Методы разделения пластин и подложек
Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями к кристаллу.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Технология изделий электронно-оптической техники |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | redslive |
| Дата добавления | 09.01.2009 |
| Размер файла | 448,4 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.
курсовая работа [2,9 M], добавлен 05.01.2014Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.
презентация [1,2 M], добавлен 24.05.2014Реализация разделения цифрового потока от приемника SPDIF для подачи его на микросхемы ЦАП. Оптимизация схемы получения лучших условий прохождения сигнала. Моделирование работы схемы на языке VHDL. Фильтрация питания с большим числом цифровых микросхем.
курсовая работа [472,0 K], добавлен 24.09.2010Обоснование требований к точности разделения источника радиоизлучения по азимуту. Оценка местоположения для принятия решения старшим начальником на действия войск. Алгоритм измерения задержки сигналов по углу наклона линии взаимного фазового спектра.
курсовая работа [1,8 M], добавлен 20.05.2012Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.
курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013Принципы построения и функционирование проявочных процессоров. Описание работы транспортировочной системы и ее секций. Процессоры Platemaster Hano Korr фирмы Techno-Grafica для проявки офсетных пластин. Поточные линии для изготовления офсетных форм.
реферат [624,7 K], добавлен 13.03.2011Причины интенсивного развития телекоммуникационных технологий. Затраты на реализацию дополнительных услуг в ТфОП (телефонная сеть общего пользования). Концептуальная модель интеллектуальной сети. Преимущества разделения функций обслуживания вызова.
презентация [199,6 K], добавлен 02.08.2013Технологический процесс изготовления круглой пластины средней точности и линз средней точности. Шлифование, полировка. Операция по совмещению геометрической и оптической осей линзы. Центрирование по прибору. Фасетирование линз. Изготовление призм.
реферат [1,9 M], добавлен 14.12.2008Основные методы разделения режимов передачи и приема. Множественный доступ с частотным, временным, кодовым, пространственным разделениями каналов. Характер распространения радиоволн в диапазонах частот. Технологии мультиплексирования потоков данных.
презентация [1,5 M], добавлен 16.03.2014Условия разрешимости синтеза на примере линейных и нелинейных систем. Методы синтеза линейных систем. Метод разделения движений и область их применения. Особенности синтеза систем с вектором скорости в управлении. Свойства систем со скользящими режимами.
шпаргалка [1,7 M], добавлен 25.05.2012
