реферат  Монтаж с использованием эвтектических сплавов. Виды выводов

Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

                                                          
        ,d8     ad888888b,      88      88  888888888888  
      ,d888    d8"     "88    ,d88    ,d88          ,8P'  
    ,d8" 88            a8P  888888  888888         d8"    
  ,d8"   88         aad8"       88      88       ,8P'     
,d8"     88         ""Y8,       88      88      d8"       
8888888888888          "8b      88      88    ,8P'        
         88    Y8,     a88      88      88   d8"          
         88     "Y888888P'      88      88  8P'           
                                                          
                                                          

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид реферат
Язык русский
Дата добавления 09.01.2009
Размер файла 1,0 M

Подобные документы

  • Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.

    реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009

  • Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011

  • Роль полупроводников в микро- и оптоэлектронике. Классификация полупроводниковых материалов. Диапазон электрических параметров различных полупроводников. Особые физико-химические свойства кремния. Применение германия в полупроводниковых приборах.

    контрольная работа [1,0 M], добавлен 15.12.2015

  • Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.

    курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011

  • Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.

    реферат [258,9 K], добавлен 13.09.2019

  • Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.

    курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013

  • Регулюючі органи та виконавчі механізми. Монтаж відбірних пристроїв та первинних перетворювачів. Виконання зовнішніх схем з'єднань, вибір трубних проводок. Монтаж регулятора та виконавчого механізму з регулюючим органом. Розрахунок регулюючого клапана.

    курсовая работа [1,8 M], добавлен 17.01.2010

  • Обоснование выбора элементной базы. Выбор вариантов формовки выводов и установки изделий электронной техники на печатные платы. Описание материалов и покрытий. Расчет диаметра монтажных отверстий, контактных площадок. Сборка и монтаж печатного узла.

    курсовая работа [121,5 K], добавлен 21.12.2011

  • Физические элементы полупроводниковых приборов. Электрический переход. Резкий переход. Плоскостной переход. Диффузионный переход. Планарный переход. Явления в полупроводниковых приборах. Виды полупроводниковых приборов. Элементы конструкции.

    реферат [17,9 K], добавлен 14.02.2003

  • Описание принципа действия принципиальной электрической схемы устройства. Расчет параметров теплового режима блока и выбор радиаторов для охлаждения полупроводниковых приборов. Монтаж аппаратуры на печатных платах. Порядок сборки и эксплуатации.

    курсовая работа [135,4 K], добавлен 16.05.2017

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.