Запоминающие устройства: основные сведения, назначение, классификация

Классификация и важнейшие принципы организации запоминающих устройств и систем памяти. Микросхемы оперативных (статических и динамических) и постоянных носителей информации. Их внутренняя структура, основы функционирования и тактовая диаграмма.

Рубрика Программирование, компьютеры и кибернетика
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 09.08.2011
Размер файла 706,5 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Запоминающие устройства: основные сведения, назначение, классификация

Введение

запоминающий микросхема оперативный тактовый

Системы памяти современных ЭВМ представляют собой совокупность аппаратных средств, предназначенных для хранения используемой в ЭВМ информации. К этой информации относятся обрабатываемые данные, прикладные программы, системное программное обеспечение и служебная информация различного назначения. К системе памяти можно отнести и программные средства, организующие управление ее работой в целом, а также драйверы различных видов запоминающих устройств.

Ключевым принципом построения памяти в микропроцессорных системах является ее иерархическая организация (принцип, сформулированный еще Джоном фон Нейманом), которая предполагает использование в системе памяти компьютера запоминающих устройств (ЗУ) с различными характеристиками.

1. Классификация запоминающих устройств

В настоящее время существует большое количество различных типов ЗУ, используемых в микропроцессорных системах. Эти устройства различаются рядом признаков: принципом действия, логической организацией, конструктивной и технологической реализацией, функциональным назначением и т.д. Требуемые характеристики памяти достигаются не только за счет применения ЗУ с соответствующими характеристиками, но в значительной степени за счет особенностей ее структуры и алгоритмов функционирования.

Классификация запоминающих устройств и систем памяти позволяет выделить общие и характерные особенности их организации, систематизировать базовые принципы и методы, положенные в основу их реализации и использования.

Важнейшим признаком является способ доступа к данным. По этому признаку различаются 2 вида ЗУ - адресные и последовательные.

Адресные ЗУ: код на адресном входе указывает ячейку, с которой ведется обмен.

Адресные ЗУ: делятся на RAM (Random ACCESS Memory или ОЗУ - оперативные запоминающие устройства) и ROM (Read-Only Memory или ПЗУ - постоянные запоминающие устройства).

RAM делятся на статические - SRAM (Static RAM) и динамические -DRAM (Dynamic RAM).

В статических ОЗУ запоминающими элементами являются триггеры. В динамических ОЗУ данные хранят в виде зарядов конденсаторов, образуемых элементами МОП-структур. Запоминающие конденсаторы разряжаются, поэтому каждые несколько миллисекунд данные должны регенерироваться

Плотность упаковки динамических элементов памяти в несколько раз выше, чем статических. Динамические ОЗУ характеризуются наибольшей информационной емкостью и невысокой стоимостью, но имеют большее энергопотребление и меньшее быстродействие.

Постоянная память типа ROM имеет следующие разновидности:

Программируемые при изготовлении ИМС с помощью одной из масок. Эта память типа ПЗУМ (ПЗУ масочные). [ROM(M)]

Память, программируемая пользователем (ППЗУ - программируемые ПЗУ):

PROM - содержимое записывается однократно в память.

EPROM и EEPROM - содержимое может быть заменено путем стирания информации и записи новой. В EPROM - стирание путем облучения кристалла ультрафиолетовыми лучами (РПЗУ-УФ - репрограммируемые ПЗУ с УФ стиранием).

В EEPROM - стирание происходит электрическими сигналами (РПЗУ-ЭС - репрограммируемые ПЗУ с электрическим стиранием).

Запись данных для EPROM и E2PROM производится элетрическими сигналами.

Последовательные ЗУ FIFO;

Стековые (LIFO);

В FIFO запись в буфер становится сразу доступной для чтения, т.е. поступает в конец цепочки (First In - First Out) - «первый пришел - первый вышел».

В стековых ЗУ считывание происходит в обратном порядке (последний принят - первый вышел) - LIFO (Last In - First Out).

Рис.1 Классификация запоминающих устройств.

2. Принципы организации запоминающих устройств

Рис.2 Принципы организации ЗУ

Для ПЗУ и статических ОЗУ характерны структуры 2D, 3D и 2DM

2.1 Структура 2D

к - число хранимых слов;

m - разрядность слов;

М = кхт - информационная емкость памяти (в битах).

Дешифратор адресного кода при наличии разрешающего сигнала CS активизирует одну из выходных линий, разрешая доступ ко всем элементам выбранной строки. Элементы одного столбца соединены вертикальной линией - внутренней линии данных (разрядной линией, линией записи/считывания). Направление обмена определяется усилителями записи/чтения под воздействием сигнала R/W (Read - чтение, Write - запись). Структура 2D применяется только в ЗУ малой емкости из-за чрезмерного усложнения дешифратора при росте числа хранимых слов.

2.2 Структура 3D

Позволяет упростить дешифраторы адреса с помощью двухкоординатной выборки запоминающих элементов.

Пример ЗУ типа ROM (только чтение данных, одноразрядная организация).

Выбирается ЗЭ, находящийся на пересечении линий выходов дешифраторов.

Например для ЗУ емкостью 1 К слов потребуется для 2D - дешифратор с 1024 выходами, а для 3D - 2 дешифратора с 32 выходами.

3 Микросхемы статических оперативных запоминающих устройств (ОЗУ). Внутренняя структура, принципы функционирования, тактовая диаграмма

На принципиальных электрических схемах микросхема памяти изображается обычным прямоугольником с левым и правым полями, как показано на рис. 3

Микросхема имеет три группы входов: адресные входы, вход(ы) данных и управляющие входы.

Количество адресных входов (A0чAk) определяется емкостью и организацией микросхемы памяти, а также способом подачи адреса. Нетрудно видеть, что емкость микросхемы EСх, равная произведению количества адресов (слов) N на разрядность хранимых слов n, не определяет однозначно требуемое число адресных входов. Для адресации любого из N слов требуется адрес разрядностью log2N. Например, для адресации микросхемы емкостью EСх = 128 Мбит, имеющей организацию 16М Ч 8 (адресов Ч бит), достаточно log2 16М = log2 (24 Ч 220) = 24 разряда.

Рис.3 Микросхема статического ЗУ

Временные диаграммы циклов чтения и записи приведены на рис. 4 и не требуют особых пояснений. Цикл записи может быть организован и несколько иначе, чем показано на рис. 4 б), в случае удержания во время цикла высокого уровня сигнала OE#.

Рис.4. Тактовые диаграммы микросхем статических ЗУ

Время доступа tAC у типовых микросхем составляет порядка 10 нс. Поэтому реально такие микросхемы могут работать на частотах, близких к частоте системной шины, только если эти частоты не превышают 66 МГц.

Запоминающий элемент - триггер с цепями установки и сброса. Примененяются схемотехнологии: ТТЛ(Ш), И2Л, ЭСЛ, n-МОП, КМОП, AsGa и др. Это микросхемы серии К537 (КМОП) и К132 (n-МОП).

Рис.5. Запоминающий элемент

RS-триггер выполнен на транзисторах VI, V2. Транзисторы V3 и V4 -ключи выборки. При обращении и ЗЭ появляется высокий потенциал на шине выборки ШВ. Этот потенциал открывает ключи выборки (транзисторы ТЗ, Т4) Через D и D считываются данные. Через D и D можно записывать данные в триггер, подавая низкий потенциал на шину. Тогда при подаче «О» на D снижается стоковое напряжение транзистора VI, что запирает транзистор V2. Триггер установлен в состоянии «1».

Подключение статических ОЗУ к МП системе.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Рис. 6 Подключение статических ОЗУ к МП системе.

4. Микросхемы динамических оперативных запоминающих устройств (ДОЗУ). Внутренняя структура, принципы функционирования, тактовая диаграмма ДОЗУ

Динамические ЗУ (DRAM) Данные хранятся в виде зарядов емкостей МОП-структур. Такой ЗЭ проще триггерного, что позволяет размещать на кристалле в 4-5 раз больше ЗЭ. ЗЭ:

Рис.7. Запоминающий элемент динамического ЗУ

Ключевой транзистор отключает запоминающий конденсатор от линии записи-считывания или подключает его к ней. Сток транзистора не имеет внешнего вывода и образует одну из обкладок конденсатора (поликремний). Между обкладками расположен тонкий слой оксида кремния.

В режиме хранения транзистор заперт. При выборке данного ЗЭ на затвор подается напряжение, открывающее транзистор. Емкость Сз подключается к линии записи-считывания. И в зависимости от того, заряжена емкость или разряжена, по-разному влияет на потенциал ЛЗС.

Процесс чтения состояния ЗЭ

Перед считыванием производится предзаряд ЛЗС до уровня половины ЕП (Ucc/2).

Для считывания нуля справедливы следующие рассуждения. До выборки ЗЭ емкость ЛЗС имела заряд:

После выборки этот же разряд имеет суммарную емкость

Приравнивая правые части, получим:

Откуда:

(Сл»Сз)

Считывание является разрушающим - подключение Сз к ЛЗС изменяет ее заряд.

Стараются увеличивать Сз. Для этого применяют диэлектрик двуокись титана. Он имеет s в двадцать раз больше, чем оксид кремния.

Т.к. емкость СЗ имеет саморазряд, необходимо периодически (с периодом 1-15 мс) восстанавливать напряжение на СЗ, или говорят регенерировать

Первые такие ЗУ, которые впоследствии стали называть асинхронными динамическими ОЗУ, выполняли операции чтения и записи, получив лишь запускающий сигнал (обычно, сигнал строба адреса) независимо от каких-либо внешних синхронизирующих сигналов. Диаграмма простых (не пакетных) циклов чтения и записи для таких ЗУ представлена на рис. 8, а) и 5, б) соответственно. Любой цикл (чтения или записи) начинается по спаду (фронту “1” >“0”) сигнала RAS#.

Рис.8. Тактовые диаграммы динамических ЗУ

Как видно из диаграмм, адрес на шины адреса поступает двумя частями: адрес строки (обозначенный как R1 или R2) и адрес столбца (C1 и C2). В момент, когда на адресной шине установилось требуемое значение части адреса, соответствующий сигнал строба (RAS# или CAS#) переводится в активное (нулевое) состояние.

В цикле чтения (сигнал WE# во время этого цикла удерживается в единичном состоянии) после подачи адреса строки и перевода сигнала CAS# в нулевое состояние начинается извлечение данных из адресованных элементов памяти, что показано на диаграмме сигнала DATA как заштрихованная часть. По истечении времени доступа TRAC (RAS Access Time - задержка появления данных на выходе DATA по отношению к моменту спада сигнала RAS#) на шине данных устанавливаются считанные из памяти данные. Теперь после удержания данных на шине в течение времени, достаточного для их фиксации, сигналы RAS# и CAS# переводятся в единичное состояние, что указывает на окончание цикла обращения к памяти.

Цикл записи начинается так же, как и цикл чтения, по спаду сигнала RAS# после подачи адреса строки. Записываемые данные выставляются на шину данных одновременно с подачей адреса столбца, а сигнал разрешения записи WE# при этом переводится в нулевое состояние (известен и несколько иной цикл “задержанной” записи). По истечении времени, достаточного для записи данных в элементы памяти, сигналы данных, WE#, RAS# и CAS# снимаются, что говорит об окончании цикла записи.

Помимо названного параметра TRAC - времени доступа по отношению к сигналу RAS# (его значение для микросхем второй половины 90-х годов XX столетия составляло от 40 нс до 80 нс), - на диаграмме на рис.8 указаны еще несколько времен:

TRCD - минимальное время задержки между подачей сигналов RAS# и CAS# (RAS-to-CAS Delay);

TRAS и TCAS - длительности (активного уровня) сигналов RAS# и CAS#;

TRC и TWC - длительности циклов чтения и записи соответственно;

TRP и TCP - времена подзаряда строки и столбца соответственно (время подзаряда определяет минимальную задержку, необходимую перед подачей очередного сигнала RAS# или CAS# после снятия (подъема в “1”) текущего).

5. Микросхемы постоянных запоминающих устройств (ПЗУ). Внутренняя структура, принципы функционирования, тактовая диаграмма ПЗУ

5.1 Масочные ПЗУ. ПЗУ с УФ и электрическим стиранием

Постоянные запоминающие устройства (ПЗУ или Read Only Memory - ROM), которые также часто называют энергонезависимыми (или Non Volatile Storage), обеспечивают сохранение записанной в них информации и при отсутствии напряжения питания. Конечно, под такое определение подпадают и память на жестких и гибких дисках, и компакт диски, и некоторые другие виды ЗУ.

Однако, говоря о постоянных ЗУ, обычно подразумевают устройства памяти с произвольным адресным доступом. Такие ЗУ могут строиться на различных физических принципах и обладать различными характеристиками не только по емкости и времени обращения к ним, но и по возможности замены записанной в них информации.

Масочные ЗУ [ROM(M)]

Элементами связи могут быть диоды, биполярные транзисторы, МОП-транзисторы. Программируются с помощью одной из масок при изготовлении ЗУ.

При наличии диода высокий потенциал выбранной горизонтальной линии передается на соответствующую вертикальную линию и в данном разряде появляется «1».

При возбуждении (высокий потенциал) линии Ш1 считывается слово 11010001. При возбуждении Ш2 считывается слово 10101011. Линии выборки (Ш1-Шn) являются выходами дешифратора адреса.

Матрица МОП-транзисторных элементов

В МОП-транзисторах, соответствующих хранению нуля, увеличивают толщину подзатворного окисла, что ведет к увеличению порогового напряжения транзистора. В этом случае рабочие напряжения не могут открыть транзистор, что соответствует его отсутствию.

Масочные ЗУ отличаются высоким уровнем интеграции.

Область применения: хранение стандартной информации, имеющей широкий круг потребителей. Это прошивка кодов букв русского и латинского алфавита, таблицы типовых функций (sin, квадратичной функции и др.), стандартное программное обеспечение и т.п.

ЗУ типа PROM

Такие ЗУ программируются пользователем устранением или созданием перемычек.

Устранение части перемычек свойственно ЗУ с плавкими перемычками (типа fuse - предохранитель). В исходном состоянии ЗУ имеет все перемычки, а при программировании часть их ликвидируется путем расплавления импульсами тока (большой амплитуды и длительности). Эти перемычки включаются в электроды диодов или транзисторов. Изготавливаются металлическими (нихром) и поликристаллическими (кремниевыми).

Другой тип перемычки: два встречно включенных диода. В исходном состоянии цепь можно считать разомкнутой. Для записи «1» к диодам прикладывается высокое напряжение, пробивающее диод, смещенный в обратном направлении. Диод пробивается с образованием в нем короткого замыкания.

Представителем ЗУ с плавкими перемычками является м/сх К155РЕ3 (ТТЛ). Плавкие перемычки занимают довольно много места, поэтому уровень (степень) интеграции ниже, чем у масочных ЗУ. Однако имеют невысокую стоимость, т.к. изготовитель выпускает микросхему без учета конкретного содержимого ЗУ. Программирует ЗУ пользователь.

Среди отечественных PROM ведущее место занимают микросхемы серии К556. Емкость 1-64 Кбит и тдоступа=70-90 нс.

5.2 ЗУ типов EPROM и E2PROM

Это репрограммируемые ЗУ.

В EPROM (РПЗУ-УФ) - информация стирается ультрафиолетовыми лучами, а в E2PROM (РПЗУ-ЭС) - электрическими сигналами.

Запоминающими элементами (современных) РПЗУ являются транзисторы типов МНОП (метал-нитрид-окисел-полупроводник) и ЛИЗМОП (лавинная инжекция заряда).

Над каналом расположен тонкий слой оксида кремния Si02 (<5 нм), далее идет толстый слой нитрида кремния Si3N4 и А1 затвор. Благодаря туннельному эффекту носители заряда могут проходить через тонкую пленку БЮг.

Они скапливаются на границе раздела Si02-Si3N4, где возникают центры захвата заряда. Этот заряд и является носителем информации, хранимой МНОП-транзистором. Заряд записывают созданием под затвором напряженности электрического поля, достаточной для возникновения туннельного эффекта.

Наличие заряда влияет на пороговое напряжение транзистора. Для него отрицательный заряд увеличивает пороговое напряжение (транзистор закрыт), а положительный заряд уменьшает пороговое напряжение (транзистор открыт).

Заряды создаются при приложении напряжения на затвор (+Uз) (+Uз создает отрицательные заряды, а -Uз - положительные). Одно из состояний МНОП - транзистора принимается за «О», другое - за «1».

При программировании используется напряжение около 20В. После 104…106 перезаписей МНОП-транзистор перестает устойчиво хранить заряд.

5.3 Флэш-память

Флэш-память, появившаяся в конце 1980-х годов (Intel), является представителем класса перепрограммируемых постоянных ЗУ с электрическим стиранием. Однако стирание в ней осуществляется сразу целой области ячеек: блока или всей микросхемы. Это обеспечивает более быструю запись информации или, как иначе называют данную процедуру, программирование ЗУ. Для упрощения этой процедуры в микросхему включаются специальные блоки, делающие запись “прозрачной” (подобной записи в обычное ЗУ) для аппаратного и программного окружения.

Флэш-память строится на однотранзисторных элементах памяти (с “плавающим” затвором), что обеспечивает плотность хранения информации даже несколько выше, чем в динамической оперативной памяти. Существуют различные технологии построения базовых элементов флэш-памяти, разработанные ее основными производителями. Эти технологии отличаются количеством слоев, методами стирания и записи данных, а также структурной организацией, что отражается в их названии. Наиболее широко известны NOR и NAND типы флэш-памяти, запоминающие транзисторы в которых подключены к разрядным шинам, соответственно, параллельно и последовательно.

Первый тип имеет относительно большие размеры ячеек и быстрый произвольный доступ (порядка 70 нс), что позволяет выполнять программы непосредственно из этой памяти. Второй тип имеет меньшие размеры ячеек и быстрый последовательный доступ (обеспечивая скорость передачи до 16 Мбайт/с), что более пригодно для построения устройств блочного типа, например “твердотельных дисков”.

Способность сохранять информацию при выключенном питании, малые размеры, высокая надежность и приемлемая цена привели к широкому ее распространению. Этот вид памяти применяется для хранения BIOS, построения так называемых “твердотельных” дисков (memory stick, memory drive и др.), карт памяти различного назначения и т.п. Причем устройства на основе флэш-памяти используются не только в ЭВМ, но и во многих других применениях.

К минусам данного вида памяти можно отнести относительно невысокую скорость передачи данных, средний объем и дороговизну устройств с большой емкостью (свыше 512 Мбайт и более).

РПЗУ на МНОП-транзисторах энергонезависимы и могут хранить информацию десятками лет. Старая информация стирается записью нулей во все ЛЭ. Тип ЗУ - РПЗУ-ЭС.

Транзисторы имеют плавающий затвор из поликремния. На рис.8 он является вторым, дополнительным к управляющему затвору. Такие транзисторы используются в РПЗУ-УФ и в РПЗУ-ЭС.

Принцип работы: в плавающий затвор вводится заряд, влияющий на величину порогового напряжения. Он сохраняется там в течении длительного времени. При подачи напряжения на управляющий затвор, сток и исток импульса положительного напряжения 20…25 В в р-n-переходах возникает лавинный пробой, область которого насыщается электронами. Часть электронов с высокой энергией проникает через потенциальный барьер в плавающий затвор, где и сохраняется многие годы. Отрицательный заряд плавающего затвора увеличивает пороговое напряжение настолько, что транзистор всегда закрыт. При отсутствии заряда транзистор работает в обычном ключевом режиме. Для стирания информации УФ лучами в корпусе делают окошко. УФ лучи вызывают фототоки и тепловые токи и заряды покидают плавающий затвор. Время стирания - десятки минут. Число циклов - 10…100. При электронном стирании на затвор подается ноль Вольт, а на сток и исток - высокое напряжение. Число циклов 104…106. ЭС стирание вытесняет УФ стирание. Среди отечественных РПЗУ-УФ известна серия К573, а среди РПЗУ-ЭС - серии КР558 (n-МОП) и К1609, К1624, К1626 на ЛИЗМОП.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Характеристика внешней памяти компьютера. Виды памяти компьютера и накопителей. Классификация запоминающих устройств. Обзор внешних магнитных носителей: накопители прямого доступа, на жестких магнитных дисках, на оптических дисках и карты памяти.

    курсовая работа [88,6 K], добавлен 27.02.2015

  • Назначение и разновидности постоянных запоминающих устройств (ПЗУ). Конструкция и виды полупроводниковых ПЗУ. История разработки и типы Flash-памяти, ее программирование и структурная организация. Характеристика современных стандартов карт памяти.

    презентация [933,6 K], добавлен 11.12.2013

  • Запоминающие устройства компьютера. Создание системы памяти. Характеристика микросхем динамических запоминающих устройств. Выполнение арифметических, логических или служебных операций. Ярусно-параллельная форма алгоритма. Степень и уровни параллелизма.

    презентация [2,4 M], добавлен 28.03.2015

  • Иерархия запоминающих устройств ЭВМ. Микросхемы и системы памяти. Оперативные запоминающие устройства. Принцип работы запоминающего устройства. Предельно допустимые режимы эксплуатации. Увеличение объема памяти, разрядности и числа хранимых слов.

    курсовая работа [882,6 K], добавлен 14.12.2012

  • Характеристика флэш-памяти, особого вида энергонезависимой перезаписываемой полупроводниковой памяти. Исследование особенностей организации флэш-памяти. Общий принцип работы ячейки. Обзор основных типов карт памяти. Защита информации на флеш-накопителях.

    презентация [9,3 M], добавлен 12.12.2013

  • Физическая организация памяти компьютера. Организация структуры обработки потока данных. Степень и уровни параллелизма. Оценка иерархической организации памяти. Динамическая перестройка структуры. Микросхемы запоминающих устройств. Кэш-память процессора.

    лекция [2,4 M], добавлен 27.03.2015

  • Описание особенностей работы устройств для стирания записей с носителей на жестких магнитных дисках, а также с неоднородных полупроводниковых носителей. Изучение способов стирания информации с флеш–памяти. Выбор системы виброакустического зашумления.

    контрольная работа [2,9 M], добавлен 23.01.2015

  • Первые полупроводниковые оперативные запоминающие устройства. Разряд модуля памяти. Количество адресных входов микросхемы. Статические запоминающие устройства с произвольным доступом. Асинхронная статическая и конвейерно-пакетная статическая память.

    лекция [279,2 K], добавлен 11.12.2013

  • Запоминающие устройства: винчестеры, дискеты,стримеры, флэш-карты памяти, MO-накопители, оптические: CD-R, CD-RW, DVD-R, DVD-RW, и новейшие запоминающие устройства. Информацию необходимо сохранять на носителях, не зависящих от наличия напряжения.

    реферат [14,9 K], добавлен 01.03.2006

  • Организация данных и запоминающие устройства на оптических дисках. Классификация оптических носителей данных. Прессованные компакт-диски и диски с однократной записью (CD-R). Аудио-CD (CD-DA). Представление сектора данных на CD. Форматы HD DVD и BLUE-RAY.

    презентация [776,4 K], добавлен 11.12.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.