Технология производства печатных плат
Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Предмет | Производственные технологии |
| Вид | курсовая работа |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | incognito |
| Дата добавления | 20.12.2013 |
| Размер файла | 1,7 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Технологический процесс сборки печатных плат для стабилизатора напряжения вычислительных систем. Характеристики схем и конструктивные особенности изделия, поиск аналогов и выбор оборудования для производства. Контроль монтажа и функциональный контроль.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 03.12.2010Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011Материалы для изготовления печатных плат (ПП). Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП. Получение заготовок, монтажных и переходных отверстий. Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП. Маркировка и испытание ПП.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.12.2011Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009Методы конструирования печатных плат, необходимые материалы и правила их компоновки в зависимости от ожидаемого результата. Порядок разработки корпусов микросхем, монтаж кристаллов на подложку. Характеристика основных элементов проводящего рисунка.
реферат [1,7 M], добавлен 03.08.2009Особенности и свойства многослойных печатных плат: достоинства и недостатки. Основные способы получения по методу создания электрических межслойных соединений. Базовые технологические процессы получения МПП, химическая и электрохимическая металлизация.
курсовая работа [2,8 M], добавлен 01.04.2011Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.
контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Общие сведения и методы пайки. Очистка плат после пайки. Контроль печатных плат. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом. Технология нанесения припойной пасты.
курсовая работа [4,3 M], добавлен 10.12.2011Технические характеристики исследуемого издания. Обоснование выбора способа печати и печатного оборудования. Сравнительный анализ выбранных видов печатных машин. Выбор запечатываемого материала (бумаги), краски. Пооперационная карта печатных процессов.
курсовая работа [40,4 K], добавлен 09.05.2011Техническая характеристика объекта производства. Припои используемые при монтаже печатных плат. Технологический маршрут процесса пайки в соляных ваннах. Сборка в узлы с одновременной закладкой дозированных заготовок припоя. Контроль качества паяных швов.
курсовая работа [65,9 K], добавлен 26.05.2014
