Расчет интегрального МОП-транзистора

Особенности проектирования и расчета интегрального МОП-транзистора. Структура и граничная частота n-канального транзистора. Расчет порогового напряжения. Определение геометрических размеров канала. Характеристика параметров областей истока и стока.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 16.02.2016
Размер файла 206,7 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://allbest.ru

Расчет интегрального МОП-транзистора

Исходные данные на курсовую работу

транзистор канал частота

Номер варианта

Тип материала

Тип проводимости канала

Icmax,мА

Up,В

Qos,

22

Кремний

n

1

3

0,5

Простота конструкции МОП-транзистора и высокая плотность упаковки элементов в изготавливаемых на его основе интегральных схемах определили большое значение этих приборов для электронной промышленности, особенно при производстве цифровых схем.

Структура n-канального МОП-транзистора приведена на рис. 1. Транзистор состоит из МОП-структуры с затвором и содержит поверхностный инверсный слой (канал) между двумя диффузионными областями n+ -типа. Если инверсный канал p-типа у поверхности отсутствует, то эти диффузионные области отделены друг от друга обратно-смещёнными p-n-переходами и не имеют электрической связи друг с другом. При наличии инверсного канала между областями n+ -типа образуется электрическая связь, и при приложении напряжения между этими областями, электроны из области, называемую стоком. В p- канальных МОП-транзисторах носителями заряда являются дырки, которые из истока через канал входят в сток.

Рис. 1. Структура МОП-транзистора.

На рис. 1. приняты следующие обозначения: xos - толщина слоя окисла, L - длина, W - ширина канала.

Расчетно-конструкторская часть:

1. Расчет толщины подзатворного слоя окисла (SiO2):

(UZ=3 B, EB=4*106В/см),

(См)

2. Расчет удельной ёмкости подзатворного слоя окисла:

(е0=9*10-14 Ф/см, еКВ=3,9)

3. Выбираем материал для затвора:

Материал - Pt (платина),

Работа выхода Ам-о=4,35 (эВ)

4. Выбираем тип кремниевых пластин для ИС:

Тип пластины - n-тип

Концентрация примеси Nf=1,4*1018 см-3

5. Расчет порогового напряжения МОП-транзистора:

(k=1,38*10-23 Дж/К, Т=300 К, q=1,6*10-19 Кл, ni=2*1010 см-3, е=12)

Для расчета порогового напряжения МОП-транзистора необходимо рассчитать:

· работу выхода кремний окисел Аsi-o:

(эВ)

· разность потенциалов выхода:

· максимальный поверхностный потенциал:

Расчет порогового напряжения:

(B)

6. Сравнение рассчитанного порогового напряжения с заданным. Необходимые условия для продолжения расчета:

UТрасч<UТзадан;

Проверяем:

Верно

7. Расчет геометрических размеров канала, т. е. его длина L и ширина W.

Для начала необходимо рассчитать поверхностную подвижность:

(µn=1400См2/(В*с))

2/(В*с)

Если , то L=(5…10) мкм, W=Const*L

Ширина W=7*10-6 м,

Длина L=6.911*10-6 м.

8. Определение параметров областей истока и стока.

Высота слоя h=1мкм

Длина слоя a=4 мкм

b=W

Рассчитываем постоянную времени транзистора:

Рассчитываем граничную частоту МОП-транзистора:

9. Расчет и построение стоко-затворных и стоковых характеристик транзистора:

Расчет производится по формуле:

Заполняем таблицу для построения стоко-затворных характеристик:

Ud=4B

Id,А

7,411*10-6

7,25*10-7

1,039*10-6

8,353*10-6

2,267*10-5

2,953*10-4

4,353*10-4

Ug,В

1

2

3

4

5

15

20

Ud=5B

Id,А

7,411*10-6

7,25*10-7

1,039*10-6

8,353*10-6

2,267*10-5

3,516*10-4

5,266*10-4

Ug,В

1

2

3

4

5

15

20

Ud=10B

Id,А

7,411*10-6

7,25*10-7

1,039*10-6

8,353*10-6

2,267*10-5

5,281*10-4

8,781*10-4

Ug,В

1

2

3

4

5

15

20

Рис. 2. Стоко-затворные характеристики транзистора.

Для трех значений напряжений на затворе UG рассчитываем и строим стоковые характеристики.

Ug=1B

Id,мА

6,206*10-5

1,384*10-4

4,519*10-4

Ud,В

3

5

10

Ug=2B

Id,мА

4,106*10-5

1,034*10-4

3,819*10-4

Ud,В

3

5

10

Ug=3B

Id,мА

2,006*10-5

6,843*10-5

3,119*10-4

Ud,В

3

5

10

Рис. 3. Стоковые характеристики транзистора.

Заключение

В данном курсовом проекте по заданию преподавателя необходимо было спроектировать и рассчитать интегральный МОП-транзистор. Данное задание было мною проделано и изложено в курсовом проекте.

Список литературы

1. Пасынков В. В., Чиркин Л. К. Полупроводниковые приборы. - СПб.: Лань, 2012.

2. Ефимов И. Е., Козырь И. Я., Горбунов Ю. И. Микроэлектроника. - М., 2011.

3. Берикашвили В.Ш., Оськин С.П.- Твердотельные приборы и микроэлектроника (методические указания), МГОУ-2011г.

4. Горюнов Н.Н. «Полупроводниковые приборы. Транзисторы»-2010г.

Приложения

Приложение №1

Структура МОП-транзистора с рассчитанными размерами

Приложение №2

Чертёж стандартного корпуса интегральной схемы в двух проекциях

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Характеристики интегрального n-канального МДП-транзистора: технологический маршрут, структура, топология. Расчет и корректировка порогового напряжения транзистора с учетом эффектов короткого и узкого канала. Параметры малосигнальной эквивалентной схемы.

    курсовая работа [696,8 K], добавлен 25.11.2014

  • Физико-топологическая модель как модель расчета электрических параметров. Расчет распределения концентрации акцепторной и донорной примеси, скорости диффузии, расчет остальных параметров биполярного транзистора. Определение напряжения лавинного пробоя.

    реферат [433,1 K], добавлен 12.06.2009

  • Рассмотрение синтеза структуры транзистора с использованием расчетных соотношений и параметров материалов, применяемых в производстве. Расчет кремниевых эпитаксиально-планарных транзисторов, их конструктивные и технико-эксплуатационные характеристики.

    курсовая работа [257,7 K], добавлен 21.09.2010

  • Особенности проектирования малошумящего полевого транзистора с затвором Шоттки, определение толщины его обедненной области, значения порогового напряжения перекрытия канала и геометрических размеров. Разработка конструкции и топологии кристалла.

    курсовая работа [748,2 K], добавлен 22.08.2013

  • Расчет основных электрических параметров полевого транзистора (сопротивление полностью открытого канала, напряжение отсечки, ёмкость затвора). Определение передаточной характеристики, связанных с нею параметров (начальный ток стока, напряжение насыщения).

    реферат [574,2 K], добавлен 07.10.2011

  • Биполярные транзисторы, режимы работы, схемы включения. Инверсный активный режим, режим отсечки. Расчет h-параметров биполярного транзистора. Расчет стоко-затворных характеристик полевого транзистора. Определение параметров электронно-лучевой трубки.

    курсовая работа [274,4 K], добавлен 17.03.2015

  • Рассмотрение устройства и принципа работы полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и каналом n-типа. Построение семейства входных и выходных характеристик полевого транзистора. Измерение сопротивления канала, напряжения отсечки и насыщения.

    лабораторная работа [142,9 K], добавлен 29.04.2012

  • Выполнение условия сильного электрического поля в канале МОП транзистора. Выбор сечения полоски металлизации. Время пролета носителей в канале транзистора. Расчет площади, занимаемой межсоединениями кристалла, тока в цепи открытого транзистора.

    курсовая работа [392,1 K], добавлен 14.12.2013

  • Аналитические электрические модели. Расчет дрейфового поля, сопротивлений транзистора. Зарядная емкость эмиттера и коллектора. Расчет максимальной частоты. Эквивалентная П-образная схема на низких и высоких частотах для включения с общим эмиттером.

    курсовая работа [185,0 K], добавлен 30.01.2016

  • Свойства МДП-структуры (металл–диэлектрик–полупроводник). Типы и устройство полевых транзисторов, принцип их работы. Влияние типа канала на вольтамперные характеристики МДП-транзисторов. Эквивалентная схема, расчет и быстродействие МДП-транзистора.

    курсовая работа [1,4 M], добавлен 18.12.2009

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.