Расчет основных формул по основам электроники
Температурная зависимость концентрации равновесных носителей заряда в полупроводнике. Температуры ионизации донорной примеси и основного вещества в полупроводнике тока методом последовательных приближений. Электропроводность и удельное сопротивление.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | курсовая работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 26.11.2009 |
Размер файла | 271,8 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
КУРСОВАЯ РАБОТА
Расчет основных формул по основам электроники
по дисциплине
« ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ЭЛЕКТРОНИКИ»
Вариант 28
Чита
2009
Исходные данные
0,78 |
0,04 |
0,035 |
0,2 |
0,6 |
15 |
1500 |
700 |
250 |
Физические и математические постоянные:
1. Постоянная Планка
2. Элементарный заряд
3. Масса покоя электрона
4. Постоянная Больцмана
5. Число пи
6. Число е
7. Электрическая постоянная
1. Рассчитать температурную зависимость концентрации равновесных носителей заряда в собственном полупроводнике
Исходные формулы:
а) Получение расчетной формулы
Пример:
б) Результаты расчетов представил в таблице 1.
Таблица 1.
Концентрация равновесных носителей заряда в собственном полупроводнике.
T |
T^3/2 |
1/T |
KT |
n0 |
lnn0 |
|
75 |
649,5190528 |
0,013333333 |
0,006463 |
0,003973436 |
-5,528124115 |
|
100 |
1000 |
0,01 |
0,008617 |
21789,62053 |
9,989189013 |
|
120 |
1314,534138 |
0,008333333 |
0,010341 |
54057905,69 |
17,80556636 |
|
150 |
1837,117307 |
0,006666667 |
0,012926 |
1,42581E+11 |
25,68317669 |
|
200 |
2828,427125 |
0,005 |
0,017235 |
4,14293E+14 |
33,65759481 |
|
300 |
5196,152423 |
0,003333333 |
0,025852 |
1,43642E+18 |
41,80868748 |
|
400 |
8000 |
0,0025 |
0,03447 |
9,60747E+19 |
46,0116581 |
|
500 |
11180,33989 |
0,002 |
0,043087 |
1,2904E+21 |
48,60924193 |
в) Построил график 1 зависимости равновесной конфигурации носителей тока от температуры в координатах .
График 1
г) Проверить правильность построения графика, выполнив обратную задачу: используя значение tg б, найти ширину запрещенной зоны полупроводника ?Е, сравнить с исходным значением ?Е. Найти погрешность д(?Е).
2. Рассчитать температурную зависимость уровня Ферми в собственном полупроводнике
Расчетная формула:
а) результаты расчетов представил в таблице 2
Зависимость Ef(T) в собственном полупроводнике
Таблица 2
T,K |
KT,эВ |
Ef,эВ |
Ef/Ef0*100% |
|
100 |
0,008617375 |
0,397100366 |
101,8206066 |
|
200 |
0,01723475 |
0,404200731 |
103,6412132 |
|
300 |
0,025852126 |
0,411301097 |
105,4618198 |
|
400 |
0,034469501 |
0,418401463 |
107,2824264 |
|
500 |
0,043086876 |
0,425501829 |
109,103033 |
б) Построил график 2 «Зависимость Ef(T) в собственном полупроводнике
График 2
3. Рассчитать температуры ионизации донорной примеси Тs и ионизации основного вещества Тi в полупроводнике n тока методом последовательных приближений. В качестве начальных температур использовать значения Ti =400 К ,Ts=50 К
Расчетные формулы:
Таблица 3.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
Ti, K |
400 |
986,0672473 |
761,51462 |
814,6480626 |
800,077865 |
803,9251818 |
|
Nc*10E+25, |
0,345561057 |
1,337502517 |
0,907720567 |
1,004361024 |
0,977536968 |
0,984596428 |
|
Nv*10E+25 |
1,795587925 |
6,949866942 |
4,716654422 |
5,218812967 |
5,079431084 |
5,116113117 |
10 |
11 |
|
803,1185939 |
803,1134442 |
|
0,983115014 |
||
5,108415461 |
Таблица 4.
N приближ |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
|
Ts,K |
50,000 |
346,476 |
109,388 |
184,635 |
140,692 |
160,530 |
150,249 |
155,238 |
152,735 |
|
Nc*10E+23 |
1,527 |
27,858 |
4,942 |
10,837 |
7,208 |
8,786 |
7,955 |
8,355 |
8,153 |
10 |
11 |
12 |
13 |
|
153,970 |
153,355 |
153,660 |
153,509 |
|
8,253 |
8,203 |
8,228 |
4. Рассчитать температуру ионизации Тs и Тi в акцепторном полупроводнике методом последовательных приближений
Расчетные формулы:
Таблица 5.
N приближ. |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
|
Ti, K |
400 |
856,68 |
704,36 |
738,10 |
729,75 |
731,76 |
731,27 |
731,39 |
731,36 |
|
Nc*10E+25, |
0,3455 |
1,083100 |
0,8074 |
0,8661 |
0,8515 |
0,8550 |
0,8541 |
0,8544 |
||
Nv*10E+25 |
1,7955 |
5,627955 |
4,1958 |
4,5008 |
4,4246 |
4,4429 |
4,4385 |
4,4396 |
Таблица 6.
N приближ |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
|
Ts,K |
50 |
110,34 |
83,43 |
91,29 |
88,60 |
89,48 |
89,19 |
89,28 |
89,25 |
|
Nv*10E+23 |
7,9354 |
26,0163 |
17,104 |
19,579 |
18,719 |
18,998 |
18,9 |
18,93 |
5. Рассчитать температурную зависимость положения уровня Ферми Ef(T) в донорном полупроводнике
а) для низкотемпературной области использовать формулу:
Таблица 7.
T,K |
5 |
10 |
50 |
60 |
80 |
153,5 |
|
KT,эВ |
0,000430869 |
0,000861738 |
0,004308688 |
0,005170425 |
0,0068939 |
0,013227671 |
|
Nc,м-3 |
4,82936E+21 |
1,36595E+22 |
1,52718E+23 |
2,00753E+23 |
3,09079E+23 |
8,21481E+23 |
|
Ef,эВ |
-0,01954453 |
-0,01953705 |
-0,02288620 |
-0,02417045 |
-0,02704804 |
-0,03998852 |
График 3 Зависимость Ef(T) для полупроводника n-типа в области низких температур.
б) для низкотемпературной области найти положение максимума зависимости Ef(T), т.е. вычислить и
в) для области средних температур использовать формулу:
Таблица 8.
T,K |
100 |
150 |
200 |
250 |
300 |
350 |
400 |
|
KT,эВ |
0,00861737 |
0,012926063 |
0,01723475 |
0,021543438 |
0,02585212 |
0,03016081 |
0,034469501 |
|
Nc,м-3 |
4,3195E+23 |
7,93545E+23 |
1,22174E+24 |
1,70744E+24 |
2,2444E+24 |
2,8283E+24 |
3,4556E+24 |
|
Ef,эВ |
-0,01453136 |
-0,02965864 |
-0,04698205 |
-0,06593848 |
-0,0861962 |
-0,10753629 |
-0,12980275 |
450 |
500 |
550 |
600 |
650 |
700 |
750 |
803,1 |
|
0,038778188 |
0,043086876 |
0,047395564 |
0,0517042 |
0,056013 |
0,060322 |
0,06463 |
0,06920614 |
|
4,12338E+24 |
4,82936E+24 |
5,57159E+24 |
6,348E+24 |
7,16E+24 |
8E+24 |
8,87E+24 |
9,83081E+24 |
|
-0,15287922 |
-0,17667528 |
-0,20111873 |
-0,2261505 |
-0,25172 |
-0,27779 |
-0,30432 |
-0,332968031 |
г) в области высоких температур использовать формулу:
Таблица 9.
T,К |
400 |
450 |
500 |
550 |
|
KT,эВ |
0,034469501 |
0,038778188 |
0,043086876 |
0,047395564 |
|
Ef,эВ |
-0,361598537 |
-0,358048354 |
-0,354498171 |
-0,350947989 |
д) построить график 4 «Температурная зависимость Ef для донорной примеси по полученным точкам ».
График 4.
6. Рассчитать критическую концентрацию вырождения донорной примеси
. В и
7.Рассчитать равновесную концентрацию основных и неосновных носителей тока в p-n и n - областях p-n перехода при температуре Т=300К. Полагая , что примесь полностью ионизирована, считать и равным концентрации соответствующей примеси
Концентрация неосновных носителей найти из закона действующих масс в и перевести в .
8. Найти высоту потенциального барьера равновесного p-n-перехода и контактную разность потенциалов
9. Найти положение уровней Ферми в p-n-перехода и n-областях относительно потолка зоны проводимости и дна валентной зоны соответственно .(Т=300К)
а)
б)
в) определить высоту потенциального барьера p-n-перехода (проверка правильности п.8)
10. Найти толщину p-n-перехода в равновесном состоянии (Т=300К)
11. Определить толщину пространственного заряда в p-n-областях
12. Построить в масштабе график 5 «Энергетическая диаграмма p-n-перехода в равновесном состоянии»
График 5.
13. Найти максимальную напряженность электрического поля в равновесном p-n-переходе. Построить график 6 «Зависимость напряженности электростатического поля от расстояния в p-n-переходе»
График 6.
14. Найти падение потенциала в p-n-областях пространственного заряда p-n-перехода
15. Построить график 6 «Зависимость потенциала в p-n-областях от расстояния»
Задать 5 значений Хр через равные интервалы и вычислить 5 значений .
Задать 5 значений Хn через равные интервалы и вычислить 5 значений .
Таблица 9.
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
Xp*1E-7 |
0,245902211 |
0,491804423 |
0,737706634 |
0,983608846 |
1,229511057 |
|
цp |
0,014588944 |
0,058355776 |
0,131300495 |
0,233423102 |
0,364723597 |
|
Xn*1E-7 |
-0,122951106 |
-0,245902211 |
-0,368853317 |
-0,491804423 |
-0,614755529 |
|
цn, в |
-0,007294472 |
-0,029177888 |
-0,065650248 |
-0,116711551 |
-0,182361799 |
График 7.
16. Вычислить барьерную емкость p-n-перехода расчете на S=1 смІ для трех случаев
а) равновесное состояние p-n-перехода
б) при обратном смещении V=1 В
в) при прямом смещении V=0.8 Vk
Вывод: При обратном смещении барьерная емкость уменьшается . при прямом смещении барьерная емкость увеличивается.
17. Вычислить коэффициент диффузии для электронов и дырок ( в смІ/с) и диффузионную длину для электронов и дырок (в см) при Т=300 К
18. Вычислить электропроводность и удельное сопротивление собственного полупроводника, полупроводника n-и p-типа при Т=300 К
Выводы: а) проводимостью неосновных носителей в легированных полупроводника можно пренебречь по сравнению с прводимостью, обусловленной основными носителями.
б) легированный п/п обладает большей электропроводностью.
В 10 раз.
19. Определить величину плотности обратного тока p-n-перехода при Т=300 К вА/смІ
20. Построить обратную ветвь ВАХ p-n-перехода, Т=300 К
Результаты расчетов привести в таблице 10.
По данным таблицы 10 построить график 7 «Обратная ветвь ВАХ p-n-перехода».
Обратная ветвь ВАХ p-n-перехода, Т=300 К.
Обратная ветвь ВАХ p-n-перехода
Таблица 10.
N |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
qV |
4,14195E-22 |
1,24259E-21 |
2,07098E-21 |
4,14195E-21 |
6,21293E-21 |
8,2839E-21 |
|
V |
-0,002585213 |
-0,007755638 |
-0,012926063 |
-0,025852126 |
-0,038778188 |
-0,051704251 |
|
j*10, А/смІ |
-4,15542E-07 |
-1,13176E-06 |
-1,71814E-06 |
-2,76025E-06 |
-3,39232E-06 |
-3,77569E-06 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
|
1,24259E-20 |
1,65678E-20 |
2,07098E-20 |
2,48517E-20 |
8,2839E-20 |
|
-0,077556377 |
-0,103408502 |
-0,129260628 |
-0,155112753 |
-0,51704251 |
|
-4,14925E-06 |
-4,28667E-06 |
-4,33723E-06 |
-4,35583E-06 |
-4,3667E-06 |
График 8.
21. Построить прямую ветвь ВАХ p-n-перехода, Т=300 К
Результаты расчетов привести в таблице 11.
Прямая ветвь ВАХ p-n-перехода, Т=300 К.
Таблица 11.
N |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
qV |
4,14195E-21 |
8,2839E-21 |
1,24259E-20 |
1,65678E-20 |
1,86388E-20 |
2,07098E-20 |
8,2839E-20 |
|
V |
0,025852126 |
0,051704251 |
0,077556377 |
0,103408502 |
0,116334565 |
0,129260628 |
0,517042511 |
|
j , А/смІ |
7,50313E-09 |
2,78987E-08 |
8,33397E-08 |
2,34044E-07 |
3,88706E-07 |
6,437E-07 |
2,118519275 |
График 9.
22. Вычислить отношение jпр/jобр при и при . Сформулировать вывод
Вывод:
Чем больше напряжение, тем выше коэффициент выпрямления
Подобные документы
Контакт полупроводника с полупроводником. Понятие, структура и методы создания p-n-переходов. Особенности поведения электрона с учетом спина в электрическом поле. Распределение примеси и носителей заряда в полупроводнике. Время диэлектрической релаксации.
курсовая работа [1,4 M], добавлен 03.12.2010Диффузия - перенос атомов в результате теплового движения; распределение примеси. Объемные и диффузионные полупроводниковые резисторы. Определение концентрации донорной примеси в исходной пластине кремния; расчет коэффициентов диффузии для бора и фосфора.
курсовая работа [698,7 K], добавлен 17.05.2013Физико-химические основы процессов микроэлектроники. Распределение примесей после зонной плавки. Расчет распределения примеси в полупроводнике после диффузионного отжига при различных условиях диффузии. Нахождение положения электронно-дырочного перехода.
курсовая работа [839,1 K], добавлен 30.10.2011Напряжения между линейными проводами. Определение токов в катушках и обмотках трансформатора. Расчет показаний приборов, активной и реактивной мощности источника. Фазные напряжения для звезды нагрузки. Сопротивление фазы звезды, эквивалентной двигателю.
учебное пособие [1,4 M], добавлен 09.02.2014Физико-топологическая модель как модель расчета электрических параметров. Расчет распределения концентрации акцепторной и донорной примеси, скорости диффузии, расчет остальных параметров биполярного транзистора. Определение напряжения лавинного пробоя.
реферат [433,1 K], добавлен 12.06.2009Закономерности протекания тока в p–n переходе полупроводников. Построение вольтамперных характеристик стабилитрона, определение тока насыщения диода и напряжения пробоя (напряжения стабилизации). Расчет концентрации основных носителей в базе диода.
лабораторная работа [171,4 K], добавлен 27.07.2013Расчет заземляющих устройств с учетом естественных заземлителей. Расчетное удельное сопротивление грунта. Сопротивление искусственных заземлителей с учетом коэффициента экранирования. Молниезащита зданий и сооружений. Однолинейная схема электроснабжения.
методичка [180,4 K], добавлен 06.05.2009Классификация, температурные зависимости концентрации, подвижностей носителей заряда собственных и примесных полупроводников. Общая характеристика и основные сведения о кристаллическом строении полупроводниковых материалов Si и Ge, методика выращивания.
курсовая работа [1,5 M], добавлен 08.05.2009Изменение концентрации носителей и проводимости в приповерхностном слое полупроводника под действием электрического поля. Эффект поля в собственном и примесном полупроводниках. Механизмы рекомбинации носителей. Законы движения носителей в полупроводниках.
презентация [206,2 K], добавлен 27.11.2015Проектирование антенны "волновой канал" методом последовательных приближений. Координаты элементов антенны, ее электрические параметры и конструкция. Графики зависимости входного сопротивления от частоты. Оптимизация расстояния между вибраторами.
лабораторная работа [1,5 M], добавлен 04.12.2012