Телефонный аппарат специального назначения

Управление

Пост. ток

Управляющий ток,мА

2

Ток размыкания,мА

0.4

Выходной каскад

МОП транзист.

Контакты

НР

Коммутируемое пост.напряжение ,В

-250...250

Коммутируемое переменное напряжение ,В

0...250

Максимальный ток нагрузки ,А

0.17

Время включения макс.,мс

3

Время выключения макс,,мс

0.5

Сопротивление в открытом состоянии макс.,Ом

10

Сопротивление в закрытом состоянии мин.,МОм

1000000

Напряжение изоляции,кВ

4

Рабочая температура, С

-40...85

Корпус

CDIP8

Управляющее напряжение макс.,В

7

Наименование

Тип

Кол-во,

n

к1*к2

*к3*

*к4

0*10-6 1/ч

э*10-6 1/ч

Конденсаторы

0805 X7R

2

0,37

0,02

0,0148

0805 NPO

2

0,37

0,02

0,0148

1206 X7R

5

0,37

0,02

0,037

1812 X7R

1

0,37

0,02

0,0074

K73-17

2

0,47

0,013

0,01222

Тип A

2

0,37

0,02

0,0148

Тип B

2

0,37

0,02

0,0148

Тип С

5

0,37

0,02

0,037

Тип D

3

0,37

0,02

0,0222

Микросхемы

AS2533

1

0,6

0,01

0,006

MC74HC14

1

0,6

0,1

0,006

MC74HC4066smd

3

0,6

0,1

0,018

MC74HC02AD

1

0,6

0,1

0,006

PVT322

2

0,8

0,1

0,16

Резисторы

0603

34

0,37

0,01

0,1258

1206

2

0,37

0,01

0,0074

MRS25

2

0,64

0,5

0,64

Вилки

WF2

1

0,86

0,05

0,043

WF3

1

0,86

0,05

0,043

WF5

1

0,86

0,05

0,043

PLD6

1

0,86

0,05

0,043

PLD8

1

0,86

0,05

0,043

PLD16

1

0,86

0,05

0,043

PLS3

1

0,86

0,05

0,043

IDC14MR

1

0,86

0,05

0,043

Стабилитроны

BZX84C5V1

1

0,48

0,02

0,0096

BZX84C27

1

0,48

0,02

0,0096

BZX84C10

1

0,48

0,02

0,0096

BZX84C24

2

0,48

0,02

0,0192

Диоды

BAS16

3

0,7

0,1

0,21

BAV99

1

0,7

0,1

0,7

HS1J

2

0,7

0,1

0,14

Транзисторы

MMBT5551LT1

2

0,5

0,05

0,05

2SA1249

1

0,5

0,05

0,025

BCX17

1

0,5

0,05

0,025

BC847C

1

0,5

0,05

0,025

Пайка

-

334

1

0,002

0,668

Плата

-

1

1

0,21

0,21

№

оп.

Содержание

операции

Оборудование, технологическая оснастка, инструмент, тара

00

Технические требования.

1. Во всех производственных помещениях цеха сборки и монтажа ячеек печатного монтажа должны быть обеспеченны следующие условия

TВОЗДУХА = 20(+10;-5)0C;

ВлВОЗДУХА = 50 … 75 %;

2. Помещения, где выполняются операции

лужения и пайки, должны обеспечиваться вытяжной вентиляцией.

3. Уборка должна производиться два раза в день с влажной пропиткой пола и рабочих мест.

4. Стол монтажника должен быть оборудован вытяжной вентиляцией. Стол монтажника должен быть покрыт линолеумом или другим пластиком.

5. Производственный персонал должен быть обеспечен хлопчатобумажным халатом шапочкой и тапочками на кожаной подошве с металлической полоской.

6. Не допускается касание руками поверхности плат. Платы брать только за торцы. При выполнении операции с субблоками работающий должен надеть напальчники на участвующие в работе пальцы.

7. Следить за состоянием жала паяльника. Жало паяльника должно быть очищено от нагара хорошо облуженно, иметь ровную поверхность, лишенную раковин.

8. За химическим составом используемых флюсов, их хранением и расходованием на участках пайки необходимо ввести систематический контроль. Припой в установке пайки “волной” Ersa EWS 400 проверяется на химический состав один раз в три месяца. При несоответствии требуемому химическому составу провести корректировку припоя в ванне.

9. Для взятия проб припоя и флюса необходимо:

· Обеспечить температуру в ванне с припоем не ниже 2400С

· Использовать черпак для взятия проб из нержавеющей стали

· Взятие проб производить при включенных волнообразователях.

10. Зеркало припоя в установке пайки волной должно быть защищено от окисления специальными антиоксидантными фосфорсодержащими таблетками Desoxidationstabletten P1 фирмы Alpha metals.

11. После распаковки ПП упаковочный материал (пакеты и бумага) возвращаются на склад СГД.

Антистатический стол монтажника GWB-715 фирмы TRESTON;

Коврик антистатический;

Дымоуловитель WFE-2S;

10

Распаковка.

Распаковать печатные платы.

1. Разрезать упаковку платы.

2. Проверить внешним осмотром на наличие печатных проводников, (не)металлизированных отверстий технологических отверстий и контактных площадок согласно разводке платы.

3. Проверить внешним осмотром целостность и качество металлизации.

4. Установить плату в кассету.

Нож;

Напальчник тип 2, вид Б, №2, ТУ38-106-567-80;

Линза 8066 с увеличением 3-х кратным;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

20

Программирование.

Разработка управляющих программ для автоматов линии SMD.

1. Включить линейный компьютер.

2. Получить в КС- центре PCB-файлы, содержащие информацию о центрах компонентов блока для которых требуется разработать управляющие программы и скопировать их в память линейного компьютера.

3. Визуальном режиме просмотреть запрограммированную плату с необходимым увеличением и убедиться в ее соответствии КД (проверить верность расположения компонентов в разных местах платы). В случае несоответствия PCB-файлы подлежат корректировке.

4. Просмотреть все типы корпусов ПМК,

устанавливаемых на сторону В и убедиться , что

стандартные библиотеки содержат их описание,

тип головок, номера головок.

5. Привязать элемент к питателю для его

установки.

6. Создать файл запуска программы.

7. Автопроверка программ на выполнение.

ПРИМЕЧАНИЕ :

В режиме программирования оснащения автомата SIPLACE 80 F4 для каждого ПМК выбрать и запрограммировать тип питателя (линейка), номер рабочего места автомата (1 или 2-ое), номер позиции на рабочем месте автомата на которое данный питатель устанавливается.

Линейный компьютер линии SMD;

30

Комплектование.

Комплектовать радиоэлементы согласно комплектовочному перечню.

1. Получение радиоэлементов и микросхем от КС

центров.

2. Подготовка прокладок.

3. Подготовка перемычек.

4. Контролировать радиоэлементов на

соответствие типа и номинала согласно

комплектовочному перечню.

6. Разложить ЭРЭ в тару.

7. Маркировать тару с ЭРЭ бирками с указанием

типа ЭРЭ и его номинала. Закрепить бирку на

таре пластмассовой защелкой

Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

Пластина заземления;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Пинцет М96890014;

40

Формовка.

Формовка выводов на автомате П-76344

Eggenstein C036.

1. Включить и настроить автомат для формовки и подрезки выводов радиоэлементов согласно техническому описанию.

2. Изъять ленту с радиоэлементами из тары завода-изготовителя, отсчитать необходимое количество элементов, отрезать ленту.

3. Зарядить ленту с радиоэлементами в автомат.

4. Запустить автомат, формовать и обрезать выводы согласно КД. Соблюдать читаемость элементов относительно гибки.

5. Проверить качество формовки выводов радиоэлементов.

Автомат П-76344 Eggenstein C036;

Штангенциркуль ШЦ 1-125-0,10 ГОСТ 166-89;

50

Контрольная (5%)

Проверить внешним осмотром :

1. Читаемость номиналов и расположение маркировки относительно гибки. При автоматизированной формовке допускается произвольное расположение маркировки.

2. Отсутствие повреждений (нарушение защитного покрытия, герметизации, трещин и т д). При рихтовке, формовке не допускается нарушение целостности выводов и корпусов. Допускается наличие следов от инструмента на выводах. В случае некачественной формовки повторить операцию формовка.

Линза 8066 3х увелич.;

Пинцет 100*1,5 ТУ 64-1-37-78;

60

Отмывка.

Отмыть платы от консервирующего флюса.

Включить вентиляцию.

Залить в три ванночки установки вибропромывки свежий растворитель СНС. СНС должна полностью закрывать плату.

Включить вибратор. Амплитуда колебаний 0,5-1 мм.

Вынуть плату из кассеты.

Опустить плату в первую ванну. Удалить консервирующее покрытие с помощью кисти. Время отмывки 1 мин.

Перенести плату во вторую ванну. Удалить консервирующее покрытие с помощью кисти. Время отмывки 1 мин.

Перенести плату в третью ванну. Промыть ополаскиванием. Время отмывки 1 мин.

Сушить плату на воздухе 10-15 мин.

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. При промывке на дно ванны положить гетинаксовую прокладку.

2. Не допускать разбрызгивания СНС из ванночки.

Замену СНС в ванночках производить через

шесть субблоков.

Установка вибропромывки НО-2919;

Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;

Халат х/б ГОСТ 621-73;

Кисть флейцевая КФ-25

ТУ 17-1507-89;

Кисть КХЖК №20

ТУ 17-1507-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

70

Контроль ОТК.

Рабочий контроль отмывки.

1. Произвести внешний осмотр. На плате не должно оставаться следов флюса. При легком надавливании пальцем в напальчнике, не должно ощущаться прилипание.

2. Удалить подтеки бязевым тампоном, смоченным в СНС.

3. Установить плату в кассету.

Напальчник тип ||, вид Б, №2, ТУ38-106-567-80;

80

Сушка.

Сушить платы в сушильном шкафу КП-4506.

1. Промытые платы установить в тару (лоток для печатных плат) и поместить в шкаф сушильный КП - 4506.

2. Сушить промытые платы в шкафу сушильном при температуре (10010)С в течение 1,5 - 2 часов, непосредственно перед сборкой.

2. Извлечь лотки П-45696 с печатными платами из шкафа сушильного, установить на тележку стеллажную VA-120 и транспортировать на рабочие места сборочно-монтажной линии.

Шкаф сушильный

КП- 4506;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Тележка стеллажная

VA-120;

90

Загрузка питателей.

Загрузка ПМК в питатели автомата SIPLACE 80 F4.

1. Согласно распечатке файла оснащения автомата SIPLACE 80 F4 (“рюстунг”) для данного блока установить на соответствующие позиции рабочего стола автомата необходимое количество питателей.

2..В установленные питатели согласно с рюстунгом зарядить ЭРЭ : ИС переложить в плоские магазины, соблюдая ориентацию по “ключу”.

3. Вытащить заглушки из пеналов, в которых поставляются ИС, устанавливаемые из линеек. Засыпать ИС в линейки (“ключом” назад). Отрегулировать вибрацию питателя с линейкой.

Автомат SIPLACE 80 F4,

Модуль загрузки линии SMD AES 01-V2.6x,

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525

100

Загрузка плат.

Загрузка плат во входное загрузочное устройство.

1. Включить и настроить загрузочное устройство согласно техническому описанию.

2. Загрузить платы в магазин стороной В вверх.

3. Установить магазин с платами в загрузочное устройство.

4. Запустить плату на линию SMD.

Модуль загрузки линии SMD AES 01-V2.6x;

110

Нанесение паяльной пасты.

Нанести паяльную пасту R244C, EP256 или F816 ракелем и рисунком трафарета.

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию. На управляющем компьютере выбрать программу для данного собираемого блока

2. Установить трафарет предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту между ракелем и рисунком трафарета, предварительно перемешав пасту в ее собственной таре. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

Примечание: Паста должна использоваться в соответствии со сроками ее годности, храниться в холодильнике при температуре +6 …+2 оС

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. Если нанесенная на трафарет паяльная паста не использовалась в течение 4 и более часов, необходимо произвести очистку трафарета от остатков пасты перед продолжением работы и нанести свежую пасту на трафарет.

2. Паста должна использоваться согласно срокам годности, храниться в холодильнике при температуре не более +50С. Перед употреблением ее необходимо постепенно нагреть до комнатной температуры во избежание накопления влаги из воздуха.

Автомат нанесения

припойной пасты

DEK 260;

Набор имбусов 62731 Gr.9;

Трафарет на рамке

металлический

для нанесения

припойной пасты;

Перчатки резиновые ;технические тип 11, №10 ГОСТ 20.010-93

120

Контрольная.

Визуальный контроль нанесения паяльной пасты R244C, EP256 или F816 на печатную плату.

1. Проверить рисунок нанесения пасты на соответствие чертежу или эталонной плате. Печать должна быть полной и равномерной по всей зоне контактных площадок. Загрязнения паяльной пасты не допустимы.

2. Толщина слоя пасты 15 … 30 мкм в зависимости от толщины фольги трафарета. Для максимальной точности измерений в качестве нулевого уровня отсчета брать поверхность печатных проводников.

3. Допустимо смещение печати max 0,1 мм относительно края контактной площадки. При этом проверка проводится не менее, чем в двух позициях, находящихся как можно дальше друг от друга.

Примечание:

1. Ошибки печати нельзя исправлять повторной печатью (мокрым по мокрому) это ведет к неопределенной и невоспроизводимой далее толщине влажного слоя пасты. Предыдущий дефектный слой снять салфеткой смоченной в спирте.

2. Предыдущий дефектный слой пасты необходимо снять салфеткой, смоченной в спирте.

Электронный микроскоп MITUTOYO

тип IOC-10128;

Лупа RLL 122/122T;

Линза с 3х увеличением;

Набор щупов №2

ТУ 2-034-225-87;

130

Отмывка.

Отмывка трафарета от паяльной пасты.

1. Включить и настроить установку промывки согласно техническому описанию.

2. Через отверстия заливки заполнить установку моющим средством (раствор “Идол” Se202 дионизованной водой 1:3). Уровень моющего средства на несколько см ниже ящика для отходов (осадка)

3. Закрыть и заблокировать крышку отверстия для заливки моющего средства

4. Вручную снять остатки пасты с трафарета ракелем. Поместить остатки пасты обратно в ее собственную тару.

5. Снять трафарет, задвинуть его в несущую раму установки. Опустить раму с трафаретом в установку промывки. Закрыть крышку установки и заблокировать ее с помощью винта.

6. Переключением выключателя на головке двигателя запустить процесс промывки. Время промывки в зависимости от степени загрязнения от 2 до 5 минут.

7. С помощью 3х позиционного крана запустить процесс дополнительной промывки (чистовое полоскание) через наружный фильтр с меньшим давлением.

8. После отключения установки открыть крышку, выдвинуть раму с трафаретом и снять трафарет с рамы.

9. Проконтролировать качество отмывки трафарета. При неудовлетворительных результатах необходимо:

9.1. Заменить моющее средство.

9.2. Заменить патрон внешнего фильтра (одновременно проверив уплотнительные прокладки и при необходимости заменив их);

9.3. Снять и почистить растворителем или сжатым воздухом сопла установки.

ПРИМЕЧАНИЕ:

I. После каждого процесса отмывки необходимо контролировать ящик для отходов (осадка) и при необходимости почистить его.

II. Отходы и отработанные патроны требуют специальной утилизации.

Установка отмывки трафарета тип355/Ex;

140

Сборочная.

Установка ПМК на сторону В печатной платы на автомате SIPLACE 80 F4

1. Включить автомат и линейный компьютер, настроить согласно техническому описанию.

2. Выбрать программу установки ПМК на сторону В для данного собираемого блока из линейного компьютера.

3. Запустить программу на линию.

4. Запустить на линию первую плату. После сборки снять ее с конвейера и проверить правильность установки радиоэлементов на соответствие чертежу. Выводы ПМК должны находиться в пределах площадок

5. При несоответствии собранной платы требованиям КД необходимо сообщить мастеру или технологу об ошибках программы. Проверить правильность заполнения питателей.

Автомат SIPLACE 80 F4;

Лупа RLL 122/122T;

Линза с 3х увеличением;

150

Контрольная (100%).

Визуальный контроль качества сборки печатных субблоков на ПМК.

1. Контролировать сборку печатных субблоков на соответствие чертежу. В случае неправильной установки компонентов произвести установку заново.

2. Все компоненты и их выводы, места пайки не должны иметь видимых трещин, отверстий, полых и иных посторонних включений, сколов, наплывов припоя и т д.

3. Контролируется симметричность расположения выводов компонентов относительно контактных площадок. Допускаются боковые смещения и отклонения компонента оговоренные в ТУ.

Лупа RLL122/122T;

160

Оплавление.

Оплавление нанесенной по трафарету на печатную плату паяльной пасты на установке HOTFLOW 7 .

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления паяльной пасты для данного собираемого блока. Отрегулировать температурный режим согласно программе.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

5. Для всех последующих плат выполнить п. 4.

ПРИМЕЧАНИЕ:

При отрицательных результатах проверить работу предыдущих автоматов линии SMD и сообщить мастеру о необходимости отладки программы оплавления паяльной пасты на установке HOTFLOW

Установка HOTFLOW 7

Лупа RLL 122/122T

Линза с 3х увеличением;

170

Выгрузка.

Установка магазина и настройка выходного загрузочного устройства линии SMD.

1. Установить в модуль выгрузки пустую кассету.

2. Отладить программу выгрузки печатных субблоков.

Модуль выгрузки линии SMD AMS01-V5.6x;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

180

Контроль ОТК (100%).

Визуальный контроль качества сборки и пайки субблоков на ПМК.

1. Паяное соединение должно иметь полностью сформированные панели, что говорит о хорошей смачиваемости припоем контактных площадок и компонента.

2. Припойная галтель должна быть гладкой и блестящей (матовый цвет может быть следствием холодной пайки или непропайки). Она не должна иметь трещин, зернистой структуры поверхности.

3. По возможности в паяном соединении не должно быть посторонних вкраплений (окалина, остатки флюса).

4. Сквозь паяное соединение должна просматриваться форма контакта компонента, что является признаком верно подобранного количества паяльной пасты.

5. Отсутствие перемычек припоя между контактными площадками и проводниками.

6. Отсутствие припойного бисера - шариков припоя, разбрызганных по дну компонента или по поверхности печатной платы. Этот дефект следствие неправильно подобранного профиля термопайки. Шарики припоя могут вызывать “короткое замыкание”.

7. Отсутствие эффекта опрокидывания, т е отрыва одного контакта пассивного элемента от контактной площадки вследствие неравномерности сил поверхностного натяжения на противоположных концах компонента. Дефект возникает при неверном нанесении припойной пасты или неправильной формовки элемента.

Лупа RLL122/122T;

190

Монтажная

Установка и монтаж вилки ГРПМ-1-61ШУ2-В.

1. Вставить выводы вилки в отверстия платы согласно чертежу.

2. Установить плату в приспособление. С помощью прижима зафиксировать положение вилки, прижав ее плоскостью А до упора.

3. Крепить вилку поз.12 к плате поз.1 двумя винтами М3*8 поз.2 , подложив по шайбе РЯ 8.942.123, поз.3 согл. черт.

4. Предохранить винты от самоотвинчивания по чертежу (эмаль ЭП-51, нефрас С3-80/120, салфетки х/б).

5. Вынуть блок из приспособления.

6. Надеть приспособление для закорачивания контактов на выводы вилки, ориентировав предварительно по направляющим штырям вилки.

Отвертка 7810-1315

ГОСТ 17.199-88;

Пинцет ПС 100*1,5

ТУ 64-1-37-78;

Пика цеховая;

200

Сборочно-монтажная.

Установка 2х выводных радиоэлементов со штырьковыми выводами вручную

1. Проверить маркировку радиоэлемента на соответствие чертежу.

2.Установить радиоэлемент и крепить, подогнув его выводы под платой, согласно варианту установки.

3. Подрезать выводы радиоэлементов с монтажной стороны.

4. Проверить границу монтажа со стороны выводов.

5. Контроль.

Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

Пластина заземления;

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Плоскогубцы 7814-0103

ГОСТ 17440-72;

Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

Пинцет М96890014;

Бокорезы 140.7814-4080;

Кусачки НГ,

модель 170М,

длина 127 мм,

фирма “Xcelite”

ГОСТ 28.037-89;

210

Сборочно-монтажная.

Установка многовыводных радиоэлементов со штырьковыми выводами вручную

1. Установить компонент со штырьковыми выводами. Выводы допускается не отгибать.

2. Паять выводы паяльником в нескольких местах по

диагонали (флюс ВФ850, припой Sn05Pb92.5Ag2.5)

Температура жала паяльника 350±100С. Время пайки не более 1с. Всего количество прихватываемых выводов - 2 вывода.

3. Подрезать выводы радиоэлементов с монтажной стороны.

4. Проверить границу монтажа со стороны выводов.

5. Контроль.

Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

Пластина заземления;

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Паяльная станция WS-51 c паяльником LR21;

Плоскогубцы 7814-0103

ГОСТ 17440-72;

Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

Пинцет М96890014;

Бокорезы 140.7814-4080;

Кусачки НГ,

модель 170М,

длина 127 мм,

фирма “Xcelite”

ГОСТ 28.037-89;

220

Пайка.

Пайка “волной” припоя.

1. Настроить установку для пайки “волной” припоя согласно техническому описанию и инструкции по эксплуатации, паспорта на флюсующее устройство. (раб. температура 260±50С, скорость движения транспортной ленты для с/блоков со штырьковыми выводами 1,25…1,6 м/мин)

2. Залить 1…1,5 л флюса в бачок флюсующего устройства перед началом работы, проверив плотность флюса (855…860 г/л). Включить узел флюсования и добиться равномерной мелкой пены флюса. Следить за работой флюсующего устройства. В конце работы залить отработанную СНС. Перед началом работы СНС слить и направить на регенерацию.

3. Вынуть блок из защитного приспособления и снять защитную скобу с вилки в блоке.

4. Поместить смонтированную плату в соответствующий держатель, вставленный в каретку. Закрепить крышку держателя так, чтобы пружины плотно прижимали плату. Платы в платодержателе должны располагаться так, чтобы большинство проводников располагалось параллельно движению транспортера.

5. Включить узел подсушки флюса.

6. Включить с помощью рукоятки “волну” припоя и проверить на гребне ее температуру с помощью термометра. Температура припоя должна соответствовать выбранному температурному режиму.

7. Установить каретку с держателем на направляющие установки.

8. Включить транспортер и провести пайку “волной” припоя.

9. Снять каретку с транспортера, установить ее на подставку.

10. Изъять плату из держателя.

11. Снять технологические прокладки

12. Проверить внешним осмотром количество паек на соответствие.

13. Одеть на субблок защитное приспособление.

14. Уложить плату в тару цеховую

ПРИМЕЧАНИЕ:

1. Высота волны припоя подбирается предварительно на технологической плате непосредственно перед началом пайки.

2. Высота гребня волны должна обеспечить заполнение припоем зенковок монтажных отверстий в плате со стороны установки радиоэлементов.

3. Допускается повторная пайка субблока с интервалом между пайками не менее 5 мин.

4. При пайке ИС со штырьковыми выводами, расстояние по длине вывода от корпуса до границы подъема расплавленного припоя не менее 1,0 мм.

5. Периодически в процессе работы на установке НС-1542 производить контроль температуры пайки по прибору М333К и скорости движения транспортера по прибору М1360.

6. Для заливки флюсующего устройства к установке НС-1542 не допускается использование отработанной СНС смеси после промывки субблоков.

7. По мере загрязнения производить очистку от флюса паяльной рамки и поддержек для пайки.

Ареометр АОН-1 820-880 ГОСТ-18481-81;

Установка Ersa EWS 400;

Предохраняющие планки для пайки “волной”;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

230

Монтажная.

Подправка паек (10%).

1. Непропаянные места и некачественные пайки (около 10% от общего количества монтажных отверстий и контактных площадок) пропаять паяльником. Снять перемычки припоя между выводами и контактными площадками ЭРЭ паяльником.

2. Подпайка дефектных соединений печатного монтажа с металлизированными отверстиями должна производиться с обязательным предварительным флюсованием с обеих сторон платы. Подпайка производится со стороны первоначальной пайки. Не допускается подпайка дефектных соединений с противоположной стороны из-за опасности образования непрочных пустотелых соединений.

3. Температура жала паяльника 250-2700С, время пайки не более 2 сек. Припой 3201, флюс ВФ850 безотмывной. Интервал между пайками соседних выводов не менее 3сек.

4. Удалить брызги припоя с корпусов навесных элементов и с поверхности платы механическим способом с помощью жесткой кисти или гетинаксовой палочки.

5. При наличии припоя на проводниках в местах, не допускаемых по чертежу, удалить припой с помощью паяльника. Толщина припоя на контактной площадке не более 0,3 мм.

6. Контроль.

Паяльная станция

WESP - 20;

Дымоуловитель WFE-2S;

Устройство для очистки жала паяльника Clean-o-point;

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Паяльная станция

МВТ-201Е;

Наконечник паяльника типа “мини-волна”

ET GW SOLDERING 005 41 04599;

Микроскоп “Mantis”;

Кисть КХЖК №20 щетин.

ТУ 17-1507-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

240

Отмывка.

Протирка участков субблока спиртом после пайки “волной” припоя.

1. Бязевым тампоном смоченным в спирте, удалить остатки флюса на участках печатной платы в местах соприкосновения платы и предохраняющих планок для пайки “волной” припоя. Ширина протираемых поверхностей 1см, длина 165мм, кол-во мест-2 на печатной плате - противоположные стороны печатной платы.

2. Контроль.

Бязевый тампон;

250

Монтажная

Установка шины “Земля-Питание” (2шт).

1. Установить перемычку шина “Земля-Питание” из проволоки мм 0,5

2. Нанести флюс на места соединений.

3. Паять места соединений. Температура жала наконечника паяльника 250-2600С, температура пайки 2-3 сек.

4. Протереть места пайки СНС.

5. Контроль.

Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

Пластина заземления;

Линза 8066 3х увеличение;

Паяльная станция

WESP - 20;

260

Сборочно-монтажная.

Установка радиоэлементов со штырьковыми выводами вручную

1. Установить компонент со штырьковыми выводами . Выводы допускается не отгибать.

2. Паять выводы паяльником (флюс ВФ850, припой 3201 или Sn60Pb38Си2). Температура жала паяльника 250-2600 С. Время пайки не более 2с. Интервалы между пайкой каждого вывода не менее 3 сек.

3. Подрезать выводы радиоэлементов с монтажной стороны.

4. Проверить границу монтажа со стороны выводов.

5. Контроль.

Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

Пластина заземления;

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Паяльная станция WS-51 c паяльником LR21;

Плоскогубцы 7814-0103

ГОСТ 17440-72;

Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

Бокорезы 140.7814-4080;

Кусачки НГ, модель 170М

длина 127 мм,

фирма “Xcelite”

ГОСТ 28.037-89;

270

Контроль ОТК.

1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу

2. Проверить внешним осмотром качество паек.

a) Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов.

b) Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений.

c) На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками и контактными площадками.

d) Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской.

3. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров,

4. трещин, нарушения покрытий и др дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов.

5. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм.

6. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу

7. При пайке соединений с применением паяльных паст, паяные соединения не должны иметь остатков припоя (шариков припоя), неоплавленной пасты, непропаев, раковин и наплывов.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

280

Термоциклирование.

Подвергнуть субблок термоциклированию (3 цикла) по следующему режиму:

1. При температуре (+ 65 ± 3)0С время выдержки 2ч.

2. При температуре (- 40 ± 3)0С время выдержки 2ч.

3. Время переноса субблоков из камеры в камеру не

более 3х минут.

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Шкаф сушильный

КП- 4506;

Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;

Халат х/б ГОСТ 621-73;

Держатель плат;

Термостат ТС-80М.;

290

Настройка.

300

Рихтовка монтажа.

1. Рихтовать радиоэлементы (кроме многовыводных) согласно треб. черт.

2. Поправить по мере надобности некачественные пайки. Правку паек выводов микросхем производить при температуре керна паяльника 250-2600 С, время пайки не более 2сек. Правку паек остальных элементов производить при температуре керна паяльника 270-2800 С, время пайки не более 2сек. Интервал между пайками 3сек.

3. Контроль.

Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

Линза 8066 3х увеличение;

Щуп набор № 3, Кл 2

ГОСТ 882-75;

Вакуумный пинцет

EFD-4;

Микроскоп МБС-9

ТУ 3-3.1210-78;

Паяльная станция WS-51 c паяльником LR21;

310

Обезжиривание.

Обезжиривание перед лакировкой в спирте.

1.Извлечь сборочные единицы из тары и поместить на транспортную систему установки промывки.

2.Промыть сборочные единицы на установке.

Температура воды (5510)0С

3.Снять сборочные единицы с транспортной системы и поместить в подставку для сушки блоков

Браслет антистатический с гарнитурой заземления,

Пластина заземления

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

320

Предохранение герметиком ВГО-1.

Заливка зазора между платой и вилкой герметиком ВГО-1.

1. Снять с блока закорачивающее приспособление.

2. Установить блок в тару. При этом выдержать расстояние между блоками не допускающее касание радиоэлементов пайками соседних субблоков.

3. Сделать кулек из электроизоляционной пленки с отверстием диаметром 0,8-1мм. Кулек закрепить лентой ПВХ. Отверстие зажать скрепкой. Кулек заполнить герметиком ВГО-1. Верхнюю часть кулька завернуть до уровня герметика.

4. Снять скрепку. Нанести ВГО-1 тонким сплошным слоем в зазор между вилкой ГРПМ-1-61ШУ2-В и платой вдоль всей вилки.

5. Сушить при комнатной температуре 24 часа.

6. Осмотреть залитый шов через 4-5 часов с момента заливки. Шов должен быть сплошным, без сквозных раковин. При их появлении подзалить герметик с помощью пики цеховой.

ПРИМЕЧАНИЕ:

Не допустимо попадание герметика на выводы вилки и на поверхность платы. При необходимости удалить ножом из оргстекла.

Линза 8066 3х увеличение;

Пика цеховая;

Нож 140/7887-5575;

Кистью КХЖП № 20,

ТУ 17-1507-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

330

Предохранение компаундом “Виксинт К-18”.

Защита резисторов СП3-39А(2шт.) (в пластмассовом корпусе) от попадания лака с помощью компаунда “Виксинт К-18”.

1. Нанести компаунд “Виксинт К-18” на регулировочный винт резистора и поверхность вокруг него в радиусе 3 мм.

2. Нанести компаунд “Виксинт К-18” на штифт расположенный, на верхней стороне резистора. Одновременно покрыть “Виксинтом К - 18” маркировку, находящуюся на верхней стороне резистора.

3. Сушить компаунд “Виксинт К-18” в течении одного оборота конвейера при температуре 15-300С не менее 30 мин.

4. Осмотреть 100% резисторов защитный слой должен быть сплошной без трещин, раковин, отслоений. В случае обнаружения указанного дефекта произвести его исправление. Не допускается попадание компаунда “Виксинт” на плату.

Линза 8066 3х увеличение;

Пика цеховая;

Шкаф сушильный

КП- 4506;

Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;

Халат х/б ГОСТ 621-73;

Держатель плат;

Термостат ТС-80М.;

340

Сушка.

Сушка перед лакированием

1. Сушить субблоки перед лакированием в течение

двух часов при температуре 65 ± 5 0С.

2. Допускается сушить в течение одного часа

если нанесение компаунда “Виксинт К-18”

произведено за сутки до нанесения лака.

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Шкаф сушильный

КП- 4506;

Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;

Держатель плат;

Термостат ТС-80М.;

350

Лакирование

Лакирование платы с электрорадиоэлементами кистью.

1. Приготовить лак УР-231.

2. Нанести первый слой лака на одну сторону платы согласно КД кистью. Допустимо в свободных местах, со стороны пайки кистью КХЖП № 20, в труднодоступных местах кистью КХЖК № 1, № 2.

3. Сушить лаковое покрытие на одной стороне платы, установив ее на приспособление или крючки, при температуре 23 ± 5 0 С в течение 30-35 минут.

4. Нанести первый слой лака на вторую сторону платы.

5. Сушить лаковое покрытие на второй стороне платы, при температуре 23 ± 5 0 С в течение 30-35 минут.

6. Проверить внешний вид на соответствие. Не допустимо попадание лака на разъемы и др места не подлежащие лакировке, наплывы лака между планарными выводами микросхем.

7. Сушить первый слой лака окончательно в теч.

1,5-2 часов при температуре 23 ± 5 0 С.

8. Нанести второй слой лака и повторить переходы 2, 3, 4, 5, 6.

9. Сушить второй слой окончательно в течение 8-9

часов при температуре 65 ± 5 0С.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Кистью КХЖП № 20, КХЖК № 1, № 2.

ТУ 17-1507-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Шкаф сушильный

КП- 4506;

Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 1108-74;

Халат х/б ГОСТ 621-73;

Держатель плат;

Термостат ТС-80М.;

360

Удаление герметика ВГО-1.

Зачистка резисторов СП3-39А.

1. Удалить изолирующий состав с регулировочного винта, штифта и верхней стороны резистора.

2. Удалить остатки изолирующей пасты из-под крепежных винтов с шайбами (2 шт на один резистор) с помощью иглы и кисти.

3. Проверить внешний вид. На зачищаемой поверхности не должно быть остатков изолирующей пасты и лака.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа ЛП1-4Х

ГОСТ 25.706-83;

Кистью КФ-25

ТУ 17-1507-89;

Нож цеховой из оргстекла

Игла цеховая

370

Удаление компаунда “Виксинт К-18”.

Зачистка вилки ГРПМ-1-61ШУ2-В от компаунда “Виксинт К-18”.

1. Снять с вилки защитное приспособление, удалив предварительно цеховым ножом компаунд “Виксинт К-18” с торцов и штифтов защитного приспособления.

2. Снять с вилки закорачивающее приспособление.

3. Удалить компаунд “Виксинт К-18”.

4. Осмотреть вилку. Не должно быть остатков изолирующего состава и лака. При необходимости удалить остатки компаунда попавшего на контакты.

5. Торцы платы при отсутствии на них герметика подлакировать.

6. Одеть на вилку закорачивающее приспособление

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа ЛП1-4Х

ГОСТ 25.706-83;

Кистью КФ-25

ТУ 17-1507-89;

Нож цеховой из оргстекла

Игла цеховая;

380

Рабочий контроль.

Проверить размеры блока согласно чертежу.

Штангенциркуль ШЦ 1-125-0,10 ГОСТ 166-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

390

Контроль ОТК

1. Проверить качество лакового покрытия внешним осмотром. Лаковое покрытие должно быть прозрачным, глянцевым не вуалирующим маркировочные обозначения изделий, сплошным по всей поверхности, за исключением мест указанных на чертеже. Лаковое покрытие не должно иметь раковин, сколов, трещин, вздутий, царапин, отслаиваний, скопления инородных включений, коррозии.

2. Не допускается наличие лака на местах, указанных в чертеже и в ТП, приклеивания выводов транзисторов к корпусу, к деталям, к корпусам и выводам соседних элементов,

3. Проверить толщину платы (с 2х сторон). Согласно указаниям в чертеже толщина платы должна быть 1,9max.

4. Установить блоки в тару.

5. в случае некачественного нанесения лакировочного покрытия произвести очистку ячейки и заново произвести лакирование.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Штангенциркуль ШЦ 1-125-0,10 ГОСТ 166-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

400

Подмаркировка знаков.

1. Маркировать знаки, нарушенные в процессе изготовления субблока.

2. Сушить краску при температуре 18-250С в течение 15-30 мин.

3. Покрыть маркировочные обозначения лаком УР-231. Лак наносить тонким слоем, не допуская попадания его на отдельные контактные площадки и в металлизированные отверстия. Для исключения стекания лака после его нанесения выдержать платы в горизонтальном положении не менее 30 минут.

4. Сушить лаковое покрытие при 18-250С в течение 30-40 мин, затем при 65± 50С в течение 1,5-2 часа.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Кистью КХЖП № 20, КХЖК № 2.

ТУ 17-1507-89;

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

Шкаф сушильный

КП- 4506;

410

Подлакировка мест паек.

1. Нанести лак УР-231 кисточкой в один слой на места

2. Сушить лак при 18-250С в течении 30-40мин, затем при 65±50С 1,5-2 часа.

Линза 8066 3х увеличение;

Лупа RLL 122/122T;

Кистью КХЖК № 1, № 2.

ТУ 17-1507-89;

420

Контроль ОТК.

1. Проверить блок внешним осмотром на соответствие чертежу

2. Проверить внешним осмотром качество паек.

a) Форма паяных соединений должна быть скелетной с вогнутыми галтелями припоя по шву и без избытка припоя. Она должна позволять визуально просматривать через тонкие слои припоя контуры входящих в соединения отдельных электромонтажных элементов.

b) Допускается соединения с заливной формой пайки, при которых контуры отдельных электромонтажных соединений, входящих в соединение, полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения. Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой гладкой, непрерывной, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен и посторонних включений.

c) На поверхности диэлектрика печатной платы допускается точечное посветление волокон, проявление текстуры материала, на поверхности платы не должно быть перемычек припоя между близлежащими проводниками и контактными площадками.

d) Допускаются подтеки на проводниках при пайке с маской.

3. Проверить внешним осмотром на отсутствие повреждений корпусов и выводов радиоэлементов, следов излома, задиров, трещин, нарушения покрытий и др дефектов нарушающих целостность выводов и корпусов.

4. Проверить расстояние в узких местах между проводниками и контактными площадками. Допускается растекание припоя за пределы контактных площадок и проводников, не уменьшающее минимальное допустимое расстояние 0,3 мм.

5. Проверить границу монтажа со стороны установки и пайки ЭРЭ на соответствие чертежу

6. При пайке соединений с применением паяльных паст, паяные соединения не должны иметь остатков припоя (шариков припоя), неоплавленной пасты, непропаев, раковин и наплывов.