Технология производства печатных плат
Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Вид | курсовая работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 20.12.2013 |
| Размер файла | 1,7 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Содержание
- Введение
- Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ
- Печатные платы
- Материалы печатных плат
- Требования к материалам
- Типы материалов оснований печатных плат
- Заключение
- Список используемой литературы
Введение
В настоящее время в связи с развитием предприятий, специализирующихся на разработке и производстве отдельных узлов и устройств электронной аппаратуры, появилась возможность существенного сокращения трудовых и временных затрат на создание крупносерийных или массовых изделий. В этом случае разработчикам ЭА необходимо тщательно подобрать комплектующие изделия, чтобы созданная ими аппаратура была технологичной в изготовлении, удобной в эксплуатации и конкурентоспособной.
Создание современной электронной аппаратуры неразрывно связано с разработкой и освоением новых материалов. От свойств используемых материалов зависят как перспективность и конкурентоспособность электронной аппаратуры в целом, так и конкретные характеристики печатной платы.
Характеристики печатных плат и экономические показатели производства определяются видом и свойствами основных конструкционных материалов, в качестве которых обычно используют фольгированные медью и нефольгированные слоистые пластики различного типа и толщины. С развитием применения печатных плат и повышением требований к их свойствам растут требования к объемам выпуска и качеству изготовления конструкционных материалов, появляются новые их виды и марки, приспособленные для специального применения и различных способов производства.
Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ
n Конструкция (лат. сonstructio) - строение, устройство, построение, план, взаимное расположение частей.
n Технология (греч. techne) - искусство, мастерство + (logos) - понятие, учение.
Под конструкцией ЭА (электронной аппаратуры) понимается совокупность элементов и деталей с различными физическими свойствами и формами, электромагнитной и энергетической взаимосвязи. Эта взаимосвязь определяется электрическими схемами и конструкторской документацией и обеспечивает выполнение электронной аппаратурой заданных функций с необходимой точностью и надежностью в условиях воздействия на нее различных факторов: эксплуатационных, производственных, человеческих.
Технология производства, или технологический процесс - основная часть производственного процесса, заключающаяся в выполнении определенных действий, направленных на изменение исходных свойств объекта производства (в нашем случае ЭА) и достижение им определенного состояния, соответствующего технической (конструкторской) документации.
Конструирование и технология производства являются, с одной стороны, отдельными частями сложного процесса разработки ЭА, а с другой, не могут выполняться в отдельности, без учета взаимосвязей между собой и с другими этапами разработки. Являясь этапами более общего процесса: "разработка - производство - эксплуатация", как конструирование, так и технология определяют в конечном итоге общие потребительские свойства ЭА.
Строгий учет всех факторов, влияющих на качество и количественные характеристики на определенных этапах разработки, требуют от разработчика ЭА знаний по всем вопросам конструкторско-технологического проектирования:
· виды и порядок разработки технической документации;
· влияние внешних факторов на работоспособность ЭА;
· методы проектирования и изготовления микроэлектронных изделий;
· методы конструирования элементов, узлов и устройств ЭА;
· обеспечение электромагнитной совместимости, механической прочности, нормальных тепловых режимов и надежности;
· проектирование ЭА с учетом требований эргономики и технической эстетики;
· общие вопросы организации производства ЭА;
· стандартные и специальные технологические процессы в производстве ЭА;
· методы сборки и монтажа ЭА;
· методы регулировки, настройки и испытаний ЭА и т.д.
Развитие информационных технологий и широкое их применение для проектирования различных изделий дает возможность разработчику ЭА использовать принципиально новые инструменты и подходы, что в конечном итоге отражается на сокращении сроков разработки, улучшении технических и снижении экономических показателей создаваемой ЭА.
Государственными стандартами определен порядок разработки и постановки на производство продукции технического назначения, в том числе и ЭА. В частности, ГОСТом установлены следующие стадии разработки:
· техническое предложение;
· эскизный проект;
· Технический проект.
Основой для разработки является техническое задание (ТЗ), содержание которого устанавливает ГОСТ. В техническом задании излагаются назначение и область применения разрабатываемой ЭА, технические, конструктивные, эксплуатационные и экономические требования к ЭА, условия по ее хранению и транспортировке, требования по надежности, правила проведения испытаний и приемки образцов в производство.
На стадии технических предложений производится анализ существующих технических решений, патентные исследования, проработка возможных вариантов создания ЭА, выбор оптимального решения, макетирование отдельных узлов ЭА, выработка требований для последующих этапов разработки, оценка стоимости опытного образца ЭА.
На стадии эскизного проектирования осуществляют конструкторскую и технологическую проработку выбранного варианта реализации ЭА; изготавливается действующий образец или серия ЭА; проводятся их испытания в объеме, достаточном для подтверждения заданных в ТЗ технических и эксплуатационных параметров; организуется разработка в полном объеме необходимой конструкторской документации, которой присваивается литера "Э"; прорабатываются основные вопросы технологии изготовления, наладки и испытания элементов, узлов, устройств и ЭА в целом; предварительно оценивается надежность изделий.
На стадии технического проекта принимаются окончательные решения о конструкторском оформлении ЭА и составляющих ее узлов, разрабатывается полный комплект конструкторской и технологической документации, которой присваивается литера "Т", изготавливается опытная серия ЭА, проводятся испытания ЭА на соответствие заданным в ТЗ техническим и эксплуатационным требованиям. Результаты технического проектирования являются основой для разработки полного комплекта рабочей конструкторской документации, которой присваивается литера "О".
В последующем осуществляется технологическая подготовка производства, выпуск установочной серии и организация серийного (массового) производства ЭА.
Стадии разработки ТЗ, технических предложений и Эскизного проектирования, как правило, включаются в научно-исследовательскую работу (НИР), а стадии разработки технического проекта и технологической подготовки производства - в опытно-конструкторскую разработку (ОКР).
Применительно к продукции технического назначения используется термин жизненный цикл, под которым понимаются все этапы создания изделия, начиная с разработки ТЗ и кончая эксплуатацией готовых изделий с последующей утилизацией. Жизненный цикл ЭА, разделенный на этапы её разработки, изготовления и эксплуатации.
Все выше сказанное относится к вновь создаваемым ЭВ, основанной на использовании принципиально новых технических решений.
Печатные платы
Печатной платой (ПП) - изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих проводников, которое используют для установки и коммутации ИМС, ЭРЭ и функциональных узлов в соответствии с электрической принципиальной схемой.
Печатный монтаж - способ монтажа, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено с помощью печатных проводников.
Основными видами печатных плат являются: односторонние ПП; двусторонние ПП; многослойные ПП; гибкие ПП; гибкие печатные кабели.
Однослойные ПП - это основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок, а на другой стороне размещаются ЭРЭ и ИМС.
Двусторонние ПП - это основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения. ЭРЭ и ИМС преимущественно на одной стороне.
Многослойные ПП - это основа, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух и более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения. Многослойный печатный монтаж позволяет уменьшить габаритные размеры, вследствие повышения плотности монтажа, и трудоемкость выполнения монтажных соединений. При этом хорошо решается задача пересечения и распределения проводников.
Гибкая ПП - имеет гибкое основание. По расположению проводников и ЭРЭ она аналогична обычной двусторонней ПП.
Гибкий печ. кабель - состоит из полосок проводящего материала (меди), расположенных параллельно и заклеенных между двумя гибкими пленками изоляционного материала. Число проводников может быть от 2 до 50.
Гибко-жесткая ПП - плата, имеющая от 1 до 20 и более соединительных наборов из односторонних и двусторонних гибких ПП между жесткими ПП.
По точности выполнения печатных элементов конструкции (проводников, контактных площадок и др.) все ПП делят на 5 классов (ГОСТ 23751-86) отличающихся минимальными размерами элементов печатного проводящего рисунка и расстояния между ними.1 и 2 классы применяются в случае с малым количеством ЭРЭ и ИМС и малой степенью интеграции; 3 класс - для ИМС со штырьковыми и планарными выводами при средней и высокой плотности ЭРЭ на поверхности; 4 класс - при высокой плотности корпусных и бескорпусных ИМС и поверхностно-монтируемых элементов; 5 класс - при сверхвысокой концентрации корпусных и бескорпусных ИМС и поверхностно-монтируемых элементов.
Ширину печатных проводников рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники без вздутий, отслоений, разрывов, протравов, пор, крупнозернистости, трещин, т.к. эти дефекты влияют на сопротивление проводника, плотность тока, волновое сопротивление и скорость распространения сигнала.
Расстояние между проводниками, расположенными на наружных или в соседних слоях ПП, зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектриков, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.
Координатная сетка чертежа ПП определяет место расположения соединений ЭРЭ и ИМС с ПП. В узлах пересечений сетки располагаются монтажные и переходные отверстия. Основной шаг координатной сетки равен 0,5 мм с кратностью 1, 2, 5, 6, 10 по осям Х и Y или 0,05 с кратностью 5, 10, 15, 20, 25. Допустимыми шагами координатной сетки являются дюймовые шаги, которые применяются при использовании ИМС с шагом выводов равным 0,1" или 2,54 мм.
Диаметры монтажных и переходных отверстий металлизированных и неметаллизированных должны соответствовать стандарту и выбираться из ряда от 0,4 до 3,0 с шагом 0,1 мм. Монтажные отверстия предназначены для установки ИМС и ЭРЭ, а переходные отверстия - для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Переходные отверстия в ПП бывают сквозные металлизированные, обеспечивающие контакт между внутренними слоями, несквозные, создающие контакт между наружным и одним из внутренних слоев, несквозные микропереходные отверстия.
Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки соединителя и пр.
Кривизна ПП цилиндрическое или сферическое искривление основания появляется в результате воздействия высокой температуры и влажности. Допустимое значение изгиба ПП на длине 100 мм зависит от типа ПП и ее толщины и не может быть более 0,5 мм
Коробление ПП спиральное искривление противоположных кромок основания ПП, скручивание может привести к разрыву проводников, осложняет процесс изготовления ПП и установки элементов при сборке модуля.
Допустимая токовая нагрузка для печатных проводников выбираются в зависимости от допустимого превышения температуры проводника относительно температуры окружающей среды: для медной фольги - от 100 до 250 А/мм2, для гальванической меди - от 60 до 100 А/мм2. Допустимое рабочее напряжение между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях ПП, зависит от материала основания ПП, расстояния между элементами рисунка и условий эксплуатации.
Электрическими характеристиками ПП являются также сопротивление печатных проводников, изоляции, поверхностное и объемное сопротивление изоляции, электрическая прочность изоляции (напряжение пробоя), диэлектрическая проницаемость диэлектрика, тангенс угла диэлектрических потерь, емкость и индуктивность (погонная) проводника, взаимная емкость и индуктивность параллельно расположенных проводников, мощность потерь ПП, величина и предельное отклонение волнового сопротивления линии передачи и др.
Все типы ПП должны обеспечивать работоспособность при воздействии на них климатических факторов в соответствии с установленной в ТЗ группой жесткости. Технологические требования к ПП определяются условиями сборки. Контактные площадки ПП с металлизированными отверстиями должны выдерживать не менее 4 циклов перепаек, без металлизации - не менее 3 перепаек.
Материалы печатных плат
В качестве основания используют фольгированные и нефольгированные диэлектрики (гетинакс, текстолит, стеклотекстолит, стеклоткань, лавсан, полиамид, фторопласт и др.), керамические материалы, металлические пластины, изоляционный прокладочный материал (препрег).
Фольгированные диэлектрики представляют собой электроизоляционные основания, плакированные обычно электролитической медной фольгой с оксидированным гальваностойким слоем, прилегающим к электроизоляционному основанию. В зависимости от назначения фольгированные диэлектрики могут быть односторонними и двусторонними и иметь толщину от 0,06 до 3,0 мм.
Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для полуаддитивного и аддитивного методов производства плат, имеют на поверхности специально нанесенный адгезивный слой, который служит для лучшего сцепления химически осаждаемой меди с диэлектриком.
Основания ПП изготовляются из материала, способного хорошо сцепляться с металлом проводников; иметь диэлектрическую проницаемость не более 7 и малый тангенс угла диэлектрических потерь; обладать достаточно высокой механической и электрической прочностью; допускать возможность обработки резанием, штамповкой и сверлением без образования сколов, трещин и расслоения диэлектрика; сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, обладать негорючестью и огнестойкостью; обладать низким водопоглощением, низким значением теплового коэффициента линейного расширения, плоскостностью, а также устойчивостью к агрессивным средам в процессе создания рисунка схемы и пайки.
Материалы основания - это слоистые прессованные пластины, пропитанные искусственной смолой и возможно облицованные с одной или двух сторон медной электролитической фольгой. Фольгированные диэлектрики применяются в субтрактивных методах изготовления ПП, нефольгированные - в аддитивных и полуаддитивных. Толщина токопроводящего слоя может быть 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70 и 100 мкм.
В производстве применяют материалы, например, для ОПП и ДПП - стеклотекстолит фольгированный марок СФ-1-50 и СФ-2-50 с толщиной медной фольги 50 мкм и собственной толщиной от 0,5 до 3.0 мм; для МПП - фольгированный травящийся стеклотекстолит ФТС-1-18А и ФТС-2-18А с толщиной медной фольги 18 мкм и собственной толщиной от 0,1 до 0,5 мм; для ГПП и ГПК - фольгированный лавсан ЛФ-1 с толщиной медной фольги 35 или 50 мкм и собственной толщиной от 0,05 до 0,1 мм.
По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостойкость, меньшее влагопоглощение. Однако у них есть ряд недостатков, например, невысокая нагревостойкость по сравнению с полиамидами, что способствует загрязнению смолой торцов внутренних слоев при сверлении отверстий.
Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами, к ним относят ПП из органических материалов с относительной диэлектрической проницаемостью ниже 3,5.
Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие материалы, например, стектотекстолиты марок СОНФ, СТНФ, СФВН, СТФ.
Для изготовления ГПК, выдерживающих многократные изгибы на 90 в обе стороны от исходного положения с радиусом 3 мм, применяют фольгированный лавсан и фторопласт. Материалы с толщиной фольги 5 мкм позволяют изготовить ПП 4-го и 5-го классов точности.
Изоляционный прокладочный материал применяют для склеивания слоев ПП. Их изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризированной термореактивной эпоксидной смолой с нанесенным с двух сторон адгезионным покрытием.
Для защиты поверхности ПП и ГПК от внешних воздействий применяют полимерные защитные лаки и покрывные защитные пленки.
Керамические материалы характеризуются стабильностью электрических и геометрических параметров; стабильной высокой механической прочностью в широком диапазоне температур; высокой теплопроводностью; низким влагопоглощением. Недостатками являются длительный цикл изготовления, большая усадка материала, хрупкость, высокая стоимость и др.
Металлические основания применяются в теплонагруженных ПП для улучшения отвода тепла от ИМС и ЭРЭ в ЭА с большой токовой нагрузкой, работающих при высоких температурах, а также для повышения жесткости ПП, выполненных на тонких основаниях; их изготавливают из алюминия, титана, стали и меди.
Для печатных плат с высокой плотностью монтажа и с микропереходами применяют материалы, пригодные для обработки лазером. Эти материалы можно разделить на две группы:
1. Упрочненные нетканые стекломатериалы и преприги (композиционный материал на основе тканей, бумаги, непрерывных волокон, пропитанный смолой в неотвержденном состоянии) с заданной геометрией и распределением нити; органические материалы с неориентированным расположением волокон Преприг для лазерной технологии имеет меньшую толщину стеклоткани по оси Z по сравнению со стандартной стеклотканью.
2. Неупрочненные материалы (медная фольга покрытая смолой, полимеризованная смола), жидкие диэлектрики и диэлектрики с нанесенной сухой пленкой.
Из других материалов, используемых при изготовлении печатных плат, наиболее широко применяют никель и серебро в качестве металлического резиста, для обеспечения пайки, сварки. Кроме того, используется целый ряд других металлов и сплавов (например, олово - висмут, олово - индий, олово - никель и т.д.), назначение которых - обеспечение избирательной защиты или низкого контактного сопротивления, улучшение режимов пайки. Дополнительные покрытия, увеличивающие электропроводность печатных проводников, в большинстве случаев выполняют гальваническим осаждением, реже - способами вакуумной металлизации и горячего лужения.
До недавнего времени фольгированные диэлектрики на основе эпоксидно-фенольных смол, а также применяемые в ряде случаев диэлектрики на основе полиимидных смол удовлетворяли основным требованиям изготовителей печатных плат. Необходимость улучшения теплоотвода от ИМС и БИС, требования низкой диэлектрической проницаемости материала платы для быстродействующих схем, важность согласования коэффициентов термического расширения материала платы, корпусов ИМС и кристаллоносителей, широкое внедрение современных методов монтажа привели к необходимости разработки новых материалов. Широкое применение в современных конструкциях технических средств ЭВМ находят МПП на основе керамики. Применение керамических подложек для изготовления печатных плат обусловлено прежде всего использованием высокотемпературных способов создания проводящего рисунка с минимальной шириной линий, однако используются и другие преимущества керамики (хорошая теплопроводность, согласование по коэффициенту термического расширения с корпусами ИМС и носителями и т.п.). При изготовлении керамических МПП наиболее широко используется толстопленочная технология.
В керамических основаниях в качестве исходных материалов широко применяются оксиды алюминия и бериллия, а также нитрид алюминия и карбид кремния.
Основным недостатком керамических плат является ограниченность их размеров (обычно не более 150x150 мм), что обусловлено в основном хрупкостью керамики, а также сложностью достижения необходимого качества.
Формирование проводящего рисунка (проводников) осуществляется трафаретной печатью. В качестве материалов проводников в керамических платах подложечного вида используются пасты, состоящие из металлических порошков, органического связующего вещества и стекла. Для проводниковых паст, которые должны обладать хорошей адгезией, способностью выдерживать многократную термообработку, низким удельным электрическим сопротивлением, применяются порошки благородных металлов: платины, золота, серебра. Экономические факторы заставляют применять также пасты на основе композиций: палладий - золото, платина - серебро, палладий - серебро и др.
Изоляционные пасты изготавливаются на основе кристаллизующихся стекол, стеклокристаллических цементов, стеклокерамики. В качестве материалов проводников в керамических платах пакетного вида используются пасты, изготовленные на основе порошков тугоплавких металлов: вольфрама, молибдена и др. В качестве основания заготовки и изоляторов применяются ленты из сыров керамики на основе оксидов алюминия и бериллия, карбида кремния, нитрида алюминия.
Металлические жесткие основания, покрытые диэлектриком, характеризуются (как и керамические) высокотемпературным вжиганием в подложку толстопленочных паст на основе стекол и эмалей. Особенности плат на металлическом основании - повышенная теплопроводность, конструкционная прочность и ограничения по быстродействию из-за сильной связи проводников с металлическим основанием.
Широкое применение находят пластины из стали, меди, титана, покрытые смолой или легкоплавким стеклом. Однако наиболее совершенным по комплексу показаний является анодированный алюминий и его сплавы с достаточно толстым слоем оксида. Анодированный алюминий применяется также для тонкопленочной многослойной разводки плат.
Перспективно применение в печатных платах оснований со сложной составной структурой, включая металлические прокладки, а также оснований из термопластиков.
Основания из фторопласта со стекловолокном используются в быстродействующих схемах. Различные композиционные основания из "кевлара и кварца" а также медь - инвар - медь используются в тех случаях, когда необходимо иметь термический коэффициент расширения, близкий к коэффициенту расширения оксида алюминия, например в случае монтажа на плату различных керамических кристаллоносителей (микрокорпусов). Сложные подложки на основе полиимида используются главным образом в мощных схемах или при высокотемпературных применениях печатных плат.
Требования к материалам
К числу важнейших характеристик материалов печатных плат обычно относят пределы прочности при растяжении и изгибе, максимальное удлинение, прочность сцепления фольги, максимальное удлинение при механических нагрузках или воздействии температуры, стойкость к перегибам, максимальную рабочую температуру, допустимое кратковременное воздействие температуры, влагопоглощение, сопротивление изоляции, электрическую прочность, диэлектрическую проницаемость и потери и др.
Физико-механические свойства конструкционных материалов должны удовлетворять требованиям, установленным техническими условиями на их производство, и обеспечивать качественное изготовление ПП в соответствии с типовыми технологическими процессами. Слоистые пластики при производстве и эксплуатации ПП должны обладать высокой химической и термической стойкостью, минимальной деформацией, влагопоглощением не более 0,2…0,8 % и не должны выделять вредных примесей в окружающую среду. Поверхностное сопротивление диэлектриков при 40°С и относительной влажности 93 % в течение 4 суток должно быть не менее 1010 Ом и восстанавливаться до исходного значения через 1…2 ч после нахождения материала в нормальных условиях. Удельное объемное сопротивление при тех же условиях должно составлять не менее 5…1011 Ом см и также восстанавливаться в нормальных условиях.
Поверхность листов должна быть ровной и гладкой, без пузырей и посторонних включений, на фольге не допускаются оксидные пленки и вещества, не поддающиеся травлению, на диэлектрике не разрешается наличие пятен, следов смазки, не заполненных смолой участков стеклоткани и т.д. Диэлектрик и фольга не должны повреждаться при термо ударе (260° С) в течение 5…20 с (в зависимости от марки материала). После стравливания фольги с тонких диэлектриков линейная деформация основания не должна превышать 0,03…0,1 %. Фольгированные диэлектрики должны обладать заданной прочностью сцепления фольги с диэлектриком, определяемой усилием отрыва полоски фольги шириной 3 мм от диэлектрического основания (в зависимости от марки материала от 12 до 78 Н), теплостойкостью в течение 1000 ч при сохранении не менее 50 % прочности сцепления, стойкостью к воздействию травителей, растворителей и химикатов, применяемых при гальванических процессах.
Типы материалов оснований печатных плат
Как указывалось выше, существует большое разнообразие типов фольгированных медью слоистых пластиков и несколько систем их обозначений, вот некоторые из них, выбранные из спецификации Нациоиальной ассоциации производителей электротоваров США (NEMA - National Electrical Manufacturers Association). Изготовитель плат, однако, может быть вынужден периодически работать не только с этой, но и с другими спецификациями.
Фенольный гетинакс. Это бумажная основа, пропитанная фенольной смолой. Цвет обычно коричневый, материал непрозрачный. Гетннаксовые платы предназначены для использования в бытовой аппаратуре, поскольку они дешевы. Гетинакс марки ХХХРС может подвергаться холодной вырубке. Он широко используется в весьма дешевых устройствах. Гетинакс марки ХХХР вырубке не поддается. По специальному заказу в смолу могут вводиться добавки, с которыми получается самогасящийся материал марки FR2 (FR - flame retardant - огнестойкий).
Эпоксидный гетинакс. Это материал на той же бумажной основе, но пропитанный эпоксидной смолой. Цвет чаще всего желтый или белый, более или менее прозрачный в зависимости от толщины. Материал марки FR3 является самогасящимся и широко используется в бытовой аппаратуре.
Эпоксидный стеклотекстолит. Этот материал находит широкое применение, так как в нем сочетаются высокая механическая прочность и хорошие электрические свойства. Прочность обусловлена структурой стекловолокна, упрочненного полимеризованной эпоксидной смолой. Материал полупрозрачный, цвет обычно зеленый. Эпоксидный стеклотекстолит марки G10 применяется наиболее широко. Материал марки GII содержит нагревостойкую смолу и может выдерживать более высокие температуры, чем материал марки G10. Самогасящиеся материалы марок FR4 и FR5 применяются там, где требуются эти свойства.
Медная фольга. Медная фольга, используемая для фольгироваиия основания, изготавливается электролизом и имеет чистоту 99,5 %. Фольга выпускается различной толщины. В Великобритании и США толщина обозначается в унциях на квадратный фут, а в других странах - в микрометрах (мкм). Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения: 1/2 oz/ftІ ? 17,5 мкм; 1 oz/ftІ ?35 мкм; 2 oz/ftІ?70 мкм. В недавнее время появился еще один сортамент - сверхтонкая фольга 5 мкм. Ее основное принципиальное преимущество - значительное уменьшение подтравливания краев проводников.
печатная плата материал основание
Заключение
Печатные платы широко применяются в бытовой технике, аппаратуре средств связи, вычислительной технике, в системах автоматизации, контрольно-измерительной аппаратуре, в медицинском приборостроении, в автомобильной промышленности, в других областях промышленной электронике, в авиационной, космической промышленности, в спецтехнике, в городском коммунальном хозяйстве (для средств контроля расхода воды, газа, электричества, топлива и пр., экологического контроля воды, воздуха, земли по радиационным, физическим, механическим и химическим параметрам).
Выбор материалов велик, но, к сожалению, часто при изготовлении малых и средних серий печатных плат камнем преткновения становится наличие нужных материалов на складе завода - производителя ПП. Поэтому перед проектированием ПП, особенно если речь идет о создании нетиповой конструкции и применении нетиповых материалов, надо обязательно договориться с производителем об используемых в ПП материалах и толщинах слоев, а может быть, и заказать эти материалы заблаговременно.
Список используемой литературы
1. Политехнический словарь.: Ишлинский А.Ю. и др. М.: Советская энциклопедия. 1989. - 656 с.
2. Гормаков А.Н., Воронина Н.А. Конструирование и технология электронных устройств приборов. Печатные платы. - Учебное пособие. - Томск: Изд-во ТПУ, 2006. - 164 с.
3. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера. 2005.
4. Из истории технологий печатных плат // Электроника-НТБ. 2004. № 5.
5. Конструирование и проектирование ПП. Лекции А.К. Дудкина СПБ, 2006
6. Лунд П., Прецизионные печатные платы. Конструирование и производство. Москва "Энергоатомиздат" 1983.
7. Медведев А.М. Технология производства печатных плат. М.: Техносфера. 2005.
8. Медведев А.М. Импульсная металлизация печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2005. № 4
9. Технологии изготовления печатных плат, Алексей Сигаев, "Схемотехника" №1 октябрь 2000г
10. Медведев А.М. Технология производства печатных плат. М.: Техносфера. 2006.
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Технологический процесс сборки печатных плат для стабилизатора напряжения вычислительных систем. Характеристики схем и конструктивные особенности изделия, поиск аналогов и выбор оборудования для производства. Контроль монтажа и функциональный контроль.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 03.12.2010Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011Материалы для изготовления печатных плат (ПП). Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП. Получение заготовок, монтажных и переходных отверстий. Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП. Маркировка и испытание ПП.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.12.2011Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009Методы конструирования печатных плат, необходимые материалы и правила их компоновки в зависимости от ожидаемого результата. Порядок разработки корпусов микросхем, монтаж кристаллов на подложку. Характеристика основных элементов проводящего рисунка.
реферат [1,7 M], добавлен 03.08.2009Особенности и свойства многослойных печатных плат: достоинства и недостатки. Основные способы получения по методу создания электрических межслойных соединений. Базовые технологические процессы получения МПП, химическая и электрохимическая металлизация.
курсовая работа [2,8 M], добавлен 01.04.2011Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.
контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Общие сведения и методы пайки. Очистка плат после пайки. Контроль печатных плат. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом. Технология нанесения припойной пасты.
курсовая работа [4,3 M], добавлен 10.12.2011Технические характеристики исследуемого издания. Обоснование выбора способа печати и печатного оборудования. Сравнительный анализ выбранных видов печатных машин. Выбор запечатываемого материала (бумаги), краски. Пооперационная карта печатных процессов.
курсовая работа [40,4 K], добавлен 09.05.2011Техническая характеристика объекта производства. Припои используемые при монтаже печатных плат. Технологический маршрут процесса пайки в соляных ваннах. Сборка в узлы с одновременной закладкой дозированных заготовок припоя. Контроль качества паяных швов.
курсовая работа [65,9 K], добавлен 26.05.2014
