Фазовые равновесия в системе Zn-Ge-As по разрезу ZnAs2-Ge
Исследование особенностей полупроводниковых материалов, которые содержат бистабильные амфотерные центры. Характеристика этапов построения тройной диаграммы состояния Zn-Ge-As, вызванного образованием в ней тройного полупроводникового соединения ZnGeAs2.
Рубрика | Физика и энергетика |
Вид | реферат |
Язык | русский |
Дата добавления | 25.06.2010 |
Размер файла | 275,9 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Реферат
ФАЗОВЫЕ РАВНОВЕСИЯ В СИСТЕМЕ Zn - Ge - As ПО РАЗРЕЗУ ZnAs2 - Ge
Интерес к тройной диаграмме состояния Zn - Ge - As вызван образованием в ней тройного полупроводникового соединения ZnGeAs2. Это соединение относится к группе полупроводников AIIBIVCV2, которые рассматриваются как электронные аналоги полупроводников группы AIIIBV. Близость кристаллических структур GaAs и ZnGeAs2 позволяет рассматривать последний, как материал подложки для эпитаксиального наращивания GaAs. Интерес к ZnGeAs2 обусловлен и тем, что при допировании его марганцем получают разбавленный магнитный полупроводник с температурой Кюри выше комнатной [1].
Ранее [2] был исследован разрез Ge - ZnGeAs2. Согласно [2] в ZnGeAs2 растворяется свыше 20 моль.% Ge. Анализ исследований кристаллической структуры ZnGeAs2 различными авторами [3-5] показал незначительный разброс по параметрам решётки этого соединения. При исследования электрических и гальваномагнитных свойств монокристаллов ZnGeAs2 [6, 7] установлено, что вне зависимости от способа получения, монокристаллы имели дырочный тип проводимости с концентрацией p ~ 1018 - 1019 см-3. Согласно Крёгеровских представлений о влиянии дефектов на электрические свойства, трудно представить, что значительное количество растворённого Ge не приведёт к изменению типа проводимости, т.к. наиболее вероятное положение избыточного Ge в кристаллической структуре это нахождение в междоузлиях или замещение Zn. Поэтому, данные [2] по растворимости Ge в ZnGeAs2 нам представляются завышенными. По-видимому, ошибка в определении растворимости германия обусловлена практически идентичными дифракционными картинами Ge и ZnGeAs2.
Анализ работы [2] показывает, что представленная точность измерения параметров решетки явно завышена, поэтому обоснование столь значительных твёрдых растворов исходя из изменений параметров решётки с составом, некорректно. Кроме того, на рисунке диаграммы состояния [2] отсутствует переход ZnGeAs2 из структуры сфалерита в халькопирит. Поэтому необходимы повторные исследования разрезов Ge - ZnGeAs2 и ZnGeAs2 - ZnAs2.
Исследования проводили методами физико-химического анализа (ДТА, РФА, микроструктурный и рентгенофлуоресцентный анализы). Образцы синтезировали непосредственным сплавлением Ge c ZnAs2 или Ge с ZnGeAs2. Данные ДТА, РФА, РФлрА и микроструктурного анализов, представлены в табл. 1. и на рис.1.
Таблица 1.
Образец |
Ge,моль.% |
ZnAs2, моль.% |
Температура обнаружения эффектов, С |
Фазовый состав; РФА, РФлрА и микроструктурный анализ |
|
1 |
100 |
-- |
940 |
Ge |
|
2 |
94,4 |
5,60 |
Ge+ ZnGeAs2 |
||
3 |
91,1 |
8,89 |
825, 875 |
Ge+ ZnGeAs2 |
|
4 |
78,6 |
21,54 |
832 |
Ge+ ZnGeAs2 |
|
5 |
66,0 |
33,90 |
825, 843 |
ZnGeAs2 + Ge |
|
6 |
61,03 |
38,97 |
855 |
ZnGeAs2 + Ge |
|
7 |
59,02 |
40,98 |
853 |
ZnGeAs2 + Ge |
|
8 |
54,72 |
45,28 |
851, 867 |
ZnGeAs2 + Ge |
|
9 |
52,88 |
47,12 |
854, 872 |
ZnGeAs2 + Ge |
|
10 |
50 |
50 |
880 |
ZnGeAs2 |
|
11 |
46,4 |
53,46 |
756, 865 |
ZnGeAs2 +ZnAs2 |
|
12 |
24,6 |
75,04 |
738, 850 |
ZnGeAs2 +ZnAs2 |
|
13 |
13,1 |
86,39 |
745, 833 |
ZnGeAs2 +ZnAs2 |
|
14 |
3,65 |
96,35 |
730 |
ZnGeAs2+ZnAs2 |
|
15 |
-- |
100 |
770 |
ZnAs2 |
Рис. 1. Разрез Ge - ZnAs2 системы Zn - Ge - As.
На разрезе Ge - ZnAs2 образуется соединение ZnGeAs2, плавящиеся конгруэнтно при температуре 880С. ZnGeAs2 образует эвтектики с Ge и ZnAs2. Координаты эвтектик соответственно 825С, ~18-20 моль.% ZnAs2 и 745С, ~95 моль.% ZnAs2, эвтектики относятся к эвтектикам пластинчатого типа (рисунок 2 а, б).
Растворимость германия в ZnGeAs2 при комнатной температуре, не превышала нескольких %. Растворимость ZnAs2 в ZnGeAs2 составляла <1 моль.%. Тепловые эффекты на термограммах, обнаруженные при ~855C, по-видимому, связаны с фазовым переходом кубической модификацией в тетрагональную модификацию ZnGeAs2.
Рис. 2 - Микроструктура образцов а - ZnGeAs2 90 масс.% - Ge масс.10%, б - ZnGeAs2 40 масс.% - ZnAs2 60 масс.%.
Как показали многочисленные исследования последних лет, физико-химические свойства наноразмерных структур отличаются как от свойств отдельных атомов и молекул, так и от свойств массивных тел состоящих из огромного числа атомов или молекул. Установление закономерностей объединения атомов и молекул в нано-размерные кластеры, комплексы и агрегаты и умение контролировать условия такого объединения позволят сформировать большое количество новых наноструктур с наперед заданными свойствами.
Синтез соединений заданного химического состава и строения связан с необходимостью обеспечения направленного присоединения к молекуле исходного вещества, имеющей определенный состав и строение, молекулы или части ее также известного состава и строения. Это положение сравнительно легко реализуется при получении низкомолекулярных соединений, однако при направленном синтезе твердых веществ, встречаются определенные трудности, обусловленные особенностями их строения и химических превращений. Для реакций в конденсированной фазе часто лимитирующей стадией является процесс сближения реагентов до некоторого расстояния, после чего реакция происходит с большой скоростью.
Поиск новых материалов с наперед заданными свойствами требует знания процессов, происходящих внутри элементарной ячейки при изменении внешних условий. Проследить малейшие изменения в структуре кристалла можно оптическими методами, что делает актуальным изучение их оптических и особенно спектроскопических свойств.
Изучены системы UO2Сl2.3S - UO2J2.3S, UO2(NO3)2.3S - UO2J2.3S, где S -Н2О и ДМСО при механической активации их перетиранием смеси в ступке. Анализ образующихся продуктов проводился анализом спектров ИК поглощения и низкотемпературной люминесценции (Т=77 К). ИК спектры изучаемого вещества получали используя cпектрофотометр “SPECORD IR 75”.
Для изучения возможности образования нанокластеров комплексов уранилнитрата с различными органическими лигандами нами были использована методика твердофазного замещения одних ацидолигандов на другие в первой координационной сфере уранила. Суть методики заключается в следующем. Первоначально были получены образцы уранила с максимально возможным количеством однородных ацидолигандов в первой координационной сфере иона уранила, затем добавлялось определенное количество органического лиганда (отношение уранил к орглиганду 1:3), а затем все это тщательно перетиралось до сухого состояния. При приготовлении образцов компоненты смешивались в ступке в течение 45- 60 минут.
Для выяснения состава первой координационной сферы комплексов проанализирована зависимость положения полос в спектрах люминесценции от типа лигандов, входящих в комплексы. При анализе мы использовали полученные в работе [1] корреляционные зависимости положения чисто электронного перехода в ионе уранила от суммарного донорного числа лигандов, входящих в первую координационную сферу. Расчетная зависимость положения чисто электронного перехода в комплексах уранила от суммарного донорного числа лигандов имеет следующий вид:
00(DNs) = 00(DNs=0) - kDN = (21190 - 23,36DN) см-1 ,
где 00(DNs=0) частоты чисто электронных переходов в ионе уранила в комплексах уранилнитрата с двумя нейтральными лигандами, при значении донорного числа последних равном нулю и
00(DNs) = 00(DNs=0) - k0DN = (21562 - 11,508 DN) см-1 ,
где 00(DNs=0), частоты чисто электронных переходов в ионе уранила в комплексах уранила с пятью лигандами, при значении донорного числа последних равном нулю.
Особо следует отметить, что при твердофазном замещении лигандов в первой координационной сфере иона уранила удается получать комплексы содержащие в своем составе анионы Cl и J-. При жидкофазном получении комплексов уранила с J, удается только выкристаллизовать комплекс UO2J2.3ДМСО. С менее сильными донорами в растворе идет восстановление J- и раствор окрашивается в красный цвет. При использовании спектров ИК поглощения анализ проводился по изменению положения полосы антисимметричного валентного колебания 3 иона уранила UO22+. Интенсивность полосы 3 в смешанных по ацидолиганду комплексах значительно выше, чем в однородных, а положение является средним по отношению к однородным. Так для комплекса UO2JCl.3ДМСО частота 3 равна 914 см-1, в то время как для UO2J2.3ДМСО она равна 911 см-1, UO2Cl2.3ДМСО 3=919 см-1.
Аналогичные изменения наблюдаются и в низкотемпературных спектрах люминесценции для чисто электронного и вибронных переходов в комплексах уранила. Так для UO2Cl2.3ДМСО частота чисто электронного перехода 00 равна 20100 см-1, а для UO2JCl.3ДМСО и UO2J2.3ДМСО имеем соответственно - 19970 см -1 и 19834 см-1.
Результаты анализа низкотемпературных (Т=77К) спектров люминесценции некоторых смешанных образцов уранилхлорида, уранилнитрата и уранилиодида с ДМСО приведены в таблице. Как видно из данных, приведенных в таблице, интенсивности полос, принадлежащих однородным комплексам (по ацидолигандам) примерно одинаковы, т.е. концентрация их примерно равна. Интенсивность полос принадлежащих смешанной координационной сфере намного выше. При этом интенсивность чисто электронного перехода увеличивается примерно в пять раз, а 00-1 всего в три раза. Т.е. как концентрация комплексов, так и квантовый выход их значительно выше.
Таблица 2.
Частоты (в см-1) и интенсивности полос I (в отн.ед) чисто электронного и вибронных переходов в спектрах смешанных по ацидолиганду кристаллов уранила с 3ДМСО
Лиганд |
00 |
I |
00-1 |
I |
00-3 |
I |
|
2Cl JCl 2J JNO3 |
20100 19970 19834 20162 |
16 84 23 3 |
19260 19135 19006 19330 |
32 100 100 100 |
18934 |
15 |
В силу возможности реализации различных макроскопических функциональных электронных устройств с использованием процессов, протекающих в материалах на наноуровне: элементов памяти, световых переключателей, температурных регуляторов и других нелинейных устройств различного назначения, свойства бистабильных дефектов привлекают к себе пристальное внимание. Такие дефекты в полупроводниках могут изменять характеристики своих электронных состояний в зависимости от внешних воздействий (температуры, излучения и т.п.), поскольку характеристики электронных состояний бистабильных дефектов могут существенным образом изменяться при изменении их конфигурации в решетке и/или заряда на них. Модель такого дефекта должна включать в себя представления о конфигурационной и зарядовой зависимости величин как энергии связи электрона на центре, так и энергий самих дефектов в среде [1-11]. Экспериментальные исследования показали, что ряд дефектов в полупроводниках являются бистабильными. Такие дефекты были обнаружены как в одноатомных кристаллических полупроводниках, так и в сложных полупроводниковых соединениях, а так же в аморфных и стеклообразных полупроводниках. В свете этого, представляется востребованным моделирование влияния подобных дефектов на электрофизические свойства полупроводниковых материалов.
Нами показано, что наличие у дефекта таких свойств как бистабильность и амфотерность приводит к большому разнообразию особенностей микропроцессов генерации и рекомбинации электронов, как при изменении температуры, так и под воздействием внешнего излучения. В частности, эти особенности проявляются в температурной зависимости концентрации свободных носителей (ТЗКН): наблюдаемые энергии активации ТЗКН помимо энергии электронных переходов определяются также энергетическими затратами на переустройство окружения атома при изменении заряда на нем. Величина проявляемой энергии активации ТЗКН для амфотерного бистабильного центра зависит от соотношения энергий электронных переходов в акцепторном и донорном состоянии и от степени начального заполнения дефектов, т.е. от степени компенсации мелкими донорами. Необходимо отметить, что соотношение между энергиями электронных переходов из акцепторного и донорного состояний амфотерного центра существенным образом влияют на генерационно-рекомбинационные процессы в поупроводнике. Именно соотношение между величинами электронных энергий донорного Ed и акцепторного состояний Ea бистабильного амфотерного центра, а также величиной энергетических затрат на изменение конфигурации ДW определяются микроскопические механизмы процессов генерации и рекомбинации носителей заряда. В частности, при определенных соотношениях Ed, Ea и ДW возможно возникновение ситуации подобной для центра с отрицательной корреляционной энергией, т.е. бистабильный амфотерный дефект проявляется в ТЗКН как центр с отрицательной корреляционной энергией [9]. В определенном температурном диапазоне здесь также возможно наблюдение процессов термической перезарядки дефектов при общем возрастании концентрации свободных носителей в зоне проводимости по соответствующему закону. Многообразие температурных зависимостей равновесных концентраций носителей в зоне проводимости и на связанных состояниях дефекта при различных степенях компенсации и различных соотношениях Ed, Ea и ДW были получены в результате численного моделирования с использованием общего уравнения нейтральности и функций заполнения для бистабильного амфотерного центра с учетом вероятности перехода атома дефекта между конфигурациями.
В рамках данного подхода, можно качественно оценить влияние высоты энергетических барьеров на некоторые наблюдаемые явления. Так, центры, находящиеся в различных конфигурациях, могут рассматриваться как независимые доноры и акцепторы, если барьеры будут столь высоки, что центр не будет успевать менять конфигурацию за время изменения заряда на нем. Ясно, что для бистабильных дефектов результаты по экспериментально наблюдаемым ТЗКН могут не повторяться для разных темпов охлаждения или нагрева из-за инерционности изменения конфигурационного обустройства дефекта при динамическом изменении заряда на нем.
Из предлагаемой модели также видно, что перевод электрона из акцепторного состояния в зону проводимости внешним излучением открывает возможность для изменения конфигурации центра, где он отдает еще один электрон при соответствующей температуре решетки. Обратный захват электрона затруднен из-за необходимости преодоления центром барьера. Так возникают условия для долговременной релаксации фотопроводимости.
Необходимость получения достоверной информации об микроскопическом устройстве дефекта делает актуальной задачу поиска соответствующих методов обработки макроскопических характеристик, в частности температурной зависимости концентрации основных носителей в полупроводнике при различных степенях компенсации в соответствующих температурных интервалах. Один из таких методов был предложен в работах [12-14]. Было замечено что, если электронные уровни дефектов Ei расположены достаточно далеко друг от друга, то сконструированная на основе экспериментальных данных по ТЗКН функция размерности концентрации Y(EF)?kBT(dn/dEF) имеет вид спектральных полос. Это связано с различным темпом изменения концентрации свободных носителей n и энергии Ферми EF с температурой T. По положению максимумов Y(EF)-характеристики и их величине определяют энергетический спектр в запрещенной зоне и концентрацию дефектов. По полуширине полосы Y(EF), как было показано в работе [14], можно определить, обладает ли данный дефект U--свойствами.
Поскольку темп изменения концентрации свободных носителей со смещением уровня Ферми dn/dEF определяется электронными свойствами дефектов, то мы предположили, что Y(EF)-характеристика для бистабильных амфотерных центров будет иметь характерные особенности. Полученные результаты численного моделирования подтверждают наше предположение: низкоэнергетический пик Y(EF)-характеристики (акцепторное состояние бистабильного амфотерного центра) смещен в область низких энергий на величину ДW, а его полуширина значительно уже, чем это ожидалось бы в отсутствии бистабильности, при этом происходит деформация формы пика Y(EF)-характеристики. Нами исследовано также влияние степени компенсации на форму Y(EF). Показано, что высота и положение пика Y(EF)-характеристики, обусловленного акцепторным состоянием, зависит от степени компенсации. Такая ситуация может ошибочно восприниматься как изменение концентрации центров и их энергетического спектра в запрещенной зоне полупроводника (т.е. энергии связи носителя заряда на дефектах) или образование новых дефектов в зависимости от условий компенсации. Это обстоятельство необходимо учитывать при анализе экспериментальных данных с использованием Y(EF)-характеристики.
Таким образом, нами установлено, что обработка экспериментальных данных ТЗКН по методу [12-14], позволяет определять является ли центр бистабильным.
Из полученных результатов можно сделать вывод, что нельзя однозначно определить уровни ионизации бистабильного амфотерного центра только по экспериментальному исследованию температурной зависимости равновесной концентрации свободных носителей. Об энергиях ионизации можно судить по спектральным кривым примесной фотопроводимости в условиях различной степени компенсации или по термостимулированным токам[6].
Таким образом, при исследовании полупроводниковых материалов содержащих бистабильные амфотерные центры, только анализ совокупных данных по примесной фотопроводимости, термостимулированным токам и т.п. вместе с температурной зависимостью концентрации свободных основных носителей с применением понятий предложенной модели может восстановить реалистическую картину параметров дефекта. В противном случае, т.е. без учета сложного поведения дефекта, определенные из экспериментальных данных параметры могут приводить к кажущимся качественным и количественным несоответствиям, физически трудно объяснимым.
Список литературы
[1] Фистуль В.И. Атомы легирующих примесей в полупроводниках (состояние и поведение). Издательство Физико-математической литературы, М. (2004). 432с.
[2] Электронные явления в халькогенидных стеклообразных полупроводниках / Под ред. К.Д.Цендина. Наука, Спб. (1996). 486 с.
[3] А.Н. Крайчинский, Л. И. Шпинар, И. И. Ясковец. ФТП 34, 148 (2000).
[4] Ткачев В.Д., Макаренко Л.Ф., Маркевич В.П., Мурин Л.И. ФТП 18, 526 (1984).
[5] А.Г.Гончарова, В.В. Зуев. ФТП 24, 660 (1990).
[6] А.Г.Гончарова, В.В. Зуев. ФТП 25, 1249 (1991).
[7] А.Г.Никитина, В.В. Зуев. Материалы V Международной конференции «Аморфные и микрокристаллические полупроводники». С.-Петербург. (2006). с.156.
[8] А.Г.Никитина, В.В. Зуев. ФТП 41(5), 549 (2007).
[9] А.Г.Никитина, В.В. Зуев. Тезисы докладов Третьей Международной конференции по физике кристаллов «Кристаллофизика 21-го века». Черноголовка. (2006). с.361.
[10] Л.Ф. Макаренко, В.П. Маркевич, Л.И. Мурин. ФТП 19, 1935 (1985).
[11] V.V. Litvinov, G.V. Palchik, V.J. Urenev. Phys.Stat.Sol. (a) 108, 311 (1988).
[12] H.J. Hoffmann. Appl.Phys. A 19, 307 (1979).
[13] H.J. Hoffmann. Phys.Rev.Lett. 45, 1733 (1980).
[14] H.J. Hoffmann. Appl.Phys. A 27, 39 (1982).
Подобные документы
Понятие фазового перехода и твердой растворимости. Типы фазовых диаграмм. Системы, их значение в микроэлектронике. Фазовые диаграммы, в которых в качестве одной из компонент фигурирует именно кремний. Двухфазная диаграмма и процесс отвердевания.
реферат [1,1 M], добавлен 23.06.2010Определение тока утечки, мощности потери, удельных диэлектрических потерь при включении образца на переменное напряжение. Классификация и основные свойства полупроводниковых материалов. Физический смысл и область использования магнитных материалов.
контрольная работа [93,7 K], добавлен 28.10.2014Методы и средства изучения свойств наноструктур. Экспериментальное исследование электрофизических параметров полупроводниковых материалов. Проведение оценочных расчетов теоретического предела минимального размера изображения, получаемого при литографии.
дипломная работа [810,6 K], добавлен 28.03.2016Экстремальные свойства термодинамических потенциалов. Условия равновесия и устойчивости пространственно однородной системы. Общие условия равновесия фаз в термодинамических системах. Фазовые переходы.
лекция [153,2 K], добавлен 25.07.2007Понятие полупроводникового диода. Вольт-амперные характеристики диодов. Расчет схемы измерительного прибора. Параметры используемых диодов. Основные параметры, устройство и конструкция полупроводниковых диодов. Устройство сплавного и точечного диодов.
курсовая работа [1,0 M], добавлен 04.05.2011Знакомство с частотными характеристиками последовательного соединения индуктивности и емкости. Рассмотрение особенностей схемы параллельной резонансной цепи, способы построения. Анализ векторной диаграммы токов и приложенного напряжения при резонансе.
презентация [177,3 K], добавлен 19.08.2013Описание адиабатически изолированной системы. Изменения энтропия азота в изохорном процессе. Фазовые равновесия и фазовые переходы. Элементы технической термодинамики, понятие об идеальных и неидеальных растворах. Расчет КПД двигателя Стирлинга.
контрольная работа [263,2 K], добавлен 24.05.2015Этапы разработки полупроводникового преобразователя, работающего в выпрямительном и инверторном режиме. Выбор и обоснование схемы соединения вентилей. Основные соотношения, характеризующие трёхфазную мостовую схему трансформатора. Расчёт ударного тока.
курсовая работа [325,0 K], добавлен 08.01.2011Полупроводниковое аппаратостроение на основе силовой электроники. Преимущества и недостатки силовых полупроводниковых аппаратов, требования к ним в эксплуатационных режимах. Современная силовая электроника. Разработки силовых полупроводниковых приборов.
курсовая работа [2,3 M], добавлен 10.06.2014Физические основы и практические результаты использования проникающих излучений в технологии ядерного легирования полупроводниковых материалов. Их применение в производстве полупроводниковых приборов, мощных кремниевых диодов, тиристоров и транзисторов.
курсовая работа [1,9 M], добавлен 08.06.2015