Методы разделения пластин и подложек

Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями к кристаллу.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Предмет Технология изделий электронно-оптической техники
Вид реферат
Язык русский
Прислал(а) redslive
Дата добавления 09.01.2009
Размер файла 448,4 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.


Подобные документы

  • Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.

    курсовая работа [2,9 M], добавлен 05.01.2014

  • Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.

    презентация [1,2 M], добавлен 24.05.2014

  • Реализация разделения цифрового потока от приемника SPDIF для подачи его на микросхемы ЦАП. Оптимизация схемы получения лучших условий прохождения сигнала. Моделирование работы схемы на языке VHDL. Фильтрация питания с большим числом цифровых микросхем.

    курсовая работа [472,0 K], добавлен 24.09.2010

  • Обоснование требований к точности разделения источника радиоизлучения по азимуту. Оценка местоположения для принятия решения старшим начальником на действия войск. Алгоритм измерения задержки сигналов по углу наклона линии взаимного фазового спектра.

    курсовая работа [1,8 M], добавлен 20.05.2012

  • Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.

    курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013

  • Принципы построения и функционирование проявочных процессоров. Описание работы транспортировочной системы и ее секций. Процессоры Platemaster Hano Korr фирмы Techno-Grafica для проявки офсетных пластин. Поточные линии для изготовления офсетных форм.

    реферат [624,7 K], добавлен 13.03.2011

  • Причины интенсивного развития телекоммуникационных технологий. Затраты на реализацию дополнительных услуг в ТфОП (телефонная сеть общего пользования). Концептуальная модель интеллектуальной сети. Преимущества разделения функций обслуживания вызова.

    презентация [199,6 K], добавлен 02.08.2013

  • Технологический процесс изготовления круглой пластины средней точности и линз средней точности. Шлифование, полировка. Операция по совмещению геометрической и оптической осей линзы. Центрирование по прибору. Фасетирование линз. Изготовление призм.

    реферат [1,9 M], добавлен 14.12.2008

  • Основные методы разделения режимов передачи и приема. Множественный доступ с частотным, временным, кодовым, пространственным разделениями каналов. Характер распространения радиоволн в диапазонах частот. Технологии мультиплексирования потоков данных.

    презентация [1,5 M], добавлен 16.03.2014

  • Условия разрешимости синтеза на примере линейных и нелинейных систем. Методы синтеза линейных систем. Метод разделения движений и область их применения. Особенности синтеза систем с вектором скорости в управлении. Свойства систем со скользящими режимами.

    шпаргалка [1,7 M], добавлен 25.05.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.