Проектирование технологического процесса изготовления радиоэлектронного модуля № 4

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Воронежский государственный технический университет

Кафедра конструирования и производства радиоаппаратуры

Курсовой проект

по дисциплине «Технология РЭС»

на тему «Проектирование технологического процесса изготовления радиоэлектронного модуля № 4»

Воронеж 2005

Техническое задание на выполнение курсового проекта по дисциплине «Технология РЭС» на тему «Проектирование технологического процесса изготовления радиоэлектронного модуля № 4»

Технические требования:

1 Назначение и выходные электрические параметры модуля.

1.1 Модуль предназначен для усиления сигнала звуковой частоты, а также коррекции его АЧХ и сжатия динамического диапазона.

1.2 Электрические параметры

1.2.1 Номинальный уровень выходного сигнала UВЫХ, В-0,5±0,1

1.2.2 Выходное сопротивление RВЫХ, кОм - 1±0,1

1.2.3 Нижняя граница полосы пропускания FН, Гц - 200±10%

1.2.4 Верхняя граница полосы пропускания FН, Гц - 5000±10%

1.2.5 Порог срабатывания АРУ, мВ на входе - 5±1

2 Вариант элементной базы……………………….…………..№4

3 Программа выпуска, шт./год................................................30000

4 Фонд рабочего времени, ч.......................................................2200

5 Климатическое исполнение и условия размещения модуля ХЛ2

6 Механические воздействия..........................................интенсивное

Введение

Радиоэлектронные модули являются конструктивами, в значительной степени определяющими качество и надежность РЭС. Радиоэлектронные модули вносят основной вклад в себестоимость многих РЭС, представляющей собой один из важных критериев их конкурентоспособности. Технология радиоэлектронных модулей отличается большой сложностью, насыщенностью много-факторными технологическими операциями и базируется на уникальном технологическом оборудовании.

1. Выбор конструктивного исполнения модуля, технологического процесса

1.1 Выбор конструктивного исполнения модуля

Сведения о комплектах, входящих в радиоэлектронный модуль, приведены в таблице 1.1

Таблица 1.1

Наименование и тип компонента	Тип корпуса, типоразмер	Количество, шт.	Технологические требования
1. Резистор С2-33-0.25	4	30	Пайка волной
2. Конденсатор КМ-6	1	20	Пайка волной
3. Конденсатор К50-35	4	7	Пайка волной
4. Диод	2С118	8	Пайка волной
5. Транзистор	МП102	3	Пайка волной
6. Микросхема	DIP-8	14	Пайка волной

Типоразмеры компонентов приведены в таблице 1.2

Таблица 1.2

Резистор С2-33-0.25 ОЖО.467.093ТУ	Типоразмер Тип резистора Размеры D L d А 4 С2-ЗЗН-0.25 3 7 0.7 12.5
Конденсатор КМ-6 ОЖО.460.061ТУ	Типоразмер Размеры B C H А 1 6.5 4.5 6.5 3.5
Диод 2С118	Типоразмер Размеры D d L l 2С118 3 0.57 67.5 7.5
Транзистор МП102	Типоразмер a b c d e f МП102 0,5 40 11,7 8 5,5 8,5 4,2
Микросхема DIP-8	Типоразмер Размеры A L к t DIP-8 7,11 8.25 0.56 2.54
Конденсатор К50-35 ОЖО.464.214ТУ	Типоразмер D d A 14 0.6 5

Исходя из требования минимизации размеров РЭС выбираем базовое конструктивное исполнение РМ - 1 ( рис. 1.1)

КМО1

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Рисунок 1.1 Базовое конструктивное исполнение РМ

Данное базовое конструктивное исполнение РМ имеет следующую схему технологического процесса, изображенное на рис. 1.2

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Рисунок 1.2 Схема технологического процесса изготовления модулей

Представим базовые конструкции РМ в математической форме. Обозначим Э ={э1, э2,…, эn} множество компонентов КМО и Н = {h1, h2,…, hm } множество компонентов КПМ. Используя введенные обозначения, получим

;

;

;

;

;

.

В соответствии с указанным конструктивным исполнением радиоэлектронного модуля воспользуемся следующей моделью технологического процесса соответствующая схеме ТП в виде множества последовательно выполняемых технологических операций О = {01, 02, … , 020}:

ТП1 = {01, 02, 03, 04, 05, 06, 07, 08, 09, 010};

где 01 - входной контроль ПП, компонентов и материалов;

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

04 - отмывка модулей, сушка;

05 - контроль качества отмывки;

06 - контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль;

07 - ремонт;

08 - влагозащита;

09 - контроль качества влагозащиты;

010 - приемочный контроль;

1.2 Выбор материалов

Выбор припоя.

Наибольшее применение находит низкотемпературный припой марки ПОС-61М. Он используется для пайки выводов компонентов в том числе и для автоматизированной пайки. ПОС-61М содержит около 2% Сu, ее вводят для того чтобы уменьшить эрозию шипа паяльника.

Выбор флюса.

От качества флюса во многом зависит хорошее смачивание припоем мест спайки и образование прочных швов. При температуре паяния флюс должен плавиться и растекаться равномерным слоем, в момент же пайки он должен всплывать на внешнюю поверхность припоя. Температура плавления флюса должна быть несколько “иже температуры плавления применяемого припоя. В качестве флюса выбираем ФПС-6. Он органический, не вызывает коррозии. При пайке с общим нагревом образует водонепроницаемую полимерную пленку.

Выбор материала для изготовления ПП.

Выбор материала для изготовления ПП производим исходя из площади ПП, ее толщины и стоимости. Наиболее применимым является стеклотекстолит фольгированный СФ-1.

Выбор влагозащитного материала.

Далее производим выбор влагозащитного материала.

Влагозащитные материалы, наносимые на поверхности ПП, должны обладать рядом свойств:

- большим электросопротивлением, малыми диэлектрическими потерями и невысокой диэлектрической проницаемостью;

- низкой влагопроницаемостью, стойкостью к воздействию химически активных агентов, содержащихся в воздушной среде, и микроорганизмов;

- адгезией к диэлектрику ПП, печатным проводникам и другим материалам;

- полностью отверждается при температурах, не вызывающих вредного воздействия на термочувствительные компоненты;

- гидрофобизирующей способностью (способностью не смачиваться водой) и др.

Среди хорошо известных покровных материалов в наибольшей степени удовлетворяет ЭП-730 , его характеристики приведены в таблице 1.3

Таблице 1.3

Группа условий эксплуатации и основные свойства	Тип лака
	ЭП-730
Группа условий эксплуатации	У2, ХЛ2, УХЛ2, Т2, О2, ОМ2, В2
Рабочий интервал температур, ?С	-60 +120
Объемное сопротивление, Ом·см	1,5·1015
Тангенс угла диэлектрических потерь	0,03
Грибостойкость, балл	2

Буквы означают климатические зоны, а цифры - условия на объекте размещения РЭС:

ХЛ - зона с холодным климатом ;

2 - помещения, где колебания температуры и влажности воздуха несущественно отличаются от колебаний на открытом воздухе и имеется свободный доступ наружного воздуха (палатка, кузов, навес, кожух комплексного устройства).

2. Формирование вариантов технологического комплекса и расчет технологической себестоимости модуля

печатный плата влагозащита модуль

2.1 Формирование вариантов технологического комплекса

Производим выбор трёх вариантов технологического комплекса. В первый вариант технологического комплекса включают оборудование с малой производительностью (ручные манипуляторы, паяльные станции и т.п.), во второй вариант - оборудование со средней производительностью, в третий вариант - оборудование с максимальной производительностью. По необходимости в каждом варианте технологического комплекса предусматривают ручные сборочно-монтажные ТО. Ручная сборка и монтаж требуются при наличии в РМ компонентов, не обрабатываемых полуавтоматами и автоматами.

Технологические операции выполняются вручную и оборудованием с разной степенью автоматизации. В табл. 2.1 указаны варианты использования ручных способов и технологического оборудования.

Таблица 2.1

Обозначение технологических операций	Варианты технологического комплекса
	1	2	3
	Разновидность прибора
О1 - входной контроль ПП, компонентов и материалов	Минискографический тестер типа МК6А	Минискографический тестер типа МК6А	Система электрического контроля с адаптерами
О2 - установка компонентов на поверхность П1	Манипулятор для установки компонентов LM900	Манипулятор для установки компонентов LM900	Автоматическая сборочная линия Panasert
О3 - пайка выводов компонентов	Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ	Двухканальная паяльная станция МВТ 201 АЕ	Установка пайки волной Econopak I SMT
О4 - отмывка модулей, сушка	Система ручной отмывки ICOM 8000M	Система ручной отмывки ICOM 8000M	Автомат IR 6001
О5 - контроль качества отмывки	Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ - 20	Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ - 20	Устройство измерения ионных поверхностных загрязнений СМ -20
О6 - контроль качества паяных соединений и т.д.	Устройство контроля паяемости MUST System II	Устройство контроля паяемости MUST System II	Система оптического контроля Marantz 22Xfv - 450
О7 - ремонт	Ремонтный центр PRC - 2000	Ремонтный центр PRC - 2000	Ремонтный центр PRC - 2000
О8 - влагозащита	Устройство влагозащиты погружением DC 3000	Устройство влагозащиты погружением DC 3000	Устройство влагозащиты погружением DC 3000
О9 - контроль качества влагозащиты	Система визуального контроля VS 7	Система визуального контроля MANTIS	Система визуального контроля MANTIS
О10 - приемочный контроль	Частотомер Ч3-57 Универсальный вольтметр В7-27 Осциллограф С1-65	Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900	Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900

2.2 Расчет технологической себестоимости модуля

2.2.1 Расчёт затрат на изготовление печатной платы и материалы

Произведем расчет размеров ПП и количества слоев:

Прежде чем считать приближенную площадь ПП, определим приближенные площади компонентов. Расчет площади компонентов приведен ниже

Sрез=(L*D+(A-L)*d)*30=(7*3+(12.5-7)*0.7)*30=514.5*10

Sд=(L*D+(L-l)*d)*8=(67.5*3+(67.5-7.5)*0.57)*8=1893.6*10

Sконд=(C*B)*20+(П*R)*7=(4.5*6.5*20+(3.14*49*7=1642.02*10

Sтр=(C/2)*3*П=3.14*3*(11.7/2)=322.38*10

Sм=(4*2.54+2*2.54)*8.25*14=1760.22*10

Sу=(514.5+1893.6+1642.02+322.38+1760.22)*10=7306.2*10

Рассчитаем площадь ПП, по формуле (2.1):

 (2.1)

где - коэффициент, учитывающий возможность выполнения всех коммутационных соединений и автоматической сборки РМ ( = 15 - 20);

- количество компонентов, устанавливаемых отдельно на верхней и нижней поверхностях ПП;

- установочная площадь i-го компонента.

=15

S?=15*7306.2=1058 см2

Оцениваем тип ПП. Так как при сложной конструкции РМ электрические связи между выводами компонентов осуществляются МПП, рассчитываем число логических и сигнальных слоёв платы.

Производим расчет числа логических и сигнальных слоев платы (2.2):

, (2.2)

где = 0,05 - 0,07 - коэффициент, учитывающий влияние ширины и шага проводников, форм корпусов МС и монтажного поля;

и - размеры МПП в соответствии S? и ГОСТ 10317-79;

- количество выводов компонентов;

- количество компонентов, устанавливаемых на ПП;

- частное от деления шага координатной сетки или основного шага размещения компонентов на любое целое число ( должно быть больше суммы минимальной ширины проводников и зазоров между ними);

- коэффициент эффективности трассировки, его значение можно принять равным 0,95.

Подставляя значения Lx=0.3м, Ly=0.4м, NM=82 шт., Nвыв=30*2+20*2+7*2+8*2+3*3+14*8=25, =0.95,=0.25 (выбираем исходя из класса точности печатного монтажа 5) в формулу (2.2) получим

Поскольку число наружных слоёв не может быть больше двух, а экранные слои размещают между логическими и сигнальными (), то общее число слоёв МПП можно вычислить по формуле (2.3)

. (2.3)

слоев

В результате проведенных расчетов мы получили, что ПП имеет 5 слоев.

Класс точности печатного монтажа - 5.

КПМ и КОЗ выбираем из нижеприведенных таблиц:

Таблица 2.2.1

Объем заказа, м2	5	10	100	500	1000	10000
КОЗ	0,44	0,39	0,3	0,26	0,22	0,2

Таблица 2.2.2

Класс точности печатного монтажа	1	2	3	4	5
КПМ	1	1,2	1,5	1,8	2

Исходя из выше приведенных таблиц получаем, что: КПМ = 2, КОЗ =0.2.

Приближенно стоимость одной ПП можно вычислить по формуле (2.4):

СПЛ1=СЕКПМКОЗSn (2.4)

где СЕ - стоимость м2 изготовления односторонней, двусторонней и МПП при КПМ и КОЗ, равными единице.

Так как наша ПП имеет 5 слоев то, выбираем СЕ=9900 руб./м 2

СПЛ1=9900*2*0.2*0.1058=419 руб.

В ниже приведенных таблицах будут приведены нормы расхода материалов, цены на материалы и компоненты:

Таблица 2.2.3 Нормы расхода материалов

Наименование материала	Норма расхода
Флюс	0,3 л/м2
Припой	0,012 кг на 100 паек
Паяльная паста	0,004 кг на 100 паек
Влагозащитный лак	0,15 л/м2

Таблица 2.2.4 Цены на материалы

Наименование материала	Цена
Флюс	370 руб./л
Припой	262 руб./кг
Паяльная паста	1000 руб./кг
Влагозащитный лак	738 руб./л

Таблица 2.2.5 Цены на компоненты

Наименование компонента	Кол-во, шт.	Цена, руб.	Сумма, руб.
Резистор С2-33-0.25	30	4	120
Конденсатор КМ-6	20	3	60
Конденсатор К50-35	7	1.20	8.4
Диод	8	4	32
Транзистор	3	9	27
Микросхема	14	81	1134
Итого:			1381.4

Затраты на материалы можно рассчитать по нижеприведенным приближенным формулам.

Затраты на флюсование поверхностей ПП РЭС рассчитывается по формуле (2.5)

 (2.5)

где - площадь ?-ой ПП (0.12 м2) ;

- удельный расход флюса (0.036 л/м2);

Цф - цена литра флюса (370 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.5) получим

Сф=0.036*370*0.12=1.6 руб.

Затраты, связанные с расходом припоя и паяльной пасты рассчитывается по формуле (2.6)

(2.6)

где - число паяных соединений в ?-ом РМ (251 шт.);

m1 - средняя масса припоя или паяльной пасты, расходуемая на образование паяного соединения (0.03 кг);

ЦП- цена одного килограмма материала (262 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.6) получим

Спр=0.03*262*251=руб.

Затраты, обусловленные влагозащитой РМ РЭС рассчитывается по формуле (2.7)

(2.7)

где SУ - удельный расход полимерного материала на один слой (0.15 л/м2);

nсв - число влагозащитных слоев (4);

ЦВМ - цена литра материала (738 руб.).

Подставляя значения в формулу (2.7) получим

СВМ=0.12*0.15*4*738=53.14

2.2.2 Расчет затрат на амортизацию и приобретения нового оборудования

Количество единиц оборудования, необходимое для выполнения сборочной операции (подготовки и установки компонентов на ПП), находится по формуле (2.8)

(2.8)

где ??j- количество компонентов в ?-ом РМ, обрабатываемое j-м типом оборудования;

N - программа выпуска РМ (30000 шт.);

РСj - производительность j-го типа оборудования (900 шт./ч);

F - фонд времени (ч) производства РЭС (8*275 ч).

Подставляя значения в формулу (2.8) получим

QС=82*30000/(8*275*900)=1.24

В случае пайки выводов элементов одиночной или двойной волной припоя выражение для расчета количества линий пайки имеет вид (2.9)

(2.9)

где lg? - размер ?-ой ПП по направлению движения конвейера (0.3 м) ;

VК - скорость движения конвейера, которую выбирают с учетом плотности печатного монтажа (60 м/ч).

Подставляя значения в формулу (2.9) получим

QЛП=30000*0.3/(60*8*275)=0.06

В современных системах отмывки РМ последовательно реализуются три стадии: отмывка, ополаскивание и сушка. Выражение для определения количества систем отмывки можно представить в виде (2.10)

(2.10)

где PОТ - производительность (плат/ч) систем отмывки (150 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.10) получим

QО=1*30000/(150*8*275)=0.09

Формула расчета количества устройств контроля поверхностных загрязнений имеет вид (2.11)

QЗ= G·B/(PЗ·F) (2.11)

где B - число контрольных проверок за время F, определяемое стабильностью ТП отмывки РМ (2) ;

G-обьем выборки равный 0.1 от N (3000) ;

P3 - производительность (плат/ч) устройств контроля (12 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.11) получим

QЗ=3000*2/(8*275*12)=0.23

Влагозащиту производят погружением РМ в ванну с полимерным материалом или его распылением. В первом случае количество установок влагозащиты можно определить с помощью формулы (2.12)

QВ= ?1·N·nсв/(PВЛ·F) (2.12)

где РВЛ - производительность установок влагозащиты (350 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.12) получим

QВ=1*30000*4/(350*8*275)=0.16

Количество печей сушки полимерного материала находится с помощью формулы (2.13)

(2.13)

где tсш - время (мин) сушки последнего слоя материала;

N3 - количество РМ, одновременно загружаемых в печь (50).

Подставляя значения в формулу (2.13) получим

QПС=1*30000*8*60/(60*275*8*50)=2.18

Количество устройств визуального контроля определяют по формуле (2.14)

(2.14)

где tпс - время (мин) контроля качества паяного соединения (0.02 мин);

?? - число паяных соединений в ?-ом РМ (251шт.). Предполагается, что одновременно с контролем паяных соединений проверяется правильность установки компонентов и отсутствие коротких замыканий между печатными проводниками.

Подставляя значения в формулу (2.14) получим

QУВК=30000*0.02*251/(60*8*275)=1.14

Количество QЭК систем электрического контроля ПП, количество QОК систем оптического контроля РМ определяется по формулам (2.15) и (2.16)

QЭК= ?1·N/(PЭК ·F) (2.15)

где РЭК - производительность (плат/ч) систем электрического контроля (1000 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.15) получим

QЭК=1*30000/(1000*8*275)=0,02

QОК= ?1·N/(РОК·F) (2.16)

где РОК - производительность систем оптического контроля (100000 плат/ч).

Подставляя значения в формулу (2.16) получим

QОК=1*30000/(100000*8*275)=0.0002

Количество систем внутрисхемного и функционального контроля РМ рассчитывается по формуле (2.17)

(2.17)

где ?Т? - число контрольных точек в ?-ом РМ, необходимое для диагностики его функционирования (300 точек);

РТ - производительность (точек/ч) тестового оборудования (6000 точек/ч).

Подставляя значения в формулу (2.17) получим

QТ=30000*300/(6000*8*275)=0.68

Количество радиоизмерительных приборов для контроля ПП вычисляется по формуле (2.18)

QРП= TЭК / (60·F) (2.18)

где TЭК - время электрического контроля ПП, определяемое из выражения по формуле (2.19)

(2.19)

где ?э? - число электрических цепей в ?-ой ПП (300 цепь);

tэк - время контроля одной цепи (0.07 мин.).

Подставляя значения в формулу (2.19) получим

TЭК=300*0.07*30000=630000 мин. =10500 ч

Подставляя значения в формулу (2.18) получим

QРП=630000/(60*8*275)=4.77

Количество радиоизмерительных стендов, используемых при приемочном контроле, рассчитывается по формуле (2.20)

QРС= ТПК / (60·F) (2.20)

где ТПК - время приемочного контроля РМ, значение которого можно вычислить, используя формулу (2.21)

(2.21)

где ?п? - число выходных электрических параметров ?-го РМ (5);

tпк - среднее время контроля одного параметра (0.1 мин.).

Подставляя значения в формулу (2.21) получим

ТПК =5*0.1*30000=15000 мин. =250 ч

Подставляя значения в формулу (2.20) получим

QРС=15000/(60*8*275)=0.11

По величине QРС находят фактический фонд времени оборудования j-го типа, требующийся для выполнения программы выпуска РМ, он представлен в формуле (2.22)

(2.22)

Фонды времени Fфj являются исходными данными для расчета рабочего времени операторов, обслуживающих оборудование j-го типа рассчитывается по формуле (2.23)

(2.23)

где g0j - количество единиц оборудования, закрепляемое за одним оператором.

Рассчитаем Fфj и Fрj для всех трех вариантов технологического комплекса исходя из формул (2.22) и (2.23).

Для первого варианта будут следующие значения

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

FФ=8*275*3.73=8206

FР=8206/4=2051.5

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

FФ=8*275*3.4=7480

FР=7480/3=2493

04 - отмывка модулей, сушка;

FФ=8*275*0.09=198

FР=198/1=198

05 - контроль качества отмывки;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=352

08 - влагозащита;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=352

09 - контроль качества влагозащиты;

FФ=8*275*1.14=2508

FР=2508/1=2508

Для второго варианта будут следующие значения

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

FФ=8*275*3.73=8206

FР=8206/4=2051,5

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

FФ=8*275*3.4=7480

FР=7480/3=2493

04 - отмывка модулей, сушка;

FФ=8*275*0.09=198

FР=198/1=198

05 - контроль качества отмывки;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=352

08 - влагозащита;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=352

09 - контроль качества влагозащиты;

FФ=8*275*1.14=2508

FР=2508/1=2508

010 - приемочный контроль;

FФ=8*275*0.11=242

FР=242/5=48.4

Для третьего варианта будут следующие значения

01 - входной контроль ПП, компонентов и материалов;

FФ=8*275*4.77=10494

FР=10494/5=2098.8

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

FФ=8*275*1.24=2728

FР=2728/5=545.6

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

FФ=8*275*0.06=132

FР=132/1=132

04 - отмывка модулей, сушка;

FФ=8*275*0.09=198

FР=198/5=39.6

05 - контроль качества отмывки;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=352

06 - контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль;

FФ=8*275*0.44=968

FР=968/1=968

08 - влагозащита;

FФ=8*275*0.16=352

FР=352/1=2098.8

09 - контроль качества влагозащиты;

FФ=8*275*1.14=2508

FР=2508/1=2508

010 - приемочный контроль;

FФ=8*275*0.11=242

FР=242/5=48.4

Время выполнения сборочно-монтажных операций рабочими вручную определяется по формуле (2.24)

(2.24)

где V? - количество компонентов в ?-м РМ, обрабатываемых вручную;

Т?i - норма времени (мин) обработки i-го компонента (15 мин).

Подставляя значения в формулу (2.24) получим

Т0 =15*30000/60=449940 мин. = 7499 ч

2.2.3 Расчет затрат на зарплату рабочих и операторов

Для расчета затрат на зарплату операторов с отчислениями можно воспользоваться формулой (2.25)

(2.25)

где А - количество типов оборудования;

Чj - часовая ставка оператора, закрепленного за j-м типом оборудования (34 руб.);

Е0j - установленная доля доплаты по j-му типу оборудования,15 %;

Д - средняя доля дополнительной зарплаты,15 %;

Г - установленная доля отчислений,15 %.

Определим затраты на зарплату операторов на всех технологических операциях по формуле (2.25).

Для первого варианта затраты будут следующие

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

СОП=2051.5*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=106082.6

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

СОП=2493*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=128912.4

04 - отмывка модулей, сушка;

СОП=198*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=10238.5

05 - контроль качества отмывки;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

08 - влагозащита;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

09 - контроль качества влагозащиты;

СОП=2508*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=129688.1

Найдем общую сумму на затраты

СОП=106082.6+ 128912.4+10238.5+18201.8+18201.8+ 129688.1=411325.2

Для второго варианта затраты будут следующие

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

СОП=2051.5*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=106082.6

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

СОП=2493*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=128912.4

04 - отмывка модулей, сушка;

СОП=198*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=10238.5

05 - контроль качества отмывки;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

08 - влагозащита;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

09 - контроль качества влагозащиты;

СОП=2508*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=129688.1

010 - приемочный контроль;

СОП=48.4*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=2502.8

Найдем общую сумму на затраты

СОП=106082.6+128912.4+10238.5+18201.8+18201.8+129688.1+2502.8=413828

Для третьего варианта затраты будут следующие

01 - входной контроль ПП, компонентов и материалов;

СОП=2098.8*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=108528.4

02 - установка компонентов множества Э на поверхность П1;

СОП=545.6*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=28212.8

03 - пайка выводов компонентов множества Э;

СОП=132*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=6825.7

04 - отмывка модулей, сушка;

СОП=39.6*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=2047.7

05 - контроль качества отмывки;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

06 - контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль;

СОП=968*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=50055.1

08 - влагозащита;

СОП=352*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=18201.8

09 - контроль качества влагозащиты;

СОП=2508*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=129688.1

010 - приемочный контроль;

СОП=48,4*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=2502,8

Найдем общую сумму на затраты

СОП=108528.4+28212.8+6825.7+2047.7+18201.8+50055.1+18201.8+129688.1+2502,8= =364264.2

Расходы на зарплату рабочих, необходимые для производства РМ РЭС, вычисляются по формуле (2.26)

(2.26)

где Ч Р - часовая ставка рабочего (34 руб.);

ЕР - доля доплаты, связанная с особыми условиями труда, 15 %.

Подставляя значения в формулу (2.26) получим

СРБ =(7499+10500+250)*34*(1+0.15)*(1+0.15)*(1+0.15)=943651.2

В некоторых случаях необходимо дооснащение технологического комплекса новыми типами оборудования и приборов. Затраты на приобретение оборудования (приборов) вычисляют, используя выражение (2.27)

(2.27)

где КНО - количество типов оборудования или приборов;

ЦНОj - цена единицы оборудования (приборов) j-го типа;

nноj - количество единиц технических средств j-го типа.

Для первого варианта будут следующие значения

СНО=4*92.7+20*3+9*1+22*1+90*1+4.5*1=556.3

Для второго варианта будут следующие значения

СНО=4*92.7+60+9+22+90+4.5+5*250=1806.3

Для третьего варианта будут следующие значения

СНО=5*170+5*716+320*1+5*585+22*1+160+90+4.5+5*250=9201.5

Нормативный срок службы новых технических средств составляет примерно 20 лет и значительно превышает фонд времени F, в связи с чем следует полагать, что после прекращения выпуска РМ данного РЭС оно будет использоваться для производства РМ, входящих в другие более совершенные РЭС. При этом затраты на производство РМ за счет применения новых технических средств выражаются уравнением (2.28)

(2.28)

где FНО - нормативный срок службы новых технических средств.

Для первого варианта будут следующее значение

СПИ=556.3*8*275/(20*2200)=27.82

Для второго варианта будут следующее значение

СПИ=1806.3*8*275/(20*2200)=90.32

Для третьего варианта будут следующее значение

СПИ=9196.5*8*275/(20*2200)=459.83

2.2.4 Результаты расчета технологической себестоимости модуля

Затраты СОП, СРБ, и СПИ соответствуют объему выпуска N. Для производства РМ одного РЭС эти затраты находятся из выражения (2.29)

ССР= (СОП+ СРБ +СПИ)/N (2.29)

Определим ССР на всех технологических операциях по формуле (2.29).

Для первого варианта будут следующее значение

ССР=(411325.2+943651.2+27.82)/30000=45.17

Для второго варианта будут следующее значение

ССР=(413828+943651.2+90.32)/30000=45.25

Для третьего варианта будут следующее значение

ССР=(364264.2+943651.2+459.83)/30000=43.61

Таким образом, технологическая себестоимость (СРМ) модулей РЭС включает в себя СЭРЭ (затраты на компоненты), СПЛ, СФ, СПР, СВМ и ССР.

Определим технологическую себестоимость модулей РЭС на всех технологических операциях.

Для первого варианта будут следующее значение

СРМ=1381,4+419+1.6+7.9+53,14+45.17=1908.29

Для второго варианта будут следующее значение

СРМ=1381,4+419+1.6+7.9+53,14+45.25=1908.21

Для третьего варианта будут следующее значение

СРМ=1381,4+419+1.6+7.9+53,14+43.61=1906.65

3. Технология выходного контроля модуля

Выходной контроль предназначен для окончательного определения качества РМ. Как и в случае межоперационного контроля, применяют сплошной и выборочный приемочный контроль. Радиоэлектронные модули подвергаются контролю на соответствие требованиям технических условий.

Основными видами контроля являются:

- проверка выполнения требований по допустимым отклонениям электрических параметров;

- проверка отсутствия внешних дефектов;

- проверка наличия маркировки и товарного знака.

Обычно приемочный контроль проводится специалистами отдела технического контроля. Если РМ поставляется другим предприятием, то в приемочном контроле могут участвовать представители заказчика.

4. Технология влагозащиты модуля

Технология влагозащиты модуля будет состоять из следующих операций./2/

1. Очистка РМ от пыли сжатым воздухом, подаваемым под давлением 0,2 - 0,3 МПа.

2. Обезжиривание и сушка РМ. Операция проводится в том случае, если во время определения качества и ремонта РМ на их поверхностях появились загрязнения. При необходимости обезжиривания РМ используют оборудование, которым осуществляется отмывка этих изделий после пайки выводов компонентов. Обезжиривание производится в смеси этилового спирта и бензина БР-1 (соотношение 1:1). Время сушки РМ от 0,5 до 1 часа при температуре 65 ± 5 ?C.

3. Изоляция мест, не подлежащих покрытию. Указанные места должны быть надежно защищены специальными заглушками или антиадгезионными составами и лаками.

4. Получение слоев покрытий погружением РМ в ванну с лаком или пневматическим распылителем. Для влагозащиты РМ методом погружения разработан целый ряд установок, например, DC2001, DC2002 и DC3000, оснащенных устройствами создания барьерного слоя инертного газа (аргона или азота), предотвращающими воздействие атмосферного воздуха на лак, модулями сушки слоев лака, имеющими взрывобезопасные ИК-нагреватели, устройствами контроля вязкости влагозащитного материала и устройствами вытяжки паров растворителя.

Общая толщина покрытия должна быть не более 0,06 мм. Толщину покрытия регулируют выбором вязкости лака путем введения в него определенного количества растворителя.

Вязкость лака должна составлять 11 - 22 секунд при ее определении вискозиметром В3-246.

5. Удаление изоляции ножом, тампоном, пинцетом.

6. Контроль качества влагозащиты.

Толщину покрытия измеряют установкой типа УВТ. Она позволяет определить толщину покрытия в пределах от 5 до 100 мкм с относительной погрешностью ± 4%. Дефекты покрытий контролируют визуальным осмотром и устройствами оптического контроля

Заключение

В данном курсовом проекте я получил, что для первого технологического комплекса себестоимость равна СРМ=1908.29, для второго технологического комплекса себестоимость равна СРМ=1908.21, а для третьего технологического комплекса себестоимость равна СРМ=1906.65. Исходя из полученных значений выясняем, что предпочтительным является первый вариант, поскольку при проектировании предполагалось, что затраты на приобретение оборудования отнесены к одному году работы. Предприятие, которое желает хорошее производство данных моделей должно нести капитальные затраты на приобретение оборудования в моем случае по 1 варианту 27.82 тыс. руб., по 2 варианту 90.32 тыс. руб. и по 3 варианту 459.83 тыс. руб. Поэтому если иметь в виду 3 вариант комплекса, то затраты могут оказаться не посильными для предприятий с ограниченными финансовыми возможностями.

Первый вариант можно считать предпочтительным, также по той причине, что руководство предприятия должно думать о занятости населения.

Список использованной литературы

1. Донец А.М. Технологическое оборудование для производства радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т, 2004.

2. Донец А.М., Донец С.А. Проектирование технологических процессов изготовления радиоэлектронных модулей: Учеб. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 2005.144с.

3. Курсовое проектирование. Организация. Порядок оформления. Оформление расчетно-пояснительной записки и графической части: Метод. пособие. Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т,, 1998. 49с.

Размещено на Allbest.ur