Герметизація мікросхем
Захист інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, основні види та призначення процесу герметизації. Суть корпусної та безкорпусної герметизації, особливості та характеристика методів її виконання, їх порівняльний аналіз, переваги і недоліки.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Технологічні основи електроніки |
| Вид | курсовая работа |
| Язык | украинский |
| Прислал(а) | DIaMONdigger |
| Дата добавления | 09.04.2010 |
| Размер файла | 5,5 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Теоретичний аналіз існуючих технологій гібридних інтегральних мікросхем, особливості їх конструювання, позначення параметрів, вибір матеріалів, переваги і недоліки, технології виробництва. Розробка комутаційної схеми, розрахунок елементів мікросхеми.
курсовая работа [1004,7 K], добавлен 18.09.2010Розробка конструкції інтегральної мікросхеми, технологічного напрямку її виробництва згідно із заданою у технічному завданні принциповою електричною схемою. Основні переваги гібридних мікросхем. Вибір матеріалу, розрахунок конструкцій плівкових елементів.
курсовая работа [182,9 K], добавлен 04.06.2016Класифікація кремнієвих датчиків тиску, конструкція та принцип їх роботи, пристій для калібрування. Переваги датчиків на основі тонких плівок перед ємнісними. Використання технології інтегральних мікросхем, сфера їх застосування. Електронний барометр.
курсовая работа [2,6 M], добавлен 17.05.2012Аналіз логічного ланцюга, представлення інтерпретацій і значення функцій, що реалізується ним. Побудова таблиці істинності, що демонструє роботу ланцюга. Технічна реалізація комбінаційної схеми з використанням стандартних інтегральних мікросхем.
курсовая работа [465,6 K], добавлен 27.03.2014Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.
курсовая работа [2,9 M], добавлен 05.01.2014Методи контролю розподілу температурних полів. Методи контролю якості інтегральних мікросхем. Особливості фотоакустичной спектроскопії. Випробування інтегральної мікросхеми К155 ЛА7 на багатократні удари. Вплив на неї зміни температури середовища.
курсовая работа [3,2 M], добавлен 18.12.2009Сутність і властивості напівпровідників, їх види. Основні недоліки напівпровідникових приладів, їх типи. Характеристика двохелектродної лампи-діода, її принцип роботи. Опис тріода, транзистора. Сфера використання фоторезистора, тетрода, світлодіода.
презентация [2,5 M], добавлен 06.06.2013Загальна характеристика, призначення, класифікація і склад офісних автоматизованих телефонних станцій, основні переваги їх використання, види обладнання, технічні характеристики, особливості сервісних можливостей та сруктурна схема міні-АТС К-16010.
реферат [41,8 K], добавлен 15.01.2011Ефективність електронної апаратури, процеси перетворення енергії в приладах електроніки та застосування інтегральних мікросхем. Розрахунок та визначення технічних параметрів схеми генератора трикутних напруг, сфера його застосування та принцип роботи.
курсовая работа [414,4 K], добавлен 03.12.2009Склад та призначення елементів схеми типового зовнішнього модему. Основні функції модемних схем, способи їх забезпечення, особливості і недоліки. Призначення контактів поширених з'єднувачів канального стику. Основні функції модемного контролера.
контрольная работа [92,2 K], добавлен 15.01.2011
