Расчет интегрального МОП-транзистора
Особенности проектирования и расчета интегрального МОП-транзистора. Структура и граничная частота n-канального транзистора. Расчет порогового напряжения. Определение геометрических размеров канала. Характеристика параметров областей истока и стока.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | курсовая работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 16.02.2016 |
Размер файла | 206,7 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://allbest.ru
Расчет интегрального МОП-транзистора
Исходные данные на курсовую работу
транзистор канал частота
Номер варианта |
Тип материала |
Тип проводимости канала |
Icmax,мА |
Up,В |
Qos, |
|
22 |
Кремний |
n |
1 |
3 |
0,5 |
Простота конструкции МОП-транзистора и высокая плотность упаковки элементов в изготавливаемых на его основе интегральных схемах определили большое значение этих приборов для электронной промышленности, особенно при производстве цифровых схем.
Структура n-канального МОП-транзистора приведена на рис. 1. Транзистор состоит из МОП-структуры с затвором и содержит поверхностный инверсный слой (канал) между двумя диффузионными областями n+ -типа. Если инверсный канал p-типа у поверхности отсутствует, то эти диффузионные области отделены друг от друга обратно-смещёнными p-n-переходами и не имеют электрической связи друг с другом. При наличии инверсного канала между областями n+ -типа образуется электрическая связь, и при приложении напряжения между этими областями, электроны из области, называемую стоком. В p- канальных МОП-транзисторах носителями заряда являются дырки, которые из истока через канал входят в сток.
Рис. 1. Структура МОП-транзистора.
На рис. 1. приняты следующие обозначения: xos - толщина слоя окисла, L - длина, W - ширина канала.
Расчетно-конструкторская часть:
1. Расчет толщины подзатворного слоя окисла (SiO2):
(UZ=3 B, EB=4*106В/см),
(См)
2. Расчет удельной ёмкости подзатворного слоя окисла:
(е0=9*10-14 Ф/см, еКВ=3,9)
3. Выбираем материал для затвора:
Материал - Pt (платина),
Работа выхода Ам-о=4,35 (эВ)
4. Выбираем тип кремниевых пластин для ИС:
Тип пластины - n-тип
Концентрация примеси Nf=1,4*1018 см-3
5. Расчет порогового напряжения МОП-транзистора:
(k=1,38*10-23 Дж/К, Т=300 К, q=1,6*10-19 Кл, ni=2*1010 см-3, е=12)
Для расчета порогового напряжения МОП-транзистора необходимо рассчитать:
· работу выхода кремний окисел Аsi-o:
(эВ)
· разность потенциалов выхода:
· максимальный поверхностный потенциал:
Расчет порогового напряжения:
(B)
6. Сравнение рассчитанного порогового напряжения с заданным. Необходимые условия для продолжения расчета:
UТрасч<UТзадан;
Проверяем:
Верно
7. Расчет геометрических размеров канала, т. е. его длина L и ширина W.
Для начала необходимо рассчитать поверхностную подвижность:
(µn=1400См2/(В*с))
2/(В*с)
Если , то L=(5…10) мкм, W=Const*L
Ширина W=7*10-6 м,
Длина L=6.911*10-6 м.
8. Определение параметров областей истока и стока.
Высота слоя h=1мкм
Длина слоя a=4 мкм
b=W
Рассчитываем постоянную времени транзистора:
Рассчитываем граничную частоту МОП-транзистора:
9. Расчет и построение стоко-затворных и стоковых характеристик транзистора:
Расчет производится по формуле:
Заполняем таблицу для построения стоко-затворных характеристик:
Ud=4B |
Id,А |
7,411*10-6 |
7,25*10-7 |
1,039*10-6 |
8,353*10-6 |
2,267*10-5 |
2,953*10-4 |
4,353*10-4 |
|
Ug,В |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
15 |
20 |
||
Ud=5B |
Id,А |
7,411*10-6 |
7,25*10-7 |
1,039*10-6 |
8,353*10-6 |
2,267*10-5 |
3,516*10-4 |
5,266*10-4 |
|
Ug,В |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
15 |
20 |
||
Ud=10B |
Id,А |
7,411*10-6 |
7,25*10-7 |
1,039*10-6 |
8,353*10-6 |
2,267*10-5 |
5,281*10-4 |
8,781*10-4 |
|
Ug,В |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
15 |
20 |
Рис. 2. Стоко-затворные характеристики транзистора.
Для трех значений напряжений на затворе UG рассчитываем и строим стоковые характеристики.
Ug=1B |
Id,мА |
6,206*10-5 |
1,384*10-4 |
4,519*10-4 |
|
Ud,В |
3 |
5 |
10 |
||
Ug=2B |
Id,мА |
4,106*10-5 |
1,034*10-4 |
3,819*10-4 |
|
Ud,В |
3 |
5 |
10 |
||
Ug=3B |
Id,мА |
2,006*10-5 |
6,843*10-5 |
3,119*10-4 |
|
Ud,В |
3 |
5 |
10 |
Рис. 3. Стоковые характеристики транзистора.
Заключение
В данном курсовом проекте по заданию преподавателя необходимо было спроектировать и рассчитать интегральный МОП-транзистор. Данное задание было мною проделано и изложено в курсовом проекте.
Список литературы
1. Пасынков В. В., Чиркин Л. К. Полупроводниковые приборы. - СПб.: Лань, 2012.
2. Ефимов И. Е., Козырь И. Я., Горбунов Ю. И. Микроэлектроника. - М., 2011.
3. Берикашвили В.Ш., Оськин С.П.- Твердотельные приборы и микроэлектроника (методические указания), МГОУ-2011г.
4. Горюнов Н.Н. «Полупроводниковые приборы. Транзисторы»-2010г.
Приложения
Приложение №1
Структура МОП-транзистора с рассчитанными размерами
Приложение №2
Чертёж стандартного корпуса интегральной схемы в двух проекциях
Размещено на Allbest.ru
Подобные документы
Характеристики интегрального n-канального МДП-транзистора: технологический маршрут, структура, топология. Расчет и корректировка порогового напряжения транзистора с учетом эффектов короткого и узкого канала. Параметры малосигнальной эквивалентной схемы.
курсовая работа [696,8 K], добавлен 25.11.2014Физико-топологическая модель как модель расчета электрических параметров. Расчет распределения концентрации акцепторной и донорной примеси, скорости диффузии, расчет остальных параметров биполярного транзистора. Определение напряжения лавинного пробоя.
реферат [433,1 K], добавлен 12.06.2009Рассмотрение синтеза структуры транзистора с использованием расчетных соотношений и параметров материалов, применяемых в производстве. Расчет кремниевых эпитаксиально-планарных транзисторов, их конструктивные и технико-эксплуатационные характеристики.
курсовая работа [257,7 K], добавлен 21.09.2010Особенности проектирования малошумящего полевого транзистора с затвором Шоттки, определение толщины его обедненной области, значения порогового напряжения перекрытия канала и геометрических размеров. Разработка конструкции и топологии кристалла.
курсовая работа [748,2 K], добавлен 22.08.2013Расчет основных электрических параметров полевого транзистора (сопротивление полностью открытого канала, напряжение отсечки, ёмкость затвора). Определение передаточной характеристики, связанных с нею параметров (начальный ток стока, напряжение насыщения).
реферат [574,2 K], добавлен 07.10.2011Биполярные транзисторы, режимы работы, схемы включения. Инверсный активный режим, режим отсечки. Расчет h-параметров биполярного транзистора. Расчет стоко-затворных характеристик полевого транзистора. Определение параметров электронно-лучевой трубки.
курсовая работа [274,4 K], добавлен 17.03.2015Рассмотрение устройства и принципа работы полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и каналом n-типа. Построение семейства входных и выходных характеристик полевого транзистора. Измерение сопротивления канала, напряжения отсечки и насыщения.
лабораторная работа [142,9 K], добавлен 29.04.2012Выполнение условия сильного электрического поля в канале МОП транзистора. Выбор сечения полоски металлизации. Время пролета носителей в канале транзистора. Расчет площади, занимаемой межсоединениями кристалла, тока в цепи открытого транзистора.
курсовая работа [392,1 K], добавлен 14.12.2013Аналитические электрические модели. Расчет дрейфового поля, сопротивлений транзистора. Зарядная емкость эмиттера и коллектора. Расчет максимальной частоты. Эквивалентная П-образная схема на низких и высоких частотах для включения с общим эмиттером.
курсовая работа [185,0 K], добавлен 30.01.2016Свойства МДП-структуры (металл–диэлектрик–полупроводник). Типы и устройство полевых транзисторов, принцип их работы. Влияние типа канала на вольтамперные характеристики МДП-транзисторов. Эквивалентная схема, расчет и быстродействие МДП-транзистора.
курсовая работа [1,4 M], добавлен 18.12.2009