На рисунке 3.13 показан пример подключения согласующего резистора и получающиеся осциллограммы. Нужно сказать, что угол наклона ВАХ генератора будет совпадать с углом ХПВ

(3.19)



Рис. 3.13. Согласование по входу: а) схема замещения; б) графический метод характеристик; в) готовые осциллограммы.

Данный метод ослабляет помехи отражения, уменьшая при этом напряжение логической “1”. Далее мы рассмотрим согласование линии по выходу.

3.4.2 Согласование линии связи по выходу

Для согласования линии по выходу в схему параллельно нагрузке необходимо установить согласующий резистор. На рисунке 3.14 приведен пример его установки.

Рис. 3.14. Согласование по выходу: а) схема замещения; б) графический метод характеристик; в) готовые осциллограммы.

Номинал резистора устанавливается согласно формуле



(3.20)

либо

(3.21)

В случаеимеем. До согласования линии ВАХ нагрузки строилась под углом

(3.22)

В случае согласованной линии используется угол.

Как нами указывалось ранее, недостатком данного метода является значительное уменьшение уровня установившегося напряжения в линии, поэтому данный метод согласования следует применять с осторожностью.

3.4.3 Согласование линии по выходу с помощью делителя напряжения

При согласовании линии с помощью делителя напряжения в схему подключают два согласующих резистора. Один из них включается между линией связи и шиной питания, а второй между линией связи и шиной земли. Входное сопротивление нагрузки определяется по формуле

. (3.23)

На рисунке 3.15 приведен пример согласования линии с помощью такого метода. При этом входное сопротивление микросхемы должно быть больше и. Вольтамперная характеристика резистивной цепочки определяется по формуле, где - угловой коэффициент, строящийся под углом. Эта прямая отсекает на оси напряжений отрезок E. Он определяется по формуле

. (3.24)

Рис. 3.15. Согласование по выходу делителем напряжения: а) схема включения; б) графический метод характеристик.

При выборе согласующих сопротивлений следует правильно подбирать их номинал. Данный метод обеспечивает значительное подавление помех отражения, незначительно понижая при этом уровень установившегося напряжения в линии.

3.5 Согласование линии связи

3.5.1 Согласование по входу

Теперь перейдем непосредственно к согласованию линии по входу. Для этого последовательно с генератором поставим согласующий резистор номиналомОм. Следует применять данный номинал, так как волновое сопротивление линииОм. Расчет приведен на рисунке 3.16.

Рис 3.16. Согласование линии по входу для Z = 50 Ом.

Как мы видим, угол наклона ВАХ генератора совпадает с углом наклона ХПВ. Это объясняет изменение уровня напряжения для “нуля” и “единицы” в линии. Угол нагрузочной прямой= 22є. Перейдем к построению осциллограмм.

Рис. 3.17. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “0” в “1”.

Рис. 3.18. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “1” в “0”.

На рисунке 3.17 и рисунке 3.18 приведены получившиеся осциллограммы для сигнала в линии. Прерывистой линией обозначен уровень “единицы” до согласования. Как мы видим, произошло изменение уровней “0” и “1”; при этом также произошло небольшое ослабление помехи отражения сигнала в линии. Теперь перейдем к рассмотрению следующего метода согласования.

3.5.2 Согласование по выходу

Для согласования линии по выходу установим параллельно нагрузке согласующий резистор= 50 Ом. Номинал резистора берется исходя из волнового сопротивления линии Z = 50 Ом. Теперь перейдем к расчету.

Рис 3.19. Согласование линии по выходу для Z = 50 Ом.

На рисунке 3.19 приведен расчет линии для нашего метода. Мы видим, что ВАХ нагрузки полностью совпадает с нагрузочной прямой, поскольку они строятся под одинаковым углом (). Уровень “нуля” не изменился, однако уровень “единицы” потерпел значительное изменение. Перейдем к построению осциллограмм.

Рис. 3.20. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “0” в “1”.

Рис. 3.21. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “1” в “0”.

На рисунке 3.20 и 3.21 приведены получившиеся осциллограммы сигнала. Как мы видим, произошло полное устранение помех отражения в линии, однако при этом также произошло резкое падение напряжения уровня “1” до 2 В, вместо изначальных 5 В. Это делает невозможным применение данного метода для микросхем, у которых порог переключения из режимов из “0” в “1” и наоборот составляет более 2 В.

3.5.3 Согласование по выходу с помощью делителя напряжения

Рассмотрим третий метод согласования линии связи. Для этого в схему будет установлен делитель напряжения, состоящий их двух резисторов. Один из них располагается между шиной питания и линией связи, а второй между линией связи и шиной “Земля”. Исходя из волнового сопротивления линии Z = 50 Ом, номиналы обоих резисторов примем равными 100 Ом.

Рис 3.22. Согласование линии по выходу с помощью делителя напряжения для Z = 50 Ом.

Расчет приведен на рисунке 3.22. ВАХ нагрузки в этом случае строится под углом, проходя при этом через точку E = 2,5 В, согласно расчету.

Рис. 3.23. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “0” в “1”.

Рис. 3.24. Осциллограмма сигнала для режима переключения из “1” в “0”.

Осциллограммы сигналов для обоих режимов переключения приведены на рисунке 3.23 и 3.24. Как мы видим, произошло значительное ослабление помех отражения в линии. При этом уровень “1” и “0” также незначительно изменился. Несмотря на это, данное напряжение обеспечивает нормальную работу нашей микросхемы. Можно сказать, что данный метод лучше всего подходит для согласования линии связи в нашем случае. При этом возможно улучшение полученных результатов путем подбора номиналов резисторов делителя напряжения.

3.6 Вывод

В данной главе нами были рассмотрены варианты согласования линии связи для КМОП-микросхем. Был проведен расчет помех отражения и проведено построение осциллограмм сигналов в линиях. На основании этого можно сделать следующие выводы:

– согласование по входу следует применять в случае, когда необходимо провести ослабление помех отражения для одного приемника сигнала, так как помехи устраняются незначительно, и в случае нескольких используемых микросхем задача устранения помех остается нерешенной;

– согласование по выходу следует применять только в случаях, когда применяемая микросхема может работать с напряжением логической единицы от 2 В и ниже; при этом нужно внимательно следить за уровнем напряжения в линии, так как его пониженный уровень может создать проблемы для других элементов схемы;

– согласование по выходу с помощью делителя напряжения является лучшим вариантом, так как оно значительно подавляет отражения сигнала в линии связи, обеспечивая при этом допустимое напряжение для уровня логической “единицы”;

Отсюда выходит, что лучшим вариантом согласования линии будет согласование по выходу с помощью делителя напряжения. Данный метод также хорош тем, что конечный результат можно изменить в “нужную сторону” за счет правильного подбора номиналов согласующих резисторов. Также необходимо учесть, что применяемые для согласования резисторы имеют “допуска” (отклонения от номинала). Отсюда следует, что для согласования линии следует применять резисторы с наименьшими отклонениями от номинала, а именно 1%[7].



4. РАЗРАБОТКА ТРЕБОВАНИЙ К ПРОЕКТИРОВАНИЮ

Как нами отмечалось ранее, проблема целостности сигнала связана с тем, что работа реального устройства отличается от идеального, так как при этом необходимо учитывать искажения сигнала, возникающие в реальном устройстве. К этим искажениям относятся: возникновение потерь в линиях передачи, необходимость согласования линии связи и др. Поэтому эти факторы необходимо учитывать еще на стадии проектирования устройства. Для этого следует выполнять следующие рекомендации[3].

4.1 Требования к проектированию печатных узлов и межплатному монтажу

При проектировании печатного узла следует учитывать наличие неоднородностей в линии сигнального и возвратного проводника. Неоднородностью называют изменение волнового сопротивления в линии. Изменение волнового сопротивления линии происходит из-за изменений ширины проводников, большого количества ответвлений и из-за выбора неправильной топологии. Поэтому необходимо четко контролировать значение волнового сопротивления во всех элементах печатного узла.

Другой проблемой является возникновение в межсоединениях перекрестной помехи. При наличии сигнала линия также несет некоторое напряжение и, соответственно, ток. Данный ток создает электромагнитные поля, воздействующие на расположенные рядом проводники. Отсюда возникают так называемые перекрестные помехи. Для их устранения следует обеспечить низкое взаимодействие отдельных линий передачи и применять материалы с низкой диэлектрической проницаемостью.

Также при работе устройства имеют место помехи в шинах питания. Данные помехи возникают вследствие высокой потребляемой мощностью микросхемами при небольшом напряжении питания. При таком режиме работы любые просадки напряжения в линии питания недопустимы. Поэтому при проектировании линий питания и заземления необходимо уменьшить их полное сопротивление. Для этого необходимо:

· располагать шины питания и заземления как можно ближе друг к другу;

· устанавливать низкоиндуктивные развязывающие конденсаторы;

· подавать напряжение питания на несколько параллельных выводов микросхемы.

Также серьезной проблемой при работе цифровых схем является наличие в них помех отражения. Данные помехи способны серьезно замедлить быстродействие цифровой схемы и нарушить ее функционирование. Для устранения помех отражения необходимо использовать согласование линии передачи. В качестве метода согласования возможно использовать согласование по входу, согласование по выходу с помощью резистора и согласование по выходу с помощью делителя напряжения. Согласование по выходу следует применять только в случае, когда у нас имеется только один приемник сигнала, для которого необходимо провести ослабление помех. В целом данный метод не является эффективным. Согласование по выходу с помощью резистора обеспечивает полное устранение помех отражения, однако при этом уровень напряжения логической единицы опускается до очень низкого значения, что делает невозможным применение данного метода для ТТЛ и КМОП-микросхем. Поэтому самым эффективным методом является согласование линии по выходу с помощью делителя напряжения, так как при этом обеспечивается значительное подавление помех отражения при допустимом уровне напряжения логической единицы и нуля.



4.2 Требования к межсоединениям

Приведенные выше требования также следует учитывать при выборе способа соединения печатного узла. В частности, для соединения элементов внутри корпуса блока следует использовать соединение кабелем или жгутом с наименьшей допустимой длиной. Разъемы на печатной плате должны располагаться как можно ближе к краю, чтобы не увеличивать без надобности длину соединителя. Также это облегчает процесс монтажа изделия.

4.3 Вывод

В данной главе рассмотрены требования, которые следует применять в качестве рекомендаций при проектировании типовых устройств обработки информации. Данные требования позволяют обеспечить целостность сигнала в устройстве обработке информации, поэтому проектирование типового устройства следует проводить с их учетом.



5. ЭКОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

5.1 Применение бессвинцовой пайки

Переход к пайке с помощью бессвинцового метода необходим по ряду причин. Во-первых, свинец является вредным для здоровья человека элементом. Свинец имеет свойство накапливаться в организме и оказывать негативное влияние на здоровье человека. Максимальная концентрация свинца в крови не должна превышать 120-130 мг/л. Во-вторых, с увеличением объемов производства элементов с содержанием свинца возникла проблема безопасной утилизации. Ведущими потребителями свинца является электронная и автомобильная промышленность. Данная проблема имеет значение несмотря на то, что в современной промышленности объем применения свинца при изготовлении элементов имеет небольшое значение (от 0.1 % до 5 %), поскольку рост электронных отходов требует все больших усилий по переработке этих отходов.

Переход к бессвинцовым припоям имеет следующие преимущества:

– защита окружающей среды от вредных элементов при производстве и утилизации печатных плат;

– высокие эксплуатационные характеристики.

Однако у бессвинцового метода есть и недостатки:

– более высокая температура пайки по сравнению со свинцовосодержащими припоями, что требует применения специального паяльного оборудования;

– сложность технологии пайки, что требует дополнительных затрат при производстве.

5.1.1 Подбор термопрофиля

Сложность технологии бессвинцовой пайки заключается в том, что пайку необходимо проводить в более узких границах термопрофиля (рис. 5.1) по сравнению с обычной пайкой (рис. 5.2).

Рис. 5.1. Термопрофиль свинцового припоя.

Рис. 5.2. Термопрофиль бессвинцового припоя

Из этого следует, что при пайке температура термопрофиля должна строго соблюдаться. В случае ее несоблюдения качество паяльного узла ухудшается, что приводит к повышению процента брака на производстве[8].

В целях соблюдения выбранного термопрофиля необходимо добиться уменьшения разницы температур между участками печатной платы. Этого можно достичь следующими способами:

· увеличение продолжительности предварительного нагрева. Данный метод позволяет значительно уменьшить разницу температур, однако недостатком является то, что при увеличении продолжительности нагрева флюс начинается испаряться и происходит ухудшение смачиваемости.

· увеличение температуры, при которой происходит предварительный нагрев. Для бессвинцовых паяльных паст температура увеличивается до вместо прежних для обычных паст. Данный метод позволяет еще сильнее уменьшить скачок температур по сравнению с первым методом, однако недостатком является то, что флюс начинает испаряться еще быстрее, из-за чего качество пайки ухудшается.

· применение специального термопрофиля, имеющего форму трапеции (рис. 5.3). Для этого необходима установка специальных печей. Данный метод позволяет уменьшить разницу температур между элементами при пайке до, что является хорошим результатом.

Рис. 5.3. Варианты термопрофилей при пайке: 1) трапециевидный; 2) стандартный.

5.1.2 Типы бессвинцовых припоев

Существует пять групп припоев без содержания свинца:

1) Эвтектические припои с содержанием меди. Используются при пайке волной припоя. К недостаткам относятся высокая температура плавления и низкие механические свойства по отношению к другим типам.

2) Серебросодержащие эвтектические припои. Используются в качестве бессвинцового типа припоя довольно продолжительное время. К преимуществам относятся высокие механические свойства и хорошую паяемость по сравнению с первой группой. Имеют температуру плавления и хорошее качество пайки.

3) Эвтектические припои, содержащие сплавы меди, серебра и олова. Имеют температуру плавления. Соотношение компонентов данной группы припоев различается у различных производителей. Каждый состав имеет свои преимущества и недостатки. При добавлении (сурьмы) припой можно использовать для пайки волной.

4) Температура плавления данного сплава имеет значение. При добавлении Cu или Ge прочность паяного соединения увеличивается. Разные производители имеют свою формулу соотношения компонентов в данном припое. К недостаткам данного типа припоев можно отнести повышенное образование припойных перемычек по сравнению с другими группами. Данный недостаток можно уменьшить путем изменения формулы сплава.

5) Данный тип припоев следует использовать при пайке в среде защитного газа, так как наличие (цинка) создает проблемы, присущие данному элементу: необходимость использования активных флюсов, повышенная вероятность коррозии, и т.д.

Тип применяемого припоя зависит от изготовляемого устройства. В оборонной промышленности применяютприпои. Для изготовления профессиональной техники применяют исплавы. Для обычной бытовой техники и техники широкого потребления применяютисплавы.

При выборе типа припоя необходимо учитывать температуру его плавления. Типы припоев с температурами плавления приведены в таблице 5.1.



Таблица 5.1

Выбор нужного сплава необходимо производить при разработке изделия, также необходимо учитывать, что производители имеют различные составы припоев.

5.1.3 Флюсы

При пайке РЭИ возможно применение активированных и неактивированных (на основе канифоли) флюсов. Активированные флюсы применяют для механизированной пайки или пайки металлов, имеющих плохую смачиваемость (сюда относят никель). Неактивированные флюсы применяют при пайке изделий, для которых необходимо высокое качество паяного соединения.

При бессвинцовой пайке волной можно применять флюсы, используемые для обычной пайки. Однако следует учесть, что температура плавления бессвинцовой пайки будет выше, чем для обычной. Это следует учитывать при выборе флюса.

5.1.4 Вывод

При изготовлении блока узкополосного приемопередатчика будет использоваться свинцовая пайка, поскольку применение бессвинцовой пайки требует дополнительных затрат при проектировании и изготовлении устройства.



6. ОХРАНА ТРУДА

6.1 Работа с ЭВМ

При разработке блока УП используется ЭВМ. При работе с ЭВМ на человека воздействуют вредные факторы, такие как:

– электромагнитные поля;

– шум;

– вибрация;

– статическое электричество.

При работе с компьютером человек испытывает большое умственное напряжение. Также высокая нагрузка приходится на зрительные органы и мышцы рук. Это приводит к быстрому утомлению оператора. При этом большую роль играет правильное расположение рабочего места и его элементов.

6.2 Условия труда проектировщика

Проектирование устройства осуществляется в производственном помещении. В производственном помещении, как и в любом другом, имеется свой микроклимат. К микроклимату помещения относятся: влажность, шум, температура, освещение и ионизация воздуха. Поддержание микроклимата необходимо проводить с помощью систем кондиционирования. Также время от времени желательно проветривать помещение.

Освещение в производственном помещении должно осуществляться с помощью светодиодных, либо люминесцентных ламп. Также необходимо обеспечить комфортный уровень естественного освещения в помещении.

Для снижения электромагнитных помех в помещении рекомендуется заземлять металлические конструкции, такие как решетки на окнах.

Для работы в помещении должны использоваться столы с высотой не менее 725 мм, согласно ГОСТ 12.2.032-78[8]. Также конструкция кресел должна обеспечивать возможность регулировки высоты сиденья.

6.3 Пожаро- и электробезопасность.

В целях обеспечения электробезопасности все электроприборы в помещении должны быть заземлены. За состоянием электроприборов на предприятии должен следить специальный отдел.

Для предотвращения возгорания в производственном помещении должна быть установлена автоматизированная система пожаротушения. В специальных местах должны быть установлены углекислотные огнетушители (ОУ-8) в количестве не менее двух штук.

6.4 Вывод

Проектирование блока узкополосного приемопередатчика будет осуществляться в производственном помещении, которое отвечает всем необходимым требованиям по охране труда.



7. ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

7.1 Анализ стоимости изготовления с учетом импортозамещения

В таблице 7.1 приведен расчет стоимости элементов, из которых состоит ячейка питания. В колонке 4 приведена сумма в случае использования импортных элементов, а в колонке 5 приведена сумма в случае использования отечественных элементов. Также следует учитывать то, что у многих импортных элементов (в частности, интегральных микросхем) отсутствуют отечественные аналоги, и поэтому собрать устройство, полностью состоящее из элементов, произведенных на территории РФ, невозможно.

Таблица 7.1

Наименование	Описание	Кол-во	Сумма, имп., руб	Сумма, РФ, руб.
REF196GS	Аналоговая микросхема		132	-
SN65HVD78D	Аналоговая микросхема		208	-
ADP3330ARTZ-3.3	Аналоговая микросхема		78	-
LT1776IS8	Аналоговая микросхема		276	-
SN74AHC240	Аналоговая микросхема		50	-
ATSAM3S1AB-AU	Цифровая микросхема		732	-
СМР15А	Преобразователь	x2	2500	3300
TEN40-2412WIN	Преобразователь		4800	-
TEP 100-2416WIR	Преобразователь	x2	20000	-
BLM18PG331SN1	Фильтр	x2	40	-
IRF4905SPBF	Транзистор		82	-
IRLML6244	Транзистор		13	-
SMBJ48CA	Диод		20	-
BZX384-C10	Диод		2	-
MBRA160T3	Диод		26	-
SR0604101K, 100 мкГн, 10%	Катушка индуктивности		27	-
HC49SM-16,000 МГц-1H-50PPM	Кварцевый резонатор		30	-
UVK1H221MPD	Конденсаторы	x2	40	-
0603, 1 мкФ, 10%	SMD конденсатор		8	-
0603, 2.2 нФ, 10%	SMD конденсатор		8	-
0603, 10 нФ, 10%	SMD конденсатор		8	-
0603, 33 пФ, 5%	SMD конденсатор	x2	16	-
0603, 100 нФ, 10%	SMD конденсатор	x13	104	-
0603, 100 пФ, 5%	SMD конденсатор		8	-
1206, 4.7 мкФ, 10%	SMD конденсатор	x2	16	-
1206, 10 мкФ, 10%	SMD конденсатор		8	-
1206. 470 нФ, 10%	SMD конденсатор	x2	16	-
1210, 10 мкФ, 20%	SMD конденсатор	x3	24	-
CAPT-C(6032)10В, 100мкФ,20%	конденсатор		12	-
CAPT-D(7343) 50В, 4.7мкФ,20%	конденсатор	x2	28	-
CAPT-E(7343) 35В, 47мкФ,20%	конденсатор		14	-
0603, 1.0 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 1.62 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 2.0 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 2.55 кОм, 1%	SMD резистор	x4	0.8	32
0603, 4.7 кОм, 5%	SMD резистор	x4	0.8	32
0603, 5.1 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 5.11 кОм, 1%	SMD резистор	x2	0.4	16
0603, 6.19 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 10 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 10.2 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 10 кОм, 5%	SMD резистор	x2	0.4	16
0603, 12.1 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 22 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 34.0 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 36.5 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 40.2 кОм, 1%	SMD резистор	x2	0.4	16
0603, 51 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 100 кОм, 1%	SMD резистор		0.2	8
0603, 100 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 100 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 330 кОм, 5%	SMD резистор		0.2	8
0603, 330 кОм, 5%	SMD резистор	x3	0.6	24
MF-8MBR	Соединитель		64	-
MF-20MBR	Соединитель		63	-
MF-2MRB	Соединитель		37	-
PLS-4R	Соединитель		23	-
PLS2-2	Соединитель		24	-
PLS-5	Соединитель		5	-
Итого:			29560	30608

Как мы видим, конечная стоимость изделия в обоих вариантах различается незначительно. В случае отсутствия задачи импортозамещения устройство рекомендуется собирать из импортных компонентов, так как это позволит сократить расходы на производство. Также возможно изготовить изделие, минимизировав количество импортных элементов, однако полностью изготовить устройство из отечественных компонентов невозможно.



ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В данной работе было проведено проектирование блока узкополосного приемопередатчика в соответствии с ТЗ. Был проведен расчет печатного узла, рассмотрены технологии изготовления и применяемые материалы и покрытия. Также была рассмотрена проблема обеспечения целостности сигнала внутри данного устройства. На основе этого были получены готовые чертежи устройства, а также разработаны рекомендации по обеспечению целостности сигнала и проектированию типовых устройств. Поставленная задача была полностью выполнена.



СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ И УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ

3D - трехмерное измерение;

АЦП - аналого-цифровой преобразователь;

БП - блок питания;

ВАХ- вольт-амперная характеристика;

ВКР - выпускная квалификационная работа;

ИМС- интегральная микросхема;

КМОП- комплементарная структура металл-оксид-полупроводник;

КП- контактная площадка;

ЛС- линия связи;

МТШРД - многофункциональный терминал широкополосного радиодоступа

ПП - печатная плата;

РЭА- радиоэлектронная аппаратура;

РЭИ- радиоэлектронное изделие;

РЭС- радиоэлектронное средство;

САПР - система автоматизированного проектирования;

ТТЛ- транзисторно-транзисторная логика;

УП - узкополосный приемопередатчик;

ХОВ- характеристика отраженной волны;

ХПВ- характеристика падающей волны;

ЦАП - цифро-аналоговый преобразователь;

ЦОС - цифровая обработка сигналов;

SMD- surface-mount device; устройство для поверхностного монтажа.



СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. Сайт “НИИССУ” [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.niissu.ru. Дата обращения: 20.05.2015.

2. Solidworks. Руководство пользователя. 2012

3. Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры / Л.Н. Кечиев - М.: ООО “Группа ИДТ”, 2007. - 261 с.

4. ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции.

5. ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры.

6. Бронштейн И.Н., Семендяев К.А. Справочник по математике, М., "Наука", 1974, стр.80.

7. Щербаков С. А. Метод оценки искажения сигнала в длинных линиях передачи с учетом допусковых отклонений. Выпускная квалификационная работа. МИЭМ НИУ ВШЭ, 2014

8. Отличие бессвинцовой технологии от стандартного процесса [Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/publ/_compel/pb-free.htm. Дата обращения: 20.05.2015.

9. ГОСТ 12.2.032-78 Рабочее место при выполнении работ сидя. Общие требования.

Размещено на Allbest.ru