Расчёт параметров полупроводниковых приборов

Параметры интегральных полупроводниковых диодов и биполярных транзисторов в интервале температур 250-400К. Величина контактной разности потенциалов. Толщина квазинейтральной области. Глубина залегания эмиттерного перехода. Транзисторы с p-n переходом.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 19.02.2013
Размер файла 270,1 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Расчёт параметров полупроводниковых приборов

1. Расчетное задание 1

Дано: площадь A = 65*65 мкм2, толщина области n-типа Wn = 45 мкм, р-типа - Wр = 325 мкм. При температуре Т = 300 К удельное сопротивление р-области ср = 3,25 Ом·см, удельное сопротивление n-области сn = 0,06 Ом·см, время жизни неосновных носителей фn=фр=0,02 мкс.

Величина контактной разности потенциалов определяется формулой:

. (1.1)

Собственная концентрация свободных носителей для Т = 300 К .Проводимость полупроводника обратно пропорционально его удельному сопротивлению (которое нам дано):

(1.2)

В области примесной проводимости, где концентрация основных носителей на много выше концентрации неосновных, именно концентрация и подвижность основных носителей заряда и определяет электрическую проводимость полупроводника.

С учетом этого можно записать следующую формулу:

у ?, (1.3)

где q = 1,6 · 10-19 Дж - элементарный заряд, nn0 - равновесная концентрация электронов в n-области, а мn - дрейфовая подвижность электронов.

В рабочем диапазоне температур практически все атомы примеси ионизированы, и пренебрегая собственной концентрацией ni электронов (поскольку в рабочем диапазоне она существенно меньше концентрации примеси) можно считать, что концентрация электронов n-области равна концентрации доноров в этой области:

(1.4)

Приравниваем правые части формул (1.2) и (1.3) и подставляем в них (1.4). Выражаем формулу для Nap

(1.5а)

Аналогичное выражение получается для :

, (1.5б)

В качестве нулевого приближения для концентрации доноров в n - области и концентрации акцепторов в p - области воспользуемся графиком [1, с 64].

При сn = 0,06 = 6*10-2 (Ом*см),

= 1,5*1017 (см-3).

При сp = 3,25 (Ом*см),

= 4*1015 (см-3).

Посчитаем µn и µp по формулам [1, с 61]

где Т абсолютная температура, а Тn = Т/300.

Так как Т = 300, то Тn = 1.

Подставим эти значения в формулы (1.5а) и (1.5б) и вычислим Nар и Ndn:

Полученный для Nар результат не совпадает со значением, полученным из [1, с 64]. Причина этому может заключаться в ошибке формулы (1,6б). Для проверки воспользуемся эмпирической формулой для мn и мp в кремнии с примесями [1]:

Значения для расчета по этой формуле возьмем из таблицы 1.1:

Таблица 1.1. Значение параметров µmax, µmin, N, Nref.

Легированная примесь Р

Легированная примесь В

µmin,

68.5

44.9

µmax

1414

470.5

Nref

9.20*1016

2.23*1017

б

0.711

0.719

Подставим эти значения в формулы (1.5а) и (1.5б) и вычислим Ndn и Nap:

Ndn = 1,7*1017 ,

Nap = 4,3*1015 .

Полученные значения подвижностей хорошо согласуются с оценками, полученными по графику [1, с 64] и принимаются в качестве нулевого приближения.

Сравнивая значения Ndn и Nap, приходим к выводу, что Ndn > Nap, то есть p-область легирована слабее, чем n-область и поэтому является базой диода, а n-область - эмиттером.

Теперь можно найти контактную разность потенциалов по формуле (1.1):

Равновесную ширину ОПЗ плоского p-n перехода в отсутствии внешнего поля в приближении полного обеднения можно рассчитать по формуле:

(1.7)

Для удобства значение можно рассчитать сразу:

(1.8)

Составляющие равновесной ширины p-n перехода в n-области и p-области определяются соответственно формулами:

(1.9)

(1.10)

Проведём вычисления:

Результаты показывают, что большая часть ОПЗ находится в базовой области диода, что подтверждает уравнение электронейтральности:

(1.11)

При Uобр = 5В:

, (1.12)

При Uобр = 10В:

Вычисления показывают, что ширина ОПЗ p-n перехода увеличивается с ростом обратного напряжения в соответствии с соотношением

Максимальная величина напряжённости электрического поля в ОПЗ p-n перехода в приближении полного обеднения определяется выражением:

(1.13)

Можно воспользоваться любой из этих формул, так как они, вследствие уравнения электронейтральности (1.11) дают одинаковые результаты. Возьмём первую формулу и рассчитаем значение Еmax при U=0:

Ток насыщения диода выражается через плотность тока насыщения следующим образом:

(1.14)

Выражение для плотности тока насыщения диода с идеальным p-n переходом в общем случае имеет вид:

(1.15)

Рассчитаем значения Lp и Ln:

(1.16)

(см)

(см)

Отметим, что Wn» Lp и Wp» Ln, следовательно у нас диод с широкой базой и поэтому ??1. Видим, что мы имеем резкий n+-p (Ndn>Nap) переход, поэтому равновесная концентрация неосновных носителей в базе np0 много больше концентрации неосновных носителей в эмиттере pn0 (так как с основными носителями всё обстоит наоборот), и поэтому первым слагаемым в фомуле (15) можно пренебречь, вследствие его малости по сравнению со вторым. Учтем, что Dn ? Dp и Ln ? Lp, преобразуем формулу (1.15) к виду:

(1.17)

Для нахождения коэффициента диффузии электронов Dn воспользуемся соотношением Эйнштейна:

, (1.18)

где мnp - дрейфовая подвижность электронов в p-области. Она определяется по формуле (1.6а) с той лишь разницей, что вместо концентрации Ndn там используется Nap.

Равновесную концентрацию неосновных носителей найдём из соотношения:

, (1.19)

а диффузионная длина электронов определяется как

(1.20)

Подставив формулы (17) - (20) в (14), получим окончательное выражение для тока насыщения диода:

(1.21)

При этом заметим, что контактная разность потенциалов цk также зависит от температуры:

(1.22)

Зависимость собственной концентрации носителей в Si от температуры определяется выражением:

(1.23)

Подставим (1.23) в (1.22)

(1.24)

Рассчитаем значения цk при температурах T = 250К и T = 400К. Эти значения будем использовать при расчёте токов насыщения:

При T = 250К

При T = 400К

Проведём расчёты для величины тока насыщения диода:

При T = 250К

При T = 300К

При T = 400К

Как видно из вычислений, ток диода очень резко зависит от температуры, значительно увеличиваясь при относительно небольшом изменении температуры. Это можно объяснить увеличением тепловой генерации неосновных носителей вблизи p-n перехода с повышением температуры, концентрация которых возрастает по закону Аррениуса.

В диоде есть ток через p - n переход и есть генерация неосновных носителей из эмиттера в базу и из базы в эмиттер. Коэффициент инжекции диода определяется как отношение полезной, в данном случае электронной, составляющей тока (плотности тока) к общему току (плотности тока) через p-n переход:

(1.25)

где

(1,26а)

и аналогично

(1.26б)

Для нахождения коэффициента диффузии электронов Dn воспользуемся соотношением Эйнштейна (17). Выражение для коэффициента диффузии дырок Dp имеет аналогичный вид:

(1.27)

Диффузионная длина электронов определяется выражением (19). А диффузионная длина дырок будет определяться выражением (16):

(см)

(см)

Тогда, произведя нужные вычисления, получим:

Барьерная ёмкость p-n перехода определяется с учётом формулы (12) выражением:

(1.28)

Проведём вычисления:

При U = 0В

При U = -5В

При U = -10В

Из расчётов видно, что с увеличением обратного напряжения барьерная ёмкость p-n перехода уменьшается.

Напряжение лавинного пробоя определяют по полуэмпирической формуле:

(1.29),

где коэффициенты B и a зависят от типа p-n перехода и материала полупроводника. В частности для нашего n+-p кремниевого диода формула (1.29) имеет вид:

(1.30)

Проведём вычисления:

Результаты всех вычислений представим в виде таблиц 1.2 - 1.4:

Таблицы 1.2. Результаты вычислений цк, Еmax, г, Uлп.

цк, В

Еmax, В/см

г

Uлп, В

0,8

22684,16

0,979

113,5

Таблица 1.3. Значения СБ, д, дp, дn при значениях 0В, 5В и 10В

, В

0

5

10

СБ, пФ

0,89

0,33

0,24

д, см

3,5*

13,3*

18,2*

дp, см

3,414*

12,97*

17,75*

дn, см

8,635*

32,81*

44,89*

Таблица 1.4. Значения тока насыщения Is при температурах, равных 250К, 300К и 400К

T, K

250

300

400

Is, A

2.125*

3.959*

4.969*

2. Расчетное задание 2

Дано: глубина залегания эмиттерного перехода hэ = 2.2 мкм, глубина залегания коллекторного перехода hк = 3,2 мкм, концентрация донорной примеси в эмиттере Nдэ = 4*1018 см-3, концентрация донорной примеси в коллекторе Nдк = 3*1016 см-3, концентрация акцепторной примеси в базе Nаб =5* 1016 см-3, время жизни неосновных носителей в базе б = 9*10-8 с.

Толщина квазинейтральной области базы определяется по формуле:

, (2.1)

где Wб = hк - hэ = 3,2 - 2,2 = 1 (мкм) - металлургическая ширина базы, дpэ - ширина части ОПЗ эмиттерного p-n перехода, дpк - ширина части ОПЗ коллекторного p-n перехода, которые определяются формулами:

(2.2а)

(2.2б)

Равновесные ширины ОПЗ эмиттерного и коллекторного p-n переходов определяются соответственно формулами:

(2.3а)

(2.3б)

где цкэ и цкк - контактные разности потенциалов коллекторного и эмиттерного p-n переходов, определяющиеся выражениями:

(2.4а)

(2.4б)

Проведём вычисления, учитывая что диэлектрическая проницаемость для кремния е = 11,7, собственная концентрация свободных носителей при Т = 300 К ni = 1,45·1010 см-3.

Коэффициент инжекции из эмиттера в базу определяется выражением:

(2.6)

где Dpэ и Dnб - коэффициенты диффузии дырок в эмиттере и электронов в базе соответственно, определяемые с помощью соотношений Эйнштейна:

(7)

где мn и мp - дрейфовые подвижности электронов и дырок, определяемые при помощи эмпирических формул:

(2.8а)

(2.8б)

где Tn = T/300, Т - температура по шкале Кельвина, а N - суммарная концентрация примесей в той области, в которой рассчитывается дрейфовая подвижность электронов или дырок. Таким образом дрейфовая подвижность электронов в базе мnб определяется выражением (8а) при условии N=Nдб+Nаб?Nаб (концентрация донорной примеси в базе много меньше концентрации акцепторной примеси и поэтому ей можно пренебречь), а дрейфовая подвижность дырок в эмиттере мpэ определяется выражением (8б) при условии N=Nдэ+Nаэ?Nдэ. Вычислим эти величины:

Величина Lpэ в (2.6) - диффузионная длина дырок в эмиттере, определяемая выражением:

(2.9)

Подставим (2.7) и (2.9) в (2.6). Получим:

(2.10)

Проведём вычисления:

Коэффициент переноса неосновных носителей через базу от эмиттера к коллектору рассчитывается по формуле:

(2.11)

где диффузионная длина электронов в базе Lnб рассчитывается по аналогичной (2.9) формуле:

(2.12)

Подставим (2.12) в (2.11):

(2.13)

Проведём расчёт:

Коэффициент передачи тока эмиттера находится как произведение коэффициента инжекции г и коэффициента переноса транзистора:

(2.14)

Рассчитаем :

Граничную частоту усиления транзистора можно вычислить по формуле:

(2.15)

где коэффициент диффузии электронов в базе Dnб определяется из (7), а Wб = 2,5 мкм - металлургическая ширина базы.

Проведём вычисления:

Коэффициент передачи тока базы полностью определяется коэффициентом передачи тока эмиттера:

(2.16)

Вычислим его:

Напряжение пробоя коллекторного перехода рассчитывается по эмпирической формуле:

(2.17)

Рассчитаем Uпр:

Напряжение смыкания - это такое напряжение на коллекторном переходе, при котором ширина квазинейтральной области базы W становится равной нулю. Воспользуемся формулой (1). Учитывая, что W=0, получим:

(2.18)

где ширина базовой части ОПЗ эмиттерного p-n перехода дpэ и ширина базовой части ОПЗ коллекторного p-n перехода дpк рассчитываются уже не в режиме равновесия (как в первом пункте), а в активном режиме когда к эмиттерному переходу подключено прямое напряжения, а к коллекторному - обратное:

(2.19а)

(2.19б)

Подставим (2.19) в (2.18):

(2.20)

Преобразуем (2.20) к виду:

(2.21)

В этой формуле остаётся неизвестно только одна величина - искомое напряжение смыкания Uкб. Определим его, решив уравнение:

Получим, что |Uкб|? 11,6 В.

Результаты всех расчётов представлены в таблице 2.1.

Таблица 2.1 - Результаты вычислений параметров биполярной структуры транзистора с резким p-n переходом

W, мкм

г

б

fгр, МГц

в

Uпр, В

|Uкб смык |, В

0,76

0,995

0,998

0,993

1,39

141,9

17,9

11,6

Заключение

В данной курсовой работе мы получили практические навыки по расчету характеристик и параметров полупроводниковых приборов. По полученным результатам вычислений параметров кремниевого диода с резким p-n переходом из задания №1 (смотри таблицу 1.2 - 1.4) мы можем сделать следующие выводы:

1. контактная разность потенциалов цk=0,8 В, а максимальное значение напряженности электрического поля в ОПЗ Emax =22684,16 В/см;

2. ширина ОПЗ p-n перехода увеличивается с ростом обратного напряжения;

3. ток диода очень резко зависит от температуры, значительно увеличиваясь при относительно небольшом изменении температуры, что можно увидеть из приложения (смотри рис. 1.1);

4. с увеличением обратного напряжения барьерная ёмкость p-n перехода уменьшается;

5. напряжение пробоя p-n перехода Uлп =113, 5В.

Сделать определенные выводы мы можем по заданию №2, в котором предлагалось произвести вычисление характеристик биполярного транзистора с резким р-n переходом (смотри таблицу 2.1):

1. концентрация донорной примеси в базе много меньше концентрации акцепторной примеси;

2. толщина квазинейтральной области базы при отсутствии внешних напряжений на транзисторе W=0,76 мкм;

3. коэффициент инжекции эмиттера г=0,995, который показывает, какую долю полного тока эмиттера составляет полезный ток инжекции неосновных (для базы) носителей из эмиттера в базу, определяющий управляемую часть выходного тока в коллекторной цепи. И чем ближе коэффициент г к единице, тем эффективнее инжекция;

4. коэффициент переноса неосновных носителей через базу от эмиттера к коллектору ч=0,998, который количественно характеризует процесс рекомбинации дырок в базе;

5. коэффициент передачи тока эмиттера б=0,93 и коэффициент передачи тока базы в=141,9. Коэффициент передачи тока - важнейший статический параметр транзистора, характеризующий его усилительные свойства;

6. граничная частота усиления транзистора fгр =1,39 МГц;

7. напряжение пробоя коллекторного перехода Uпр =17,9 В и напряжение смыкания |Uкб смык |= 11,6 В.

Список литературы

полупроводниковый диод транзистор прибор

1 Маллер Р., Кейминс Т. Элементы интегральных схем: Пер. с англ. - М.: Мир, 1989. - 630 с., ил.

2 Степаненко И.П. Основы микроэлектроники: Учеб. пособие для вузов. - 2-е изд., перераб. и доп. - М.: Лаборатория Базовых Знаний, 2001. - 488 с.

Размещено на Allbest.ru


Подобные документы

  • Рассмотрение принципов работы полупроводников, биполярных и полевых транзисторов, полупроводниковых и туннельных диодов, стабилитронов, варикапов, варисторов, оптронов, тиристоров, фототиристоров, терморезисторов, полупроводниковых светодиодов.

    реферат [72,5 K], добавлен 14.03.2010

  • Физические основы полупроводниковых приборов. Принцип действия биполярных транзисторов, их статические характеристики, малосигнальные параметры, схемы включения. Полевые транзисторы с управляющим электронно-дырочным переходом и изолированным затвором.

    контрольная работа [637,3 K], добавлен 13.02.2015

  • Конструктивные особенности и параметры полупроводниковых приборов для усиления, генерирования и преобразования электрических сигналов. Классификация диодов, транзисторов, тиристоров по основному рабочему материалу, принципу действия, частоте и мощности.

    презентация [1,7 M], добавлен 03.05.2011

  • Принцип действия полупроводниковых диодов, свойства p-n перехода, диффузия и образование запирающего слоя. Применение диодов в качестве выпрямителей тока, свойства и применение транзисторов. Классификация и технология изготовления интегральных микросхем.

    презентация [352,8 K], добавлен 29.05.2010

  • Создание полупроводниковых приборов для силовой электроники. Транзисторы с изолированным затвором. Схемы включения полевых транзисторов. Силовые запираемые тиристоры. Устройство полевого транзистора с управляющим p-n переходом. Назначение защитной цепи.

    реферат [280,5 K], добавлен 03.02.2011

  • Применение компьютерных программ моделирования для изучения полупроводниковых приборов и структур. Оценка влияния режимов работы и внешних факторов на их основные электрические характеристики. Изучение особенностей основных полупроводниковых приборов.

    дипломная работа [4,8 M], добавлен 16.05.2013

  • Схемотехнические параметры. Конструктивно–технологические данные. Классификация интегральных микросхем и их сравнение. Краткая характеристика полупроводниковых интегральных микросхем. Расчёт полупроводниковых резисторов, общие сведения об изготовлении.

    курсовая работа [3,8 M], добавлен 13.01.2009

  • Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.

    курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013

  • Разработка прибора, предназначенного для изучения полупроводниковых диодов. Классификация полупроводниковых диодов, характеристика их видов. Принципиальная схема лабораторного стенда по изучению вольтамперных характеристик полупроводниковых диодов.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 20.11.2013

  • Свойства полупроводниковых материалов, применяемых для производства транзисторов и диодов. Понятие электронно-дырочного перехода (n-p-перехода), определение его вольтамперной характеристики. Расчет зависимости плотности тока насыщения от температуры.

    курсовая работа [612,5 K], добавлен 12.12.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.