Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.

Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.

Комплекс материалов, использующихся на предприятии ККБ "Искра" для изготовления различных элементов СВЧ и микросборок. Способы компоновки изделий на производстве. Получение рисунка плат и ознакомление с системами автоматизированного проектирования.

Выбор материалов для изготовления интегрального усилителя. Расчет режима базовой диффузии, профиля распределения примеси в эмиттерной области, окисления при получении диэлектрических карманов и диэлектрической пленки, для создания защитной маски.

Форма поля в магнитных линзах. Магнитная отклоняющая система. Недостатки электростатической и магнитной систем отклонения. Технология изготовления колбы и экрана, его люминофорное покрытие. Заключительные операции изготовления электронно-лучевых трубок.

Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.

Установка компонентов на печатные платы при помощи автоматов укладчиков или интегрированных монтажно-сборочных комплексов, их характеристики. Автомат с блоком монтажных головок. Роторно-башенная схема построения автоматов (Rotary Turret Placement System).

Описание технологии изображения 35-мм (традиционный вариант). Особенности технологии озвучивания и монтажа звука. Выбор оборудования, обзор возможностей и технических характеристик оборудования. Схема расположения и соединения выбранного оборудования.

Полупроводниковые соединения, получившие широкое применение в электронной технике. Тонкие пленки и поликристаллические слои халькогенидов свинца (PbSe). Контроль электрофизических свойств, основные свойства и методы выращивания монокристаллов PbSe.

Концентрация основных носителей заряда. Сравнение рассчитанных величин со справочными. Вольт-амперные характеристики МДП-транзистора с индуцированным каналом. Главные преимущества полевых транзисторов. Проверка на кристаллографическую ориентацию.

Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

Процесс автоматизированного проектирования в системе P-CAD для проектирования печатной платы усилителя мощности. Упаковка схемы на плату. Процедура автоматической трассировки печатной платы. Текстовое описание схемы электрической принципиальной.

Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.

Классификация, типы, модели и конструкция промышленных роботов (ПР). Мостовые и портальные электромеханические агрегатно-модульные промышленные роботы. Предназначение ПР с числовым программным управлением. Координаты перемещения захвата робота М10П62.

Особенности IP-сетей – технологии взаимосвязанных подсетей, основное назначение которой, обеспечение взаимодействия автономных систем, соединенных граничными шлюзами. Характеристика структуры IP-дейтаграмм, локальных IP-адресов и символьных доменных имен.

Оценка показателей технологичности конструкции. Производственные погрешности выходных параметров изделий. Схемы ТП герметизации и контроль качества герметизации. Принцип действия, области выгодного применения в производстве РЭА и направления развития.

Современные стандарты сотовых сетей связи. Проектирование сотовой сети связи стандарта DCS-1800 оператора "Астелит". Оценка электромагнитной совместимости сотовой сети связи, порядок экономического обоснования эффективности разработки данного проекта.

Основные части ЖК-монитора: ЖК-матрица, источник света, блок питания, схемы управления. Регулятор и преобразователь входного питающего напряжения. Основные проблемы, возникающие при эксплуатации монитора. Типовые неисправности, их причины и устранение.

Технические характеристики устройства монитора ACER AL532. Описание схемы электрической принципиальной. Параметры устройства, измеряемые при регулировке после ремонта. Расчёт интенсивности отказа электронной схемы. Методики измерения параметров.

Структурная схема музыкального центра и электрическая принципиальная схема проигрывателя компакт дисков. Меры предосторожности при обслуживании CD проигрывателя. Алгоритм поиска неисправности CD проигрывателя. Расчет элементов электрической схемы.

Анализ прохождения сигнала в схеме электрической принципиальной. Составление структурной схемы: порядок, этапы и принципы. Расчет показателей надежности изделия. Перечень наиболее вероятных отказов и их внешних проявлений, разработка диагностики.

Спутниковый ресивер - устройство для приема спутникового сигнала и его раскодирования. Технические параметры ресивера "Samsung DSB-350", его структурная и электрическая схемы. Рабочий стол радиомеханика. Контрольно-измерительные приборы и инструменты.

Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.

Технологический процесс (ТП) как основа производственного процесса. Разработка ТП сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ конструкции изделия. Проектирование участка сборки и монтажа, оснастка для сборочно-монтажных работ.

Звуковая зкспликация выбранных эпизодов. Структурная схема соединения оборудования на площадке с учётом видео, звукового сигнала и сигнала синхронизации для каждых сцен. Обоснование выбора микрофонов, их характеристики, назначение в выбранных эпизодах.

Понятие звуковой экспликации. Особенности используемой технологии записи. Схемы расположения съемочного оборудования на съемочных площадках. Обоснование выбора оборудования. Структурная схема соединения оборудования с учетом выбранной синхронизации.

Описание процедур отключения и подключения подвижной станции к сети. Маршрутизация входящего и установление исходящего вызовов. Организация эстафетной передачи. Корректировка местоположения абонента по каналам управления. Реализация роуминга в сети GSM.

Знакомство с видами деятельности ООО "Антенн-Сервис": монтаж и ввод в эксплуатацию эфирных и спутниковых антенных комплексов, проектирование телекоммуникационных сетей. Общая характеристика основных свойств и области применения спутниковых антенн.

Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.

Технология удаленного доступа в автоматизированных системах управления. Основные требования к структуре телемеханики. История создания и характеристика стандарта сотовой связи. Разработка лабораторной установки по изучению технологии удаленного доступа.