Анализ схемы логического элемента, принципиальная схема логического элемента. Расчет комбинации входных сигналов "1101" и мощности, потребляемой микросхемой для каждой комбинации. Достоинства и недостатки гибридных микросхем по требованиям схемотехники.

История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.

Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.

Общий вид, структурная схема и технические характеристики блока цветности телевизора. Расчет эксплуатационных параметров блока. Технологическая последовательность настройки и регулировки блока цветности, выбор оборудования, инструментов, приспособлений.

Основные технологические операции: заготовка, мелкая шлифовка, полировка, центрировка, склейка. Вспомогательные технологические операции. Изготовление комплекта шлифовальников и полировальников. Полировка оптических поверхностей, полировка на смоле.

Разработка технологического процесса ремонтных работ для модуля кадровой развертки МК-41. Конструкция и электрическая принципиальная схема модуля. Выбор элементной базы микросхемы и измерительных приборов для проведения регулировочных работ изделия.

Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.

Краткая история развития мобильной связи, возникновение и развитие деятельности российских сотовых операторов. Характеристика технологических поколений мобильной связи. Общие конструктивные принципы работы технологии 3G, её распространение в России.

Что такое Bluetooth? Существующие методы решения отдельных задач. "Частотный конфликт". Конкуренты. Практический пример решения. Bluetooth для мобильной связи. Bluetooth-устройства. Декабрьский бум. Кто делает Bluetooth-чипы? Харольд Голубой Зуб.

Анализ сути технологии BPL - широкополосной связи по линиям электропередач, которая заключается в использовании электрических сетей в качестве среды передачи данных. Технологии, реализующие BPL: Passport от компании Intelogis и PowerPacket от Intellon.

История развития и форматы кадров технологии Ethernet, ее максимальная производительность и спецификации физической среды. Общая характеристика протоколов локальных сетей. Метод доступа CSMA/CD. Особенности альтернативной сетевой технологии TokenRing.

История создания оптоволоконных каналов связи. Цели разработки технологии FDDI. Режимы работы сети Thru и Wrap. Процедура сворачивания колец. Особенности передачи данных от одной станции к другой по оптоволокну. Обеспечение отказоустойчивости сетей.

Ознакомление с историей развития, структурой, процедурами регистрации, территориальным делением, маршрутизацией вызовов в сети "GSM Казахстан". Характеристика цифровой коммутационной системы AXE-10. Произведение расчета зоны покрытия базовой станции.

Новое поколение телекоммуникационных услуг. Реализацияи технологии TriplePlay. Возможности каскадного набора "Декадный мультиплексор кадров Ethernet". Эффективное внедрение услуги TriplPlay операторами связи. Интерфейс "Интерактивный каталог услуг ISG".

Принцип работы Wi-Fi. Излучение от мобильных устройств в момент передачи данных. Определения тактовой частоты для OFDM. Задача на определение объёма сигнала, создаваемого симфоническим оркестром. Устройство и принцип работы панели плазменного телевизора.

Автоматизация домов и эксплуатация устройств на ZigBee. Состав и формат пакетов. Схемы модуляции. Топология ячеистой сети. Центр управления безопасностью. Применение в домах умных устройств. Инструменты ввода в эксплуатацию. Библиотека кластеров ZCL.

Проведение расчетов максимального расстояния между ЦС и подвижной АС (радиус зоны 1), при условии что высота передающей антенны не задана. Выбор различных высот антенн для определения радиуса обслуживания с учетом местных природных условий и рельефа.

Характеристика и разновидности беспроводных сетей, их назначение. Описание технологии беспроводного доступа в интернет Wi-Fi, протоколы безопасности. Стандарты связи GSM, механизмы аутентификации. Технология ближней беспроводной радиосвязи Вluetooth.

Назначение, конструкция, принцип работы и технические характеристики расходомера топлива. Проведение анализа элементной базы оригинальных деталей устройства. Разработка конструкторской схемы и технологического маршрута сборки и монтажа данного изделия.

Характеристика свойств адгезивов. Назначение: фиксация компонентов. Выбор адгезива. Основные требования, предъявляемые к адгезивам. Технология нанесения адгезива. Метод трафаретной печати, групповой перенос капель и метод капельного дозированная.

Характеристика свойств припойных паст и особенности их выбора. Фирма «Heraeus» (Германия) - лидер в технологии приготовления припойных паст. Отечественные припойные пасты. Методы нанесения припойной пасты при серийном и низкосерийном производстве.

Разработка топологии изготовления бескорпусной интегральной микросборки на основе тонкопленочной технологии. Схемотехнические данные и используемые материалы. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки.

Преимущества биометрических систем аутентификации. Обоснование актуальности и техническая характеристика технологии VoiceKey. Состояние рынка систем идентификации в настоящее время. Оценка стоимости разработки проекта, анализ рынков сбыта и реализации.

Описание электрических и эксплуатационных характеристик ваттметра, его устройства, назначения и принципа действия. Определение требований к типу и условиям производства прибора. Разработка конструктивной и технологической схем сборки и монтажа изделия.

Диффузия - перенос атомов в результате теплового движения; распределение примеси. Объемные и диффузионные полупроводниковые резисторы. Определение концентрации донорной примеси в исходной пластине кремния; расчет коэффициентов диффузии для бора и фосфора.

Технологический процесс изготовления полупроводниковой интегральной схемы ТТЛ. Расчет режимов базовой и эмиттерной диффузии, а также эпитаксии. Уточнение профиля распределения примеси в эмиттерной области. Определение точности изготовления резисторов.

Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.

Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.

Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.

Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.