Размещено на http://allbest.ru/

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ

«ЮЖНО-РОССИЙСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ

ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОМУ ПРОЕКТУ

ПО ДИСЦИПЛИНЕ Конструирование и технология производства приборов и аппаратов

НА ТЕМУ Разработка технологического процесса изготовления блока управления лазерного проектора

Выполнил Бакланов А.Н.

Принял доцент, к.т.н. Наракидзе Н.Д.

Новочеркасск 2012 г.

Содержание

Введение

1. Конструктивно-технологические особенности блока управления лазерного проектора

2. Выбор и обоснование метода изготовления блока управления лазерного проектора

3. Отработка конструкции блока управления лазерного проектора на технологичность

3.1 Коэффициент использования микросхем

3.2 Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

3.3 Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу

3.4 Коэффициент автоматизации и механизации операций контроля и настройки электрических параметров

3.5 Коэффициент повторяемости ЭРЭ

3.6 Коэффициент применяемости ЭРЭ

4. Решение технологических вопросов конструирования печатной платы

4.1 Расчет размеров элементов печатного монтажа на печатной плате

5. Расчет электрических параметров печатной платы

5.1 Расчет емкости в печатном монтаже

5.2 Индуктивность печатных проводников

6. Технология изготовления печатной платы

7. Настройка блока управления лазерного проектора

Заключение

Список литературы

Приложения

Введение

Бурное развитие электроники во второй половине двадцатого века привело к повсеместному внедрению электронных приборов и аппаратов во всех отраслях науки и техники, поэтому основной задачей стоящей перед приборостроением является постоянное улучшение характеристик и параметров приборов и оборудования и уменьшение их стоимости. Улучшение характеристик ведётся путём разработки новой элементной базы и использование интегральных микросхем, что уменьшает габариты устройства, потребляемую им энергию, облегчает последующую настройку и эксплуатацию оборудования. Уменьшение стоимости развивается по нескольким направлениям: во-первых, это максимальная автоматизация процесса сборки деталей и устройств, необходима для увеличения скорости производства с одновременным увеличением качества выпускаемой продукции; во-вторых, минимизация изготовления деталей только для одного вида приборов и использование однотипных элементов в различном оборудовании [4].

Особую роль играет применение печатного монтажа, так как, он позволяет существенно уменьшить габариты изделий, вероятность повреждения проводников при сборке, а главное упрощает сборку и позволяет её автоматизировать [8].

Целью данного курсового проекта является разработка технологического процесса изготовления блока управления лазерного проектора.

1. Конструктивно-технологические особенности блока управления лазерного проектора

Конструктивно блок управления лазерного проектора выполнен на двусторонней печатной плате из фольгированного стеклотекстолита СФ-2-35 толщиной 1,5 мм с металлизированными отверстиями. Все навесные элементы располагаются с одной стороны печатной платы. Габаритные размеры печатной платы 80?104?1,5 мм (ГОСТ 10317-79). Шаг координатной сетки 1,25 мм. Для печатной платы выбран третий класс точности. Рисунок на плату нанесен фото способом при помощи фотошаблонов [4].

Пайка элементов на печатной плате произведена волной припоя ПОС-61.

Защита блока от внешних воздействий осуществлена путем покрытия влагозащитным лаком УР-231.

технологический автоматизация лазерный проектор

2. Выбор и обоснование метода изготовления блока управления лазерного проектора

Печатную плату изготовить комбинированным позитивным методом из фольгированного стеклотекстолита СФ2-35-1,5 [4].

Проводящий рисунок получить путем травления фольгированного диэлектрика, а металлизацию отверстий получить химико-гальваническим способом. Для улучшения способности к пайке, уменьшения окисления гальванически нанесенный металлорезист подвергнуть оплавлению путем нагрева. Изображение рисунка печатной платы перенести фотографическим способом, используя фотошаблон, с применением пленочного фоторезиста.

Формовку элементов произвести механизированным способом. Пайку элементов выполнить с помощью установки для пайки «волной припоя».

При изготовлении блока управления лазерного проектора подготовка элементов, состоящая в рихтовке выводов, обрезке, гибке по форме и лужении, а также установка элементов, осуществляется с помощью механизированных приспособлений, а так же с помощью специальных автоматических и полуавтоматических станков. Пайку элементов выполнить с помощью установки для пайки «волной припоя».

Габаритные размеры печатной платы 80?104?1,5 мм. Шаг координатной сетки принять равным 1,25 мм.

Защиту блока от внешних воздействий осуществить путем покрытия влагозащитным лаком УР-231.

3. Отработка конструкции блока управления лазерного проектора на технологичность

Под технологичностью конструкции блока управления лазерного проектора следует понимать такое сочетание конструктивно-технологических требований, которое обеспечивает наиболее простое и экономичное производство изделий при соблюдении всех технических и эксплуатационных требований Стандартами Единой системы технологической подготовки производства (ЕСТПП), ГОСТ 14 201-83, перед разработкой технологических процессов предусмотрена обязательная отработка конструкций на технологичность. Основная задача такой отработки на технологичность состоит в повышении производительности труда, снижении материальных затрат и сокращении времени на проектирование. Отработка конструкции на технологичность ведётся конструкторами и технологами на всех стадиях разработки и изготовления изделия. Отработка устройства на технологичность делается на основании частных показателей и комплексного показания , рассчитанного по частным показателям с учетом коэффициентов весовой значимости , характеризующих весовую значимость показателей .

Произведем расчет технологичности имитатора звуков усилителя:

3.1 Коэффициент использования микросхем

, ,

где - количество микросхем;

- общее количество электрорадиоэлементов;

.

3.2 Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

, ,

где - число монтажных соединений, которые выполняются механизированным и автоматизированным способом;

- общее число монтажных соединений;

.

3.3 Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу

; ,

где - количество ЭРЭ, которые подготавливаются к монтажу механизированным и автоматизированным способом;

.

3.4 Коэффициент автоматизации и механизации операций контроля и настройки электрических параметров

,,

где - число операций контроля и настройки, выполняемые механизированным и автоматизированным способом;

- общее число операций контроля и настройки;

.

3.5 Коэффициент повторяемости ЭРЭ

, ,

где - общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии;

.

3.6 Коэффициент применяемости ЭРЭ

, ,

где - количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии;

.

3.7 Коэффициент прогрессивности формообразования

, ,

где - число деталей, полученных прогрессивными методами формообразования;

- общее число деталей;

.

Технологичность изделия оценивается комплексным показателем, определяемым на основании базовых показателей по формуле

где - расчетный базовый показатель соответствующего класса блоков; - весовой коэффициент; i - порядковый номер показателей.

Уровень технологичности разрабатываемого изделия оценивается отношением комплексного к нормативному показателю , для электронных блоков равного 0,5-0,8

Поскольку полученный результат больше единицы, то конструкция выполнена с достаточным уровнем технологичности.

4. Решение технологических вопросов конструирования печатной платы

4.1 Расчет размеров элементов печатного монтажа на печатной плате

Наименьший номинальный диаметр Д контактной площадки рассчитывают по формуле [1]:

где - диаметр отверстия;

- верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

, - верхнее и нижнее предельные отклонения диаметра контактной площадки;

- позиционный допуск расположения отверстий;

- позиционный допуск расположения центров контактных площадок;

- гарантийная ширина контактной площадки.

Для третьего класса точности выбираем значения позиционных допусков двусторонней печатной платы и отклонения размеров элементов печатной платы: мм, мм, мм, мм, мм, мм.

Рассчитаем наименьший номинальный диаметр контактной площадки для отверстий, диаметром 0,5 мм

Рассчитаем наименьший номинальный диаметр контактной площадки для отверстий, диаметром 0,8 мм

Рассчитаем наименьшие номинальный диаметр контактной площадки для отверстий, диаметром 1,0 мм

мм.

Рассчитаем наименьшие номинальный диаметр контактной площадки для отверстий, диаметром 1,1 мм

Наименьшее номинальное расстояние для прокладки -го количества проводников рассчитывают по формуле

,

где Д₁, Д₂ - диаметры контактных площадок, мм;

n - количество проводников;

- позиционный допуск расположения печатного проводника, мм;

- ширина печатного проводника, мм;

- расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка, мм.

В соответствии с третьим классом точности, расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка составляет S = 0,25 мм, позиционный допуск расположения печатного проводника равен T=0,05 мм. На печатной плате наименьшим является расстояние между двумя контактными площадками диаметрами 1,4 мм, между которыми проходит один печатный проводник. Произведем расчет

мм.

2,2 мм < 2,5 мм, то есть наименьшее номинальное расстояние для прокладки одного проводника меньше действительного расстояния. Из этого следует, что печатная плата удовлетворяет третьему классу точности. Для дальнейших расчетов принимаем 3-й класс точности.

4.2 Расчет размеров элементов печатного монтажа на фотошаблоне

Для получения проводящего рисунка на слоях печатной платы фотоспособом, необходимо применение фотошаблонов, представляющих собой графическое изображение рисунка в масштабе 1:1 на фотопластинке или фотопленке. Фотошаблоны выполняют в позитивном изображении при наращивании проводящих участков на ПП и в негативном изображении, когда проводящие участки получают путём травления меди с пробельных мест. Фотошаблоны изготавливают фотографированием их с фотооригиналов или вычерчиванием световым лучом на фотопластинках с помощью координатографов с программным управлением.

При комбинированном позитивном способе изготовления печатной платы с учётом толщины слоя гальванически наносимой меди h_r = 0,05 мм, и толщины слоя гальванически нанесённого металлорезиста h_p = 0,01-0,025 мм, минимальный диаметр окна фотошаблона Д_min равен номинальному диаметру контактной площадки. Так как плата имеет два типа различных по диаметру контактных площадок, то используется два различных диаметра отверстий на фотошаблоне.

Расчет минимальных и максимальных размеров элементов фотошаблона с учетом того, что рисунок схемы получен фотоспособом с применением пленочного фоторезистора для оплавляемого металлорезиста, выполняется по формулам

, ,

где , - соответственно минимальный и максимальный размеры окон фотошаблона для контактных площадок;

- допуск на изготовление окна фотошаблона для контактных площадок;

Д - наименьший номинальный диаметр контактной площадки.

, ,

где , - соответственно минимальный и максимальный размеры окон фотошаблона для проводника;

- ширина печатного проводника.

Для печатной платы третьего класса точности = 0,25 мм; =(0,010,03)мм; =(0,030,06) мм.

=1,1 мм, =1,1+0,02=1,12 мм;

=1,4 мм, =1,4+0,02=1,42 мм;

=1,5 мм, =1,5+0,02=1,52 мм;

=1,7 мм, =1,7+0,02=1,62 мм.

Произведём расчёт максимальной ширины окна фотошаблона для печатного проводника при

=0,25 мм:

=0,25+0,05=0,3 мм.

5. Расчет электрических параметров печатной платы

5.1 Расчет емкости в печатном монтаже

Значение емкости определяется по формуле:

С= _{0 эф}С_гl ,

где - диэлектрическая проницаемость вакуума, пФ/м;

С_г - безразмерный емкостный коэффициент;

l - длина проводника, м;

_эф = 0,5 (+ ) ,

где , - относительная диэлектрическая проницаемость материалов платы и среды, граничащих с проводниками.

Для печатной платы третьего класса точности S = 0,25 мм; t = 0,25 мм.

Следовательно, отношение K` и K можно считать по формулам:



Значение диэлектрических проницаемостей для воздуха и для лакового покрытия составляет = 1 и = 4 соответственно.

Эскиз типового сечения:

Рисунок 1 - Эскиз типового сечения

5.2 Индуктивность печатных проводников

Рисунок 2 - Эскиз сечения проводника

где l - длина проводника, мм; t - ширина печатного проводника, мм; t_ср - средняя ширина печатного проводника, мм.

6. Технология изготовления печатной платы

Основные технологические операции изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом

Нарезка заготовок.

Образование базовых отверстий.

Образование переходных и монтажных отверстий.

Химическая металлизация диэлектрика.

Получение рисунка схемы платы.

Гальваническая металлизация платы.

Нанесение металлорезиста на рисунок.

Удаление маски.

Травление меди с пробельных мест.

Оплавление металлорезиста.

Маркировка платы.

Обработка платы по контуру.

Нанесение защитного покрытия на плату.

Окончательный контроль платы.

7. Проверка и настройка блока управления лазерного проектора

Оборудование рабочего места. Для проверки и регулировки блока управления лазерного проектора необходимо использовать следующее оборудование:

а) Паяльник ЭПСН-65.

б) Блок питания Б5-47.

в) Вольтметр В7-16А.

Указания мер безопасности:

К работе по проверке и настройке блока управления лазерного проектора допускаются лица изучившие инструкцию по технике безопасности.

Наладочные работы должны производиться бригадой в составе не менее двух человек.

При работе и наладке блока управления лазерного проектора необходимо соблюдать «Технику безопасности при работе с электрическими приборами».

Перед началом работы необходимо проверить надежность заземления используемого оборудования.

Все работы связанные с заменой элементов должны производиться при отключенном питании.

Проверка работоспособности и регулировка блока управления лазерного проектора.

Перед включением схемы следует проверить наличие контактов выводов питания микросхем с шиной питания и выводов «Общий» с общей шиной, а также отсутствие коротких замыканий выходов микросхем с этими шинами. С помощью блока питания подать напряжения +12 В на 2 контакт, разъема X1.

Измерить напряжение с помощью вольтметра В7-16А на 2 контакте разъема Х1, которое должно быть равно соответственно +12 В. В случае отклонения напряжения от заданного более чем на ± 0,5 В, заменить разъем Х2.

С помощью вольтметра В7-16А измерить напряжение на выводе 14 микросхемы DD2, которое должно быть (12) В. В случае отклонения напряжения от заданного на ± 0,5 В , заменить микросхему DD2.

С помощью вольтметра В7-16А измерить напряжение на выводе 26 микросхемы DD3, которое должна быть (14) В. В случае отклонения напряжения от заданного на ± 0,5 В , заменить микросхему DD3

Заключение

В ходе выполнения курсового проекта был разработан технологический процесс изготовления блока управления лазерного проектора на двухсторонней печатной плате третьего класса точности, изготовленной комбинированным позитивным методом, с предварительным анализом технологичности конструкции и решением технологических вопросов конструирования печатной платы. Для двустороннего печатного монтажа был произведен расчет элементов печатного монтажа, расчет размеров элементов печатного монтажа на фотошаблоне. Была осуществлена разработка технологического процесса сборки блока управления лазерного проектора.

Коэффициент технологичности блока управления лазерного проектора получился равным 0,63, что позволяет говорить о достаточной технологичности конструкции.

Также в курсовом проекте разработана инструкция по проверке и настройке блока управления лазерного проектора, в которой представлено оборудование рабочего места, указания мер безопасности, проверка работоспособности и регулировка блока управления лазерного проектора.

Список литературы

1. Войшвилло Г.В. Усилительные устройства. М.: Радио и связь, 1983, С.264.

2. ГОСТ 2.417-91. ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.

3. Гусев В.Г., Гусев Ю.М. Электорника. М.:Высшая школа, 1982, С.120-139.

4. Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. - Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984. - 77 с.

5. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: /К.И. Билибин А.И., Власов и др. под ред. В.А. Шахнова - М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. - 528 с.

6. Оформление текстовых документов в учебном процессе: учеб. Пособие /Е.И. Теняков; Юж. Рос. гос. техн. ун-т (Новочерк. политехи, ин-т). - Новочеркасск: ЮРГТУ (НПИ), 2007. - 53 с.

7. Резисторы, конденсаторы, трансформаторы, дроссели, коммутационные устройства РЭА. Справ. Н.Н.Акимов, Е.П. Ващуков, В.А.Прохоренко , Ю.П.Ходоренок. - Минск.: Беларусь, 1994.

8. Сускин В.В. Основы технологии поверхностного монтажа: - Рязань, Изд-во Узорочье, 2001. - 160 с.

9. Теняков Е.И. Методические указания к выполнению курсового проекта по конструированию и технологии производства приборов и аппаратов. - Новочеркасск: 2005. - 29 с.

10. Теняков Е.И. Общие требования и правила выполнения электрических схем: 3-е изд. Юж. Рос. гос. техн. ун-т (Новочерк. политехн. ин-т). - Новочеркасск: ЮРГТУ (НПИ), 2008 г. - 34с.

Приложения

Приложение А

Позиционное обозначение	Наименование	Кол.	Примечание
	Конденсаторы
	К10-17 ОЖ0.460.107ТУ
	К53-14 АЖЯР.673546.003ТУ
С1	К53-14-10 мкФ10%	1
С2	К10-17-0,1 мкФ10%	1
С3,С4	К10-17-560 мкФ10%	2
С5	К10-17-0,1 мкФ10%	1
С6	К53-14-10 мкФ10%	1
С7	К53-14-470 мкФ10%	1
С8	К53-14-10 мкФ10%	1
С9	К10-17-1 мкФ10%	1
С10	К10-17-0,47 мкФ10%	1
С11	К53-14-220 мкФ10%	1
С12	К53-14-470 мкФ10%	1
С13	К53-14-0,1 мкФ10%	1
С14	К10-17-0,22мкФ10%	1
С15,С16	К10-17-0,1 мкФ10%	2
С17,С18	К53-14-220 мкФ10%	2
	Микросхемы
DD1	К1100СК2 БКО.348.457-12 ТУ	1
DD2	АТ89С52	1
DD3	24LC01	1
DA1	140УД22 БКО.348.095-10 ТУ	1
DA2	572ПА БКО.347.465 ТУ	1
DA3… DA6	140УД22 БКО.348.095-10 ТУ	4
DA7	572ПА БКО.347.465 ТУ	1
DA8	140УД22 БКО.348.095-10 ТУ	1
	Резисторы
	С2-33 ОЖ0.467.093ТУ
R1	С2-33-0,125-100 кОм10%	1
R2	С2-33-0,125-10 кОм10%	1
R3	С2-33-0,125-4,7 кОм10%	1
R4	С2-33-0,125-1 кОм10%	1
R5	С2-33-0,125-22 кОм10%	1
R6	С2-33-0,125-220 кОм10%	1
R7	С2-33-0,125-4,7 кОм10%	1
R8	С2-33-0,125-22 кОм10%	1
R9	С2-33-0,125-1 кОм10%	1
R10	С2-33-0,125-47 кОм10%	1
R11	С2-33-0,125-1 кОм10%	1
R12	С2-33-0,125-3 кОм10%	1
R13	С2-33-0,125-1 кОм10%	1
R14	С2-33-0,125-22 кОм10%	1
R15 ,R16	С2-33-0,125-220 кОм10%	2
R17	С2-33-0,125-10 кОм10%	1
R18, R19	С2-33-0,125-47 кОм10%	2
R20	С2-33-0,125-1 кОм10%	1
R21	С2-33-0,125-100 кОм10%	1
R22	С2-33-0,125-10 кОм10%	1
R23	С2-33-0,125-220 кОм10%	1
R24	С2-33-0,125-30 кОм10%	1
R25	С2-33-0,125-220 кОм10%	1
R26	С2-33-0,125-22 кОм10%	1
R27	С2-33-0,125-15 кОм10%	1
R28	С2-33-0,125-22 кОм10%	1
R29	С2-33-0,125-43 кОм10%	1
R30, R31	С2-33-0,125-100 кОм10%	2
R32	С2-33-0,125-100 кОм10%	1
R33, R34	С2-33-0,125-30 кОм10%	2
R35, R36	С2-33-0,125-22 кОм10%	2
R37	С2-33-0,125-30 кОм10%	1
R38	С2-33-0,125-560 Ом10%	1
R39, R40	С2-33-0,125-30 кОм10%	2
R41, R42	С2-33-0,125-560 Ом10%	2
	Диоды
VD1…VD11	Д104 ДР3.3662.029-01ТУ	11
HL1…HL4	КД521В ДР3.362.035ТУ	4
	Транзисторы
VТ1	2Т312Б ТУ25-02.04.0017-8	1
VТ2… VТ5	КТ3102А аАО.336.122ТУ	4
VТ6	2Т312Б ТУ25-02.04.0017-8	1
VТ7… VТ9	КТ3102А аАО.336.122ТУ	3
	Разъемы
Х1	ВН-10 G	1
Х2	ВН-13 G	1

Приложение Б

Таблица В1 - Технологический процесс сборки блока управления лазерного проектора

к/н	Наименование детали, сб. единицы или материала	Обозначение, код	опп	ев	ен	ки	нрас
А		10	Комплектовочная
Б			Стол комплектования
О			Проверить комплектацию ЭРЭ в соответствии со спецификацией 200401.К12.103.01.00.Э4
Т			Пинцет ПА15 ГОСТ 21241-77
А		20	Контрольная 1
Б			Стенд для контроля параметров ЭРЭ
О			1. Произвести контроль элементов по внешнему виду и геометрическим размерам согласно спецификации
			200401.К12.103.01.00. Проверить качество изготовления печатной платы.
			2. Выборочно проверить соответствие электрических параметров элементов указанным
			номинальным значениям согласно спецификации 200401.К12.103.01.00.Э4
Т			Штангенциркуль, лупа 6х
А		30	Формовочная
Б			Автомат для формования выводов
О			Формировать выводы элементов согласно сборочного чертежа 200401.К12.103.01.00.СБ:, элементы поз. 2-12, 20-31 по варианту 010.02.0200.00.00, элементы поз. 13-17 - по варианту
			320.16.0000.00.00, элементы поз. 32, 33 по варианту 240.09.1000.00.00
Т			Пинцет ПА15 ГОСТ 21241-77, ножницы
А		40	Лудильная
Б			Тигель электрический
О			Произвести флюсование выводов элементов групповым методом, окунанием в жидкий флюс: 40%-
			- канифоль марки А ГОСТ 19113 - 84, 60% - этиловый спирт ГОСТ 18300 - 87, произвести лужение
			выводов групповым методом, окунанием в расплавленный припой ПОС-61 ГОСТ 21931-76
Т			Ванна с припоем, пинцет ПА15 ГОСТ 21241-77
А		50	Установочная
Б			Устройство для автоматизированной установки элементов
0			Произвести автоматизированную установку элементов на плату по ОСТ 45.010.030-92 согласно 200401.К12.103.01.00.СБ
			Элементы поз. 2-12, 20-31 установить по варианту 010.02.0200.00.00, элементы поз. 13-17 по варианту 320.16.0000.00.00, элементы поз. 32, 33 по варианту 240.09.1000.00.00
Т			Пинцет ПА15 ГОСТ 21241-77
А		60	Контрольная 2
Б			Стол контроллера
О			Проверить правильность установки элементов в соответствии с 200401.К12.103.01.00.СБ
Т			Пинцет ПА15 ГОСТ 21241-77, Лупа 6х кратного увеличения ТУ 3-3914-74
А		70	Паяльная
Б			Стенд, паяльный аппарат
О			Паять плату с установленными элементами методом «волны припоя» при температуре 260 0С,
			время прохождения платы над волной 3-4с.
Т			Припой ПОС-61 ГОСТ 21931-76
А		80	Контрольная 3
Б			Стол рабочий
О			Произвести визуальный контроль качества пайки в случае необходимости произвести корректировку
Т			Паяльник ЭПСН-65, блок питания Б5-47, вольтметр В7-16А
А		90	Промывочно-сушильная
Б			Сушильный шкаф Радуга-60
О			Установить плату в шкаф, промыть смесью спирта и бензина в соотношении 1:1 и высушить в течении 60 минут
А		110	Контрольная 4
Б			Испытательный стенд для проверки и настройки блока управления лазерного проектора
0			Произвести контроль и настройку электрических параметров переключателя согласно инструкции
Т			Паяльник ЭПСН-65, блок питания Б5-47, вольтметр В7-16А
А		120	Защитная
Б			Стол монтажный
0			Надеть технологические розетки на разъемы Х1, Х2
Т			Технологическая розетка
А		130	Лакировочная
Б			Стол покрасочный
О			Покрыть блок лаком УР-231
Т			Пульверизатор
А		140	Сушильная
Б			Вытяжной шкаф
О			Произвести сушку защитного покрытия в вытяжном шкафе при температуре 30 0С в течении 30 минут
А		150	Контрольная 5
Б			Стол монтажный
О			Произвести проверку поверхности защитного покрытия. При необходимости повторить предыдущую операцию.
Т			Лупа 6х

Размещено на Allbest.ru