Полупроводниковые пластины и их параметры. Подготовка, разрезание полупроводникового слитка на пластины и обработка
В работе рассмотрены четыре вида интегральных микросхем: тонкопленочные микросхемы, гибридные, твердые (монтажные) и совмещенные, основанием которых служит подложка выполненная из диэлектрического или полупроводникового материала. Технология изготовления.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 19.01.2009 |
| Размер файла | 186,3 K |
Соглашение об использовании материалов сайта
Просим использовать работы, опубликованные на сайте, исключительно в личных целях. Публикация материалов на других сайтах запрещена.
Данная работа (и все другие) доступна для скачивания совершенно бесплатно. Мысленно можете поблагодарить ее автора и коллектив сайта.
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Дифференциальное уравнение изгиба абсолютно жестких пластин судового корпуса. Перемещения пластины и значения изгибающих моментов. Цилиндрическая жесткость пластины. Влияние цепных напряжений на изгиб пластин. Определение напряжений изгиба пластины.
курсовая работа [502,8 K], добавлен 28.11.2009Технология изготовления офсетных печатных форм. Технология Computer-to-Plate. Формные пластины для данной технологии. Основные способы изготовления печатных форм. Сущность косвенного и комбинированного способов изготовления трафаретных печатных форм.
курсовая работа [2,9 M], добавлен 24.01.2015Конструкция полупроводникового лазера на твердом теле. Достоинства полупроводникового лазера. Применение твердотельных лазеров для резания швейных материалов и двухъярусных цепных горизонтально-замкнутых конвейеров для хранения готовых изделий на складах.
контрольная работа [3,7 M], добавлен 17.11.2010Понятие офсетной печати. Основные виды формных пластин для офсетной печати. Способы получения печатных форм. Формные материалы для изготовления печатных форм контактным копированием. Электростатические формные материалы. Пластины для "сухого" офсета.
дипломная работа [3,0 M], добавлен 05.08.2010Разработка технологического процесса изготовления крепежной панели, входящей в состав стенда по испытанию интегральных микросхем при пониженном атмосферном давлении. Оценка эффективности процесса изготовления детали по технологической себестоимости.
курсовая работа [1,4 M], добавлен 07.01.2015Эпитаксия - процесс наращивания слоев полупроводникового материала с упорядоченной кристаллической структурой на ориентированной пластине. Эпитаксию можно подразделить на три вида: авто-, гетеро- и хемоэпитаксию. Эпитаксиальные структуры со скрытым слоем.
реферат [124,2 K], добавлен 03.01.2009Дифференциальное уравнение нейтрального равновесия прямоугольной пластины судового корпуса, одинаково сжатой в двух взаимно перпендикулярных направлениях. Расчёт эйлеровых значений сжимающих усилий прямоугольной свободно опёртой по контуру пластины.
курсовая работа [497,8 K], добавлен 28.11.2009Строение полупроводникового материала группы АIIIВV – GaAs, сравнение свойств арсенида галлия со свойствами кремния, способы получения, использование в качестве деталей транзисторов. Перспективы развития технологии изготовления приборов на его основе.
курсовая работа [2,6 M], добавлен 04.12.2012Основные механические характеристики материала обрабатываемой детали. Способы закрепления заготовки на станке. Выбор материала режущей пластины резца и марки материала державки. Определение скорости резания, допускаемой режущими свойствами резца.
контрольная работа [287,4 K], добавлен 25.09.2014Составление базы данных по электропроводности. Определение центров тяжести сечений. Изучение методов неразрушающего контроля. Поиск мест деформации и разрушения деталей и силовых элементов авиационных конструкций. Подготовка к работе и контроль пластины.
контрольная работа [896,7 K], добавлен 22.10.2013
