Технология и оборудование для нанесения припойной пасты
Характеристика свойств припойных паст и особенности их выбора. Фирма «Heraeus» (Германия) - лидер в технологии приготовления припойных паст. Отечественные припойные пасты. Методы нанесения припойной пасты при серийном и низкосерийном производстве.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 21.11.2008 |
| Размер файла | 146,7 K |
Соглашение об использовании материалов сайта
Просим использовать работы, опубликованные на сайте, исключительно в личных целях. Публикация материалов на других сайтах запрещена.
Данная работа (и все другие) доступна для скачивания совершенно бесплатно. Мысленно можете поблагодарить ее автора и коллектив сайта.
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Характеристика свойств адгезивов. Назначение: фиксация компонентов. Выбор адгезива. Основные требования, предъявляемые к адгезивам. Технология нанесения адгезива. Метод трафаретной печати, групповой перенос капель и метод капельного дозированная.
реферат [38,2 K], добавлен 21.11.2008Понятие координатографа как прибора для быстрого и точного нанесения на карту или план точек по их прямоугольным координатам. Операция изготовления фотошаблонов в производстве печатных плат. Классификация фотоплоттеров, характеристика основных видов.
презентация [808,9 K], добавлен 13.12.2013Понятие звуковой экспликации. Особенности используемой технологии записи. Схемы расположения съемочного оборудования на съемочных площадках. Обоснование выбора оборудования. Структурная схема соединения оборудования с учетом выбранной синхронизации.
курсовая работа [419,0 K], добавлен 27.12.2011Ознакомление с современным состоянием развития электрофизических методов обработки. Характеристика роботизированных установок для напыления тонкослойных покрытий на поверхность матового листового материала и для нанесения покрытий на диэлектрики.
контрольная работа [74,0 K], добавлен 20.05.2010Организация сети оптического доступа. Методы построения и схема организации связи для технологии FTTХ. Витая пара CAT6a. Оборудование оптического линейного терминала. Расчет параметров оптического тракта. Система безопасности для технологии FTTХ.
дипломная работа [5,5 M], добавлен 11.04.2013Устройство и принцип работы сбалансированных манипуляторов с ручным управлением. Виды робототехнических комплексов для нанесения покрытий. Составление компоновочной схемы манипулятора, работающего в прямоугольной пространственной системе координат.
контрольная работа [4,2 M], добавлен 21.03.2015Разработка конструкции и технологии изготовления полупроводниковой микросхемы выполненной в интегральном исполнении. Обоснование выбора технологии изготовления микросхемы, на основании которого разработан технологический процесс, топология кристалла.
курсовая работа [708,7 K], добавлен 13.07.2008Анализ существующих аналогов установок вакуумного напыления тонких пленок различными методами. Разработка конструкции поворотно-карусельного механизма установки. Оценка полученного тонкопленочного покрытия и измерение неравномерности его нанесения.
дипломная работа [2,2 M], добавлен 24.11.2010Описание технологии изображения 35-мм (традиционный вариант). Особенности технологии озвучивания и монтажа звука. Выбор оборудования, обзор возможностей и технических характеристик оборудования. Схема расположения и соединения выбранного оборудования.
курсовая работа [128,6 K], добавлен 24.03.2012
