок 2.1 - побудова прямої навантаження

Uкэ0 = 3 В; I к0 = 0,122 А і для опору навантаження колекторної цепі переменному струму:

Rк = = (2.11)

Rк = = 5 Ом

Струм змішення бази Iбо, відповідний найденої робочій точці складе:

Iбо = (2.12)

Iбо = = 0.0061 = 0,61 mA

Рисунок 2.2 - Вхідна характеристика транзистора КТ315А



Таблиця 2.1

Показники

Номер крапки	1	2	3	4	5	6
Iк, mA	0,172	0,16	0,14	0,12	0,10	0,05
Iб, mA	2	1	0,8	0,19	0,12	0
Uбэ, В	0,71	0,7	0,69	0,61	0,4	0,24

Uбэ0 = 0,67 В(2.13)

2Uвхm = 2Uбэm = 0.7- 0.24 = 0.46 В

При падінні напруги Еэ на опорі Rэ, рівному 1,2 В, величина складе:

Rэ = (2.14)

Rэ = = 9.8 Ом

Значення R1 візьмемо рівне:

Rвх оэ = 7 •10.1 = 70.7 Ом(2.15)

(беремо стандартний опір 68 Ом)

Максимальна та мінімальна напруга змішення:

Uбэ0 макс = Uбэ0 + 0.0022(20 - Тп мин)(2.16)

Uбэ0 макс = 0.67 + 0.0022(20-10) = 0.692 В

Uбэ0 мин = Uбэ0 - 0.0022(Тп макс - 20)(2.17)

Uбэ0 мин = 0.67 - 0.0022(100 - 20) = 0.494 В

Максимальне значення початкового струму колектора в у умовах експлуатації:

Iкн макс (2.18)

Iкн макс ? 2 • = 2mА

Необхідне значення R2 для транзистора с вмакс = 200:

R2 = (2.19)

R2 = =

= = = 512.55 Ом

Беремо стандартний опір 510 Ом. При цьому максимальне значення струму покою колектора при Тп макс = 70?C складе:

Iко макс = (2.20)

Iко макс = =

= =

= = = = 0,132 А

Опір джерела сигналу Rист визначимо із вираження:

Rдел = (2.21)

Rдел = = = 57.1 Ом,где

Rист ? (2.22)

Rист = = = 47.1 Ом

Визначимо найбільшу потужність, що виділяється в транзисторі в режимі спокою:

P = Pк + Рэ = Iко максUкэо + IбоUбэ0 мин(2.23)

Р = 0.193 • 3 + 0.61 • 0.494 = 0.579 + 0.301 = 0.88 Вт.

Розрахований підсилюваний каскад задовольняє вимогам.

Рисунок 2.3 - Принципова схема однотактного транзисторного каскаду потужного підсилювання

мікропотужний радіостанція підсилювач транзистор



3. КОНСТРУКТОРСЬКО-ТЕХНОЛОГІЧНА ЧАСТИНА

3.1 Конструкторська частина

Для здобуття малих габаритів пристрою в ньому застосовані в основному елементи для поверхневого монтажу - постійні резистори, оксидні танталові та керамічні конденсатори. Подстроєчниє конденсатори також для поверхневого монтажу, Подстроєчний резистор R10 - СПЗ-19, і змінний R17 - СПЗ-3В.

Всі котушки намотані дротом ПЕВ - 2 0,3, L1 і L2 на облямовуванні 2мм, а котушки L3 і L4 - на облямовуванні 4 мм. Мікрофон використаний електричний. Гніздо під антену високочастотне малогабаритне типа ХW1. Як антенe в моєму пристрої можна використовувати відрізок кабелю (без екрану). Налагодження починають з передавача. Його вихід підключають до вимірника потужності або вольтметру з погодженим навантаженням. Змінюючи індуктивність котушки L2 (розсовуючи витки) і ємкість конденсаторів C1, C2, добиваються максимальної вихідної потужності. Резистором R10 встановлюють найбільш гучну модуляцію при мінімумі спотворень. Налаштування треба повторити кілька разів. Після цього можна підключити антену і при необхідності провести налаштування по максимуму напруженості поля. Потім налаштовують приймач. Зміною індуктивності котушки L1 і L4, а також ємкості конденсатора С2 добиваються максимуму чутливості.

Більшість деталей радіостанції розміщений на двосторонній друкарській платі з фольгованого склотекстоліту завтовшки 1 - 1,5 мм.

На платі розміщують високочастотне гніздо для антени. Готову друкарську плату розміщують в підготовлений заздалегідь корпус на якому кріпиться резистор R17, динамічну голівку. Необхідне також зробити в корпусі отвір для мікрофону, динамічної голівки і високочастотної вилки для антени.

3.2 Технологічна частина

Друкована плата, як конструктивний виріб, являє собою діелектричну основу, на поверхні якої виконані провідники з міді товщиною 35 мкм, що мають високу адгезію з основою, що забезпечує високу надійність монтажу.

Для вибору методу виготовлення друкованої плати проведемо огляд деяких методів, розглядаючи їхні переваги і недоліки.

В даний час нараховується біля двохсот методів виготовлення друкованих плат. Однак більшість з них застаріло. Усі вони поділяються на два основних види: аддитивный і субтрактивний. У сучасному виробництві найпоширенішим і технологічно освоєним методом є субтрактивний, незважаючи на те, що головний його недолік - значна втрата матеріалу при витравлюванні. У свою чергу субтрактивный метод поділяється на: хімічний, електрохімічний і комбінований методи одержання друкованих плат. У виробництві друкованих плат широко застосовують такі методи одержання ДП: хімічний, електрохімічний, комбінований метод, адитивний та інші.

3.2.1 Хімічний метод

Хімічний метод, чи метод травлення фольгованного діелектрика полягає в тому, що на фольгованний діелектрик кислотостійкою фарбою наносять позитивний малюнок схеми з наступним травленням фольги з пробільних ділянок плати. Цей метод не дозволяє одержати металізовані отвори, тому застосовується, в основному, для виготовлення однобічних друкованих плат.

Технологічний процес виготовлення друкованих плат хімічним методом складається з наступних етапів:

1) Нарізка заготівель з фольгованого діелектрика з обліком технологічного поля;

2) Очищення поверхні фольги. Очищення може проводитися механічним методом з використанням абразивної суспензії чи металевими щітками, після такої обробки проводяться ретельне промивання поверхні фольги і сушіння. Крім механічного способу очищення поверхні, може використовуватися хімічний спосіб, що виконується двома операціями: обезжирюванням і декапіруванням з наступним промиванням і сушінням. Для знежирення поверхні фольги використовується розчин CMЗ чи інші розчини, що видаляють з поверхні фольги всі можливі забруднення. Декапірування - це травлення поверхні фольги в слабких (5 - 10%) розчинах кислот і лугів, для видалення з поверхні фольги окисного шару;

3) Нанесення захисного малюнка провідників;

4) Травлення фольги на пробільних ділянках;

5) Видалення захисного малюнка провідників;

6) Нанесення захисного шару лаку ХВЛ, лак наноситися для того, щоб уникнути відслоювання фольги при наступному свердлінні монтажних отворів;

7) Свердління монтажних отворів;

8) Зняття захисного лаку ХВЛ;

9) Обрізка плати по контуру;

10) Контроль ВТК;

До переваг цього методу можна віднести відносну простоту технологічного процесу виготовлення плати і дешевизну в порівнянні з іншими методами.

Недоліки - значна втрата частини міді при травленні, необхідність наявності на підприємстві пристроїв для регенерації травильного розчину, вплив травильного розчину на діелектричну основу плати.

У свою чергу нанесення захисного малюнку розділяють на: метод фотолітографії, офсетного і трафаретного друку.

3.2.2 Електрохімічний спосіб отримання друкованої плати

Цей спосіб здійснюється за допомогою наступних основних операцій: нарізка заготовок, свердлення отворів, що підлягають металізації, підготовка поверхні; хімічного міднення; посилення міді гальванічним мідненням; нанесення захисного рельєфу на пробільні місця; гальванічне міднення; гальванічного покриття сплавом олово-свинець; видалення захисного рельєфу; витравлення міді з пробільних місць.

Вихідним матеріалом служить нефольгованний текстоліт, на обидві сторони якого нанесений адгезійний шар з епоксидно-каучукової композиції.

Підготовка поверхні діелектрика полягає в її хімічній обробці сумішшю хромової і сірчаної кислот, в результаті якої на поверхні утворюються мікрозападини, що забезпечують хорошу адгезію металізованого шару і хорошу змочуваність водними розчинами. Операція витравлення в даному процесі характеризується дуже малою тривалістю (до 1 хв), оскільки витравленню підлягає вельми тонкий шар хімічно обложеної і посиленої гальванічно до товщини 5-7 мкм міді. При витравленні такого тонкого шару міді ефект бічного затравлення практично відсутній, що дозволяє одержувати дуже вузькі провідники шириною до 0,15 мм і з таким же зазором між провідниками.

Таким чином, технологічний процес виготовлення друкарської плати електрохімічним (напіваддитивним) способом звільняє від необхідності фольгувати міддю діелектрики і забезпечує підвищену густину монтажу на платі, що обумовлює можливість у ряді випадків замінити складну у виробництві багатошарову друкарську плати на двосторонні. Нижче приведені характеристики окремих операцій і умови їх виконання.

Заготовки із текстоліта нарізаються з урахуванням технологічних полів на одноножових або багатоножових ножицях. На технологічному полі свердляться фіксуючі отвори відповідно до рекомендацій. Підготовка поверхні проводиться таким чином. Знежирену поверхню діелектрика піддають хімічній обробці з метою додання гідрофільності і виявлення в адгезійному шарі мікронерівностей. Видалення залишків хромових з'єднань з поверхні заготовки проводиться в наступній послідовності: промивка у воді, нейтралізація в розчині NaOH (5-10 %), повторна промивка, нейтралізація в розчині HCI (50-100 г/л), ще одна промивка у воді.

Для видалення продуктів реакції промивання водою чергують з промиванням в солянокислому розчині гидроксиламіна (20 г/л) і лужному розчині трилона Б. Поверхня адгезійного шару після того, що витравлення набуває рівномірний матовий відтінок унаслідок створення мінкрошороховатості. Свердлення отворів, що підлягають металізації, здійснюють за допомогою твердосплавних свердел.

Перед хімічним міднення заготовка обезжирюється в лужних розчинах з добавками ПАВ, а потім активується в суміщеному розчині. Рекомендується заготовки плат перед активацією промивати в розчині соляної кислоти (50 г/л), щоб уникнути розбавлення розчину-активатора водою.

Подальші операції технологічного процесу: нанесення захисного рельєфу, гальванічне міднення, гальванічне покриття сплавом олово-свинець, видалення захисного рельєфу і труїння міді з пробільних місць.

У виробничій практиці зустрічаються інші різновиди технологічного процесу, відмінні від приведеного вище, але в даний час вони застосовуються рідко, наприклад при виготовленні смужкових плат з нефольгованних діелектриків. Характерною особливостю цих процесів є вживання рідких фоторезистів, які наносяться на плату до свердлення отворів під металізацію.

Одним з варіантів електрохімічного процесу є так званий «тентинг-процес». В цьому варіанті заготовка друкованої плати, в якій просвердлені отвори, металізується повністю хімічним, а потім - гальванічним мідненням з товщиною шару 25-30 мкм. Далі за допомогою сухого плівкового фоторезисту завтовшки 40-60 мкм і фотошаблону-негативу виходить захисний малюнок з плівки фоторезисту, що перекриває всі отвори і захищаючі їх від попадання травильного розчину. Як і в звичному хімічному методі, провідний малюнок тут утворюється після труїння міді. Провідники, контактні майданчики і стінки отворів лудяться сплавом ПОС гарячим способом по методу «Льовельер» або ППВ (покриття припоєм з вигладжуванням). Тентинг-процес дає добрі результати при виготовленні багатошарової плати з внутрішніми переходами з діелектрика, обидві сторони якого покрито 5- або 35-мікронною мідною фольгою.

Основними операціями технологічного процесу є: свердлення отворів; анодування в 20 % розчині H₂SO₄ при I_a=1,5 А/дм² протягом двох годин для отримання оксидної плівки, що підвищує електроізоляційні властивості поверхні; нанесення ізоляційного шару; хімічне міднення всієї поверхні із «затяжним» гальванічним мідненням.

Подальші операції виконуються в описаній вище послідовності. Як ізоляційний шар краще використовувати порошкові фарби ПЕП-219 з оплавленням кожного шару при температурі 180 ^оС.

Підготовка поверхні перед хімічним мідненням здійснюється таким чином. Після знежирення в розчині тринатрійфосфату проводиться обробка в ацетоні, розбавленим водою відносно 2:1, протягом 10 хв для підвищення гідрофільності поверхні, а потім затруювання в розчині наступного складу: хромовий ангідрид (30 г/л), сірчана кислота (650 мл/л) при температурі 50-60 °С із подальшою промивкою і нейтралізацією.

З метою забезпечення необхідної міцності зчеплення провідників з підложкою передбачено створення мікрошорсткості поверхні за допомогою того, що труїння в сірчанохромовій суміші. Ця операція викликає серйозні ускладнення у виробництві, пов'язані з токсичністю хромових з'єднань і необхідністю вживання заходів по знешкодженню відходів.

Оброблюваний діелектрик у вигляді плівкового матеріалу розміщується між алюмінієвою пластиною і епоксисклотканиною, по зовнішній поверхні якої виконує поворотно-поступальна рухи електрод з чотирьох циліндрів.

На рухомий електрод і алюмінієву пластину подається напруга від високочастотного генератора (20-40 кГц) величиною 1,4 кВ. Густина струму, при якій виникають коронні розряди, складає 1,5 мА/см². В результаті дії коротких розрядів поверхня стає мікрошорсткою.

Технологічний процес електрохімічної металізації заготовок при використовуванні різних плівкових матеріалів складається з операцій: очищення (звичне), сушка, обробка коротким розрядом, активація, обробка в розчині «прискорювача», хімічного міднення і гальванічного міднення.

3.2.3 Комбінований спосіб

Залежно від методу нанесення захисного малюнка провідників при витравленні міді комбінований спосіб може здійснюватися в двох варіантах: негативному, коли захистом від витравлення служать фарба або фоторезист, і позитивному, коли захисним шаром служить металеве покриття (металорезист). ці способи одержали назви від фотошаблону, що використовується при створенні захисного рельєфу: в першому випадку при експонуванні малюнка використовується негатив друкарської схеми, в другому - позитив. Комбінований метод виготовлення друкарської плати застосовується рядом підприємств з дрібносерійним виробництвом. Технологічний процес виготовлення двобічної друкованної плати комбінованим методом з матеріалу типа «Слофадіт» забезпечує підвищену густину монтажу (клас 3 згідно з ГОСТ 23751-79), що дозволяє у багатьох випадках багатошарові плати в 6-8 шарів замінити на двосторонні.

Цей спосіб, у залежності від того, на якому етапі виробляється травлення, поділяється на негативний, (травлення здійснюється до металізації) і позитивний (травлення здійснюється після металізації). Технологічний процес виготовлення друкованих плат негативним комбінованим методом складається з наступних етапів:

1) Нарізка заготівель з фольгованого діелектрика з обліком технологічного поля;

2) Очищення поверхні фольги;

3) Нанесення захисного малюнка провідників;

4) Контроль ВТК, проводитися на установках візуального контролю УВК із метою перевірки якості виконаного захисного малюнка провідників;

5) Хімічне травлення міді;

6) Видалення захисного малюнка провідників;

7) Контроль ВТК;

8) Нанесення захисного шару лаку ХВЛ;

9) Свердління монтажних отворів;

10) Хімічне мідніння отворів;

11) Видалення захисного лаку ХВЛ;

12) Гальванічне осадження міді, при цьому мідь буде осаджуватися як в отвори так і на провідники, забезпечуючи надійний електричний і механічний контакт провідників з металевим покриттям отвору, при необхідності на провідники й контактні отвори методом гальванічного осадження можна нанести захисне покриття типу ПОС, що одночасно буде захищати провідники й контактні отвори від окислювання й поліпшувати спаювання при монтажі;

13) Обрізка плати по контурі;

14) Електричний контроль;

15) Контроль ВТК.

Негативний комбінований спосіб має наступні недоліки:

1) При свердленні отворів на виході свердла утворюються заусенці і створюються напруження, направлені на відрив контактного майданчика. Для збереження контактного майданчика в конструкції плат передбачається збільшення діаметру контактного майданчика (ширини поясочка) на 0,6-0,8 мм. Ця вимога приводить до зниження густини монтажу.

2) У результаті витравлення міді на початку процесу діелектрик залишається “голим” для дії агресивних гальванічних розчинів і активних флюсів. З цієї причини опір ізоляції готової плати на порядок нижче, ніж при позитивному процесі.

3) У зв'язку з тим, що гальванічна металізація здійснюється в пристосуваннях, що закривають отвори з однією сторони, товщина шару металу в отворі дуже нерівномірна; часто мають місце випадки відшаровування металу при перепаюванні деталей.

4) Процес передбачає багато ручних операцій.

5) Операция покриття сплавом РbSn особливо токсична через виділення продуктів, що містять свинець і кадмій.

Недоліком позитивного комбінованого способу є нестійка дія фоторезистів на основі полівінилового спирту при виконанні двократної гальванічної обробки, що створює великі труднощі у виробництві (зачистка і т. п.).

Однак позитивний метод володіє і рядом переваг, наприклад, зменшується час впливу електролітів на діелектрик, виключається можливість зриву контактних площадок при свердлінні монтажних отворів, і не потрібно спеціальне оснащення для проведення металізації.

3.2.4 Адитивний спосіб

Цей спосіб передбачає отримання провідного малюнка з міді завтовшки 25--30 мкм, обложеної хімічним способом (товстошарове хімічне міднення). При цьому шар міді повинен мати густину 8800--8900 кг/м3, чистоту 99,8--99,9%, електричний опір не більше 0,0188 ОмЧмм і еластичність, що характеризується величиною відносного подовження е= 4ч6% Міцність зчеплення міді з діелектриком повинна відповідати ОТУ і складати не менше 0,4 Н/3 мм.

Основні переваги адитивного методу наступні: зменшення кількості операцій і відповідно виробничих площ і устаткування; рівномірність шару обложеної міді при співвідношенні товщини плати до діаметру отворів 10: 1; висока густина монтажу, що допускає можливість створення зазорів між провідниками і ширину їх до 0,1 мм; зниження витрати матеріалів унаслідок відсутності труїння; можливість використовування для хімічної металізації солей міді з травильних відходів; можливість повного виправлення дефектних плат після підбурювання міді і повторної металізації.

Технологічні процеси виготовлення друкованої плати визначаються типом вихідного матеріалу і можуть бути представлені в трьох варіантах:

1) з діелектрика з введенням в його склад каталізатором процесу хімічного міднения;

2) на матеріалі СТЕФ з покриттям каталітичною емаллю;

3) з діелектрика для напіваддитивної технології.

1. Вихідним матеріалом для плат служить діелектрик марки СТАМ по ТУ ОЯЩ.503.041-78. Основними операціями технологічного процесу є нарізання заготовок; свердлення отворів; отримання захисного рельєфу; підготовка поверхні; хімічне міднення, попереднє і товстошарове.

Отримання захисного рельєфу здійснюється за допомогою сухого плівкового фоторезисту СПФ-2. З метою підвищення стійкості рисунка до тривалої обробки в лужних розчинах хімічного міднення, плата піддається термообробці в повітряному середовищі при температурі 95±5°С протягом 30хв. Підготовка поверхні полягає в тому, що труїння в сірчанохромній суміші з подальшими промивками і нейтралізацією від залишків CrO²₄. Активація поверхні проводиться в суміщеному розчині з подальшою обробкою в розчині NaOH (20 г/л).

Попереднє хімічне міднення проводиться в тартратному розчині протягом 15-20 хв. Перед товстошаровим мідненням проводиться термообробка тонкого шару хімічно обложеної міді при 100 °С протягом 1--2 г. Товстошарове хімічне міднення проводиться в трилонатному або тартратному розчині.

2. Вихідним матеріалом для плат служить нефольгований текстоліт СТЕФ-1. Свердленння заготовки з цього матеріалу покривають з фарборозпилювача епоксидною емаллю з наповнювачем, як пігмент служить двоокис титану TiO2, до якого додано 0,04% солей паладію. Емаль ЕП-5215 поставляється по ТУ 6-10-11 -19-30-79 (титан IV, окис в рутильній формі, активований паладієм по ТУ 6-09-05--1025--79).

Основні операції технологічного процесу наступні: різання заготівок; свердлення отворів; нанесення емалі ЕП-5215 на поверхню і в отвори; труїння; отримання захисного рисунка; хімічне міднення (попереднє і товстошарове).

Попереднє хімічне міднення проводиться в стандартному розчині, минувши активацію, оскільки каталізатор процесу хімічного міднення знаходиться в шарі емалі. Товстошарове хімічне міднення і отримання захисного рельєфу виконується аналогічно попередньому варіанту.

3. Вихідним матеріалом служить діелектрик СТЕК або СТЕФ-1-2ЛК. Основними операціями технологічного процесу при цьому є нарізання заготівок; свердлення отворів; підготовка поверхні; активація; отримання захисного рельєфу; хімічне міднення попереднє і товстошарове.

Істотною особливістю даного технологічного процесу є відділення операції активації від хімічного міднення, внаслідок чого хімічне відновлення міді відбувається на ділянках, вільних від захисного рисунка, тобто в отворах і на провідниках.

Підготовка поверхні відбувається так само, як і в напіваддитивній технології: заготовки піддаються знежиренню, набуханню адгезійного шару і труїння в суміші СrО₃ + Н₂SО₄.

Активація проводиться в суміщеному розчині, причому йому передує занурення в розчин, що містить 75-80 г/л NaOH. Після промивки в уловлювачі проводиться сушка шляхом легкого обдування повітрям. Хімічне міднення проводиться в розчинах, як і в попередніх варіантах.

Одним з варіантів адитивного методу є процес під назвою «фотоформ», або фотоселективна металізація. Технологічний процес виготовлення друкованої плати, розроблений для умов лабораторного або дослідного виробництва, складається з наступних операцій: свердлення отворів в заготовках з матеріалу типу СТЕК або СТЕФ-1-2ЛК; підготовки поверхні діелектрика (знежирення, труїння); нанесення фотоактиватора (фотопромотора) і його підсушки експонуванням провідного малюнка на плату; проявки малюнка у ванні хімічного міднення; видалення фотоактиватора з незасвічених місць; товстошарового хімічного міднення; відмивання плати від залишків електролітів.

Ключовою операцією процесу є нанесення фотоактиваторів на плату. Фотоактиватором при цьому служать вельми складні по складу розчини, в яких містяться з'єднання міді або заліза. Склад фотоактиваторів ще недостатньо відпрацьований для виробничих умов, проте деякі з них рекомендовані в літературних джерелах і представляють вельми складні суміші органічних речовин.

Під дією ультрафіолетового світла, що проходить через фотошаблон фотоактиватор розкладається, і на експонованих ділянках утворюється ледве помітний для ока провідний рисунок з продуктів розпаду фотоактиватора, що виконують роль каталізаторів процесу відновлення міді при хімічному мідненні.

Таким чином, при виконанні наступної операції відбувається утворення рисунка з тонкого шару хімічно відновленої міді. Збільшення шару міді до товщини 25 мкм відбувається у ванні товстошарогового хімічного міднення.

Для забезпечення паяння електрорадіоелементів плату необхідно піддати покриттю сплавом ПОС гарячим способом. Звичайно прийнята техніка лудіння в даному випадку непридатна, оскільки шар припою досягає значної товщини, що може викликати утворень «містків» між провідниками. Покриття необхідно проводити по методиці, що передбачає після занурення плати в розплавлений припій обдування їх гарячим повітрям з метою вигладжування шару припою і видалення його надлишків.

В установках для виконання цієї операцій плати, піддані флюсуванню, проходять зону підігріву з метою видалення вологи і пом'якшення термоударів, що викликає викривлення при зануренні в розплавлений припій, час витримки плати в розплавленому припої не повинен перевищувати 4 с. Основна частина установки - повітряні ножі - призначена для рівномірної подачі гарячого повітря по всій довжині плати. Товщина шару припою на платі в середньому складає близько 8 мкм.



3.3 Обґрунтування вибору методу для виготовлення друкованої плати, проектованого пристрою

Ознайомившись з усіма переліченими вище методами виготовлення друкованих плат був обраний комбінований позитивний метод. Перевагою позитивного комбінованого методу у порівнянні з негативним є хороша адгезія провідника, підвищена надійність монтажних та перехідних отворів, високі електроізоляційні властивості. Останнє пояснюється тим, що при тривалій обробці в хімічно агресивних розчинах (розчини хімічного міднення, електроліти та інш.) діелектричну основу захищено мідною фольгою.

Мною розроблений маршрутний лист (таблиця 3.1) для технологічного процесу виготовлення плати, де були виділені основи операції та устаткування до маршрутного технологічного процесу.

Для виготовлення друкованої плати я обрав комбінований позитивний метод виготовлення друкованої плати у зв'язку з його перевагами над іншими.

Надійність плат може бути значно підвищеною, якщо проводиться належний контроль як при виконанні окремих операцій, так і після остаточного виготовлення. Надійність готових плат перевіряється проведенням жорстких випробувань. Це перевірка адгезії і міцності фольги, монолітності і якості виготовлення окремих шарів, здатності до пайки.

3.4 Охорона праці

Охорона праці - нормативна дисципліна, яка вивчається з метою формування у майбутніх фахівців з вищою освітою необхідного в їхній подальшій професійній діяльності рівня знань та умінь з правових і організаційних питань охорони праці, з питань гігієни праці, виробничої санітарії, техніки безпеки та пожежної безпеки, визначеного відповідальними державними стандартами освіти, а також активної позиції щодо практичної реалізації принципу пріоритетності охорони життя та здоров'я працівників по відношенню до результатів виробничої діяльності.

Мета поглибленого вивчення та застосування в курсовому проекті дисципліни - забезпечити відповідальні сучасним вимогам знання студентів про закономірності виникнення і розвитку небезпек, надзвичайних ситуацій в першу чергу техногенного характеру, їх властивості, можливий вплив на життя і здоров'я людини, та сформувати необхідні в майбутній практичній діяльності спеціаліста уміння і методів по запобіганню безпечних умов праці.

Для повної ліквідації травматизму та захворювань на виробництві має велике значення його попередження - введення в практику ефективно профілактичних заходів організаційного та технічного порядку.

До технічних заходів треба віднести заходи по забезпеченню безпечної роботи обладнання та безпеки проходження технологічних процесів, тобто заходи, спрямовані на захист небезпечних зон. До технічних заходів забезпечення безпеки проходження технологічних процесів та роботи обладнання відносяться механізація технологічних процесів, дистанційний нагляд та керування, блокування та сигналізація, надійність та цілісність обладнання, спеціальні засоби технічної безпеки (огородження, заземлення, герметизація, екранування тощо).

У тому випадку, коли технічні заходи не можуть повністю захистити небезпечну зону, законодавством прийнято видавати працівникам спеціальній одяг, взуття та інші засоби персонального захисту.

3.4.1 Шум, вібрація, інфразвук

Шум та вібрація негативно впливають на людину, викликаючи різні зміни в організмі. Шум та вібрацію на виробництві створюють різні механізми та машини (електродвигуни, вентилятори, насоси, компресори). Рівень звукового тиску у приміщеннях на робочих місцях не повинен перевищувати 95 дБ при частоті 63 Гц і 69 дБ при частоті 800 Гц.

Інфразвук (f<16Гц) справляє руйнівні дії на організм людини. Згідно діючим нормативним документам рівні звукового тиску у відставних голосах з середньо геометричними частотами 2, 4, 8, 16 Гц повинні бути не більщ 105 дБ, а для смуги з частотою 32 Гц - не більше 102 дБ.

3.4.2 Електробезпека

Струм, що протікає через тіло людини, при цьому може перевищити небезпечне значення і викликати поразку із смертельним наслідком. Усуває небезпеку поразки струмом під час переходу на не струмопровідні частини електроприладі чи на заземлення. Напругу щодо землі називають напругою між якою-небудь частиною електроприладу (дротом, корпусом, заземленням, та ін.) і точками ґрунту, потенціал яких рівний нулю, тобто точками ґрунту лежачими зовні поля розтікання струму у землю. Точки ґрунту, що лежать у середині поля розтікання , самі мають напругу щодо землі. При випадковому електричному з'єднанні струмоведучий частини з металевими нетоковедучеми частинами електроустановок - електроприладів (замкнені на корпус) всі устаткування, пов'язані з корпусом придбає потенціал щодо землі, рівний потенціалу заземлення.

ц_з =I_зR_з;

Із -- струм замикання на землю А;

R_з - опір заземлення, Ом.

Якщо людина торкається рукою металевої частини, сполученої із заземлителем, то рука придбає потенціал заземлителя ц_з ноги ж його можуть торкатися точки ґрунту з іншим потенціалом , величина якого залежить від відстані цієї крапки до заземлителя. В наслідок між рукою і ногами виникає різниця потенціалів

U_пр = ц_з - ц_н .

Ця різниця називається напругою дотику. Завдяки захисному заземленню напруга дотику складає лише частину напруги заземлитеся або рівної йому напруги на корпусі Uк щодо точок землі з нульовим потенціалом

U_пр = кU_к = кI_зR_з;

к - коефіцієнт дотики який показує, яку частину напруги на корпусі складає напруга дотику. До тіла людини прикладена лише частина напруги дотику, тому що послідовно з його опором включений електричний опір взуття, пола і опір розтіканню струму в землі від ніг людини. При існуючому струмі замикання на землю із вирішальним чинником електробезпеки є величина опору заземляющего пристрою розтіканню струму . Зменшуючи цей опір, можна виключити дію на тіло людини небезпечної напруги.

Щоб попередити електротравматизм, необхідно також виключити можливість одночасного дотику людини до корпусу заземленого пристрою і незаземлених предметів, добре сполучених із землею зовні зони розтікання струму, оскільки в цьому випадку людина виявиться під дією повної напруги щодо землі. Якщо людина в провідному електричний струм взутті навіть не торкається електроустаткуванні, замкнутої на корпус, але знаходиться в зоні розтікання струму, то він потрапляє під його дію. Це відбувається тому, що видалені на різні відстані від заземлитеся точки ґрунту, яких одночасно торкаються ноги людини, мають різні потенціали.

Напруга між двома точками ланцюга струму, що знаходяться одна від одної на відстані кроку, називається напругою кроку. Напруга кроку зменшується у міру видалення від заземлителя на відстані 20м воно практично наближається до нуля. Воно залежить від струму замикання, опору заземлення, розподілу потенціалу на поверхні землі, довжини кроку і положення людини щодо заземлитеся. При величині цієї напруги 100 В і вище починаються судоми ніг, людина може впасти на землю, що приводить до збільшення різниці потенціалів і більш небезпечного шляху проходження струму по тілу. Найбільша небезпека від напруг кроку виникає при обриві дротів високо струмові ліній і контактних мереж і контакті їх із землею.

3.4.3 Правила та методи безпеки перед початком роботи

Привести у порядок робочий одяг :

- заправити одяг так, щоб не було вільних кінців;

- застебнути або обхватити широкою гумкою манжет рукава;

- прибрати волосся під головний убір;

Оглянути робоче місце, прибрати всі предмети, що заважають роботі

- Перевірити наявність заземлення на робочому столі.

- Перевірити справність і працездатність місцевого витяжного пристрою.

- Перевірити справність робочого інструменту і розташувати в зручному і безпечному для роботи порядку.

Перевірити освітлення робочого місця. Переконається в тому, що напруга на місцевому освітленні не перевищує 36 вольт.

Оглянути і перевірити справність контрольно-вимірювальних приладів і апаратів.

3.4.4 Правила і методи безпеки під час роботи

Виконувати тільки роботу доручену майстром виробничого навчання.

Бути уважним: не відволікатися сторонніми справами і не відволікати інших.

Тримати робоче місце в чистоті і не допускати той, що його захаращується.

Використовувати інструменти пристосування тільки за призначенням.

Прибирати пил з блоків, корпусів і деталей тільки м'яким пензликом при повному заземленні і обезструмлені.

При використовуванні паяльника пам'ятати наступне:

- паяльник повинен бути на 36-42 В;

зайвий припій із стрижня паяльника знімати тільки спеціально призначеною для цього серветкою;

- берегти руки від опіків і попадання на їх розплавленого припою;

Проводити паяння і розпайку блоків та деталей тільки при включеній вентиляції і місцевої витяжки.

Користуючись бокорізами, відкушувати пелюстки висновків і приводів так, щоб відлітаючі частини не потрапляли в оточуючих.

Демонтаж блоків і відпаювання дротів від контактних пелюсток і електричних з'єднань проводити в захисних окулярах.

Їда, води на робочому місці, а також в приміщенні де проводиться паяння припоєм з додаванням свинцю забороняється, запобігаючи попаданню свинцю в організм людини.

Берегти робочий одяг у відведеному для цього місці.

Перед їдою добре вимити руки теплою водою з милом.

Під час роботи забороняється палити і користуватися відкритим вогнем на робочому місці.

3.4.5 Вимоги безпеки при виготовленні печатних плат

При виготовленні багатослойних печатних плат (БПП) виконується механічна обробка слоїстих пластиків (різка, пробивка отворів). Робочі, на обробці слоїстих пластиків, повинні виконувати ПТБ при холодній обробці матеріалів. Важливим фактором, погіршуючи принципи труда у відділах, є шум, який створюється працюючим обладнанням. Важливе значення має правильне освітлення цехів та робочих місць, котре повинно відповідати санітарним нормам та правилам .

Промивка плат виконується у ізопропиловому спирті та ацетоні, тому необхідно ураховувати, що ці речовини є пожежонебезпечними та шкідливими для здоров'я. Хімічна очистка плат виконується розчинами фосфатів, натрієвої соди тощо. При постійній роботі з розчинниками нерідко бувають різні хронічні ураження шкіри. Також небезпечно потрапляння навіть самих малих часток NaOH у очі.

У процесі хімічного міднення використовуються шкідливі речовини: сірчана, соляна, азотна кислоти, хлорна мідь та інші речовини, а для травлення міді з пробільних ділянок плат, використовується ряд травників: хлорне залізо, персульфат амонію, хромовий ангідрид із сірчаною кислотою та ряд інших токсичних речовин. До роботи з виконанням цих операцій допускаються особи, з навиками безпечних засобів роботи та котрі пройшли інструктаж на робочих місцях по роботі із шкідливими та ядовитими речовинами. У випадку потрапляння травників на шкіру або слизову оболонку очей необхідно невідкладно промити їх проточною водою або 0,5-1% - ним розчином квасців та замазати вазеліном або оливковою олією, а потім звернутися до медпункту. Роботу із травниками необхідно проводити у спецодягу (фартух, халат, бавовняні та резинові рукавиці) та захисних окулярах. Робочі місця повинні бути обладнані ефективною витяжною вентиляцією.

3.4.6 Вимоги техніки безпеки до радіоелектронного обладнання

Безпека робот з радіоелектронним обладнанням та підтримка його у належному стані регламентуються Правилами техніки безпеки та промислової санітарії в електронній промисловості (ПТБ та ПСЕБ), ПТЕ та ПТБ при експлуатації електропристроїв споживачів.

Особам, котрих допускають до роботи с радіоелектронним обладнанням, присвоюється II - V кваліфікаційні групи з техніки безпеки, відповідаючі ПТБ та ПСЕП, одночасно з перевіркою знань з ПТЕ та ПТБ.

При монтажі радіоелектронного обладнання треба притримуватися вимог електробезпеки та працювати тільки робочім електропристроєм (електродриль, електропаяльник). Виготовлення каркасів, шасі обладнання на слюсарно-механічних відділах необхідно проводити із притримуванням вимог техніки безпеки при холодній та гарячій обробці металів.

При монтажі радіосхем забороняється: перевіряти руками наявність струму та нагрів струмоведучих частин схеми; використовувати для з'єднання блоків та приборів проводу з ушкодженою ізоляцією; виконувати пайку та встановлення деталей у обладнання, котре знаходиться під струмом; вимірювати напругу та струм переносними приборами, з неізольованими дротами та щупами; підключати блоки та пристрої до обладнання, котре знаходиться під напругою; працювати на високовольтних установках без захисних засобів; змінювати запобіжники при уключеному обладнанні.

Наладка радіоелектронного обладнання виконується бригадою у складі не менш ніж 2 - х чоловік, котру очолює ІТР або висококваліфікований наладчик, маючий групу по ТБ не нижче IV, особи бригади - не нижче ІІІ. Для наладки обладнання необхідно організувати робоче місце: спеціально обладнаний робочій стіл (верстат) та вільна частина площі коло нього, призначена для розміщення обладнання, котре налагоджується (стійок із вставними блоками та обладнання, змонтованого на візках), контрольно-вимірювальної апаратури та находження самого наладчика.

При наладці вставного блоку під напругою усі роботи на інших струмопровідних частинах обладнання, котре наладжується, повинні бути заборонені, струмопровідні частини загороджені. Одночасна наладка під напругою декількох блоків заборонена. Регулювання підстрочних елементів, розміщених у середині обладнання, напругою 1000 В, слід проводити інструментом з ізолюючими ручками, або спеціальним пристроєм, задовільнюючим ТУ. У обладнанні, напругою вище 1000 В, регулювання повинне проводитися з допомогою загальних струмозахисних засобів.

Якщо у обладнанні, котре наладжується, мається електролітичні конденсатори напругою вище 100 В, то таке обладнання необхідно розмістити так, щоб конденсатори не находились проти обличчя наладчика та не були повернуті у напрямку робочих місць. Усе це захищає наладчика від опіків електролітом вибухнувшого електролітичного конденсатора.

По закінченні наладки обладнання повинно бути приведено у робочий стан (зняті закоротки з захисних блокіровок, введені у дію механічні заземлення, поставлені на місце зняті обшивки, прибрані коротко часові огорожі та екрани). Працездатність дії блокування та механічних заземлень повинна перевірятися трьохкратним вмиканням обладнання та відчиненням заблокованих дверей (зняттям огорожі).

До управління обладнанням персонал приступає лише після огляду обладнання та перевірки справності дії захисних пристроїв (блокувань та механічних заземлень) робочої камери. Справність їх дії визначається по показникам вимірних приборів та сигнальним лампам.

При вимірюванні параметрів режимів роботи обладнання та оброблювання виробу, необхідно дотримуватися наступних вимог:

- не проникати до пристроїв, вмонтованих під захисне скло та сітки, не знімати заграждаючі їх пристрої;

- до включення в електричну мережу заземлювати металеві корпуси переносних вимірювальних пристроїв;

- при відключенні пристроїв дріт захисного заземлення відключити у останню чергу.

3.4.7 Пожежна безпека

Для споруд та будинків проти пожарні норми забезпечені “Правилами пожарної безпеки в Україні”.

Не бездоганність конструкцій та невірна експлуатація пристроїв опалення, систем вентиляції та кондиціювання повітря, а також електрообладнання може привести до пожежі та вибуху.

В цілях застереження виникнення пожежі проводяться бесіди протипожарного захисту у двох напрямках:

1. Виключення можливостей виникнення вибухонебезпечних концентрацій газо-, паро- та пило-повітряних забруднень, як у обсягу усього приміщення так і у той, або іншої його частині.

2. Зниження можливості виникнення вибухів та пожеж у самих системах вентиляції та кондиціювання повітря

Повітря, забруднене вибухонебезпечними відходами та пилом, необхідно підвергати очистці до передачі його до вентилятору , для цього треба використовувати відповідні пиловідокремлювачі та фільтри.

Захист від розповсюдження вогню у вентиляційних та аспіраційних системах досягається за допомогою вогнезагорож, швидкодіючих заслінок, шиберів, відсікателів, водяних завіс тощо.

Електродвигуни, котрі використовуються у системах вентиляції, повинні бути пилонепроникного або вибухозахисного виконання.

Важливим засобом забезпечення пожежної безпеки у промислових приміщеннях є своєчасне викривання та своєчасна реєстрація порівняно слабких на начальному рівні пожежі змінень окремих параметрів в місці горіння. У теперішній пожежній техніці використовують контрольовані признаки викривання пожежі та сповіщення про пожежу - тепловиділення, появи диму, появи вогню. Для цієї цілі на охороняємих промислових об'єктах використовують установки пожежної сигналізації (УПС). Сукупність технічних засобів викривання пожежі, повідомлення про місце його виникнення та переробітки сигналу про пожежу. За видом контрольованого параметру повідомлення про пожежу діляться на теплові, димові, світові та комбіновані.

Первинні засоби пожежогасіння використовуються для боротьби із первинним вогнем. До них належать вогнегасники, пожежні крани, ручні насоси, ємкості з водою, ящики з піском тощо. Для гасіння пожежі використовують вогнегасники хімічно - пінні (ОХП-10), вуглекислотні (ОУ-2, ОУ-5, ОУ-8) та порошкові (ОП-1, ОП-10) та інші Пінний вогнегасник (ОХП-10) неможна використовувати для гасіння електроустановок, котрі знаходяться під напругою. Ручні вуглекислотні вогнегасники можуть бути використані для гасіння пожежі у електроустановках під напругою до 1000 В. За ефективністю пожежогасіння, економності перспективним є порошковий вогнегасник.

Категорії приміщень та будинків, котрі відокремлені згідно норм, треба використовувати для установки нормативних вимог щодо забезпечення і вибухонебезпечної і пожежної безпеки приміщень та будинків у відношенні планування, конструктивних рушень, інженерного обладнання. Заходи щодо забезпечення безпеки людей назначаються залежно від пожежонебезпечних властивостей матеріалів. Евакуаційних виходів із приміщень на кожному поверху повинно бути не менш двох.

Відповідальність за пожежну безпеку на промисловості та своєчасне виконання протипожежних заходів накладається на керівників підприємства, цехів, відділів, майстерень, лабораторій. Керівники підприємств зобов'язані забезпечити своєчасне виконання правил та вимог пожежної безпеки, організувати на підприємстві пожежну охорону, добровільну пожежну дружину та пожежно-технічну комісію та керувати усім цим.

3.4.8 Охорона навколишнього середовища

Охорона навколишнього середовища представляє систему державних і суспільних заходів, що забезпечують збереження природного середовища, придатного до життєдіяльності нинішніх і майбутніх поколінь. Охорона природи в цій системі займає номер 17, регулюється ДСТ 17.0.005-93. Для очищення стічних вод, що поступають у відкриті водоймища, будуються очисні споруди, а для очищення повітря, що викидається в атмосферу, - газопилоутримуючі установки.

Для локального очищення стічних вод застосовуються різні установки. Установка очищення промстоків ОПС-У застосовується для очищення стічних вод від хрому і іонів важких металів.

Установка УР-1 призначена для регенерації розчину, використованого при труїнні міді. З метою охорони навколишнього середовища від шкідливих хімічних дій в ДСТ 12.1.005-88 ("Повітря робочої зони. Загальні санітарно-гігієнічні вимоги") вказано, що необхідно поєднувати методи уловлювання газів, що відходять, від технологічних процесів з одночасною їх утилізацією.

Для очищення повітря від органічних розчинників широко застосовуються адсорбери типу А-1 і А-6, в яких сорбентом є поліакрилонітрильне полотно, модифіковане активованим вугіллям АГ-3. Для очищення повітря від пари кислот застосовується фільтри типу УИФ-2, де фільтруючим матеріалом служить іонообмінний волокнистий матеріал типу вион, копан.