Программатор микроконтроллеров и микросхем памяти
Схема электрической структурной и электрической принципиальной. Разработка технологического процесса изготовления платы. Экономическая себестоимость платы программатора. Безопасность и экологичность внедрения разработки. Методика работы с прибором.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | дипломная работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 26.01.2009 |
Размер файла | 658,7 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Рисунок 14 Себестоимость.
7.2 Капитальные затраты рассчитываются по формуле 19.
К = Спр + Сэвм+ Спо (19)
где К - капитальные затраты;
Спр - стоимость программатора, розничная цена аналога моего программатора я составляет 4000 рублей;
Сэвм - стоимость ЭВМ, розничная цена собранного компьютера вместе с периферией, необходимой для работы с программатором, составляет 25000 рублей;
Спо - стоимость программного обеспечения, цена лицензионной программы, с помощью которой мы осуществляем управление с программатором составляет 300 рублей.
К = 4000 + 25000 + 300
К = 29300 рублей.
7.3 Экономическая эффективность автоматизации процесса.
Программатор является важным техническим средством позволяющая повысить надёжность, качество программируемых ИМС, а также значительно уменьшить трудоёмкость процесса программирования.
Исходные данные для расчёта показателей экономической эффективности представлены в таблице 7.4.
Таблица 18 . Исходные данные.
Исходные данные |
Единица измерения |
Значение |
|
Трудоёмкость ручного исполнения процесса |
Час |
0,6 |
|
Трудоёмкость автоматизированного исполнения техпроцесса |
Час |
0,06 |
|
Количество изделий |
Шт. |
12000 |
|
Стоимость 1 часа работы исполнителя с начислениями |
Руб. |
50 |
|
Стоимость 1 часа машинного времени эксплуатируемой техники |
Руб. |
30 |
|
Капитальные затраты |
Руб. |
29300 |
Цель автоматизации - экономия материальных, трудовых и денежных ресурсов предприятия. При автоматизации осуществляются затраты на оборудование, его монтаж и программное обеспечение объектом автоматизации может быть любой технологически процесс, например, контрольно - измерительный, программирование ИМС, процесс автоматизации документирования, поиска информации и т.д.
7.3.1 Суммарная денежная экономия рассчитывается по формуле 20.
Э = (Тр - Та)*N*Счи (20)
где Э - суммарная денежная экономия, руб;
Тр - трудоёмкость ручного исполнения техпроцесса,час;
Та - Трудоёмкость автоматизированного исполнения техпроцесса, час;
N - количество изделий, шт;
Счи - стоимость 1 часа работы исполнителя с начислениями, руб.
Э = (0,6 - 0,06)*12000*50
Э = 324 000 руб.
7.3.2 Эксплуатационные расходы рассчитываются по формуле 21.
ЭР = Счмв*Та*N (21)
где ЭР - эксплуатационные расходы, руб;
Счмв - стоимость 1 часа рабочего времени, руб.
ЭР = 20*0.06*12000
ЭР = 14400 руб.
7.3.3 Фактическая экономия рассчитывается по формуле 23.
Эф = Э - ЭР (23)
где Эф - фактическая экономия, руб.
Эф = 324000 - 14400
Эф = 288000 руб.
7.3.4 Важным показателем эффективности является срок окупаемости, который рассчитывается по формуле 24.
Т = К/Эф (24)
где К - капитальные затраты, руб.
Капитальные затраты - затраты на оборудование или стоимость программного продукта или суммарная их стоимость в зависимости от того, что должно окупаться.
Т = 29300/288000
Т = 0,1 года
7.3.5 Величина обратная сроку окупаемости называется коэффициентом экономической эффективности, который рассчитывается по формуле 25.
Е = 1/Т (25)
Е = 1/0,09
Е = 11
Значения Т и Е сравниваются с нормативными. Нормативный срок окупаемости Тн = 4 года. Нормативный коэффициент экономической эффективности Ен = 0,25
Условия целесообразности внедрения подтверждаются:
Т ? Тн 0,1 ? 4
Е ? Ен 10 ? 0,25
Автоматизация экономической процесса - экономически эффективное решение, обеспечивающее минимум затрат при производстве, т.е. снижение себестоимости изделий за счёт сокращения трудовых затрат и повышения качества продукции.
8 БЕЗОПАСНОСТЬ И ЭКОЛОГИЧНОСТЬ
8.1 Анализ условий труда.
Задача условий труда заключается в сравнении существующих опасных и вредных производственных фактов с требованиями соответствующих стандартов, норм, правил и других документов по охране труда.
С учетом этого необходимо проанализировать на основе руководства Р2.2.013-94 условия труда монтажника для помещения, где будет изготавливаться проектируемое устройство, то есть, интерфейсный модуль. Таким помещением является помещение сборочно-радиомонтажного участка.
В соответствии с таблицей 1 руководства Р.2.2.013-94, в помещении сборочно-радиомонтажного участка присутствуют вещества раздражающего действия (ацетон, бензин, спирт), аэрозоли преимущественно фиброгенного действия (лаки), металлы (высокодисперсные порошки титана, циркония, бария) оксиды металлов и другие вредные вещества, за исключением выше перечисленных. Содержание данных вредных веществ в воздухе рабочей зоны не будет превышать 2-х ПДК (предельно-допустимой концентрации). Согласно таблице 1 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда помещения сборочно-радиомонтажного участка равен классу 3.1. В воздухе рабочей зоны сборочно-радиомонтажного участка могут образовываться пары, газы и пыли одновременно нескольких вредных веществ, а так как наличие любого числа веществ класса 3.1 не увеличивает степень вредности условий труда, то класс условий труда в зависимости от содержания вредных веществ в воздухе рабочей зоны остается прежним и равным 3.1.
Так как в помещении сборочно-радиомонтажного участка наличие биологического фактора отсутствует, следовательно, классифицировать этот фактор не имеет смысла.
В соответствии с таблицей 3 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда в зависимости от уровня шума и вибраций рабочих мест составляют:
Шум в основном исходит от кондиционеров, системы вентиляции, вытяжных систем, компьютеров, автоматов рихтовки ЭРЭ и ИМС, автомата для формовки выводов микросхем и автомата автоотпайки и фактическое значение шума составляет не более 20дБА, а класс условий труда равен 3.1;
Вибрация в основном исходит от автоматов рихтовки ЭРЭ и ИМС, автомата для формовки выводов микросхем и автомата автоотпайки и составляет не более 2 дБ, а класс условий равен 3.1;
Ультразвук и инфразвук в помещении отсутствуют.
Согласно с таблицей 4 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда в зависимости от действия электромагнитных излучений составляют:
Постоянное магнитное поле не более 0,5, а класс условий труда равен 2.0;
Электростатическое поле не более 0,1, а класс условий труда равен 2.0;
Электрические поля промышленной частоты не более 0,1, а класс условий труда равен 2.0;
Магнитные поля промышленной частоты не более 0,1, а класс условий труда равен 2.0;
Электромагнитные излучения радиочастотного диапазона не более 1,0, а класс условий труда равен 2.0;
Лазерное излучение отсутствует.
Для поддержания оптимальной температуры в зимнее время в помещении борочно-радиомонтажного участка используется система отопления, а в летнее - кондиционер. В соответствии с таблицей 5 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда по показателям микроклимата равен 2.0.
Уровень естественного освещения в помещениях регламентируется СНиП 114-79. Согласно СНиП, перечень работ выполняемых в помещении сборочно" радиомонтажного участка относится к 5 разряду (наименьший размер объекта различения 1-5 мм.). При этом используются следующие виды освещения:
Естественное освещение (одностороннее боковое освещение через два окна размером 3х2 м.) в светлое время суток;
Искусственное рабочее освещение в темное время суток производится с помощью светильников типа ЛПУ-80. Освещенность при искусственном освещении составляет 250лк., что является не достаточной освещенностью для помещения сборочно-радиомонтажного участка. В соответствии с таблицей 6 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда в зависимости от параметров световой среды равен 3.1.
Работы, выполняемые в помещении сборочно-радиомонтажного участка, согласно ГОСТ 12.1.005-88 относятся к категории тяжести «1а». Работы выполняются в положении сидя-стоя. Разряд зрительных работ-5.
Продолжительность рабочего дня персонала сборочно-радиомонтажного участка восемь часов. Режим труда и отдыха - обоснованный, большая информационная нагрузка. Согласно таблицам 7 и 8 руководства Р.2.2.013-94 класс условий труда в зависимости от показателей тяжести и напряженности трудового процесса равен классу 2.0.
В помещении сборочно-радиомонтажного участка присутствуют источники слабых ионизирующих излучений (например, экраны дисплеев ПЭВМ). Согласно «Нормам радиационной безопасности» (НРБ-76) сотрудники сборочно-радиомонтажного участка попадают под категорию «А» (персонал, непосредственно работающий с источниками ионизирующих излучений). В целях защиты от ионизирующих излучений дисплеи ПЭВМ закрыты защитными экранами, применяются мониторы с пониженным излучением (жидкокристаллические).
В соответствии с проведенным анализом условий труда на рабочем месте монтажника составляется карта условий труда. Данные сведены в таблицу 19
Согласно руководству Р.2.2.013-94 и таблице 8.1, условия труда монтажника на рабочем месте соответствует классу 3.1, то есть являются вредными по классу 3 первой степени. Данные условия труда характеризуются таким отклонением от гигиенических нормативов, которые как правило, вызывают обратимые функциональные изменения и обуславливают риск развития заболевания.
Таблица 19. Карта условий труда.
№ п/п |
Код фактора |
Наименование производственного фактора, единица измерения |
ПДК, ПДУ, допустимый уровень |
Фактический уровень производственного фактора |
Класс условий труда, степень вредности и опасности |
|
1 |
1.00 |
1 Вредные химические вещества, мг/м3 |
1 |
2 |
3,1 |
|
2 |
4.00 |
2 Физические факторы |
||||
3 |
5.51 |
Вибрация: локальная, общая, дБ |
3 |
2 |
3,1 |
|
4 |
4.50 |
Шум, дБА |
1 |
10 |
3,1 |
|
5 |
4.52 |
Постоянное магнитное поле |
1 |
0,5 |
2,0 |
|
6 |
4.53 |
Электрическое поле |
1 |
0,1 |
2,0 |
|
7 |
4.54 |
Электрическое поле промышленной частоты |
1 |
0,1 |
2,0 |
|
8 |
4.55 |
Магнитное поле промышленной частоты |
1 |
0,1 |
2,0 |
|
9 |
4.56 |
Электромагнитное излучение радиочастотного диапазона |
1 |
1,0 |
2,0 |
|
10 |
4.62 |
Температура воздуха ?С |
15-21 |
21 |
2,0 |
|
11 |
4.63 |
Скорость движения воздуха м/с |
0,4 |
0,2 |
||
12 |
4.64 |
Относительная влажность, % |
65 |
75 |
||
13 |
4.67 |
Естественная освещённость ЕО% |
2,0 |
|||
14 |
4.68 |
Освещённость рабочей поверхности, лк |
300 |
250 |
3,1 |
|
15 |
5.00 |
3 Тяжесть и напряжённость труда |
||||
16 |
5.22 |
Характер выполняемой работы |
2,0 |
|||
17 |
5.32 |
Длительность сосредоточенного наблюдения, % |
26-50 |
50 |
2,0 |
|
18 |
5.33 |
Степень ответственности |
2,0 |
Основными вредными факторами условий труда на рабочем месте монтажника являются:
- образования паров, газов, пыли вредных химических веществ;
- шум, исходящий от кондиционеров, системы вентиляции, компьютеров;
- вибрация, исходящая от автоматов рихтовки ЭРЭ и ИМС, автомата для формовки выводов микросхем и автомата автоотпайки;
- недостаточная освещенность при искусственном освещении.
При сборке и монтаже печатных плат существует возможность воздействия на монтажника целого ряда опасных факторов, воздействие которых может привести к серьезным травмам. Поэтому необходимо проанализировать и определить эти факторы, для предотвращения их воздействий.
В помещении, где производится сборка и монтаж печатных плат, могут возникнуть следующие нежелательные события, которые могут привести к пожару:
- Неисправность электрической сети;
- Неисправность оборудования;
- Нарушение технологического процесса;
- Нарушение правил пожарной безопасности.
События 1 и 2 можно объединить вместе, так как они приводят к последствиям возникновения электрических причин. Соответственно можно объединить события 3 и 4, которые приводят к последствиям возникновения неэлектрических событий.
При сборке и монтаже печатных плат радиоэлектронной аппаратуры в сборочно-радиомонтажного участка, в которой используются горючие жидкости и вещества, высокодисперсные порошки и при взаимодействии их с вышеперечисленными событиями, все это может привести к возникновению пожаров. Таким образом, в качестве головного события будет выбрано «возникновение пожаров».
Далее необходимо определить все возможные первичные и вторичные события, которые могут вызвать головное событие. Головное событие может возникнуть в следствие:
- Не электрических причин:
- нарушение технологического процесса;
- нарушение правил пожарной безопасности;
- поджог;
Электрических причин:
- неисправность электрической сети;
- неисправность оборудования.
И так, возникновение неэлектрических причин происходит вследствие нарушения технологического процесса или нарушения правил пожарной безопасности. Возникновение электрических причин происходит вследствие неисправности электрической сети или неисправности оборудования.
Нарушение правил пожарной безопасности может быть следствием курения в неположенном месте, либо халатности в обращении горючих жидкостей и веществ или неисправность вентиляционных систем.
Неисправность электрической сети может возникнуть вследствие замыкания электропроводки из-за неисправности изоляции или перегрузки электрической сети. В свою очередь, замыкание электропроводки из-за неисправности изоляции может быть следствием длительной эксплуатации либо механических повреждений. Перегрузка электрической сети может быть следствием подключения потребления большой емкости либо подключения неисправного электроустройства или отсутствие автоматического выключателя.
Неисправность оборудования может быть следствием нарушения условий эксплуатации или нарушения режима функционирования, или нарушения техники безопасности, или окончания срока эксплуатации, или износа изделия, или брака при производстве, либо следствием человеческого или машинного фактора.
На основании анализа описанного выше, строиться дерево причин возникновения пожара. Дерево причин возникновения пожара представлено на рисунке 15.
Рисунок 15 Дерево причин возникновения пожара
8.2 Оптимизация условий труда
При анализе условий труда были выявлены следующие основные опасные факторы:
- образования паров, газов, пыли вредных химических веществ;
- шум, исходящий от кондиционеров, системы вентиляции, компьютеров,
- вибрация, исходящая от автоматов рихтовки ЭРЭ и ИМС, автомата для формовки выводов микросхем и автомата автоотпайки;
- недостаточная освещенность при искусственном освещении.
При оптимизации условий труда необходимо уменьшить влияние опасных факторов на человека или уменьшить сам опасный фактор.
В помещениях, где происходит образование паров, пыли и газов вредных химических веществ, и чтобы уменьшить их взаимосвязь с организмом человека, необходимо применять и использовать СИЗ (средства индивидуальной защиты) такие, как спецодежда, спецобувь, перчатки, специальные инструменты и т.д. Спецодежду и спецобувь необходимо хранить в отдельных металлических шкафах. Также необходимо использовать в таких помещениях мощные
вытяжные системы, приточно-вытяжную вентиляцию, местную вытяжную вентиляцию на рабочих местах. Местная вытяжная вентиляция осуществляется с помощью местных отсосов, а также патрубков, решеток, панелей и т.п. В тех случаях, когда источник производственных вредностей можно заключить внутри пространства, огражденного жесткими стенками, местные отсосы устраивают в виде вытяжных шкафов, кожухов, витринных отсосов
Шум от кондиционеров и системы вентиляции можно уменьшить, применив упругие прокладки между основанием, например кондиционера и опорной поверхностью или, путем установки усовершенствованных тихих систем вентиляции и кондиционирования («сплит-систем»).
Вибрацию, исходящую от автоматов рихтовки ЭРЭ и ИМС, автомата для формовки выводов микросхем и автомата автоотпайки можно уменьшить, применив звукоизоляционные и звукопоглощающие элементы конструкции. Для того чтобы искусственное освещение соответствовало стандартам и нормам, необходимо произвести расчет количества светильников для заготовительного участка помещения сборочно-радиомонтажного участка.
Расчет производится по методу светового потока (коэффициента использования) по формуле 26
Еn = Фn*?*n*N/S*k*z (26)
где Еn - минимальная нормированная величина освещённости равная, Еn = 300лк;
S - площадь помещения, S = 35м?;
k - коэффициент запаса, k = 1,6;
z - коэффициент нормальной освещённости, z=1,1;
? - коэффициент использования светового потока ламп, зависящий от КПД коэффициента отражения потолка и стен, высоты подвеса, светильников, показателя помещения i;
n - количество ламп в светильнике;
Фn - световой поток ламп.
Преобразовав данную формулу 26, получится формула для расчета требуемого количества светильников 27.
N = Еn*S*k*z / Фn*?*n (27)
Показатель помещения i рассчитывается по формуле 28.
I = А*В/Нр*(А+В) (28)
где А и В - размеры помещения;
Нр - высота подвеса светильника;
i = 10*3,5/3,5*(10+3,5)
i = 1,18
Рассчитаем требуемое количество светильников типа ЛПУ-80 по формуле 18. Световой поток данных светильников равен 2720лм.
N = 300*35*1,5*1,18/0,5*2720*2
N = 7
Таким образом, для обеспечения необходимого уровня освещения требуется 7 светильников типа ЛПУ-80.
8.3. Пожарная безопасность при сборке и монтаже проектируемого устройства.
При сборке и монтаже печатных плат в помещении монтажника следует большое внимание уделять пожарной безопасности.
Помещение, где будет производиться сборка и монтаж печатных плат находится в здании, которое можно отнести ко второй степени огнестойкости. Наличие в помещении автоматов рихтовки элементов, формовки выводов элементов, автоматов автоотпайки, горючих жидкостей и веществ свидетельствует о том, что существует опасность возникновения пожара. Согласно классификации по пожаробезопасности помещение монтажника можно отнести к категории «В». Особую опасность для возникновения пожара может представлять неправильное обращение с горючими жидкостями и веществами, а также неисправность электропроводки и связанными с ней короткими замыканиями.
Технологические операции в помещениях сборочно-радиомонтажных участках (например, пайка, облуживание горячим припоем, обезжиривание выводов) проводятся с использованием горючих жидкостей (этилового спирта, ацетона, скипидара). Во избежание пожара электрические паяльники и электрические обжигалки должны обеспечиваться специальными термостойкими диэлектрическими подставками. Следует применять современные низковольтные паяльные станции.
Горючие жидкости следует хранить в посуде с герметичными крышками (пробками). Посуду открывают в момент пользования горючими жидкостями. В помещении, где производятся технологические операции с горючими жидкостями и веществами, курить строго запрещено. Запрещается хранить горючие жидкости, материалы с высокодисперсными порошками, которые легко загораются от трения и удара. На видных местах должны быть вывешены плакаты: «Не зажигать огня», «Взрывоопасно», «Не ударять». При лакокрасочных работах, окраска изделий должна производиться в специальных кабинах, а сушка - в камерах. Следует отметить, что наиболее безвредный метод окраски изделий в электрическом поле, в котором основные операции автоматизированы.
Имеющиеся в помещении различные электрооборудования, подключенные к электрической сети всегда, могут являться источниками пожаров. При длительной непрерывной эксплуатации возможен нагрев их силовых обмоток, что может служить причиной пожаров- Источниками пожара так же могут являться искры и дуговые разряды, появляющиеся в устройствах во время подключения электросети. Поэтому перед началом работы с устройствами необходимо визуально проверять их кабели на отсутствие видимых повреждений. В целях предотвращения возникновения пожаров, работа электроприборов должна производиться только при наличии в помещении обслуживающего персонала. Кожухи электроаппаратуры должны быть заземлены.
Опасность возникновения пожаров также исходит от систем освещения. Состояние электросетей и светильников должно систематически проверяться. Светильники должны периодически очищаться от пыли и загрязнений, а перегоревшие лампы - заменяться.
Основной из основных мер предотвращения пожаров в электроустановках является правильный выбор аппаратуры защиты. Наиболее часто при токовых перегрузках в электросетях применяются плавкие предохранители и воздушные автоматические переключатели (выключатели). В предохранителях находятся плавкие вставки, которые при значениях тока в цепи выше предельно допустимого расплавляются и отключают потребитель от источника электроснабжения. Необходимо использовать предохранители, выпускаемые промышленностью. Применение самодельных предохранителей категорически запрещается. Автоматические выключатели размыкают электрическую цепь в случае короткого замыкания или перегрузки сети с помощью электромагнитных, тепловых или комбинированных расцепителей. Поскольку плавкие предохранители и автоматические выключатели могут быть источниками искрообразования, их следует помещать в закрываемые шкафы из несгораемых материалов. В проектах осветительных и силовых электросетей должны быть предусмотрены общие рубильники для отключения потребителей от источника электроснабжения после окончания работы и при возникновении пожара.
Для тушения пожара в помещении должен находиться углекислотно-бромэтиловый огнетушитель ОУБ-7. Основным средством для оперативного оповещения при возгорании является система автоматической пожарной сигнализации.
При возникновении пожаров, а также взрывов, причиняющих большие убытки производству, возможны ожоги и несчастные случаи с людьми. По этому периодически необходимо проводить мероприятия по профилактике противопожарной безопасности. Для профилактики противопожарной безопасности принимают следующие мероприятия:
- организационные - инструктажи, беседы;
- эксплуатационные - соблюдение норм и правил эксплуатации
электронной аппаратуры;
- режимные - запрещение курения в помещении.
8.4 Экологическая оценка проекта.
Внедрение в промышленность новых, более эффективных промышленных процессов, резкое повышение продуктивности и расширение масштабов производства потребовали увеличения затрат материальных и энергетических ресурсов, что, в свою очередь, привело к росту отрицательного воздействия на окружающую среду. Основными проблемами по решению задач защиты окружающей среды являются: совершенствование технологических процессов и разработка нового оборудования с меньшим уровнем выброса примесей и отходов в окружающую среду, также необходимо уменьшить влияние таких факторов как шум при работе, излучение высокочастотных электромагнитных полей, сильный разогрев и т.п. Технология, которая используется при проектировании устройства - безвредна, так как были учтены все ограничения ведущие к снижению и исключению влияния устройства на окружающую среду. Например, при пайке электронных устройств, применяется припой, содержащий свинец, который, испаряясь, загрязняет воздух рабочей зоны.
При производстве плат входящих в состав модернизированной систему с ЧПУ должны предусматриваться эффективные средства защиты окружающей среды от возможного загрязнения. В технологии производства плат информационно-управляющей компьютерной системы используются процессы, отрицательного воздействия на окружающую среду, такие как термическая, гальваническая обработка, пайка и окраска.
Гальванические работы сопряжены с использованием больших объёмов воды для приготовления растворов электролитов и промывочных операций. Поэтому сточные воды в этих случаях значительно загрязнены ядовитыми химическими веществами. Кроме того, воздух, удаляемый от технологического гальванического оборудования, содержит большое количество вредных веществ в различных агрегатных состояниях: капель но-жид ком, паро- и газообразном.Технологические процессы сварки и пайки сопровождаются выделением пыли и токсичных газов, а сточные воды могут загрязняться механическими примесями, кислотами. Процесс получения функционально завершённого изделия заканчивается сборочными операциями. Отрицательное воздействие на окружающую среду процессов сборки менее ощутимо. Однако и в этих случаях при проведении санитарно-гигиенической обработки производственных помещений в сточные воды могут попадать различные нежелательные примеси.
В настоящее время широко используются пассивные методы защиты, суть которых сводится к ограничению количества загрязняющих окружающую среду выбросов, т.е. улавливанию пылегазовыделений, выбрасываемых в атмосферу, очистка сточных вод от примесей и т.п. При производстве модулей должны использоваться пассивные фильтры, которые основаны на способности пористых материалов задерживать частицы примесей при движении дисперсных сред. Частицы примесей оседают на входной части фильтроэлемента, помещённого в корпус. Осаждение частиц происходит в результате совокупного действия эффекта касания, диффузионных, инерционных гравитационных процессов. Для очистки воздуха от туманов кислот, щелочей, масел и других жидкостей используются волоконные фильтры, принцип действия которых основан на осаждении капель на поверхности материалов и последующего отекания жидкостей под воздействием сил тяжести.
При загрязнении сточных вод маслосо держащим и примесями, помимо отстаивания и фильтрования, применяется также процесс флотации. Очистка вод флотацией заключается в интенсификации процесса маслопродуктов при их частиц пузырьками воздуха, попадающего в сточную воду. Таким образом, наиболее перспективной формой защиты окружающей среды от вредного воздействия является «безотходная» технология и комплекс природоохранных мероприятий в технологических процессах от обработки сырья до использования готовой продукции.
9 ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ЧАСТЬ
9.1 Методика работы с прибором.
Программатор подключается к компьютеру типа IBM PC через параллельный порт с помощью стандартного кабеля от принтера. Если на компьютере только один параллельный порт и к нему подключен принтер (это наиболее типичная ситуация), то для подключения программатора к компьютеру надо отсоединить кабель от принтера и подсоединить к программатору. При переключениях кабеля питание программатора и принтера обязательно должно быть выключено (компьютер можно не выключать) во избежание выхода из строя параллельного порта.
По умолчанию для программатора и для принтера задан порт LPT1. Если какое-либо из этих устройств подключено к другому порту (LPT2 или LPT3), то после запуска программы надо задавать этот порт (с помощью соответствующей команды из меню «Сервис»). Для принтера порт можно не задавать, если не предполагается печать дампа памяти.
В комплект программатора входят также 4 кроссовые платы с панельками, в которые устанавливаются программируемые микросхемы. К программатору подключается одна из кроссовых плат, в зависимости от типа микросхемой ПЗУ, с которой предстоит работать. Переключать кроссовые платы, а также вставлять микросхемы в панельки и вынимать их оттуда можно при включенном питании программатора, так как питание на панельки поступает только на время выполнения команды (чтение с ПЗУ, прожигание, сравнение с буфером и т.д.).
Программное обеспечение программатора состоит из следующих файлов:
turbo_pr.exe - запускаемый файл.
turbo_pr.ovr - оверлейный (дополнительный) файл.
turbo_pr.tit - файл, содержащий картинку с начальной заставкой.
turbo_pr.hlp - файл помощи (помощь вызывается по нажатию клавиши F1)
turbo_pr.hd - файл для организации контекстной помощи.
Все эти файлы должны находиться в одном каталоге, причем обязательными являются только первые два файла.
Питание программатора можно включать и выключать как до запуска программы «turbo_pr.exe», так и в процессе ее выполнения. Перед выполнением любой команды работы с ПЗУ (чтение, прожигание, проверка на чистоту и т.д.) программа всегда проверяет готовность программатора. Если программатор не включен или вообще не подключен к компьютеру, то выдается сообщение «Программатор не готов» и команда не выполняется.
Можно запустить программу в демонстрационном режиме, при котором готовность программатора не проверяется. Для этого надо набрать в командной строке «turbo_pr D» и нажать клавишу Enter.
Работа с программатором осуществляется с использованием системы меню и, как правило, не вызывает затруднений. В программе предусмотрена контекстная помощь (при нажатии клавиши F1 на экран выводится страница помощи, соответствующая выбранному пункту меню).
В процессе выполнения программы на экране постоянно отображается информация буфера, который представляет из себя ОЗУ объемом 64 Кбайт.
Этот буфер используется как приемник информации при чтении с ПЗУ и как источник информации при программировании или проверке ПЗУ. Рабочая область буфера задается пользователем перед выполнением каждой команды, использующей буфер. При выборе соответствующего пункта меню (например, «Чтение с ПЗУ») на экране появляется диалоговое окно, в котором можно задать начальный и конечный адреса буфера, а также начальный адрес микросхемы ПЗУ. По умолчанию (если ничего не менять) задано нулевое значение для начального адреса буфера и начального адреса микросхемы, а для конечного адреса буфера задано максимальное значение адреса выбранной микросхемы.
Если требуется читать, программировать или проверять не всю микросхему, а только ее часть (а также в том случае, когда требуется использовать не начальную область буфера), надо изменить адреса, заданные по умолчанию. Пусть, например, требуется запрограммировать ячейки с адресами 50...7F информацией из буфера, начиная с адреса 250 (все адреса задаются в 16-ричном коде).Тогда надо задать начальный адрес буфера равным 250, начальный адрес ПЗУ равным 50, а конечный адрес буфера 27F. Объем памяти микросхем 271000, 28F010, 28F020 и КМ1801РР1 превышает размер буфера. Такие микросхемы условно разбиты на несколько частей (по 64 Кбайт каждая). Каждая часть представлена в списке выбираемых микросхем как отдельная микросхема, к названию которой добавляется символ нижнего подчеркивания и порядковый номер (например, 271000_1, 271000_2). Команды чтения, прожигания и проверки для этих микросхем выполняются только для выбранной части микросхемы. Команда «Проверка на чистоту» выполняется для всей микросхемы, независимо от того, какая часть выбрана.
В меню «Сервис» есть пункт «Алгоритм программирования», с помощью которого для некоторых микросхем можно задавать альтернативные алгоритмы программирования. Ниже приводится краткая информация об алгоритмах, используемых в программаторе.
Алгоритм «Паспорт» обеспечивает программирование микросхемы ПЗУ в соответствии с временными диаграммами, приводимыми в литературе. Алгоритмы «Standard» и «Intelligent» применяются для микросхем с ультрафиолетовым стиранием. Алгоритм «Standard» реализует выдачу одного программирующего импульса длительностью 50 мсек. при программировании каждого байта. Алгоритм «Intelligent» обеспечивает более высокую скорость программирования, чем «Standard». При этом алгоритме вместо одного программирующего импульса выдается серия коротких импульсов (длительностью 1 мсек.) до тех пор, пока ячейка не запрограммируется (но не более 15 импульсов, если ячейка вообще не программируется), а затем подается еще один импульс длительностью, в 4 раза большей, чем суммарная длительность всех предшествовавших коротких импульсов.
Алгоритм «Адаптивный» (применяется для некоторых микроконтроллеров) похож на алгоритм «Intelligent». Тоже выдается серия программирующих импульсов (до 25) длительностью 25 мксек., пока ячейка не запрограммируется, а затем подаются еще 3 таких же импульса.
Кроме алгоритма программирования, с помощью меню «Сервис» можно изменить режим программирования. По умолчанию задан режим «Нормальный». В этом режиме программируются все ячейки из заданного диапазона адресов, кроме тех, для которых задано исходное значение (как для «чистой» микросхемы). В режиме «Быстрый» не программируются все ячейки, информация в которых совпадает с заданной. Этот режим позволяет быстро допрограммировать уже запрограммированную микросхему.
В режиме «Отладка» выполнение команды чтения с ПЗУ, а также команды программирования ПЗУ зацикливается, что позволяет использовать осциллограф для поиска неисправностей в программаторе.
9.2 Описание меню программы TURBO.
1) Команда <Файл> главного меню.
Данная команда позволяет из своего подчиненного меню за-гружать данные в буфер редактора ПЗУ, предварительно задав имя файла ввода или выбрав его из каталога. Причем можно за-гружать не весь файл, а только четные или только нечетные байты. Есть также возможность загружать данные из файла 16-ричного формата. Кроме того, команда позволяет из своего под-чиненного меню записывать в заданный файл вывода информацию из буфера редактирования или из микросхемы ПЗУ. Можно также распечатать буфер редактора ПЗУ на принтере. По команде под-чиненного меню <Конец работы> завершается работа с програм-матором с выходом в DOS.
2) Команда <Файл> главного меню для микросхем ПЛМ.
Для микросхем ПЛМ эта команда позволяет из своего подчи-ненного меню загружать данные в буфер редактора ПЛМ из за-данного файла ввода, а также сохранять информацию этого бу-фера в заданном файле вывода (имя файла может быть выбрано из каталога). По команде подчиненного меню <Конец работы> завершается работа с программатором с выходом в DOS. Осталь-ные пункты подчиненного меню недоступны.
3) Редактирование имени файла.
Допускается вводить полное имя в формате:
[<path>]<name><.ext>
В имени и в расширении можно использовать метасимволы <*>, <?> по правилам DOS. После ввода имени файла появляется либо каталог файлов, либо сообщение об ошибке. Ввод пустого имени предполагает вывод текущего каталога. Значение <C:>, например, выводит корневой каталог диска <C:> и т.д.
4) Выбор файла из каталога.
Для выбора файла надо выделить его имя, используя клави-ши-стрелки, и нажать <Enter>. Если <Enter> нажата на имени подчиненного каталога (<name\>) или родительского каталога (<..\>), то предъявляются для выбора файлы соответствующего каталога.
Для смены корневого каталога необходимо в окне для ввода имени файла ввести имя этого каталога, например, <a:>, а для вывода текущего каталога имя файла должно иметь пустое зна-чение.
5) Адрес загрузки для файла ввода.
Вводится начальный адрес буфера редактора ПЗУ для загру-зки туда информации из бинарного файла ввода. Поскольку объ-ем буфера не превышает 64 Кбайт, информация из конкретного файла, с учетом начального адреса загрузки, может быть вве-дена частично. Адрес вводится в 16-ричном формате. Чтобы уточнить его значение, можно воспользоваться командой <Фор-маты чисел> меню <Сервис>.
6) Диапазон адресов для записи файла вывода.
Используется для задания области данных в буфере редак-тора ПЗУ или в микросхеме ПЗУ для сохранения соответствующей информации в бинарном файле. При попытке задания диапазона адресов более 64 Кбайт возникает сообщение об ошибке.
Значения начального и конечного адресов диапазона зада-ются в 16-ричном формате. Для перевода их с десятичных эк-вивалентов можно воспользоваться командой <Форматы чисел> меню <Сервис>.
7) Команда <Файл загрузить>.
Команда загружает из выбранного файла в буфер редактора ПЗУ, начиная с заданного адреса, все байты или столько байт, сколько войдет до конца буфера.
8) Команда <Файл загрузить> для микросхем ПЛМ.
Для случая работы с микросхемой ПЛМ команда загружает информацию из выбранного файла в буфер редактора ПЛМ, причем загружаемый файл должен иметь специальный текстовый формат (файлы такого формата создаются командой <Буфер сохранить>, когда выбрана микросхема ПЛМ). При загрузке файл контролиру-ется на допустимость информации.
9) Команда <Четные байты загрузить>.
По этой команде из бинарного файла ввода считываются в буфер редактора ПЗУ только четные байты, начиная с заданного адреса буфера. Их количество не может превысить допустимую область загрузки.
10) Команда <Нечетные байты загрузить>.
По этой команде из бинарного файла ввода считываются в буфер редактора ПЗУ только нечетные байты, начиная с задан-ного адреса буфера. Их количество не может превысить допус-тимую область загрузки.
11) Команда <Загрузить HEX-файл>.
Данные из файла 16-ричного формата загружаются в буфер редактора ПЗУ автоматически по нужным адресам. Непосредст-венно перед такой загрузкой целесообразно по всем адресам буфера редактирования записать константу, соответствующую байту, считанному с "чистой" микросхемы ПЗУ требуемого типа, т.е. создать определенный фон. Обычно имена HEX-файлов имеют расширение <.hex>.
12) Команда <Файл сохранить>.
Эта команда сохраняет в заданном бинарном файле вывода данные заданного диапазона адресов буфера редактора ПЗУ.
13) Команда <Файл сохранить> для микросхем ПЛМ.
Для микросхем ПЛМ эта команда сохраняет в заданном файле вывода данные буфера редактора ПЛМ. Данные записываются в файл в специальном текстовом формате.
14) Команда <ПЗУ сохранить>.
Эта команда сохраняет в заданном бинарном файле вывода данные заданного диапазона адресов выбранной микросхемы ПЗУ.
15) Команда <Дамп буфера печатать>.
Для заданного диапазона адресов дамп буфера редактора ПЗУ распечатывается на принтере, подключенном к одному из существующих в компьютере параллельных портов LPT1 ... LPT3 (выбирается командой <Порт для принтера> меню <Сервис>). Если задан один порт и для программатора, и для принтера, то в нужный момент необходимо при выключенных обоих устройствах (программаторе и принтере) отсоединить кабель связи с портом от программатора, подключить к принтеру и подать на него пи-тание. Отключение кабеля от принтера и подключение его об-ратно к программатору также должно производиться при выклю-ченных обоих устройствах (во избежание выхода из строя порта LPT).
16) Команда <Конец работы>.
По этой команде завершается работа программы и происхо-дит выход в DOS.
17) Команда <ПЗУ> главного меню.
Команда <ПЗУ> имеет свое подчиненное меню с командами для работы с микросхемами ПЗУ или ПЛМ:
а) Выбор типа микросхемы;
б) Проверка микросхемы на чистоту стирания;
в) Подсчет контрольной суммы микросхемы;
г) Считывания данных из микросхемы в буфер;
д) Подбор микросхемы для программирования;
е) Программирование микросхемы;
ж) Стирание микросхемы ПЗУ.
18) Команда <Выбор ПЗУ>.
Выбор типа микросхемы ПЗУ или ПЛМ производится в 2 эта-па. Сначала из предлагаемого списка выбирается семейство. Для этого клавишами-стрелками выделяется нужное наименование и нажимается <Enter>. Затем из предложенного списка типов микросхем этого семейства выбирается нужный тип. Если в те-кущем сеансе работы программатора выбор типа микросхемы про-изводился впервые, то разблокируются и становятся доступными ряд команд подчиненных меню <Файл>, <ПЗУ> и <Cервис>. Инфор-мацию о выбранной микросхеме ПЗУ можно увидеть посредством команды <Информ> главного меню.
19) Команда <Проверка ПЗУ на чистоту>.
По этой команде данные из микросхемы ПЗУ считываются, сравниваются с ее контрольным байтом, после чего-либо появ-ляется сообщение о том, что ПЗУ "чистое", либо выводится список ошибок и сообщение с итоговыми результатами тестиро-вания.
20) Команда <Проверка ПЗУ на чистоту> для микросхем ПЛМ.
Если выбрана микросхема ПЛМ, то по этой команде информа-ция из микросхемы ПЛМ считываются и сравнивается с ее конт-рольным байтом. Если ошибки нет, в нижней части таблицы по-является соответствующее сообщение, исчезающее при нажатии <Esc> или <Enter> (или через 2 сек. автоматически). При об-наружении ошибок выводится сообщение об их количестве. Кроме того, все ошибочные символы, считанные с микросхемы, отобра-жаются в таблице красным цветом (справа от соответствующих символов буфера).
21) Команда <Контрольная сумма ПЗУ>.
Контрольная сумма ПЗУ или ПЛМ подсчитывается для задан-ного диапазона адресов суммированием каждого очередного счи-танного байта из буфера редактора ПЗУ либо из микросхемы ПЗУ (или из микросхемы ПЛМ) с точностью до слова, до байта или до байта с переносом (способ подсчета выбирается командой <Тип контрольной суммы> из меню <Сервис>).
22) Команда <Чтение ПЗУ>.
После ввода необходимого диапазона адресов для считыва-ния данных из микросхемы ПЗУ, ввода начального адреса загру-зки буфера редактора ПЗУ и подтверждения правильности ввода этих значений происходит загрузка буфера информацией из ПЗУ.
23) Команда <Чтение ПЗУ> для микросхем ПЛМ.
Если выбрана микросхема ПЛМ, то по этой команде информа-ция из микросхемы ПЛМ считывается в буфер редактора ПЛМ.
24) Команда <Подбор ПЗУ для записи>.
Для данных по заданному диапазону адресов буфера редак-тора ПЗУ и области "нечистой" микросхемы ПЗУ производится анализ с последующим сообщением результатов проверки конк-ретной микросхемы на возможность ее допрограммирования.
25) Команда <Подбор ПЗУ для записи> для микросхем ПЛМ.
Если выбрана микросхема ПЛМ, то по этой команде информа-ция из микросхемы ПЛМ анализируется на возможность ее допро-граммирования информацией из буфера ПЛМ (если микросхема не "чистая"). Если ошибок нет, в нижней части таблицы появляет-ся соответствующее сообщение, исчезающее при нажатии <Esc> или <Enter> (или через 2 сек. автоматически). При обнаруже-нии ошибок выводится сообщение об их количестве. Кроме того, все ошибочные символы, считанные с микросхемы, отображаются в таблице справа от соответствующих символов буфера. Ошибоч-ный символ отображается зеленым цветом, если ошибка исправи-мая (перемычка целая, а должна быть прожжена), или красным цветом, если ошибка неисправима (перемычка, которая должна быть целой, уже прожжена).
26) Команда <Запись в ПЗУ>.
Непосредственно процессу программирования ПЗУ должны предшествовать:
а) Выбор нужного типа микросхемы ПЗУ;
б) Подготовка данных в нужной области буфера редактирования;
с) Установка микросхемы ПЗУ в программатор и его включение;
д) Уточнение, при необходимости, через команды меню <Сервис> алгоритма, напряжения и режима программирования, порта подключения программатора;
е) После нажатия <Enter> - задание диапазона адресов в буфе-ре редактора
ПЗУ и начального адреса микросхемы.
Далее автоматически происходит контроль микросхемы ПЗУ на возможность записи в нее информации и предлагается вы-брать вариант программирования: <Непрерывное> или <До первой ошибки>. Процесс программирования отражается с помощью прог-ресс - индикатора. По окончании программирования индицируется время, израсходованное для него, и запускается процесс тес-тирования запрограммированной микросхемы с возможными сооб-щениями об ошибках.
27) Команда <Запись в ПЗУ> для микросхем ПЛМ.
Непосредственно процессу программирования ПЛМ должны предшествовать:
а) Выбор микросхемы ПЛМ;
б) Подготовка данных в буфере редактора ПЛМ;
в) Установка микросхемы ПЛМ в программатор и его включение;
г) Уточнение, при необходимости, через команды меню <Сервис> алгоритма, напряжения и режима программирования, порта подключения программатора.
После нажатия <Enter> сначала микросхема проверяется на возможность программирования, после чего выводится сообщение о результате проверки. Если есть ошибки, то они отображаются в таблице (так же, как при выполнении команды <Подбор ПЗУ>). Кроме того, в нижней части таблицы появляется меню, с по-мощью которого можно выбрать режим программирования до пер-вой ошибки или до конца. Если выбрать первый режим, то после прожигания каждой перемычки производится проверка ее состоя-ния. Если перемычка не прожглась, то выводится соответствую-щее сообщение и появляется меню, с помощью которого можно либо повторить, либо продолжить дальше, либо прекратить про-граммирование микросхемы. Если обнаружена прожженная пере-мычка, которая должна быть целой, то выводится сообщение о невозможности программирования и появляется то же меню для продолжения или прекращения программирования. Обнаруженная ошибка отображается в таблице зеленым или красным цветом (как при выполнении команды <Подбор ПЗУ>). После окончания программирования микросхемы производится ее контроль путем сравнения информации микросхемы с буфером ПЛМ и отображение всех найденных ошибок. Для возврата в меню надо нажать <Esc> или <Enter>. Если ошибок нет, то возврат в меню осуществляется автоматически через 2 сек.
28) Команда <Стирание ПЗУ>.
Эта команда предназначена для стирания электрически сти-раемых микросхем ПЗУ. Она разблокируется только при выборе микросхемы семейства FLASH или КМ1801РР1.
29) Команда <Редактор> главного меню.
Редактор ПЗУ предназначен для подготовки данных для мик-росхем ПЗУ. Буфер этого редактора отображается на экране после загрузки программы, а в дальнейшем - при выборе любой микросхемы ПЗУ (при выборе микросхемы ПЛМ отображается буфер редактора ПЛМ).
Данные для программирования микросхемы ПЗУ готовятся в буфере редактирования в определенной области. Они могут за-гружаться туда из файла бинарного или 16-ричного формата ли-бо вводиться вручную.
30) Команды навигации редактора ПЗУ.
Left/Right/Up/Dn ..... влево/вправо/вверх/вниз;
Left/^Right ...............к предыдущему/следующему байту;
Home/End .................на первый/последний байт текущей строки;
Home/^End.. ……...на первый/последний байт текущей страницы;
PgUp/PgDn ................на предыдущую/следующую страницу;
PgUp/^PgDn ............на первую/последнюю страницу;
Enter ...........................ввести адрес буфера для вывода данных.
31) Команды форматов отображения/редактирования данных показана в таблице 20:
Таблица 20 Команды форматов.
Tab Shift+Tab F2 Ctrl+F2 |
16-ричный/бинарный; 16-ричный/ASC-II; 8-ричный для текущего байта; десятичный для текущего байта. |
|
Другие |
команды редактора ПЗУ: |
|
F1 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F10 |
вызвать справку; сохранить данные области буфера или ПЗУ в файле; задать и ввести в облать буфера константу; инвертировать данные в области буфера; копировать данные из одной области буфера в другую или из ПЗУ в буфер; сравнить данные из двух областей буфера или ПЗУ и буфера; подсчитать контрольную сумму данных из области ПЗУ или буфера; выйти из редактора ПЗУ в главное меню. |
При использовании команд F2..F9 для ввода значений адреса используется 16-ричный формат. Если в связи с этим возникают проблемы, следует обратиться к команде <Форматы чисел> меню <Сервис>.
32) Команда <Редактор> главного меню для микросхем ПЛМ.
Редактор ПЛМ предназначен для подготовки данных для мик-росхем ПЛМ. Буфер этого редактора отображается на экране после выбора микросхемы ПЛМ.
Буфер редактора ПЛМ представляет из себя ОЗУ, в которое можно считать информацию (с микросхемы ПЛМ или из текстово-го файла специального формата) или ввести ее вручную. Инфор-мация, содержащаяся в буфере ПЛМ, отображается на экране в виде стандартной таблицы истинности ПЛМ. Эта таблица содер-жит 3 области для отображения разных слоев логических функ-ций: слоя И, слоя ИЛИ и слоя НЕ.
На микросхеме ПЛМ типа К556РТ1 или К556РТ2 (выходы с от-крытым коллектором или с тремя состояниями соответственно) можно реализовать до 8 логических функций F0...F7 от 16 входных переменных A0...A15. Каждая из функций F0...F7 пред-ставляет собой дизъюнкцию (прямую или инверсную) несколь-ких конъюнкций входных переменных. Слой И микросхемы содер-жит 48 конъюнкторов, каждый из которых имеет по 32 входа (по 2 входа для каждой входной переменной: прямой вход и инверс-ный вход). На каждом входе имеется плавкая перемычка, кото-рую можно прожечь при программировании микросхемы. Слой ИЛИ содержит 8 дизъюнкторов, каждый из которых имеет 48 входов, соединенных с выходами конъюнкторов. На каждом входе также имеется плавкая перемычка. Слой НЕ содержит 8 двухвходовых элементов "Исключающее ИЛИ". Один из входов подключен к вы-ходу дизъюнктора, а второй заземлен (через перемычку). Каж-дый из этих элементов может быть либо инвертором (если пере-мычку на его входе прожечь) или повторителем (если перемычка целая).
Левая часть таблицы отражает состояние перемычек слоя И микросхемы ПЛМ. Каждый из 48 конъюнкторов представлен в таб-лице одной строкой. Состояние каждой пары перемычек отобра-жается одним символом:
"-" - обе перемычки целые
"x" - обе перемычки прожжены
"H" - целая только перемычка прямого входа
"L" - целая только перемычка инверсного входа
Если у какого-либо конъюнктора не прожжена хотя бы одна пара перемычек (символ "-" в таблице), то на выходе этого конъюнктора всегда будет 0, т.е. этот конъюнктор не будет влиять ни на одну из выходных логических функций. Если у конъюнктора прожжены обе перемычки для какой-либо входной переменной (символ "x" в таблице), то эта переменная не бу-дет влиять на выходное значение этого конъюнктора, т.е. не будет входить в его логическую функцию. Если прожжена только одна перемычка из пары, то соответствующая входная перемен-ная будет входить в логическую функцию этого конъюнктора в прямом или инверсном виде (соответственно символ "H" или "L" в таблице).
Правая часть таблицы отражает состояние перемычек слоя ИЛИ микросхемы ПЛМ. Каждый из 8 дизъюнкторов представлен в таблице одним столбцом из 48 символов. Состояние каждой пе-ремычки отображается одним символом:
"A" - перемычка целая
"-" - перемычка прожжена
Наличие какой-либо перемычки у дизъюнктора означает, что к этому входу подключен соответствующий конъюнктор, т.е. ло-гическая функция этого конъюнктора входит в состав выходной логической функции. Любой из 48 конъюнкторов может быть подключен не к одному, а к нескольким дизъюнкторам (при этом соответствующие выходные функции будут содержать одинаковые конъюнкции).
Слой НЕ микросхемы представлен одной строкой символов в правой половине верхней части таблицы. Состояние каждой пе-ремычки отображается одним символом:
"L" - перемычка целая
"H" - перемычка прожжена (при этом соответствующая
выходная функция инвертируется)
При выборе микросхемы К556РТ1/2 (командой <Выбор ПЗУ> из меню
<ПЗУ>) на экране появляется таблица, отображающая ис-ходное состояние буфера редактора ПЛМ, соответствующее "чис-той" микросхеме, у которой все перемычки целые.
Чтение информации в буфер редактора ПЛМ и запись из это-го буфера в файл осуществляется так же, как и для микросхем ПЗУ: чтение в буфер редактора ПЛМ из микросхемы - командой <Считывание ПЗУ> меню <ПЗУ>, чтение из файла и запись в файл - командами <Файл загрузить> и <Буфер сохранить> меню <Файл>.
После выбора пункта меню <Редактор> информацию буфера редактора ПЛМ можно редактировать с помощью клавиатуры. На экране помещается только 12 строк таблицы (всего их 48). Для отображения последующих или предыдущих строк надо перемещать курсор вниз с последней строки или вверх с первой строки. Для быстрой смены видимой части таблицы можно использовать клавиши PgDn и PgUp.
Проверка микросхемы ПЛМ на чистоту или на возможность программирования (подбор ПЗУ) осуществляется из меню <ПЗУ>, а сравнение информации микросхемы с буфером редактора ПЛМ - из меню редактора (клавишей F7). Если ошибок нет, в нижней части таблицы появляется соответствующее сообщение, исчезаю-щее при нажатии <Esc> или <Enter> (или через 2 сек. автома-тически). При обнаружении ошибок выводится сообщение об их количестве. Кроме того, все ошибочные символы, считанные с микросхемы, отображаются в таблице справа от соответствующих символов буфера. Ошибочный символ отображается зеленым цве-том, если ошибка исправимая (перемычка целая, а должна быть прожжена), или красным цветом, если ошибка неисправима (пе-ремычка, которая должна быть целой, уже прожжена). Для прос-мотра всех ошибок (всех 48 строк таблицы) используются те же клавиши управления курсором, что и при редактировании буфе-ра. Для возврата в меню (или в режим редактирования) надо нажать <Esc> или <Enter>.
Подобные документы
Разработка принципиальной электрической и структурной схемы, техпроцесса, технологической оснастки платы управления, использующейся в стойке блока контроля КБ-63. Назначение и принцип функционирования. Аттестация разработанного технологического процесса.
курсовая работа [203,8 K], добавлен 08.04.2010Обзор аналогов изделия. Описание структурной схемы. Описание схемы электрической принципиальной. Разработка и расчет узлов схемы электрической принципиальной. Обоснование выбора элементов схемы. Расчет печатной платы. Тепловой расчет.
дипломная работа [622,7 K], добавлен 14.06.2006Проектирование многоканального тропосферного озонометра. Разработка структурной и электрической принципиальной схемы. Основные характеристики датчиков. Последовательный периферийный интерфейс. Разработка печатной платы. Обоснование класса точности.
курсовая работа [1,9 M], добавлен 10.03.2014Проект многофункционального источника питания различных приборов стабильным напряжением и ограниченным выходным током. Разработка структурной и электрической схем, элементной базы. Программирование микроконтроллера: выбор среды отладки и программатора.
курсовая работа [5,1 M], добавлен 11.05.2013- Разработка автоматизированного рабочего места оператора обработки информации радиотехнических систем
Задачи и принцип работы автоматизированного рабочего места оператора обработки информации. Разработка структурной и электрической принципиальной схемы устройства. Проектирование печатной платы и конструкции прибора. Экономическое обоснование разработки.
дипломная работа [2,6 M], добавлен 07.07.2012 Применение каналов сотовой связи в охранной сигнализации. Описание принципиальной электрической схемы. Анализ соответствия электронной базы условиям эксплуатации. Выбор метода изготовления печатной платы и выбор материалов. Проект функционального узла.
курсовая работа [846,6 K], добавлен 26.01.2015Выбор микросхемы и его обоснование, внутренняя структура и элементы. Построение принципиальной и электрической схемы. Выбор материала печатной платы, методы и закономерности ее разработки, принципы работы. Расчет надежности и оценка ее показателей.
курсовая работа [249,3 K], добавлен 02.10.2015Блок изделия и электрическая принципиальная схема. Экономическое обоснование варианта сборки блока. Разработка технологического процесса изготовления печатной платы. Выбор технологического оборудования и оснастки. Система автоматизации при производстве.
курсовая работа [523,8 K], добавлен 07.06.2021Анализ электрической принципиальной схемы. Конструктивный расчет платы: исходные данные для расчета шага размещения, размеров зоны расположения интегральной схемы и платы. Интерактивное размещение и трассировка. Создание графического начертания элементов.
курсовая работа [1,7 M], добавлен 11.12.2012Характеристика проектирования устройства вычислительной техники. Расчёт количества микросхем памяти, распределение адресного пространства, построение структурной и принципиальной электрической схемы управления оперативного запоминающего устройства.
контрольная работа [848,1 K], добавлен 23.11.2010