2.5.1.4 Вибір матеріалу друкованої плати

До матеріалу висуваємо наступні вимоги:

а) висока технологічність;

б) високі електрофізичні властивості;

в) можливість працювати в умовах вакууму;

г) забезпечення високої адгезії;

д) мінімальні механічні короблення.

Найчастіше для виготовлення друкованої плати використовують склотекстоліт і гетинакс, марок:

а) ГФ - фольгований гетинакс;

б) СФ - фольгований склотекстоліт;

в) ФГС - склотекстоліт фольгований травильний;

г) СФПН - склотекстоліт фольгований нагрівостійкий;

д) СТФ - склотекстоліт теплостійкий.

Товщина ж друкованої плати визначається товщиною вихідного матеріалу і вибирається залежно від елементної бази та навантажень.

Більша частина деталей пристрою розміщена на друкованій платі,

Плата несе механічне навантаження, тому слід вибрати склотекстоліт товщиною 1,5 мм. Граничне відхилення такої товщини листа склотекстоліту складає 0,2 мм.

Таблиця 2.6 Властивості матеріалів друкованих плат

Параметр	Гетинакс	Текстоліт	Склотекстоліт
Щільність без фольги, кг/м3	1300…1400	1300…1500	1600…1900
Відносна діелектрична проникність	4,5…6	4,5…6	5…6
Питомий об'ємний опір, Ом·м	1012…1014	1012…1014	1014…1015
Діапазон робочих температур,°С	-60…+80	-60…+70	-60…+100
Коефіцієнт теплопровідності, Вт/ (м*К)	0,25…0,3	0,23…0,34	0,34…0,74
Температурний коефіцієнт лінійного розширення, 10-6К-1	22	22	8…9

Отже, такі характеристики має склотекстоліт. Тому за матеріал для друкованої плати обираємо склотекстоліт фольгований двосторонній марки СФ-2-35-1,5 ГОСТ 10316 - 78, який має товщину фольги 35 мкм, товщина матеріалу з фольгою 2 мм.

Він застосовується для виготовлення двосторонніх та односторонніх друкованих плат. Цей матеріал являє собою шаруватий пресований пластик, виготовлений на основі тканини із скляного волокна, насиченого термореактивними смолами й облицьованого з двох сторін мідною електричною фольгою.

Для ізоляції корпусу застосовуємо матеріали пластмас ТУ 812.362 СМЗ.

2.5.1.5 Вибір типу друкованої плати

Плати бувають односторонні, двосторонні (із з'єднанням шарів та без нього) та багатошарові (з послідовним з'єднанням шарів, з попарним з'єднанням шарів і з наскрізними отворами).

Односторонні плати характеризуються:

а) установкою радіоелементів безпосередньо на поверхню матеріалів;

б) можливим використанням додаткових перемичок (до 5%);

в) низькою вартістю і 1-2-ми класами щільності.

Двосторонні плати характеризуються:

а) високими комутативними якостями;

б) підвищеною міцністю з'єднання;

в) більш високою вартістю.

Даний пристрій має у своєму складі мікросхеми та більше 50 інших елементів, причому крок складає 1,25 мм. Тому, щоб полегшити трасування, оберемо двосторонню плату - це дозволить уникнути зайвих перемичок та спростить електронного трасування у пакеті САПР.

2.5.1.6 Вибір класу точності друкованої плати

Для даного виробу, з огляду на те, що крок координатної сітки, згідно ГОСТ 10317-82, становить 1,25 мм, і трасування ускладнене, оптимальним варіантом буде вибір 3-го класу точності друкованої плати

Даний клас характеризується наступними елементами конструкції

а) ширина провідника в широких місцях _________________045 мм;

б) ширина провідника у вузьких місцях __________________025 мм;

в) відстань між двома провідниками _____________________025 мм;

г) гарантійний поясок зовнішнього шару _________________01 мм;

д) гарантійний поясок внутрішнього шару _______________005 мм

В широких місцях ширина провідника задається наступним класом - для третього це буде другий клас.

2.5.2 Розрахунок діаметрів контактних площадок

Діаметр контактних площадок розраховується залежно від діаметрів отворів за формулою

D_КП = d_отв + Дd_отв+2*в + t_в+t_тр+ , (2.21)

де d_отв - діаметр отвору;

Дd_отв - верхній допуск на діаметр отвору;

в - ширина гарантійного пояска;

t_в - верхній допуск на ширину провідника;

t_тр - допуск на підтравлювання діелектрика в отворі;

Т_{d -} позиційний допуск розміщення отворів;

Т_D - позиційний допуск розміщення центрів контактних площадок;

t_нв - нижній допуск на ширину провідника.

Для двосторонньої плати третього класу значення параметрів наступні:

Дd_отв = 0 мм; в = 0,1 мм; t_в = 0,1 мм; t_тр = 0; Т_d = 0,08 мм; Т_D = 0,15 мм; t_нв = 0,1 мм.

Визначаємо загальний допуск:

ДD_КП = 0 + 2*0,1 + 0,1 + 0 + = 0,5 (мм).

Діаметри отворів розраховуються за формулою

d = d_вив + (0204),

d_вив - діаметри виводів радіоелементів

В даному приладі елементи мають наступні діаметри виводів (за таблицею 2.5):

05; 0,6; 0,8 мм

Здійснюємо оптимізацію діаметрів отворів

d₁= 05 + 03 = 0,8 мм;

d₂= 06 + 02 = 0,8 мм;

d₃= 08 + 03 = 1,1 мм.

Маємо два діаметри отворів:

d₁ = 0,8 мм;

d₂ = 1,1 мм.

Знаходимо діаметри контактних площадок:

D₁ = 0,8 + 0,5 = 13 мм;

D₂ = 1,1 + 0,5 = 16 мм.

В даному пункті були розраховані діаметри контактних площадок, що дорівнюють 1,3 мм та 1,6 мм.

2.5.3 Розрахунок ширини провідників

Розрахунок ширини провідників проводиться для шин живлення та для інформаційних провідників

Для шин живлення

B_min = [мм], (2.22)

де j_{ДОП -} допустима густина струму для двосторонньої плати, виготовленої комбінованим методом, j_ДОП = 48 А/мм²

t - товщина провідника, t = 35 мкм

I_{мах -} максимальний постійний струм який проходить через провідник, І_мах = 0,15 А Обчислюємо:

В_min = мм = 89 мкм (< 250 мкм).

Визначимо мінімальну ширину провідника з умови допустимого падіння напруги

b_min=, (2.23)

де - питомий опір провідників, = 00175Ом • мм²/м;

І_мах - струм який проходить по провіднику І_мах = 0,15 А;

l_мах - максимальна довжина провідника, l_мах = 0,15 м;

U_доп - допустиме падіння напруги (становить 5% від напруги живлення U_доп = 24•005 = 1,2 В);

t - товщина провідника

b_min=мм = 9 мкм (< 250 мкм).

Розраховані значення ширини провідників не перевищують обраних для третього класу точності

2.5.4 Аналіз електромагнітної сумісності елементів друкованої плати

Зі збільшенням швидкодії схеми все більшого значення набувають питання високочастотних зв'язків між елементами. При цьому стає обов'язковим не тільки визначення параметрів тієї або іншої лінії зв'язку (опору, ємності, індуктивності тощо), але і міри впливу їх одна на одну (паразитні ємність, взаємоіндуктивність тощо). Це особливо важливо в мікроелектронних виробах, бо час переключення елементів складає одиниці наносекунд і щільність розміщення мікросхем достатньо висока.

Електричні параметри елементів друкованої плати залежать від цілого ряду чинників, що в тій чи іншій мірі впливають на зміну розрахункових величин: режиму роботи схеми, матеріалу захисних покрить, технології виготовлення і т. ін. Комплексне врахування всіх цих чинників достатньо складне і тому недоцільне на етапі проектування друкованої плати. Тут необхідний орієнтовний, з достатнім ступенем точності, розрахунок, який перевіряється і уточнюється після виготовлення і дослідження першої партії друкованих плат [16].

Метою розрахунку електромагнітної сумісності є визначення працездатності пристрою в умовах впливу перехресних перешкод в лініях зв'язку, а також зовнішніх електромагнітних полів [17].

1. Діелектрична проникність середовища між провідниками, що розташовані на зовнішній поверхні плати, яка покрита лаком, дорівнює:

????????????????????

e_r = 0,5(--e_п +?e_л), (2.24)

де e_п = 6 - діелектрична проникність склотекстоліту;

e_л = 4 - діелектрична проникність лаку УР-231;

e_r = 0,5 (6+4) = 5.

2. Визначаємо взаємну ємність та індуктивність провідників, які розташовані на одній поверхні друкованої плати:

[пФ], (2.25)

де d =5Ч??^?4?? найменша відстань між двома провідниками, м;

W=3,5·10^{-5 -} товщина провідного шару міді, м;

b=2,510^-4 - ширина провідників для третього класу точності, м;

= 9,72 (пФ).

Паразитна взаємоіндукція між двома друкованими провідниками М, нГн, визначається за формулою:

[нГн], (2.26)

де S - відстань між провідниками, S = 0,05 см;

l₂ - довжина взаємного перекриття провідників, l₂ = 11,5 см;

t₁, t₂ - ширина провідників, t₁ = t₂ = 0,025 см.

Маємо:

Із запропонованих розрахунків паразитних ємностей і індуктивностей видно, що їхні параметри знаходяться в межах норми і не потрібно додаткових засобів з їх зниження.

2.5.5 Розрахунок плати на вібростійкість

Визначаємо частоту власних коливань за формулою

, (2.27)

де a, b - довжина і ширина плати а = 95 мм b = 70 мм;

D-циліндрична жорсткість

D = , (2.28)

де Е - модуль пружності для фольгованого склотекстоліту з друкованою схемою Е = 32*10¹⁰ Н/м^2;

h - товщина плати h = 1,5 мм;

v - коефіцієнт Пуассона v = 022;

М - маса плати з радіоелементами,

- густина склотекстоліту, = 1,4 г/см³

М_ел - сумарна маса елементів (див. табл.2.3)

М = ·a·b·h + М_ел = 1,4·9,5·7·0,15 + 65 = 79 г.

D = (1 - 0,22²) = 9,45;

f₀= Гц.

f f_p

80 Гц 442 Гц.

Отже, частота власних коливань не співпадає з резонансною частотою, а співвідношення розмірів плати задовольняють вимогам вібростійкості.

Визначаємо коефіцієнт динамічності за формулою

, (2.29)

де K (x) K (y) - залежність коефіцієнта від коливань Коли обидва краї закріплені K (x) = K (y) =13;

- коефіцієнт розстроювання:

= f/f_p = 80/442 = 0,18;

- показник затухання = / 0,01;

- декремент затухання = (210) •10^-2.

Маємо:

К_дин=.

Віброзміщення визначається за формулою

S_B = ₀ * К_д, (2.30)

де а₀ - віброприскорення згідно технічного завдання, а₀=2g = 19,6

₀=мм,

S_B = ;

віброприскорення

а_В = .

Визначаємо прогин плати

_доп = S_{B - 0} = ,

_гран = .

Як видно з розрахунків, прогин друкованої плати не перевищує допустимого значення, можна сказати, що вібраційні навантаження не вплинуть на роботу пристрою.

2.5.6 Розрахунок на дію удару

Цей розрахунок здійснюється для перевірки міцності при транспортуванні (в упакованому вигляді).

Пристрій має витримувати тривалість ударного імпульсу 5-10 мс, пікове прискорення до 5. Як і розрахунок на вібраційні дії, розрахунок на дії удару здійснюється для друкованої плати.

Враховуючи те, що максимальну дію створює імпульс прямокутної форми, перевірку умов удароміцності необхідно провести для цього імпульсу [20].

Умовна частота ударного імпульсу визначається:

= / , (2.31)

де - тривалість ударного імпульсу мс.

= 314 с^-1

Коефіцієнт передачі при ударі:

К_у = 2 ( / 2), (2.32)

де - коефіцієнт розстроювання, = / 2 = 0,1;

К_у = 0,64.

Ударне прискорення розраховується:

а_у = Н_у. К_у, (2.33)

де Н_у - амплітуда прискорення ударного імпульсу, Н_у = 49 мс.

а_у = 0,03.

Максимальне відносне переміщення визначається:

= Н / 2₀ (/2) = 1,18^.10^-5. (2.31)

Для друкованої плати повинна виконуватись умова:

0,003;

= 1,18^.10^-5 3,75.10^-4.

Аналізуючи отримані дані приходимо до висновку, що обраний спосіб кріплення друкованої плати (чотири отвори по краях плати) та її товщина забезпечують найменшу частоту власних коливань, найбільше віброзміщення при дії вібрації і найменше ударне прискорення при дії ударів. Цей вибір обумовлюється також тим, що дія вібрації відбувається лише під час транспортування приладу.

2.5.7 Тепловий розрахунок пристрою

В процесі виробництва, зберігання і експлуатації пристрій зазнає дії різних температур. Сам пристрій є джерелом тепла, оскільки ККД мікросхем становить 50.60 %, тому значна кількість енергії виділяється у вигляді тепла. Якщо ця енергія не розсіюється, то підвищується температура пристрою і зростає інтенсивність відмов.

Визначимо тепловий режим і виберемо систему охолодження згідно з методикою [20]. Початковими даними для розрахунку є наступні:

а) внутрішні розміри пристрою: 0,1050,080,024 м;

б) внутрішній об'єм пристрою V = 2•10^-4 м;

в) потужність споживання:

;

де

Р_рез - потужність споживання резисторів, Р_{мікр -} мікросхем, Р_{діод -} діодів, Р_{тр -} транзисторів.

г) коефіцієнт заповнення К_ЗАП = 0,5;

д) максимальна температура навколишнього середовища (вибирається за найменшою температурою з гранично допустимих для всіх елементів) Т_мах = +85 єС = 358 К;

е) гранично допустиме перегрівання повітря в пристрої (за максимальної температури повітря Т_пов= 35 єС = 308 К):

.

Визначаємо коефіцієнт форми пристрою:

К₀ =, (2.34)

де Н - висота блоку, м;

V - внутрішній об'єм пристрою, м³;

К₀ =.

Визначаємо площу поверхні відведення тепла за формулою:

, (2.35)

отримаємо:

.

Визначаємо питомий тепловий потік нагрітої зони:

, (2.36)

де Ф - потужність розсіювання, яка становить 40% від споживаної потужності:

Ф = ;

.

Перегрівання для апаратури з природною конвекцією:

.

Порівнюємо значення і отримане значення:

> ,

а отже, забезпечено умови нормального теплового режиму, і природної конвекції для цього достатньо.

2.5.8 Розрахунок надійності за раптовими відмовами

Надійність є одним з основних параметрів виробу, після розрахунків якого робляться висновки про вірність вибраної схеми та конструкції виробу. Надійність приладу визначається надійністю та кількістю елементів, які використовуються, кількістю зв'язків між ними, способами кріплення елементів та видами їх з'єднань між собою, а також впливом зовнішніх факторів, теплових та електричних навантажень елементів приладу.

Розрахунок надійності пристрою полягає у визначенні показників надійності виробу за відомими характеристиками надійності складових елементів і умовами експлуатації.

Вихідними показниками розрахунку надійності є інтенсивності відмов радіоелементів за нормальних умов.

Скористаємось методикою розрахунку експлуатаційної надійності згідно з [21] за допомогою математичних моделей.

В загальному випадку математична модель має вигляд:

, (2.37)

де _е - експлуатаційна інтенсивність відмов, с^-1;

₀ - інтенсивність відмов за нормальних умов і номінального електричного навантаження, с^-1;

К_і - складові коефіцієнти математичної моделі.

Для електронної апаратури сумарна інтенсивність відмов:

, (2.38)

де К_АМ - коефіцієнт, який залежить від амортизації електронної апаратури; за відсутності системи амортизації у виробі (як у нашому випадку) К_АМ = 1;

К_ОБСЛ - коефіцієнт, який залежить від якості технічного обслуговування електронної апаратури; для побутових виробів К_ОБСЛ = 1;

_{еі -} експлуатаційна інтенсивність і-го типу електронної апаратури;

n - кількість типів електронних елементів у пристрої.

Оскільки пристрій - стаціонарний, використовується в лабораторних умовах, то коефіцієнт умов експлуатації К_е = 1 [21], запишемо математичні моделі для кожного з елементів конструкції і обчислимо значення інтенсивностей відмов.

Для конденсаторів:

, (2.39)

де К_Р - коефіцієнт навантаження, визначається з таблиці 2.6 [24];

К_С - коефіцієнт, що залежить від ємності конденсатора, з таблиці 2.8 [21].

Оскільки на конденсаторі максимальна напруга падає тоді, коли вона рівна напрузі живлення, то відношення U/U_Н:

,

тому К_Р = 0,15, а К_С = 0,8 (в середньому), то матимемо:

.

Для мікросхем:

, (2.40)

маємо:

.

Для резисторів:

, (2.41)

де К_Р - коефіцієнт навантаження, визначається з таблиці 3.6 [21]; К_Р = 0,57;

К_R - коефіцієнт, що залежить від опору резистора, з таблиці 3.7 [21], К_R = 0,7 (для резисторів опором 1…100 кОм). Маємо:

.

Для трансформаторів:

, (2.42)

маємо:

.

Для реле, вимикачів:

, (2.43)

маємо:

.

Для діодів:

, (2.44)

де К_Р - коефіцієнт навантаження, визначається з таблиці 3.9 [21]; К_Р = 0,36 (за коефіцієнта навантаження 0,7);

К_Ф - коефіцієнт, що залежить від функціонального режиму роботи, з таблиці 3.13 [21], К_Ф = 1;

К_{S1 -} коефіцієнт, що залежить від навантаження за напругою, згідно таблиці 3.14 [21] К_S1 = 1,0. Маємо:

.

Для роз'ємів:

, (2.45)

маємо:

.

Для транзисторів:

, (2.46)

де К_Р - коефіцієнт навантаження, визначається з таблиці 3.9 [21]; К_Р = 0,36 (за коефіцієнта навантаження 0,7);

К_Ф - коефіцієнт, що залежить від функціонального режиму роботи, з таблиці 3.13 [21], К_Ф = 1;

К_{S1 -} коефіцієнт, що залежить від навантаження за напругою, згідно таблиці 3.14 [21] К_S1 = 1,0. Маємо:

.

Занесемо результати обчислень до таблиці 2.7.

Таблиця 2.7 - Експлуатаційні інтенсивності відмов елементів пристрою

Елемент	Експлуатаційна інтенсивність, год-1	Кількість елементів	Сумарна інтенсивність, год-1
Конденсатори	0,0012	10	0,0120
Мікросхеми	0,1000	4	0,4000
Резистори	0,0040	28	0,1120
Трансформатор	5,0000	1	5,0000
Роз'єми	2,0000	4	8,0000
Реле	2,5000	2	5,0000
Вимикачі	2,5000	3	7,5000
Діоди	0,0780	14	1,0920
Транзистори	0,0780	8	0,6240
Пайка	0,0100	183	1,8300
Плата	0,5000	1	0,5000
лУ, год-1	? 30,07

Сумарна інтенсивність відмов:

.

Надійність пристрою характеризується напрацюванням на відмову, що обчислюється за формулою:

? (год). (2.47) ?

Підставимо дані:

.

Середній час напрацювання на відмову складає Т = 33256 год.

Імовірність безвідмовної роботи приладу протягом t₁ = 1000 годин буде дорівнювати:

P (t _i) = exp (-t₁) (2.48)

P (t _i) = e - ^{30,07 • 0,000001 • 1000} = 0,97.

Як бачимо, надійність пристрою є досить високою, що підтверджує його оптимальність, а також задовольняє вимогам технічного завдання.

Висновки

1. У курсовому проекті розроблялась кодова сигналізація, призначена для охорони об'єктів.

2. Було проведено порівняльну характеристику приладу, що розробляється з вже існуючими прототипами та аналогами, вказані переваги та недоліки.

3. Запропонована електрична принципова схема пристрою на основі мікроконтролера та вітчизняних радіоелементів.

4. На основі електричної принципової схеми проведено трасування та встановлені розміри плати виробу 95Ч70 мм і розрахована маса 79 г.

5. За матеріал для друкованої плати обрано склотекстоліт фольгований двосторонній марки СФ-2-35-1.5, який має товщину фольги 35 мкм, товщина матеріалу з фольгою 1.5 мм.

6. Були проведені розрахунки електромагнітної сумісності елементів, механічної міцності друкованої плати, а саме: на удар, на вібрацію, розрахунок на надійність, теплові розрахунки.

7. Під час розрахунку плати електромагніту сумісність на провідників, які розташовані на одній поверхні друкованої плати взаємну ємність та індуктивність провідників які розташовані на одній поверхні друкованої плати становили 9,72 пФ та 108,7 нГн, які знаходяться в межах норми і не потрібно додаткових засобів з їх зниження.

8. Під час розрахунку плати на вібростійкість частота власних коливань не співпала з резонансною частотою і становить 442 Гц, отже співвідношення розмірів плати задовольняють вимогам вібростійкості. А граничний прогин друкованої плати становить 2•10^-6, що не перевищує допустимого значення, тому можна сказати, що вібраційні навантаження не вплинуть на роботу пристрою.

9. При розрахунку плати на надійність, було отримано 33256 годин безвідмовної роботи.

10. При розрахунку на удар виявилось, що спосіб кріплення (чотири отвори по краях плати) та її товщина забезпечують найменшу частоту власних коливань, найбільше віброзміщення при дії вібрації і найменше ударне прискорення при дії ударів.

11. В результаті теплових розрахунків було отримано потужність розсіювання, яка становить 5,52 кВт/м². Перегрівання для апаратури з природною конвекцією було отримано 35 К, при цьому забезпечуються умови нормального теплового режиму, і природної конвекції для цього достатньо.

12. Згідно розрахунків можна констатувати, що пристрій задовольняє всі техніко-технологічні характеристики та може бути введений у експлуатацію.

Література

1. Відлюдьків С.А. Цифрові пристрої на МОН-інтегральних мікросхемах. - М.: Радіо й зв'язок, 1996.

2. Евсеев А.Н. Электронные устройства для дома. - М.: Радио и связь, 1994.

3. Радиолюбитель, 1999, №4.

4. РАДИО № 8,9, 1990 г.

5. http://radiomaster.ru/shemi/elec_bit/byt/kod-z4. php

6. http://www.guarda.ru/guarda/data/control_panel/txt_17. php

7. http://www.ntpo.com/patents_electronics/electronics_2/electronics_74. shtml

8. http://radiotech. by.ru/Shematic_PCB/Elektroniks/kode_block. htm

9. Радиокомпоненты и материалы. Справочник. Радиософт, 1998, - 720с.

10. Горобец А.И., Степаненко А.И., Коронкевич В.М. Справочник по конструированию радиоэлектронной аппаратуры - К.: Техника, 1985. - 310с.

11. Р.М. Терещук Справочник радиолюбителя. Изд.6-е. "Техніка", 1970.696с.

12. Цифровые и аналоговые интегральные микросхемы: Справочник/ С.В. Якубовский. - М.: Радио и связь. 1990. - 496 с.

13. Філинюк М. А, Козлов В.В., Пастушенко О.Л. Проектування конструкцій РЕА. - Вінниця: ВДТУ, 2002. - 99с.

14. Белинский В.Т., Гондюл В.П., Грозин А.А., Круковский-Синевич К.Б., Мазур Ю.Л. Практическое пособие по учебному конструированию РЭА. - К.: Вища школа, 1992. - 494 с.

15. А.А. Яншин. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА: Учеб. пособие для вузов. - М.: Радио и связь, 1983. - 312 с.

16. Технология деталей электронной аппаратуры. Учеб. пособие для вузов/С.Е. Ушаков, В.С. Сергеев, А.В. и др. М.: Радио и связь. 1986. - 256 с.

17. Сташин В.В., Урусов А. В, Мологонцева О.Ф. Проектирование цифровых устройств на однокристальных микроконтроллерах. - М.: Энергоатомиздат, 1990.

18. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры. Учебное пособие для ВУЗов.Е.М. Парфенов, Э.Н. Камышная, В.П. Усачов. - М.: Радио и связь, 1989.

19. Полупроводниковые оптоэлектронные приборы: Справочник В.И. Иванов, А. И Аксенов. - 2-е изд., перераб. и доп. - М.: Энергоатом издат., 1989,-448с.

20. Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств. - М. Высшая школа, 1990 - 424с.

21. В.І. Калінін, О.А. Костюк, А.А. Грудін. Математичні моделі та методика оцінки експлуатаційної надійності елементів і виробів електронної техніки. Частини І-ІІІ. Навчальний посібник”. В.: ВДТУ, 1999. - 56 с. Укр. мовою.

Додатки

Додаток А

Рисунок 1 - Блок-схема типової кодової сигналізації

Рисунок 2 - Схема блоку керування пропонованої системи сигналізації

Рисунок 3 - Принципова схема кодового замка

Рисунок 4 - Принципова схема кодової сигналізації

Рисунок 5 - Схема кодової частини сигналізації

Размещено на Allbest.ru