реферат Методы установки кристаллов и плат в корпуса
Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.
Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 14.01.2009 |
| Размер файла | 1,0 M |
Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Использование монтажной микросварки при монтаже кристаллов ИМС с помощью золотых и алюминиевых выводов. Процесс УЗ-микросварки на основании введении механических колебаний УЗ-частоты в зону соединения, пластическая деформация приконтактной зоны.
реферат [513,4 K], добавлен 27.11.2008Обоснование выбора элементной базы. Выбор вариантов формовки выводов и установки изделий электронной техники на печатные платы. Описание материалов и покрытий. Расчет диаметра монтажных отверстий, контактных площадок. Сборка и монтаж печатного узла.
курсовая работа [121,5 K], добавлен 21.12.2011Открытие жидких кристаллов. Сфера применения жидких кристаллов. Дисплеи на жидких кристаллах. Изготовление интегральных схем. Жидкокристаллические телевизоры. О будущих применениях жидких кристаллов. Жидкокристаллические фильтры.
реферат [42,0 K], добавлен 08.04.2005Регулюючі органи та виконавчі механізми. Монтаж відбірних пристроїв та первинних перетворювачів. Виконання зовнішніх схем з'єднань, вибір трубних проводок. Монтаж регулятора та виконавчого механізму з регулюючим органом. Розрахунок регулюючого клапана.
курсовая работа [1,8 M], добавлен 17.01.2010Характеристика підприємства, організаційна структура виробничих підрозділів. Монтаж та складання радіоелектронної апаратури. Контроль якості продукції. Посадові обов’язки техніка-технолога. Розгляд ручних операцій в процесі виготовлення друкованих плат.
отчет по практике [98,6 K], добавлен 03.05.2015Розробка конструкцій і технології процесу виготовлення друкованої плати пристрою. Обґрунтування вибору елементної бази, розрахунок структури технологічного процесу. Монтаж і складання проектованого виробу. Програма спектру для розводки друкованих плат.
дипломная работа [5,5 M], добавлен 19.11.2015Ионно-плазменные методы получения тонких пленок. Конструктивные особенности установки катодного распыления. Характеристики и применение тонких пленок, полученных методом ионного распыления, последовательность процесса. Достоинства и недостатки метода.
курсовая работа [1,0 M], добавлен 17.12.2014Особенности монтажа и обслуживания абонентского пункта на воздушном вводе. Восстановление работоспособности оборудования телекоммуникационных систем с коммутацией каналов и пакетов. Монтаж и проверка электрических кабелей, оконечных кабельных устройств.
отчет по практике [2,4 M], добавлен 13.01.2015
