3. После удаления фотомаски п. 11 описания технологического процесса, контроль рельефа в подложки проводим визуально под микроскопом. Контролируя рабочую поверхность на соответствие ее топологии и геометрии элементов плану. Контролируются следующие основные критерии качества: наличие каверн, разрывов и их количество, геометрические размеры элементов рельефа; неполное удаление фотомаски, искажение формы элементов рисунка, наличие сужений, утолщений и изменений глубины рисунка. При обнаружении того или иного дефекта в пленке фоторезиста проводят анализ возможных причин его появления. После этого составляют план мероприятий по доработке отдельных технологических операций.

Настоящая технологическая операция предназначена для оптической контактной литографии.

1. К работе на данной технологической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию.

2. Перед началом работы наладчику проверить срок аттестации оборудования, сделать отметку в журнале, при нарушении требований аттестации доложить руководителю подразделения.

3. Технологические одежда и принадлежности (халат, тапочки и шапочка). Работающих на данной операции должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.4.103-83.

4. рабочее место содержать в соответствии с инструкцией.

5. Замерять запыленность ежедневно с записью в журнале. Запыленность не должна превышать 3,5 пылинки размером более 0,5 мкм на 1 литр воздуха. Если степень запыленности превышает норму, к работе не приступать, сообщить руководителю.

На данную технологическую операцию требования электронной гигиены составляют: класс чистоты на рабочем месте - 100, класс чистоты в общем объеме помещения - 1000, температура -22 + 0,5 ⁰C, влажность - 40 + 5%.

6. Протирать рабочее место салфетками, смоченными водой, не реже 3 раза в смену: перед началом работы, после обеденного перерыва и в конце смены.

7. Протирать наконечники пинцетов салфетками, смоченными спиртом в начале работы и через 2-3 часа работы.

8. Получить у руководителя по спирт и салфетки. Спирт хранить в бюксе, салфетки в стакане.

9. Получить подложку в таре с предыдущей операции - 1^я сушка фоторезиста.

Время межоперационного хранения подложек не должно превышать 2^х часов.

10. При неисправностях оборудования остановить работу и сообщить руководителю подразделения

11. Включить установку совмещения и экспонирования OSTEC EVG620.

12. Включить подачу вакуума.

13. Проверить работу воздушной завесы

14. Загрузить подложку пинцетом в блок предварительного позиционирования установки.

15. Активировать функцию - подготовка к работе, загрузка

16. Визуально проконтролировать: предварительное позиционирование, транспортировку на манипулятор

- соответствует ли положение подложки на столике, нарисованному рядом эскизу

- устанавливает ли погрущик подложку в центр поворотного диска манипулятора

17. После установи закрыть крышку манипулятора.

18. Активировать функцию - автоматическая калибровка

19. При появление надписи колеровка выполнена приступать к совмещению

20. С помощью джойстика и монитора встроенного электронного микроскопа произвести совмещение:

- сначала грубое совмещение строк и столбцов,

- а затем точное совмещение по реперным знакам

21. В меню экспонирование выбрать соответствующую программу

- номер программы взять у руководителя подразделения

22. Активировать функцию - экспонирование

- Проконтролировать время по встроенному электронному секундомеру

- Проконтролировать освещенность по встроенному люксметру

- При снижение освещенности и появление соответствующей надписи на табло установки, остановить работу и сообщить руководителю подразделения о необходимости замены лампы осветителя.

23. При соблюдение параметров программы сделать отметку в журнале

24. Активировать функцию - разгрузка завершение работы

25. Забрать подложку пинцетом со столика, поместить в тару

26. Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал.

27. Отправить подложку на следующую операцию проявление фоторезиста

28. По окончании работы:

- выключить установку;

- перекрыть подачу вакуума;

29. При работе на установке соблюдать требования по электробезопасности, установленные инструкцией по ТБ.

30. Не приступать к работе на установке без получения общего инструктажа по технике безопасности, который проводится руководителем подразделения не реже одного раза в квартал с отметкой в журнале.

31. Прекратить немедленно работу и сообщить руководителю подразделения, если при соприкосновении с установкой ощущается воздействие электрического тока.

32. Ремонт и наладку установки производить только наладчику.

33. Оператору запрещается вскрывать электрические блоки установки.

Заключение

Сутью литографического процесса является создание на поверхности подложки защитной фотомаски, своего рода трафарета для последующих процессов. Литография контактным способом, один из путей создания такого трафарета, имеющий свои плюсы и минусы. Не один из способов литографии не является универсальным, но вместе они покрывают весь спектр задач данной технологии.

В табл. 1 приведены результаты сравнения 3^х типов литографических процессов. Реальная ширина экспонируемой линии, примерно в 4 раза превышает точность совмещения.

Таблица 1. Сравнение экспонирующего оборудования, и соответствующих ему шаблонов и резистов.

Ключом к высокопроизводительной и качественной литографии являются высококачественные стойкие шаблоны, которые способны выдерживать термические и механические напряжения. Возможность изготовления маски с резкостью края лучше чем 1/10 воспроизводимого размера, обеспечения достаточной плоскости шаблона и сохранения ее, а также рисунка неизменным во время экспонирования.

Список литературы