Пробник универсальный

Размещено на http://www.allbest.ru

ГБОУ СПО МО «Жуковский авиационный техникум имени В.А. Казакова»

специальность 210413

«Радиоаппаратостроение»

«Пробник универсальный»

Пояснительная записка к курсовому проекту по

дисциплине «Конструирование и производство

радиоаппаратуры»

Выполнил студент группы Р-56

Багапова В.В.

Проверил преподаватель

Мигальцева М.В.

г. Жуковский



Содержание

Введение

1. Конструкторская часть

2. Расчетная часть

3. Технологическая часть

4. Техника безопасности при производстве печатной платы

Выводы по работе

Библиография



Введение

Темой курсового проекта является «Пробник универсальный».

В курсовом проекте мы должны выполнить:

- схему электрическую принципиальную «Пробник универсальный» (смотри Приложение А);

- построить чертеж в программе P-CAD (смотри Приложение Б);

- рассчитать диаметр контактных площадок d_k и емкость между печатными проводниками C;

- рассчитать вероятность безотказной работы P(t) «Пробник универсальный» в течение 1000 часов и среднее время наработки на отказ T_ср;

- описать технологический процесс изготовления типового элемента замены электрическим способом и составить маршрутную карту этого технологического процесса;

- составить перечень элементов «Пробник универсальный» (смотри Приложение В).

пробник универсальный печатный отказ



1. Конструкторская часть

Описание работы схемы электрической принципиальной комбинированной «Пробник универсальный».

Схема электрическая принципиальная устройства «Пробника универсального» приведена в Приложении А.

Пробник позволяет определить наличие напряжения до 300В в различных цепях радиоустройства, «прозвонить» монтаж, проверить диоды и конденсаторы ,работоспособность каскадов усилителей РЧ и ЗЧ, триггеров, счетчиков резисторов.

Основу устройству составляет генератор, выполненный на элементах DD1.1,DD1.2. Когда выключатель SA1 находится в показанном на схеме положении, выходные импульсы генератора следуют с частотой около 1000Гц (она зависит от номиналов конденсатора С2 и резистора R1). При установке выключателя в положение «2» импульсы следуют с периодичностью примерно 4с.

1.1.4 Выключателем SA2 генератор подключают ( через инверторы DD1.3, DD1.4.) к остальной части устройства - светодиодным индикаторам HL1, HL2 и генератору шума, выполненному на стабилитроне VD1.

Разводка печатной платы.

Габаритные размеры печатной платы определяются количеством элементов, плотностью компоновки и теплоотводом. Исходя из плотности компоновки, мы видим, что печатная плата относится ко второму классу. По справочным данным был выбран размер 220х100мм². Размер соответствует ГОСТ 23. 752-74.

В данном устройстве были использованы следующие элементы

Схемное обозначение	Маркировка	Количество элементов
Конденсаторы С1-С6	К1017	6
Микросхема DD1	К561ЛА7	1
Светодиоды HL1-HL2	АЛ306	2
Резистор R3	МЛТ	1
Резисторы R1-R2,R4-R6	МЛТ	5
Ключи SA1-SA2	П2К	2
Стабилитрон VD1	2С101А	1

На основании выбранных шаблонов и известных габаритах печатной платы, предусматривается порядок наложения элементов в соответствии со схемой электрической принципиальной. Применена двухсторонняя печатная плата, на ней должны быть предусмотрены контактные площадки. Размер контактной площадки выбирается по формуле

0,8+0,3+0,1=1,2 мм, где

- диаметр контактной площадки

d - диаметр отверстия

2b - необходимая радиальная толщина = 2•0,15 = 0,3мм

С - допуск = 0,1мм

Печатные проводники должны быть выполнены без острых углов. Трассировка осуществляется по массовой сетке 1,25.

Проводник изображается одной линией, толщина которой определяется рабочим напряжением.

Ёмкость между печатными проводниками определяется по формуле:

=0,11*4*1=0,44 (nФ), где

K - коэффициент, зависящий от толщины проводника, равен К= 0,11

е - диэлектрическая проницаемость среды

- длина взаимного перекрытия.L=1мм

Разводка печатной платы получена в системе автотрассировки в программе P - CAD, состоящей из 4-х основных модулей:

P - CAD - Schematic

P - CAD - PCB

P - CAD - Library executive

P - CAD - Autorouters

Структура проектирования P - CAD изображена на рисунке 1.

P - CAD - PCB запускается автономно и позволяет разместит модули на выбранном монтажном коммуникационном поле. P - CAD - PCB вызывается из редактора P - CAD - Schematic и автоматически загружает список соединений с указанием линий электрических соединений между их выводами. Такую операцию называют «упаковка элементов на печатную плату».

Рисунок 1

Автотрассировщик вызывается из управляющей оболочки P - CAD - PCB, где автоматически производится настройка стратегии трассировки. Информация об особенности трассировки вводится при помощи стандартных атрибутов. Автотрассировка выполняется по первому трасcировщику Quick Router, который относится к трассировщикам лабиринтного типа. Они предназначены для трассировки простейших печатных плат. Вспомогательными утилитами не пользовались.

Разводка печатной платы представлена в приложение Б, в приложении Б так же указаны количество монтажных отверстий и технологические особенности исполнения печатной платы.

2.Расчётная часть

Расчёт надёжности схемы электрической принципиальной «Пробника универсального».

Определение надёжности.

Надёжность - это свойство изделия выполнять все заданные функции в определенных условиях эксплуатации при сохранении значений основных параметров в заранее установленных пределах.

Надёжность - это физическое свойство изделия, которое зависит от количества входящих в него элементов и условий, в которых оно эксплуатируется (чем выше температура окружающий среды, чем больше относительная влажность воздуха перегрузки, вибрации т. д., тем ниже надёжность), и от ряда других причин.

Безотказность - это свойство изделия сохранять работоспособность в течение заданного времени.

Для расчёта надёжности необходимо иметь логическую модель

безотказной работы схемы. При её составлении предполагаем, что отказы элементов независимы, и элементы и схема могут находиться в двух состояниях: работоспособном и неработоспособном. Элемент, при отказе которого отказывает вся система, считаем последовательно соединенным, а элемент, отказ которого не приводит к отказу всей системы, считаем параллельно соединенным.

Настоящий расчёт приводится для такой логической схемы, в которой все составляющие её компоненты считаются последовательно соединенными.

Принятая логическая модель расчёта надёжности позволяет получить оценку интенсивности отказа сверху. Данные расчеты надёжности устройства «Пробника универсального» приведены в Таблице 6.

Определение интенсивности отказов 1 элемента с учётом условий

эксплуатации изделия: , где

- интенсивность отказов 1 элемента с учётом внешних воздействий;

- номинальная интенсивность отказа одного элемента (смотри таблицу 2.1);

- поправочный коэффициент влияния механических воздействий (смотри таблицу 2.2);

- поправочный коэффициент влияния влажности и температуры на безотказную работу устройства (смотри таблицу 2.3) ;

- коэффициент влияния атмосферного давления (смотри таблицу 2.4)

- зависит от температуры поверхности элемента и коэффициента нагрузки.

Значение коэффициента - для различных радиоэлементов выбираем из графиков (смотри рисунок 2), в этих графиках температуру принимают равной 20° С,

- коэффициент нагрузки радиоэлемента. (смотри таблицу 2.5)

Наше устройство работает в лабораторных условиях поэтому:

КУ=К1*К2*К3*К4=1,0*1,0*1,0*1,0=1

Таким образом, мы рассчитали интенсивностей отказа одного элемента с учётом всех внешних воздействий.

Интенсивность отказов всей системы будет равна сумме интенсивностей отказов всех элементов схемы (в том числе соединительные печатные проводники , элементы пайки, заземления)

Так же необходимо рассчитать вероятность без отказной работы нашего устройства в течение tр=1000 ч ,

Необходимо рассчитать время безотказной работы схемы.

Таблица 2.1. Интенсивности отказов радиоэлементов

Наименование элемента	л0•10-5	Наименование элемента	л0•10-5
Микросхемы со средней степенью интеграции	0,013	Дроссели	0,34
Большие интегральные схемы	0,01	Катушки индуктивности	0,02
Транзисторы германиевые		Обмотки электродвигателя	0,08
Малой мощности	0,4	Реле	0,25 n
Средней мощности	0,7	Соединители	0,062 n
Большой мощности	0,6	Переключатели кнопочные	0,07 n
		Гнезда	0,01
Транзисторы кремневые:		Клеммы, зажимы	0,0005
Малой мощности	0,84	Провода соединительные	0,015
Средней мощности	0,5	Кабели	0,475
Большой мощности	0,74	Изоляторы	0,05
Диоды германиевые	0,157	Аккумуляторы	7,2
Диоды кремневые	0,2	Батареи заряжаемые	1,4
Конденсаторы бумажные	0,05	Электродвигатели асинхронные	8,6
Конденсаторы стеклянные	0,06	Электродвигатели синхронные	0,359
Конденсаторы слюдяные	0,075	Электродвигатели вентиляторные	2,25
Конденсаторы электрические	0,035	Антенны	0,36
Конденсаторы воздушные, переменные	0,034	Волноводы жесткие	1,1
Конденсаторы керамические	0,15	Предохранители	0,5
Резисторы композиционные	0,043	Выводы высокочастотные	2,63
Резисторы плёночные	0,03	Плата печатной схемы	0,7
Резисторы проволочные	0,087	Пайка печатного монтажа	0,01
Резисторы угольные	0,045	Пайка навесного монтажа	0,03
Трансформаторы входные	1,09	Пайка объемного монтажа	0,02
Трансформаторы выходные	0,09	Микрофоны динамические	20
Трансформаторы звуковой частоты	0,02	Громкоговорители динамические	4
Трансформаторы высокочастотные	0,045	Датчики оптические	4,7
Трансформаторы силовые	0,025	Автотрансформаторы	0,06

Примечание: n -- число контактное

Таблица 2.2. Коэффициенты влияния механических воздействий

Условия эксплуатации аппаратуры	Вибрация К1	Ударные нагрузки К2	Суммарные воздействия
Лабораторные	1,0	1,0	1,0
Стационарные (полевые)	1,04	1,03	1,07
Корабельные	1,3	1 , 05	1,37
Автофургонные	1,35	1 , 03	1,46
Железнодорожные	1,4	1,1	1,54
Самолетные	1,46	1,13	1,65

Таблица 2.3. Коэффициент влияния влажности К3

Влажность, %	Температура, °С	Поправочный коэффициент, К3
60...70	20... 40	1,0
90...98	20...25	2,0
90...98	30...40	2,5



Таблица 2.4. Коэффициент влияния атмосферного давления К4

Давление , кПа	Поправочный коэффициент, К4	Давление , кПа	Поправочный коэффициент, К4
0,1…1,3	1,45	32,0…42,0	1,2
1,3…2,4	1,40	42,0…50,0	1,16
2,4…4,4	1,36	50,0…65,0	1,4
4,4…12,0	1,35	65,0…80,0	1,1
12,0…24,0	1,3	80,0…100,0	1,0
24,0…32,0	1,25

Таблица 2.5. Коэффициенты нагрузки радиоэлементов

Наименование элементов	Контролируемые параметры	Коэффициент нагрузки Кн	Рекомендуемые значения в режиме
			импульсный	статистический
Микросхемы	Максимальный выходной ток, Iвых max Входной ток микросхем, включенных на выходе, I вхi	Iвых max	-	-
Транзисторы	Число нагруженных входов, n	Pk/Ркдоп	0,5	0,2
Полупроводниковые диоды	Мощность, рассеиваемая на коллекторе, Рк	Uo/Uдоп	0,5	0,2
Конденсаторы	Обратное напряжение, U	U/Uдoп	0,7	0,5
Резисторы	Напряжение на обкладках, U	Р/Рдоп	0, 6	0,5
Трансформаторы	Рассеиваемая мощность, Р	Iн/Iн доп	0, 9	0,7
Электрические соединители	Ток нагрузки, Iн	Iк/Iк доп	0,8	0,5

Зависимость Аi ( Т,Kн) транзисторов ЗависимостьАi(Т,Kн) конденсаторов

Зависимость Аi ( Т,Kн) п/п диодов Зависимость Аi(Т;Кн)для резисторов

Зависимость ai(Т,Кн) для трансформаторов

Результаты расчета приведены в таблице 2.6

Устройство работает в лабораторных условиях, значит КУ=1*1*1*1=1

№п/п	Наименование элемента	Схемное обозначение	Количество элементов	Маркировка элемента	нтенсивность отказов в номинальном режиме л0i=10-6	Коэффициент нагрузки, Кн	Температура Тi,°С	Поправочный коэффициент. Аi(Ti,Кн)	Интенсивность отказов i-го элемента с учетом внешних условий л01К1• К2•К3•К4(10-6)	Интенсивность отказов типа элементов в рабочем режиме. Лi(10-6)I/ч
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11
1	Конденсатор	С1-С6	6	К1017	0.15	0.5	20	0.1	0.015	0.09
2	Переменный резистор	R3	1	СПО	0.087	0.5	20	0.59	0.05133	0.05133
3	Резистор	R1,R2;R4-R6	5	МЛТ	0.03	0.5	20	0.59	0.0177	0.0885
4	Светодиод	HL1-HL2	2	АЛ307А	0.2	0.2	20	0.1	0.02	0.04
5	Стабилитрон	VD1	1	2С101А	0.2	0.2	20	0.1	0.02	0.02
6	Микросхема	DD1	1	К561ЛА7	0.013	0.2	20	0.2	0.0026	0.026
7	Ключ	SA1-SA2	2	П2К	0.25	0.5	20	0.64	0.16	0.32
8	Гнездо	Х1-Х6	6		0.1	0.5	20	0.64	0.0064	0.0384
9	Пайка печатного монтажа		48		0.01	0.5	20	0.64	0.0064	0.3072
10	Земля		2		0.1	0.5	20	0.64	0.0064	0.0128
11	Печатные проводники		69		0.01	0.5	20	0.64	0.064	0.4416

Таблица 2.6. Расчет надежности

Л=1.43583*10^-6 1/час

P(t)= 0.99856

Тср=696461.3

3. Технологическая часть

Описание технологического процесса изготовления типового элемента замены комбинированным способом. Перед нами поставлена задача, изготовить печатную плату комбинированным методом.

Механическая обработка.

Из листа фольгированного текстолита СТ - 2-2,15 вырезаем заготовку с припуском по контуру 10 мм, используя дисковую пилу.

Сверлим технологические отверстия в технологическом поле. 2 отверстия - 4мм, 1 отверстие - 8мм.

Используем компрессор для обдува сжатым воздухом.

Подготовка поверхности фольги.

Механическая очистка производится вращающимися латунными и капроновыми щетками. На поверхность фольги наносят смесь маршалита и венской извести. Желательно получить шероховатую поверхность фольги (R_z=20-40 мкм), это обеспечивает хорошую адгезию фоторезиста и легкое удаление его при проявлении.

Химическая очистка выполняется в щелочных растворах с последующей промывкой в деонизированной воде. Для нейтрализации остатков щелочи и удаления слоя окислов платы декапируют в растворе соляной и серной кислот.

Нанесение фоторезиста.

Плата, закрепленная за технологические отверстия, погружается в емкость с фоторезистом. Толщина получаемых слоев фоторезиста зависит от скорости, с которой плата извлекается из ванны. Если нужен толстый слой, то плату многократно окунают с промежуточной сушкой каждого слоя.

Фоторезист сушат горячим воздухом t=+ 65 C в течение 15-20 минут.

Экспонирование.

Проводят в вакуумной светокопировальной раме с помощью люминесцентной лампы. Нанесение рисунка схемы с помощью дуговых ртутных ламп.

Проявка схемы, промывка, ретушь.

Для негативных фоторезистов проявителем являются спиртовые смеси, они вымывают растворимые участки, которые находятся под темными местами негатива. Проявляем в двух ваннах, в первой остается большая часть фоторезиста, во второй более тонкое проявление.

Промываем заготовку в промывочной установке. Вода t=40 C подается через сопла с определенной скоростью.

Качество полученного слоя можно контролировать, опустив плату в раствор с красителем, сразу выявляются все дефекты в слое фоторезиста.

Неизбежные дефекты ретушируют с помощью лака ХСП или эмали НЦ-25.

Дубление.

Химическое дубление защитного слоя проводят в растворе ангидрида.

Тепловое дубление проводят в термостате, выдерживая заготовку при t=60 C в течение 40-60 минут.

Травление.

Медную фольгу травят раствором хлорного железа, плотностью 1,35.

2FeCl₃+Cu > 2FeCl₂+CuCl₂ Медь переходит в раствор в виде соединения хлором.

Механическая обработка.

Изготовление печатной платы начинается с вырезки заготовки из фольгированного текстолита СФ- 2 -2,5. Операцию производят дисковыми фрезами.

В полученной заготовке производят сверление технологических отверстий на сверлильном станке, по разметке нанесенной кернером по чертежу.

После сверления надо выполнить продув отверстий от пыли. Продув ведется при помощи сжатого воздуха.

Для обеспечения фотолитографии необходимо подготовить поверхность фольги.

Для лучшего прилипания фоторезиста, поверхность печатной платы обрабатывается абразивом с использованием пескоструйного аппарата. При этом шероховатость поверхности Rz=40 мкм. (не более 40 микрон).

Механическую обработку производят при помощи капроновых щеток, в присутствии венской извести.

Химическую отчистку ведут путем погружения заготовки в ванну с щелочным раствором.

После химической очистки, заготовку необходимо промыть в ваннах проточного типа с ионизированной водой.

После промывки заготовку необходимо просушить в термошкафу при t=70 - 90°С , в течении 10 - 15мин.

Подготовленная таким образом поверхность обеспечивает хорошую адгезию фоторезиста и легкий его смыв после проявки.

Нанесение фоторезиста.

Фоторезист наносят на поверхность заготовки методом поливом в центрифуге, тем самым получить почти беспористое покрытие.Плёнка должна быть 2-4 микрона.

После нанесения фоторезиста заготовку необходимо выдержать на открытом воздухе при t=18 - 20°С в течении 10 минут. А затем выполнить сушку.

Экспонирование.

Нанесение фотошаблона заключается в нанесении рисунка.

Экспонирование производится в вакуумных светополировочных рамах с помощью галогенных ламп.

Проявка схемы.

Проявка производится с помощью специальных ванн со спиртовым раствором в течении 2 - 3 минут.

Промывка осуществляется с помощью специальных ванн с ионизированной водой.

Неизбежные дефекты эмульсионного слоя устраняются

ретушированием. Места ретуширования покрываются лаком ХСП.

Дубление.

После ретуширования необходимо выполнить задубливание. Задубливание выполняется облачением при помощи установки с ультрафиолетовыми лампами. Затем выполняется термообработка эмульсии при t=100°С в течении 2 - 3 часов в термошкафу.

Травление .

Химическое травление выполняется в ванной с раствором хлорного железа, время травления от 2 до 12 минут при температуре раствора t=40°С.

Промывка выполняется в ваннах проточного типа с ионизированной водой.

Удаление надубленного слоя выполняется специальным раствором или проволочными шейками и затем выполняется промывка ионизированной водой.

Защищают проводники от окисления сплавом «РОЗЕ»

Механическая обработка.

Плату фрезеруют по контуру.

Перед выполнением сверления, печатную плату необходимо закрыть лаком НЦ25.

Сверление монтажных отверстий выполняется на многошпиндельном станке. При сверлении, рабочая область станка обдувается сжатым воздухом.

После сверления монтажных отверстий необходимо выполнить продув с помощью сжатого воздуха.

Химическое меднение.

Химическая обработка монтажных отверстий называется сенсибилизацией и производится в специальных ваннах с раствором двуххлорного олова с последующей промывкой.

Выполняется гальваническое меднение отверстий.

Монтажные отверстия подвергают гальваническому меднению которое проходит в ваннах гальванического типа, в качестве анода используется медная проволока. После гальванического меднения выполняется промывка и сушка.

Защита полученных проводников.

Серебрение проводников серебрянкой.

Покрытие канифольным лаком.

Лак сушат.

Скальпелем удаляют технологические проводники.

Механическая обработка.

Фрезерование фрезами по контору.

Получение конструкционных отверстий сверлом.

Сборка ТЭЗа.

Входной контроль радиоэлементов. Проверить радиоэлементы визуально используя лупу. Контроль электрических параметров.

Подготовка радио деталей к сборке( лужение выводов, рихтовка, формовка).

Лужение выводов осуществляется на специальном оборудовании, в качестве материала используется припой ПОС 40.

Рихтовка выводов применяется если их отклонение от линейности превышает 1 мм. Эта операция выполняется на специальных автоматах.

Формовка выполняется на специальных станках для формовки и обрезки выводов.

Монтаж навесных элементов необходимо выполнять вручную, в качестве вспомогательных элементов используют зажимы и пинцеты.

Высокую производительность обеспечивает групповые методы пайки «погружением». Их применяют при одностороннем расположении элементов.

При двухстороннем монтаже пайку групповым способом осуществляют только с одной стороны, а пайку с другой стороны выполняют паяльником.

Подготовка печатной платы к пайке состоит в обезжиривании и наклейке маски.

В маске пробивают против места пайки и базовые отверстия. Маску приклеивают так, что бы места пайки не выходили за пределы отверстия в маске.

При пайке погружением плату устанавливают в приспособление с вибрационной головкой и погружают на 4-6 секунд в расплавленный флюс, а затем в ванну с расплавленным припоем(ПОС-61). Через 1 секунду после погружения, включают вибратор, что создаёт условия для проникновения флюса и припоя в отверстия и способствует правильному оформлению пайки.

Время выдержки при температуре припоя 240 градусов составляет от 6 до 11 секунд, а при температуре припоя 250 градусов от 4 до 8 секунд. По окончании пайки плату

Извлекают из припоя и, не выключая вибратора, выдерживают над ванной 5-7 секунд.

Удаление маски. Для удаления маски плату погружают в ванну с горячей водой и выдерживают, пока маска неотклеится.Затем плату обдувают со всех сторон горячим воздухом до полного высыхания.

После пайки происходит механический контроль он происходит на вибро-станке с частотой f=50 - 400Гц .

Электрический контроль осуществляется на специальном стенде электрического контроля.

Маршрутная карта

№ п/п	Наименование	Оборудование	Материал
1	Механическая обработка
1.1	Резка	Дисковые фрезы	Фольгированный стеклотекстолитр
1.2	Сверление	Многошпиндельные станки
2	Подготовка поверхности фольги
2.1	Обработка абразивом	Пескоструйный аппарат
2.2	Механическая обработка	Капроновые щётки	Венская известь
2.3	Химическая очистка	Ванна,заготовка	Щелочной раствор
2.4	Промывка заготовки	Ванна,заготовка	Ионизированная вода
2.5	Сушка заготовки	Термошкаф	T=70-90°С (10-15мин)
3	Нанесение фоторезиста
3.1	Нанесение фоторезиста на поверхность платы	центрифуга	Кассеты (метод полива)
3.2	Выдержка на открытом воздухе		T = 18-20гр. В течение 10 мин.
4	Экспонирование
4.1	Нанесение фотошаблона		Галогенные лампы
5	Проявка схемы
5.1	Проявка схемы	Спец ванны	Спиртовой раствор t=2-3 мин.
5.2	Промывка схемы	Спец ванны	Дионезированная вода t=40° С
5.3	Сушка	Термошкаф	t= 65° С 10-20мин.
5.4	Ретуширование	Лазерная установка	Лак ХСП t=10мин.
6	Задубливание	Спец. установка	Ультрофиалетовые лампы t=2-3 часа t до 100° С
7	Химическое травление
7.1	Химическое травление	Спец. ванна гальванического типа	FeCl3 t=2-12 мин. Tтравл.=40°С
7.2	Промывка	Спец. ванна	Дионезированная вода
7.3	Удаление задубливанного слоя	Спец. растворителями (погружение) или проволочные шейки	Промыв дионезированной водой
7.4	Защита проводников		Сплав «РОЗЕ»
8	Механическая обработка
8.1	Фрезеровка платы	Фрезер	Плата
8.2	Закрытие лаком	Лак НЦ25	Плата
8.3	Сверление монтажных отверстий	Многошпиндельные станки	ТУ
8.4	Продув	Штуцер с соплом	Сжатый воздух
9	Химическое меднение
9.1	Химическая обработка	Ванны гальванического типа	Медный провод t = 70- 90°С
10	Гальваническое меднение
10.1	Гальваническое меднение	Ванны гальванического типа	Медная проволока
11	Защита проводников
11.1	Серебрение проводников		Серебрянка
11.2	Покрытие лаком		Канифольный лак
11.3	Сушка лака	Сушильные камеры	Плата
11.4	Удаление тех. проводников	Скальпель
12	Механическая обработка
12.1	Фрезерование по контору	Фрезер
12.2	Получение отверстий	Сверло

13	Входной контроль
13.1	Входной контроль	Лупа,Стенд	Радиоэлементы
13.2	Подготовка к сборке	Радио детали
13.3	Лужение выводов	Спец. оборудование	Припой ПОС-40
13.4	Рихтовка выводов	Спец. автоматы
13.5	Формовка	Спец станки
14	Пайка
14.1	Флюсование ножек	Спец.ванна	Кислотный флюс
14.2	Лужение ножек	Паяльные ванны	ПОС-40 для прочих элементов
15	Монтаж радиоэлементов
15.1	Установка МС и РЭ
15.2	РЭ на п.п.	Вручную, с помощью автом. устройства
15.3	МС 1,2,3 типа	Спец. приспособления
15.4	МС с планарными выводами	Шприц	Эпоксидный клей
15.5	Сушка	Вытяжка	2часа
16	РЭ и МС припоем ПОС-61
16.1	Установка платы с РЭ и МС	Подставка
16.2	Флюсование	Спец. ванны	ТУ
16.3	Удаление маски	Ванна с горячей водой t= 90оС
16.4	Сушка платы	Горячий воздух
16.5	Удаление флюса	Спиртобензин	t=2-4мин
17	Контроль
17.1	Механический контроль	Вибростенд	F=50-400Гц
17.2	Электрический контроль	Стенд электрического контроля
18	Влагозащита
18.1	Покрытие лаком		УР-231 или Э-410

4. Техника безопасности при производстве печатной платы

Перед началом работы необходимо провести мероприятия по оснащению рабочего места средствами и предметами труда и их размещению в определенном порядке.

Рабочее место должно быть оснащено искусственным и естественным освящением.

Также рабочее место должно быть оснащено приточно-вытяжными вытяжками, которые осуществляют проветривание помещения.

Весь инструмент перед началом работы необходимо проверить на работоспособность и если какой то из них не работоспособен, то необходимо провести его замену.

Пол должен иметь твердое и сухое покрытие и имеет наклон около 5°

На рабочем месте не должно быть посторонних.

Технические тары должны быть хорошо укреплены и должны исключать опрокидывание, случайный пролив.

Необходимо соблюдать правила личной гигиены.

Запрещается курить и принимать пищу.

Рабочее место должно быть оборудовано резиновыми ковриками.

Для быстрого снятия напряжения должны быть предусмотрены плавкие предохранители.

Около розеток и токосъемников должны висеть таблички с указанием тока и напряжения.

Контрольно проверочная аппаратура должна иметь съемные блоки и находиться на рабочем месте.

Влажность исключена.

Особую осторожность надо соблюдать при работе с растворами. Чтобы не допустить попадания растворов на одежду или кожу, необходимо иметь средства защиты.

Все работы необходимо проводить в местах с экранами.

Отработанный раствор подлежит немедленному выливанию в специальные баки.

При работе на станках необходимо одеть очки.

Все гальванические ванны должны быть заземлены.

По окончании работы необходимо выполнить уборку рабочего места.

Отключить все приборы главным рубильником.



Выводы по работе

В данном курсовом проекте мы изучили принцип работы «Пробник универсальный» и, где оно применяется.

1. Надежность данной схемы и вероятность безотказной работы устройства:

P(t)= 0.99856

2. Интенсивность отказов всей схемы:

??=???i=1.43583*10^-6 1/час

3. Среднее время, наработанное на отказ:

T_ср=696461.3

4. Диаметр контактной площадки:

d_k= (мм)

5. Емкость между печатными проводниками:

c= (пФ)

Мы изучили технологический процесс изготовления типового элемента замены комбинированным способом, нанесения рисунка схемы сеточным способом. Мы составили маршрутную карту технологического процесса. Мы построили схему электрическую принципиальную «Пробник универсальный». Задание на курсовой проект выполнено полностью, с помощью программы P-CAD 2004.



Библиография

Ушакова Н.Н.: «Технология и оборудование производства ЭВМ» - Москва,

Машиностроение, 1979

Фрумкин Г.Д.: «Расчёт и конструирование радиоэлектронной аппаратуры» -

Москва, высшая школа, 1985

Методическое пособие по оформлению курсового проекта

Методическое пособие по расчёту надёжности радиоэлектронного устройства

Методическое пособие по работе с программой P-CAD

ГОСТ 2.105-95: Общие требования к текстовым документам

ГОСТ 2.775-74: Условные обозначения в графических схемах

ГОСТ 2.710-81: Буквенно-цифровые обозначения в электрических схемах

ГОСТ 2.321-84: Обозначение букв

ГОСТ 2.316-68: Правило нанесения на чертежах надписей, технических данных и таблиц

ГОСТ 2.104-68: Основные надписи

ГОСТ 2.109-79: Основные требования к чертежам

ГОСТ 2.301-68: Форматы

ГОСТ 2.304-81: Шрифты чертежные

ГОСТ 2.503-90: Правила внесения изменений

ГОСТ 8.417-81: Единицы физических величин

Размещено на Allbest.ru