курсовая работа  Розділення пластин та підкладок

Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.

Нажав на кнопку "Скачать архив", вы скачаете нужный вам файл совершенно бесплатно.
Перед скачиванием данного файла вспомните о тех хороших рефератах, контрольных, курсовых, дипломных работах, статьях и других документах, которые лежат невостребованными в вашем компьютере. Это ваш труд, он должен участвовать в развитии общества и приносить пользу людям. Найдите эти работы и отправьте в базу знаний.
Мы и все студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будем вам очень благодарны.

Чтобы скачать архив с документом, в поле, расположенное ниже, впишите пятизначное число и нажмите кнопку "Скачать архив"

  ____  _____  _____  __   _____ 
 / ___||____ ||  ___|/  | |  _  |
/ /___     / /|___ \ `| |  \ V / 
| ___ \    \ \    \ \ | |  / _ \ 
| \_/ |.___/ //\__/ /_| |_| |_| |
\_____/\____/ \____/ \___/\_____/
                                 
                                 

Введите число, изображенное выше:

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курсовая работа
Язык украинский
Дата добавления 05.01.2014
Размер файла 2,9 M

Подобные документы

  • Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями к кристаллу.

    реферат [448,4 K], добавлен 09.01.2009

  • Захист інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, основні види та призначення процесу герметизації. Суть корпусної та безкорпусної герметизації, особливості та характеристика методів її виконання, їх порівняльний аналіз, переваги і недоліки.

    курсовая работа [5,5 M], добавлен 09.04.2010

  • Аналіз і характеристика методів проектування комбінаційних схем на різноманітних мікросхемах, визначення їхньої складності і швидкодії. Послідовні і комбінаційні логічні схеми. Задача аналізу комбінаційної схеми, знаходження системи логічних функцій.

    курсовая работа [3,2 M], добавлен 06.08.2010

  • Розробка структурної схеми перетворювача, аналіз існуючих методів вимірювання індуктивності. Попередній розрахунок первинного перетворювача та підсилювача потужності. Розробка детальної структури схеми, електричні розрахунки та визначення похибки.

    курсовая работа [706,0 K], добавлен 30.11.2009

  • Теоретичний аналіз існуючих технологій гібридних інтегральних мікросхем, особливості їх конструювання, позначення параметрів, вибір матеріалів, переваги і недоліки, технології виробництва. Розробка комутаційної схеми, розрахунок елементів мікросхеми.

    курсовая работа [1004,7 K], добавлен 18.09.2010

  • Особливості фетального моніторингу розвитку серцевого ритму ембріона. Можливості електрокардіограми плоду для визначення захворювань та відхилень. Математичні основи виділення сигналу електрокардіограми плода методом його сліпого розділення до біосигналу.

    дипломная работа [2,1 M], добавлен 22.06.2015

  • Теоретические основы проектирования полосового фильтра на сосредоточенных элементах. Метаматериалы и их использование в электронике. Типы элементов частотно-селективных поверхностей. Настройка резонансной частоты добавлением промежуточного слоя пластин.

    дипломная работа [1,7 M], добавлен 17.10.2016

  • Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.

    курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013

  • Цифрові частотоміри, магнітоелектричні вольтметри: загальна характеристика та функціональні особливості. Складання структурної схеми приладу, розрахунок її параметрів. Визначення наказів таймера, адаптера і вихідних кодів лічильників. Аналіз похибки.

    курсовая работа [806,1 K], добавлен 08.07.2012

  • Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.

    презентация [1,2 M], добавлен 24.05.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.